膜狀電路連接材料和電路連接結構體的製作方法

2023-07-03 18:35:16

膜狀電路連接材料和電路連接結構體的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種膜狀電路連接材料，所述膜狀電路連接材料具有介於相對的電路電極間且用於將所述電路電極彼此電連接的粘接劑層，所述粘接劑層包含粘接劑成分和導電粒子，所述粘接劑成分含有（a）熱塑性樹脂、（b）固化性物質、（c）固化劑和（d）染料，所述導電粒子具有塑料核體以及被覆該塑料核體的金屬層，該金屬層的最外層是包含從由Ni、Ni合金以及Ni氧化物所組成的組中選擇的至少1種的由鍍敷形成的層，所述導電粒子的平均粒徑為2.0～3.5μm。
【專利說明】膜狀電路連接材料和電路連接結構體
【技術領域】
[0001]本發明涉及膜狀電路連接材料和電路連接結構體。
【背景技術】
[0002]以往，作為介於相對的電路電極間、用於通過加熱和加壓而將加壓方向的電極間電連接的膜狀電路連接材料，已知各向異性導電性粘接膜。例如已知在環氧系粘接劑或者丙烯酸系粘接劑中分散導電粒子而得到的各向異性導電性粘接膜。這樣的各向異性導電性粘接膜主要廣泛用於將搭載有驅動液晶顯示器(下面稱為「IXD」。)的半導體的TCP (TapeCarrier Package)或者COF (Chip On Flex)與LCD面板電連接、或者將TCP或者COF與印刷配線板電連接。
[0003]最近，將半導體面朝下直接安裝在LCD面板、印刷配線板上時，不採用以往的引線接合法，而是採用對薄型化以及窄間距連接有利的倒裝晶片安裝。在該倒裝晶片安裝中，也將各向異性導電性粘接膜用作電路連接用粘接膜(例如參照專利文獻I?4)。
[0004]然而，近年來，伴隨著IXD組件的COF化以及精細間距化，在使用膜狀電路連接材料連接時，產生相鄰電路電極間發生短路這樣的問題。作為其應對策略，已知在粘接劑成分中分散絕緣粒子來防止短路的技術(例如參照專利文獻5?9)。
[0005]在將絕緣粒子分散在粘接劑成分中的情況下，存在膜狀電路連接材料的粘接力降低、在基板與電路連接部的界面的剝離成為問題的傾向。因此，已知如下方法:為了使基板與由絕緣性有機物或者玻璃構成的配線構件、或者表面的至少一部分由氮化矽、矽酮樹脂、聚亞醯胺樹脂的至少一種構成的配線構件等粘接，在膜狀電路連接材料中包含矽酮粒子來提高粘接力的方法(例如參照專利文獻10)，以及為了降低基於粘接後的熱膨脹係數差的內部應力而在膜狀電路連接材料中分散橡膠粒子的方法(例如參照專利文獻11)。
[0006]進一步，作為防止電路電極間短路的方法，已知將用具有絕緣性的被膜被覆表面而形成的導電粒子分散在膜狀電路連接材料的方法(例如參照專利文獻12、13 )。
[0007]現有技術文獻
[0008]專利文獻
[0009]專利文獻1:日本特開昭59-120436號公報
[0010]專利文獻2:日本特開昭60-191228號公報
[0011]專利文獻3:日本特開平1-251787號公報
[0012]專利文獻4:日本特開平7-90237號公報
[0013]專利文獻5:日本特開昭51-20941號公報
[0014]專利文獻6:日本特開平3-29207號公報
[0015]專利文獻7:日本特開平4-174980號公報
[0016]專利文獻8:日本特許第3048197號公報
[0017]專利文獻9:日本特許第3477367號公報
[0018]專利文獻10:國際公開01/014484號公報[0019]專利文獻11:日本特開2001-323249號公報
[0020]專利文獻12:日本特許第2794009號公報
[0021]專利文獻13:日本特開2001-195921號公報

【發明內容】

[0022]發明要解決的問題
[0023]近年來，從降低成本的觀點考慮，作為設置在玻璃基板上的電路電極(薄膜電極)開始使用銦-鋅氧化物(IZO:Zinc doped Indium Oxide)電極代替銦-錫氧化物(ITO:Tindoped Indium Oxide)電極。對於IZO電極,從降低電路電極間的連接電阻的觀點考慮,代替分散有由包含Au等的最外層覆蓋的導電粒子的膜狀電路連接材料，而對分散有由包含Ni, Ni合金或者Ni氧化物等的最外層覆蓋的導電粒子的膜狀電路連接材料進行研究。
[0024]在TFT-1XD中，作為前述薄膜電極的襯底通常形成Mo或者Al等的金屬電路。然而，出於以成本縮減為目的而減少驅動IC等部件件數的緣故，薄膜電路的路由方面變得非常複雜，因此，特別是在使用了 IZO電極的面板中，有時會發生起因於電路電阻的電極燒毀(燒焦現象)。因此，分散有由包含N1、Ni合金、Ni氧化物等的最外層覆蓋的導電粒子的低電阻型膜狀電路連接材料受到關注。
[0025]在使用這種膜狀電路連接材料進行電路連接的情況下，大致分為經過3個工序:(O通過加熱和加壓將膜狀電路連接材料粘貼在基板(例如玻璃基板)和剝離基材膜；(2)通過加熱和加壓將柔性基板臨時連接在膜狀電路連接材料上；(3)通過加熱和加壓將柔性基板固定連接在膜狀電路連接材料上。
[0026]在工序(I)中，為了確認膜狀電路連接材料是否粘貼在基板上的規定位置，在生產設備中設置CXD相機或者雷射傳感器。然而，在分散有由包含N1、Ni合金、Ni氧化物等的最外層覆蓋的導電粒子的膜狀電路連接材料的情況下，例如在使用雷射傳感器的情況下的可見性降低已經成為問題。進一步，在膜狀電路連接材料的透明度高的情況或者在膜狀電路連接材料的厚度薄的情況下，不僅雷射傳感器，而且CCD相機也有可見性不足的傾向。特別是在使用較小導電粒子應對高精細連接的膜狀電路連接材料的情況下，可見性降低進一步顯著地產生已經成為問題。另一方面，使用氧化鈦等微粒能夠提高可見性。然而，在微粒的粒徑大的情況或者在粘接劑中的分散狀態差的情況下，特別是在高精細電路中，存在由於起因於微粒的凝聚體使導電粒子堵塞在電路間從而產生短路的問題。因此，在應對高精細連接的膜狀電路連接材料中，難以通過微粒來實現可見性提高。
[0027]本發明是為了解決上述課題而做出的發明，主要目的在於提供一種降低電路電極間的連接電阻的同時，絕緣性優異，能夠確保傳感器的可見性的膜狀電路連接材料，以及使用了其的電路連接結構體。
[0028]解決問題的方法
[0029]本發明涉及一種具有介於相對的電路電極間且用於將電路電極彼此電連接的粘接劑層的膜狀電路連接材料。粘接劑層包含粘接劑成分和導電粒子，所述粘接劑成分含有(a)熱塑性樹脂、(b)固化性物質、(C)固化劑和(d)染料，所述導電粒子具有塑料核體以及被覆該塑料核體的金屬層，該金屬層的最外層是包含從由N1、Ni合金以及Ni氧化物所組成的組中選擇的至少I種的由鍍敷形成的層(金屬鍍敷)，平均粒徑為2.0?3.5 μ m。[0030]利用導電粒子的平均粒徑為2.0 μ m?3.5 μ m，即使在高精細的電路電極中，也能夠抑制電路電極間的短路。通過將這樣的平均粒徑的導電粒子與染料等組合，在降低連接電阻的同時，粘貼有膜狀電路連接材料的部分與未粘貼部分的色差變大。其結果，能夠不依賴傳感器的種類地確保可見性，粘貼狀態的識別變得容易。
[0031]膜狀電路連接材料中的導電粒子的個數，從粘接劑層的厚度方向觀察時優選為2000?15000個/mm2。在這種情況下，能夠抑制成本，而且為了得到良好連接電阻能夠確保充分的接觸面積。另外，能夠抑制絕緣電阻的劣化。
[0032]本發明的電路連接結構體是一邊使上述膜狀電路連接材料的粘接劑層介於具有第I電路電極的第I電路構件和具有第2電路電極的第2電路構件之間，一邊將膜狀電路連接材料進行加熱以及加壓從而將第I電路電極和第2電路電極電連接而得到。
[0033]在該電路連接結構體中，通過使用上述電路連接材料，能夠不依賴電路電極的種類地降低電路電極間的連接電阻。除此之外，由於能夠不依賴傳感器的種類地確保可見性，粘貼狀態的識別容易，因此能夠確保連接可靠性。
[0034]發明的效果
[0035]根據本發明，在降低電路電極間的連接電阻的同時，能夠確保傳感器的充分的可見性。另外，即使在將膜狀電路連接材料卷繞成捲軸狀的狀態下，在容易確認粘接劑層有無方面、在電路連接後能夠容易確認電路連接材料是否適當流動方面，本發明也具有有利的效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0036]圖1是表示膜狀電路連接材料的一個實施方式的示意剖面圖。
[0037]圖2是例示膜狀電路連接材料所含的導電粒子的示意剖面圖。
[0038]圖3是表示電路連接結構體的一個實施方式的示意剖面圖。
[0039]圖4是表示製造電路連接結構體的方法的一個實施方式的示意圖。
[0040]圖5是表示實施例的膜狀電路連接材料的構成的圖。
[0041]圖6是表示參考例或者比較例的膜狀電路連接材料的構成的圖。
[0042]圖7是表示膜狀電路連接材料的評價結果的圖。
【具體實施方式】
[0043]下面一邊參照附圖，一邊對本發明的膜狀電路連接材料以及電路連接結構體的優選實施方式進行詳細說明。然而，本發明不限於以下的實施方式。
[0044]圖1是表示膜狀電路連接材料的一個實施方式的示意剖面圖。該圖所示的膜狀電路連接材料I具有含有粘接劑成分3和導電粒子5的粘接劑層(各向異性導電粘接劑層)
61。在製造如後所述的電路連接結構體時，膜狀電路連接材料(粘接劑層)I介於相對的電路電極間且用於將電路電極彼此電連接。該膜狀電路連接材料I例如用於搭載有驅動LCD的半導體的TCP或者COF與LCD面板的FOG (Film on Glass)連接、或者TCP或者COF與印刷配線板的FOG連接。膜狀電路連接材料I也用於FOP (Film on Plastic)連接。
[0045]粘接劑成分3含有(a)熱塑性樹脂、(b)固化性物質、(C)固化劑和(d)染料。
[0046](a)熱塑性樹脂例如包含由聚苯乙烯、聚乙烯、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯醇縮甲醛、聚醯亞胺、聚醯胺、聚酯、聚氯乙烯、聚苯醚、脲醛樹脂、三聚氰胺樹脂、酚醛樹脂、二甲苯樹月旨、環氧樹脂、聚異氰酸酯樹脂、苯氧基樹脂、聚醯亞胺樹脂以及聚酯型聚氨酯樹脂所組成的組中選擇的至少I種。
[0047]在這些中，從粘接性提高的觀點考慮，更優選具有羥基等官能團的樹脂。另外，也能夠使用將上述熱塑性樹脂通過自由基聚合性的官能團改性而得到的樹脂。熱塑性樹脂的重均分子量優選為10000以上。另外，從得到與其它成分的良好混合性方面考慮，熱塑性樹脂的重均分子量優選小於1000000。
[0048]本實施方式的重均分子量是通過凝膠滲透色譜(GPC)分析在下述條件下測定，並通過使用標準聚苯乙烯的標準曲線來換算而求出的值。
[0049]GPC條件如下:
[0050]使用設備:日立L-6000型((株)日立製作所制、商品名)
[0051]檢測器:L_3300RI ((株)日立製作所制、商品名)
[0052]柱:Ge1-Pak GL-R420+Gel_Pak GL-R430+Gel_Pak GL-R440 (計 3 根)(日立化成工業(株)制、商品名)洗脫液:四氫呋喃
[0053]測定溫度:40°C
[0054]流量:1.75ml/min
[0055](a)熱塑性樹脂的含量相對於粘接劑成分3的100質量份優選為30質量份?80質量份，更優選為35質量份?70質量份。
[0056](b)固化性物質例如能夠為(bl)具有通過自由基而聚合的官能團的自由基聚合性物質。作為自由基聚合性物質，例如可列舉丙烯酸酯(包含對應的甲基丙烯酸酯。下同。)、馬來醯亞胺化合物。
[0057]丙烯酸酯例如可以為由聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、2-羥基-1，3- 二丙烯醯氧基丙烷，2，2-雙[4-(丙烯醯氧基甲氧基)苯基]丙烷、2，2-雙[4-(丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、二環戊烯基丙烯酸酯、三環癸基丙烯酸酯、雙(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯、ε -己內酯改性三(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯以及三(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯所組成的組中選擇的至少I種化合物。
[0058]馬來醯亞胺化合物優選在分子中具有2個以上馬來醯亞胺基團。馬來醯亞胺化合物例如可以為由1-甲基_2，4-雙馬來醯亞胺苯、N，N』-間亞苯基雙馬來醯亞胺、N，N』-對亞苯基雙馬來醯亞胺、N, N』 -間芪雙馬來醯亞胺、N, N』 -4，4-亞聯苯基雙馬來醯亞胺、N，N』-4，4- (3，3』-二甲基-亞聯苯基)雙馬來醯亞胺、N，N』-4，4- (3，3』- 二甲基二苯基甲烷)雙馬來醯亞胺、N, N』 -4，4- (3，3』 - 二乙基二苯基甲烷)雙馬來醯亞胺、N, N』 -4，4- 二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、N，N』 -4，4- 二苯基丙烷雙馬來醯亞胺、N，N』 -4，4- 二苯基醚雙馬來醯亞胺、N, N』 -3，3』 - 二苯基碸雙馬來醯亞胺、2，2-雙[4- (4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷、2，2-雙[3-仲丁基-4，8- (4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷、1，1-雙[4- (4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]癸烷、4，4』 -亞環己基-雙[1- (4-馬來醯亞胺苯氧基)-2-環己基]苯以及2，2-雙[4- (4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]六氟丙烷所組成的組中選擇的至少I種化合物。它們可以單獨使用I種或者並用2種以上，也可以與烯丙基苯酚、烯丙基苯基醚、苯甲酸烯丙酯等烯丙基化合物並用而使用。
[0059]作為(bl)自由基聚合性物質，從粘接性提高的觀點考慮，優選丙烯酸酯，更優選聚氨酯丙烯酸酯或者聚氨酯甲基丙烯酸酯。(bl)自由基聚合性物質能夠單獨使用I種或者並用2種以上。
[0060]粘接劑成分3優選至少含有在25°C的粘度為100000?lOOOOOOmPa.s的自由基
聚合性物質，更優選含有100000?500000mPa.s的自由基聚合性物質。自由基聚合性物質的粘度測定能夠使用市售的E型粘度計來測定。
[0061](bl)自由基聚合性物質的含量相對於粘接劑成分100質量份優選為20?70質量份，更優選為30?65質量份。
[0062](bl)自由基聚合性物質除了上述自由基聚合性物質以外，為了提高耐熱性，特別優選進一步含有通過固化劑(有機過氧化物)進行交聯、且單獨顯示100°c以上的Tg的自由基聚合性物質。作為這樣的自由基聚合性物質，能夠使用具有二環戊烯基、三環癸烯基和/或三嗪環的化合物。這些中，優選使用具有三環癸烯基或三嗪環的自由基聚合物物質。另夕卜，根據需要粘接劑成分可以適當包含氫醌、甲基醚氫醌類等聚合抑制劑。
[0063](bl)自由基聚合性物質除了上述自由基聚合性物質外，優選進一步含有具有磷酸酯結構的自由基聚合性物質。具有磷酸酯結構的自由基聚合性物質例如能夠作為磷酸酐與2-羥基(甲基)丙烯酸酯的反應物而得到。作為具有磷酸酯結構的自由基聚合性化合物的具體例子，可列舉2-甲基丙烯醯氧基乙基過磷酸酯、2-丙烯醯氧基乙基過磷酸酯等。它們能夠單獨使用I種或者組合2種以上使用。
[0064]從與金屬等無機物表面的粘接強度提高的觀點考慮，具有磷酸酯結構的自由基聚合性物質的含量相對於粘接劑成分100質量份優選為0.1質量份?10質量份，更優選為
0.5質量份?5質量份。
[0065](b )固化性物質可以為(b2 )熱固性樹脂。熱固性樹脂優選為環氧樹脂。作為環氧樹脂，在I分子內具有2個以上環氧基(縮水甘油基)的各種環氧化合物等單獨或者組合2種以上使用。環氧樹脂例如可以為從由環氧氯丙烷與雙酚A、雙酚F和/或雙酚AD等衍生的雙酚型環氧樹脂、由環氧氯丙烷與苯酚酚醛清漆或甲酚酚醛清漆衍生的環氧酚醛清漆樹月旨、具有包含萘環骨架的萘系環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂，縮水甘油醚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、以及脂環式環氧樹脂所組成的組中選擇的至少I種。為了防止電子遷移，環氧樹脂優選為將雜質離子(Na+、Cl—等)和水解性氯等降低至300ppm以下的高純品。
[0066](c)固化劑可以根據目的連接溫度、連接時間、被粘材料等適當選擇。能夠將如(Cl)過氧化化合物(有機過氧化物)、偶氮系化合物或者光引發劑那樣的通過加熱和光照射的至少一種處理而產生活性自由基的化合物(游離自由基發生劑)用作固化劑。
[0067]從兼顧高反應性和優異的貯存期的觀點考慮，有機過氧化物優選半衰期10小時的溫度為40°C以上且半衰期I分鐘的溫度為180°C以下。有機過氧化物更優選半衰期10小時的溫度為60°C以上且半衰期I分鐘的溫度為170°C以下。為了防止電路構件的電路電極的腐蝕，優選有機過氧化物的氯離子和有機酸的含量為5000ppm以下。進一步，更優選有機過氧化物加熱分解後產生的有機酸少。
[0068]有機過氧化物例如可以為從由二醯基過氧化物、過氧化二碳酸酯、過氧化酯、過氧縮酮、二烷基過氧化物以及氫過氧化物所組成的組中選擇的至少I種。這些中，從抑制電路構件的連接端子的腐蝕的觀點考慮，優選從過氧化酯、二烷基過氧化物、氫過氧化物中選擇，從得到高反應性的觀點考慮，更優選從過氧化酯中選擇。
[0069]作為二醯基過氧化物，例如可列舉異丁基過氧化物、2，4- 二氯苯甲醯基過氧化物、3，5，5-三甲基己醯基過氧化物、辛醯基過氧化物、月桂醯基過氧化物、硬脂醯基過氧化物、琥珀醯基過氧化物、苯甲醯基過氧化甲苯以及過氧化苯甲醯。
[0070]作為過氧化二碳酸酯，例如可列舉二正丙基過氧化二碳酸酯、二異丙基過氧化二碳酸酯、雙(4-叔丁基環己基)過氧化二碳酸酯、二 -2-乙氧基甲氧基過氧化二碳酸酯、二(2-乙基己基過氧化)二碳酸酯，二甲氧基丁基過氧二碳酸酯以及二(3-甲基-3-甲氧基丁基過氧化)二碳酸酯。
[0071]作為過氧化酯，例如可列舉過氧化新癸酸枯基酯、過氧化新癸酸1，I, 3，3-四甲基丁酯、過氧化新癸酸1-環己基-1-甲基乙酯、過氧化新癸酸叔己基酯、過氧化新戊酸叔丁酯、1，I, 3，3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、2，5-二甲基-2，5-雙(2-乙基己醯基過氧化)己烷、1-環己基-1-甲基乙基過氧化-2-乙基己酸酯、叔己基過氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基過氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基過氧化異丁酸酯、1，1-雙(叔丁基過氧化)環己烷、叔己基過氧化異丙基單碳酸酯、叔丁基過氧化_3，5，5-三甲基己酸酯、叔丁基過氧化月桂酸酯、2，5-二甲基-2，5-雙(間甲苯甲醯基過氧化)己烷、叔丁基過氧化異丙基單碳酸酯、叔己基過氧化-2-乙基己基單碳酸酯、叔己基過氧化苯甲酸酯以及叔丁基過氧化乙酸酯。
[0072]作為過氧化縮酮，例如可列舉1，1-雙(叔己基過氧化)_3，5，5-三甲基環己烷、1，1-雙(叔己基過氧化)環己烷、1，1-雙(叔丁基過氧化)-3，5，5-三甲基環己烷、1，1-(叔丁基過氧化)環十二烷以及2，2-雙(叔丁基過氧化)癸烷。
[0073]作為二烷基過氧化物，例如可列舉α，α 』 -雙(叔丁基過氧化)二異丙基苯、二枯基過氧化物、2，5- 二甲基-2，5- 二 (叔丁基過氧化)己烷、叔丁基枯基過氧化物。
[0074]作為氫過氧化物，例如可列舉二異丙基苯基氫過氧化物以及氫過氧化枯烯。
[0075]作為偶氮化合物，例如`可列舉2，2』-偶氮雙-2，4-二甲基戊腈，1，I』-偶氮雙(1-乙酸氧基_1-苯基乙燒)、2，2』 -偶氮雙異丁臆、2，2』 -偶氮雙(2-甲基丁臆)、二甲基-2，2』 -偶氮雙異丁腈、4，4』 -偶氮雙(4-氰基戊酸)以及1，I』 -偶氮雙(1-環己烷甲腈)。
[0076]作為光引發劑，例如優選使用苯偶姻乙醚和異丙基苯偶姻醚等苯偶姻醚、苯偶醯、羥基環己基苯基酮等苯偶醯縮酮、二苯甲酮和苯乙酮等酮類及其衍生物、噻噸酮類以及雙咪唑類。
[0077]在使用光引發劑的情況下，根據使用光源的波長以及期望的固化特性等，選擇適宜的光引發劑。根據需要，可以將胺類，硫化合物，磷化合物等敏化劑以任意的比率與光引發劑並用。
[0078]作為敏化劑，優選為脂肪族胺、芳香族胺、具有含氮環狀結構的哌啶等環狀胺、鄰甲苯基硫脲、二乙基二硫代磷酸鈉、芳香族亞磺酸的水溶性鹽、N，N』 - 二甲基對氨基苄腈、N, N』 - 二乙基對氣基節臆、N, N' - _.( β -氛基乙基)_對氣基節臆，N, N' - _.( β _氣乙基)_對氨基苄腈、三正丁基膦等。作為敏化劑可列舉苯丙酮、苯乙酮、咕噸酮、4-甲基苯乙酮、二苯甲酮、芴、苯並[9.10]菲、聯苯、噻噸酮、蒽醌、4，4』-雙(二甲基氨基)二苯甲酮，4，4』-雙(二乙基氨基)二苯甲酮、菲、萘、4-苯基苯乙酮、4-苯基二苯甲酮、1-碘萘、2-碘萘、苊、2-萘甲
腈、1-萘甲腈、篾、苯偶醯、熒蒽、芘、1，2-苯並蒽、吖啶、蒽、二萘嵌苯、並四苯以及2-甲氧基萘等非色素系敏化劑，以及硫堇、亞甲藍、魯米黃素、核黃素、魯米鉻、香豆素、補骨脂素、8-甲氧基補骨脂素、6-甲基香豆素、5-甲氧基補骨脂素、5-羥基補骨脂素、香豆吡喃酮(々)、吖啶橙、吖啶黃素、原黃素、螢光素、曙紅Y、曙紅B、赤蘚紅以及孟加拉玫瑰紅等色素系敏化劑。
[0079]這些游離自由基發生劑能夠單獨使用I種或者組合2種以上使用。也可以將游離自由基發生劑與分解促進劑、抑制劑等組合使用。游離自由基發生劑的含量，相對於粘接劑成分總體優選為0.05重量％~10質量％,更優選為0.1重量％~5質量％。
[0080]從得到更長貯存期的觀點考慮，(c)固化劑優選包含(c2)潛在性固化劑。在(b)聚合性物質為作為(b2)熱固性樹脂的環氧樹脂的情況下，潛在性固化劑例如可以為從由咪唑系、醯肼系、三氟化硼-胺絡合物、鋶鹽、胺化醯亞胺、多胺的鹽、雙氰胺所組成的組中選擇的至少I種。也可以將潛在性固化劑與分解促進劑、抑制劑等組合。為了使可用時間延長，潛在性固化劑優選通過以聚氨酯系、聚酯系高分子物質等被覆而微囊化。
[0081](d)染料優選含有從黑色染料、綠色染料以及藍色染料中選擇的至少I種染料。在這種情況下，即使在使用了最普遍使用的紅色雷射的傳感器中也能夠充分識別。特別是在粘接劑層含有作為紅色補色的藍色染料的情況下，識別性變高。
[0082]在由12種不同顏色構成的色相環中，優選使用與雷射中所使用的顏色為補色關係的顏色的染料、為補色關係的顏色的類似色(在色相環中位於每種顏色旁邊的顏色)的染料，更優選使用與雷射中所使用的顏色為補色關係的顏色的染料。因此，例如在使用紅色雷射的情況下優選為藍色染料和/或綠色染料，在使用綠、藍色雷射的情況下優選為紅色染料，在使用紅、黃色雷射的情況下優選為藍色染料。
[0083]從抑制加熱加壓時的凝聚的觀點考慮，染料優選能夠溶解在甲苯、甲基乙基酮、乙酸乙酯等低沸點溶劑中。低沸點溶劑的沸點優選為50~140°C，更優選為60~130°C。從電路連接材料的保存穩定性、電路連接結構體的連接可靠性的觀點考慮，優選不使用親水性染料，而使用非親水性的染料。
[0084]染料的含量相對於粘接劑成分100質量份優選為0.05~1.0質量份，更優選為
0.05~0.5質量份，進一步優選為0.05~0.3質量份。在這種情況下，能夠特別提高膜狀電路連接材料自身的可見性，並且在將I吳狀電路連接材料粘貼在被粘材料後，能夠更各易識別設置在被粘材料上的對準標記。
[0085]接著，對導電粒子5進行說明。圖2是表示導電粒子5的一個實施方式的示意剖面圖。
[0086]例如如圖2 Ca)所示，導電粒子5具有核體21、被覆核體21的表面的金屬層22。在該導電粒子5中，核體21具有中核部21a和形成在中核部21a的表面的突起部21b。金屬層22被形成為覆蓋包含中核部21a和突起部21b的核體21的整體。由此，在導電粒子5的表面，由覆蓋突起部21b的部分的金屬層22來形成突起部14。
[0087]核體21例如優選為包含塑料等有機高分子化合物的塑料核體。通過使用塑料核體，與由金屬構成的核體相比能夠降低核體21的成本。另外，塑料核體能夠確保熱膨脹係數和相對於壓接時的尺寸變化的彈性變形範圍，因此特別適用於電路連接用途。
[0088]構成核體21的中核部21a的有機高分子化合物例如可以為從由丙烯酸樹脂、苯乙烯樹脂、苯並胍胺樹脂、矽酮樹脂、聚丁二烯樹脂以及它們的共聚物所組成的組中選擇的至少I種。也可以將它們交聯。構成核體21的突起部21b的有機高分子化合物與構成中核部21a的有機高分子化合物可以相同也可以不同。
[0089]核體21的中核部21a的平均粒徑優選為2.0 μ m?3.5 μ m，更優選為2.0 μ m?
3.25 μ m,進一步優選為2.5 μ m?3.0 μ m。平均粒徑小於I μ m會產生粒子的二次凝聚，有與相鄰的電路的絕緣性降低的傾向。平均粒徑超過5 μ m，則有起因於核體的大小而與相鄰的電路的絕緣性降低的傾向。因此，通過將中核部21a的平均粒徑設在上述範圍，能夠更適合確保電路的絕緣性。
[0090]核體21例如能夠通過在中核部21a的表面吸附多個具有比中核部21a小的直徑的突起部21b而形成。作為在中核部21a的表面吸附突起部21b的方法，例如可列舉利用矽烷、鋁、鈦等各種偶聯劑和粘接劑的稀釋溶液將中核部21a和突起部21b雙方或者一方的粒子進行表面處理後，使兩者混合而附著的方法。突起部21b的平均粒徑優選為50 μ m?500nmo
[0091]金屬層22優選包含N1、Pd、Rh等維氏硬度為300Hv以上的金屬。Ni作為從由純Ni,Ni合金以及Ni氧化物所組成的組中選擇的至少I種包含在金屬層22中。這些中優選純Ni。也優選純Pd。作為Ni合金，例如可列舉N1-B、N1-W、N1-B、N1-W-Co、N1-Fe和N1-Cr。作為Ni氧化物，例如可列舉NiO等。金屬層22可以由單層構成，也可以由多層構成。在金屬層22由多層構成的情況下，其最外層優選為包含從由N1、Ni合金以及Ni氧化物所組成的組中選擇的至少I種的由鍍敷形成的層(金屬鍍敷)。維氏硬度例如能夠使用日本高科技(Y > zW r 'y 夕)公司製造的「Maicroharadness Tester MHT-4 (商品名)」，在負載負荷20kgf，負載速度20kgf/秒、保持時間5秒的條件下測定。
[0092]金屬層22例如能夠通過使用無電解鍍覆法對核體21鍍覆上述金屬而形成。無電解鍍覆法可大致分為批量方式和連續滴下方式，可以使用任一種方式。
[0093]金屬層22的厚度優選為50 μ m?170nm,更優選為50nm?150nm。通過將金屬層22的厚度設在上述範圍，能夠降低電路電極間的連接電阻。金屬層22的厚度小於50nm，有產生鍍覆的缺損等的傾向，超過170nm則有在導電粒子間產生凝結而在相鄰的電路電極間產生短路的傾向。因此，通過將金屬層22的厚度設在上述範圍，能夠使電路電極間更適合連接。
[0094]在導電粒子5中，有核體21部分露出的情況。在這種情況下，從連接可靠性的觀點考慮，金屬層22相對於核體21的表面積的被覆率優選為70%以上，更優選為80%以上，進一步優選為90%以上。
[0095]導電粒子5的突起部14的高度優選為50nm?500nm,更優選為75nm?300nm。突起部14的高度小於50nm，在高溫高溼處理後有連接電阻變高的傾向。突起部14的高度超過500nm，則由於導電粒子與電路電極的接觸面積變小，因此有連接電阻變高的傾向。因此，通過將突起部14的高度設在上述範圍，能夠更有效地抑制連接電阻。
[0096]相鄰的突起部14、14之間的距離優選為IOOOnm以下，更優選為500nm以下。另外，為了使粘接劑成分3的固化物11 (後述)不進入導電粒子5和電路電極之間、使導電粒子5與電路電極充分地接觸，相鄰的突起部14、14之間的距離優選為50nm以上。突起部14的高度和相鄰的突起部14之間的距離能夠通過電子顯微鏡測定。
[0097]對於導電粒子5而言，可以如圖2 (b)所示不設置突起部21b，核體21僅由中核部21a構成。這樣的導電粒子5能夠通過將中核部21a的表面進行金屬鍍覆，在中核部21a的表面形成具有突起部14的金屬層22而得到。
[0098]這樣的突起部14能夠通過在金屬鍍覆時中途變更鍍覆條件而部分地改變金屬層22的厚度而形成。這種情況下，例如能夠採用在鍍覆反應的途中追加比最初使用的鍍液濃度高的鍍液，從而使鍍液的濃度不均勻的方法。
[0099]另外，導電粒子5可以如圖2 (C)所不不設置突起部14,為具有平坦表面的粒子(單純的球體形狀)。
[0100]如上所述的導電粒子5可以是以包含Ni等的金屬層22被覆非導電性的玻璃、陶瓷、塑料等絕緣粒子而形成的粒子。在金屬層22包含Ni且核體21為塑料的情況下、或者導電粒子5為熱熔融金屬粒子的情況下，通過加熱加壓具有變形性，連接時導電粒子5與電路電極的接觸面積增加從而連接可靠性提高，因此優選。
[0101]導電粒子5的含量相對於各向異性導電層中的粘接劑成分3的100體積份，優選為0.1體積份?20體積份，可以根據用途適當調整。另外，從更充分地抑制相鄰的電路彼此的短路等的觀點考慮，導電粒子5的含量相對於各向異性導電層中的粘接劑成分3的100體積份，更優選為0.1體積份?10體積份。
[0102]進一步，從更確實地使電路電極間導通的觀點考慮，導電粒子5的10%壓縮彈性模量(K值)優選為IOOkgf/mm2?IOOOkgf/mm2。所謂10%壓縮彈性模量(K值)是指使導電粒子5壓縮變形10%時的彈性模量，例如能夠使用株式會社菲舍爾儀器(7 4 O X 4 O卜；U > 』> )制H-100顯微硬度計來測定。
[0103]從通過使導電粒子5的平均粒徑比連接的電路電極的高度低而更容易抑制相鄰的電路電極間的短路的觀點考慮，導電粒子5的平均粒徑優選為2.0 μ m?3.5 μ m，更優選為2.Ομπι?3.25 μ m，進一步優選為2.5 μ m?3.0 μ m。另外，這裡所謂的導電粒子5的「平均粒徑」是指不包含突起部14的高度而算出來的粒徑。
[0104]導電粒子5的平均粒徑能夠如下測定。首先，從通過差示掃描型電子顯微鏡(SEM:例如日立制、S800)放大至3000倍的導電粒子的粒子像中任意選擇50個粒子。接著，使用放大的粒子像，對所選擇的多個粒子的每一個，在有突起部的情況下測定除突起部以外的部分的最大直徑與最小直徑。然後將每個粒子的最大直徑與最小直徑的積的平方根作為該粒子的粒徑。對於任意選擇的50個導電粒子如上述那樣測定各自的粒徑，將粒徑的和除以測定的粒子個數的值作為平均粒徑。
[0105]從膜狀電路連接材料I的厚度方向(垂直於主面的方向)觀察時，導電粒子5在每Imm2中存在的個數優選為2000?15000個，更優選為3000?13000個。在這種情況下，在得到足以用來獲得更良好的連接電阻的導電粒子的接觸面積的同時，能夠充分地防止電路間的短路。
[0106]進一步，本實施方式的膜狀電路連接材料I也可以含有橡膠微粒、填充材料、軟化劑、促進劑、抗老化劑、著色劑、阻燃劑、觸變劑、偶聯劑、酚醛樹脂、三聚氰胺樹脂、異氰酸酯類等。
[0107]作為橡膠微粒，優選粒子的平均粒徑為配合的導電粒子5的平均粒徑的2倍以下、且室溫(25°C )的貯存彈性模量為導電粒子5和粘接劑成分3在室溫的貯存彈性模量的1/2以下的微粒。橡膠微粒特別優選從由矽酮、丙烯酸乳液、SBR、NBR和聚丁二烯橡膠所組成的組中選擇的至少I種。進行了三維交聯的這些橡膠微粒耐溶劑性優異，在粘接劑成分3中容易分散。
[0108]填充材料有助於連接可靠性等的提高。填充材料的最大直徑優選小於導電粒子5的平均粒徑。填充材料的含量相對於電路連接用粘接膜I的總體優選為5體積％?60體積％的範圍。含量超過60體積％，則有可靠性提高的效果達到飽和的傾向。
[0109]從粘接性提聞方面考慮，偶聯劑優選為含有從由乙稀基、丙稀酸基、氣基、環氧基以及異氰酸酯基所組成的組中選擇的I種以上基團的化合物。
[0110]膜狀電路連接材料I (粘接劑層61)在連接時進行熔融流動，使相對向的電路電極連接後，固化而保持連接。因此，電路連接材料的流動性是重要的因素。將厚度35 μ m、5mmX 5mm的膜狀電路連接材料I (粘接劑層61)夾在厚度0.7mmU5mmX15mm的2片玻璃板之間，在170°C、2MPa、10秒的條件下進行加熱和加壓時，通過使用初期的面積(A)與加熱加壓後的面積(B)所表示的(B)/ (A)的值，能夠評價流動性。該(B)/ (A)優選為1.3?3.0，更優選為1.5?2.5。如果(B)/ (A)小於1.3則流動性不足，有難以得到良好的連接的傾向，在超過3.0的情況下，有容易產生氣泡、可靠性降低的傾向。膜狀電路連接材料I固化後的在40°C的彈性模量優選為IOOMPa?3000MPa，更優選為500MPa?2000MPa。
[0111]接著，對使用了膜狀電路連接材料I形成的電路連接結構體100進行說明。圖3是表示電路連接結構體的一個實施方式的示意剖面圖。如該圖所示，電路連接結構體100具有互相相對的電路構件(第I電路構件)30、電路構件(第2電路構件)40、以及介於電路構件30和電路構件40之間並連接它們的電路連接構件10。
[0112]電路構件30具有電路基板31以及形成在電路基板31的主面31a上的電路電極(第I電路電極)32。電路構件40具有電路基板41以及形成在電路基板41的主面41a上的電路電極(第2電路電極)42。
[0113]電路基板31、41的材質沒有特別限制，但通常為有機絕緣性物質、玻璃或矽。作為電路電極32、42的材質，可列舉Au、Ag、Sn、Pt族的金屬、銦-錫氧化物(IT0)、銦-鋅氧化物(IZ0)、Al、Cr。從電連接顯著良好的觀點考慮，電路電極32、42的至少一方優選包含銦-錫氧化物(ITO)和銦-鋅氧化物(IZO)的至少一種。另外，電路電極32、42可以整體由上述材質構成，也可以僅最外層由上述材質構成。
[0114]作為電路構件30、40中的至少一方、優選為柔性基板的電路構件的電路間距(電路電極彼此的間隔)為200μπι以下。電路間距的下限沒有特別限制，例如可以約為20μπι。電路電極32、42的表面優選為平坦。這裡所謂的「電路電極的表面為平坦」是指電路電極的表面的凹凸為20nm以下。
[0115]在使用具有突起部的導電粒子5的情況下，如果電路電極32、42的厚度小於50nm，則在電路構件30和電路構件40間將電路連接用粘接膜I進行加壓時，存在導電粒子5的突起部貫通電路電極32、42而與電路基板31、41直接接觸的可能性。因此,通過將電路電極32、42的厚度設為50nm以上，能夠增加電路電極32、42與導電粒子5的接觸面積，進一步降低連接電阻。從製造成本等方面考慮，電路電極32、42的厚度優選為IOOOnm以下，更優選為500nm以下。
[0116]在電路構件30中，可以在電路電極32和電路基板31之間進一步設置絕緣層，在電路構件40中，可以在電路電極42和電路基板41之間進一步設置絕緣層。絕緣層的材質只要是由絕緣材料構成就沒有特別限制，但通常為有機絕緣性物質、二氧化矽或者氮化矽。
[0117]作為第I電路構件30和第2電路構件40的具體例子，可列舉半導體晶片、電阻晶片、電容晶片等晶片部件、印刷基板等基板。在這些電路構件30、40中通常設有多個(根據情況也可以為單個)電路電極(連接端子)32、42。
[0118]電路連接構件10是上述的膜狀電路連接材料I固化而形成的層。電路連接構件10包含粘接劑成分3固化而形成的固化物11和導電粒子5。
[0119]在電路連接結構體100中，相對的電路電極32與電路電極42經由導電粒子5電連接。即，導電粒子5通過與電路電極32、42雙方直接接觸而使電路電極彼此電連接。在導電粒子5具有多個突起部的情況下，優選這些突起部的一部分進入電路電極32或者電路電極42。在這種情況下，導電粒子的突起部與電路電極32、42的接觸面積進一步增大，能夠進一步降低連接電阻。
[0120]圖4是示意地表示電路連接結構體的製造方法的工序圖。圖4 (a)表示電路構件彼此連接前的狀態，圖4 (b)表示電路構件彼此連接時的狀態，圖4 (c)表示電路構件彼此連接後的電路連接結構體。
[0121]首先，如圖4 (a)所示，準備在主面上具有電路電極72和液晶顯示部74的IXD面板73。接著，將與膜狀電路連接材料I同樣的膜狀電路連接材料(粘接劑層)61粘接放置在電路電極72上。然後，將COF等的設有電路電極76的電路基板75按照電路電極72與電路電極76隔著膜狀電路連接材料61互相相對的方式進行對準。另外，電路電極72與電路電極76例如具有多個電極並排的結構。
[0122]接著，如圖4 (b)所示，一邊將IXD面板73與電路基板75進行對準，一邊按照電路電極72與電路電極76隔著膜狀電路連接材料61互相相對的方式將電路基板75放置在膜狀電路連接材料61上。由此，能夠通過膜狀電路連接材料61中的導電粒子5來連接電路電極72與電路電極76。
[0123]接著，從與配置有電路電極76的面相反側的面(圖4 (b)中箭頭A方向)對電路基板75進行加壓，同時對膜狀電路連接材料61進行加熱。由此，膜狀電路連接材料61固化而形成電路連接構件60。如上所述，如圖4 (c)所示，能夠得到IXD面板73與電路基板75經由電路連接構件60牢固地連接的電路連接結構體70。固化處理的方法，能夠根據使用的粘接劑成分採用加熱和光照射的一方或者兩方。
[0124]實施例
[0125]下面通過實施例進一步詳細說明本發明。但是本發明不限於這些實施例。
[0126](實施例1)
[0127]將重均分子量800的聚己內酯二醇400質量份、丙烯酸2_羥基丙酯131質量份、作為催化劑的二月桂酸二丁基錫0.5質量份、作為聚合抑制劑的氫醌單甲醚1.0質量份一邊攪拌一邊加熱至50°C而混合。接著，滴下異佛爾酮二異氰酸酯222質量份，進一步一邊攪拌一邊升溫至80°C而進行聚氨酯反應。在確認異氰酸酯基團的反應率為99%以上後，將反應溫度降低，得到聚氨酯丙烯酸酯。
[0128]使用作為二羧酸的對苯二甲酸、作為二醇的丙二醇、作為異氰酸酯的4，4』 - 二苯基甲烷二異氰酸酯，調製對苯二甲酸/丙二醇/4，4』 - 二苯基甲烷二異氰酸酯的摩爾比為
1.0/1.3/0.25的聚酯型聚氨酯樹脂A。[0129]接著，將聚酯型聚氨酯樹脂A溶解在甲基乙基酮中，得到濃度20質量％的溶液。使用塗布裝置，將聚酯型聚氨酯樹脂A的甲基乙基酮溶液塗布於單面進行了表面處理(矽酮處理)的厚度80 μ m的PET膜。進一步通過70°C、10分鐘的熱風乾燥形成厚度為35 μ m的膜。使用寬動態粘彈性測定裝置(Rheometric Scientific公司制、商品名:RSAII)在拉伸負荷5g、頻率IOHz的條件下，測定形成的膜(聚酯型聚氨酯樹脂A)的彈性模量的溫度依存性。由測定的結果得到的聚酯型聚氨酯樹脂A的玻璃化溫度為105°C。
[0130]將作為自由基聚合性物質的上述聚氨酯丙烯酸酯25質量份、異氰脲酸酯型丙烯酸酯(產品名:M-325，東亞合成社制)20質量份、2-甲基丙烯醯氧基乙基酸式磷酸酯(產品名:P-2M，共榮社化學社制)I質量份、以及作為游離自由基發生劑的過氧化苯甲醯(產品名:Nyper-BMT-K40，日油社制)4質量份與作為成膜性高分子(熱塑性樹脂)的聚酯型聚氨酯樹脂A的20質量％甲基乙基酮溶液55質量份混合，進一步將黑色染料(產品名=NUBIANBLACK,ORIENT工業社制)0.5質量份分散、攪拌，得到作為粘接劑成分的粘合劑樹脂的溶液。
[0131]進一步，準備具有作為核體的聚苯乙烯粒子和被覆核體且包含Ni的最外層、並在最外層的表面形成有突起的導電粒子(平均粒徑:3 μ m，下面，根據情況表示為「Ni被覆粒子」。)。相對於上述粘接劑成分的溶液，將粘接劑成分的體積作為基準，以2體積％ (粒子個數7000個/mm2)的比例配合該導電粒子，分散在包含粘接劑成分(粘合劑樹脂)的溶液中。使用塗布裝置，將得到的混合液塗布在單面進行了表面處理(矽酮處理)的厚度50μπι的PET膜的未實施表面處理的一側。通過70°C、10分鐘的熱風乾燥形成厚度為18 μ m的粘接劑層(寬度15cm、長度70m)作為各向異性導電粘接劑層A。將得到的各向異性導電粘接劑層A裁斷成1.5mm寬度，在塑料制捲軸上以粘接膜面(粘接劑層面)為內側卷繞50m，得到帶狀的膜狀電路連接材料。
[0132](實施例2?16)
[0133]如圖5所示改變導電粒子的平均粒徑、導電粒子個數、染料種類、染料量、膜狀電路連接材料的厚度，除此之外，與實施例1同樣地操作製作膜狀電路連接材料。
[0134](實施例17、18)
[0135]將作為自由基聚合性物質的上述聚氨酯丙烯酸酯25質量份、異氰脲酸酯型丙烯酸酯(產品名:M-325，東亞合成社制)20質量份、2-甲基丙烯醯氧基乙基酸式磷酸酯(產品名:P-2M) I質量份、以及作為游離自由基發生劑的過氧化苯甲醯(產品名:Nyper-BMT-K40)4質量份與作為成膜性高分子的聚酯型聚氨酯樹脂A的20質量％甲基乙基酮溶液55質量份混合，進一步將黑色染料(產品名:NUBIAN BLACK、ORIENT工業社制)0.5質量份分散、攪拌，得到作為粘接劑成分的粘合劑樹脂的溶液。
[0136]進一步，準備具有作為核體的聚苯乙烯粒子和被覆核體且包含Ni的最外層、並在最外層的表面形成有突起的導電粒子(平均粒徑:3 μ m)。相對於上述粘合劑樹脂的溶液，將粘接劑成分的體積作為基準，以4體積％ (6000個/mm2)配合該導電粒子，分散在粘合劑樹脂中。使用塗布裝置，將得到的混合液塗布在單面進行了表面處理(矽酮處理)的厚度50 μ m的PET膜的未實施表面處理的一側。通過70°C、10分鐘的熱風乾燥形成厚度3 μ m的粘接劑層(覽度15cm、長度70m)作為各向異性導電性粘接劑層A。
[0137]將作為自由基聚合性物質的上述聚氨酯丙烯酸酯25質量份、異氰脲酸酯型丙烯酸酯(產品名:M-325)20質量份、2-甲基丙烯醯氧基乙基酸式磷酸酯(產品名:P-2M)1質量份、以及作為游離自由基發生劑的過氧化苯甲醯(產品名:Nyper-BMT-K40) 4質量份與作為成膜性高分子的上述聚酯型聚氨酯樹脂A的20質量％甲基乙基酮溶液55質量份混合、攪拌，得到作為粘接劑成分的粘合劑樹脂的溶液。使用塗布裝置，將得到的粘接劑成分的溶液塗布在單面進行了表面處理(矽酮處理)的厚度50 μ m的PET膜的未實施表面處理的一側。通過70°C、10分鐘的熱風乾燥形成厚度為IOym的粘接劑層B (寬度15cm、長度70m)。
[0138]將各向異性導電粘接劑層A與粘接劑層B重疊，使用層壓機(Dupont公司制RISTON、模型；HRL、輥壓力僅為彈簧加重、輥溫度40°C、速度50cm/分鐘)進行層壓。之後，將各向異性導電粘接劑層A側的PET膜剝離，得到厚度14 μ m的2層結構的粘接劑層(寬度15cm、長度60m)作為各向異性導電粘接劑。將得到的各向異性導電粘接劑裁斷成1.5mm寬度，在塑料制捲軸上以粘接膜面為內側卷繞50m，得到帶狀的膜狀電路連接材料。
[0139](參考例1、比較例I?11)
[0140]如圖6所示改變導電粒子的平均粒徑、導電粒子的粒子數、膜狀電路連接材料的厚度、染料量、膜狀電路連接材料的層結構，除此之外，與實施例1同樣地操作製作膜狀電路連接材料。
[0141](電路的連接)
[0142]將由實施例、比較例得到的膜狀電路連接材料(寬度1.5mm、長度3cm)的粘接劑層通過在70°C、IMPa加熱和加壓I秒鐘轉印在厚度0.7mm的Cr/銦-鋅氧化物(ΙΖ0)鍍膜玻璃基板上。轉印後，將PET膜剝離。接著，將具有500根間距40μπι、厚度8μπι的鍍錫銅電路的柔性電路板(FPC)放置在轉印的粘接劑層上，在24°C、0.5MPa加壓I秒鐘而進行臨時固定。(但是，對於導電粒子的直徑為ΙΟμπι的樣品，使用具有100根的鍍金銅電路(間距100 μ m、厚度18 μ m)的柔性電路基板。將通過電路連接材料的粘接劑層而臨時固定有FPC的玻璃基板設置在固定壓接裝置。一邊使用150μπι的Tef1n(註冊商標)片作為緩衝材料，一邊從FPC側通過加熱工具(t 一卜一 >)在180°C、3MPa加熱加壓5秒鐘，在寬度1.5mm內連接FPC與玻璃基板，得到連接體。
[0143](連接電阻的測定)
[0144]對上述連接體,通過4端子法,使用數字萬用表(設備名稱:TR6845, Advantest公司制)測定各自的電極中的電阻值，求出10根電極的平均值。
[0145](導電粒子個數的測定)
[0146]使用奧林巴斯(株)制BH3-MJL液晶面板檢查用顯微鏡，對膜狀電路連接材料從其厚度方向觀察，通過圖像分析測定每Imm2的導電粒子的個數。
[0147](膜狀電路連接材料的可見性)
[0148]將膜狀電路連接材料(寬度1.5mm、長度3cm)的粘接劑層通過在70°C、IMPa加熱和加壓I秒鐘轉印在厚度0.7mm的載玻片基板上，將PET膜剝離，準備試料。在白色的工作檯上放置A4大小的OA用紙，在其上放置上述試料。使用在KEYENCE公司制Switching PowerSupply MS2-H50中搭載有作為紅色LED光源的混合光纖傳感器FS-VlI的傳感器，對粘貼有膜狀電路連接材料的部分(B)和未粘貼的僅載玻片的部分(A)，從膜狀電路連接材料側照射紅色光，測定各自的部分中的反射光的強度。將部分(A)與部分(B)的反射光強度的值的差充分大的情況判定為0K、將小的情況判定為NG。
[0149](可見性的確認)[0150]使用Panasonic公司制膜狀電路連接材料粘貼裝置，通過在70°C、lMPa加熱和加壓I秒鐘將膜狀電路連接材料(寬度1.2mm、長度4cm)的粘接劑層轉印在厚度0.7mm的TFT玻璃基板上，將PET膜剝離。然後，使用設置在同裝置中的雷射傳感器，從膜側確認膜狀電路連接材料是否適當地粘貼在玻璃基板上。涉及的任一膜狀電路連接材料，從膜側的可見性都沒有問題。
[0151](對準標記的可見性)
[0152]將膜狀電路連接材料(寬度1.5mm、長度3cm)的粘接劑層在70°C、IMPa加熱和加壓I秒鐘而轉印在搭載有對準標記的具有500根鍍錫銅電路(間距40 μ m、厚度6 μ m)的柔性電路板(FPC)上，將PET膜剝離，準備試料。使用奧林巴斯(株)制BH3-MJL液晶面板檢查用顯微鏡，從膜狀電路連接材料的厚度方向觀察上述試料，確認對準標記部是否能夠可見。將對準標記能夠可見的情況判定為A，將對準標記的確認比較困難的情況判定為B，將不能可見對準標記的情況判定為C。
[0153]圖7是表示實施例和比較例的電路連接用膜的評價結果的圖。由參考例I可知，在使用具有大於3.5μπι的平均粒徑的導電粒子的情況下，不會產生可見性的問題。
[0154]符號說明
[0155]1、61:膜狀電路連接材料(粘接劑層)；3:粘接劑成分、5:導電粒子；14:突起部；21:核體；22:金屬層(最外層);30、40:電路構件;32、42、72、76:電路電極；70、100:電路連
接結構體。
【權利要求】
1.一種膜狀電路連接材料，其具有介於相對的電路電極間且用於將所述電路電極彼此電連接的粘接劑層， 所述粘接劑層包含粘接劑成分和導電粒子， 所述粘接劑成分含有(a)熱塑性樹脂、(b)固化性物質、(c)固化劑和(d)染料， 所述導電粒子具有塑料核體以及被覆該塑料核體的金屬層，該金屬層的最外層是包含從由N1、Ni合金以及Ni氧化物所組成的組中選擇的至少I種的由鍍敷形成的層，所述導電粒子的平均粒徑為2.0?3.5 μ m。
2.根據權利要求1所述的膜狀電路連接材料，從所述粘接劑層的厚度方向觀察時，所述導電粒子的個數為2000?15000個/mm2。
3.一種電路連接結構體，其是一邊使權利要求1或2所述的膜狀電路連接材料的粘接劑層介於具有第I電路電極的第I電路構件和具有第2電路電極的第2電路構件之間，一邊將所述膜狀電路連接材料進行加熱和加壓從而將所述第I電路電極和所述第2電路電極電連接而得到。
【文檔編號】C09J9/02GK103597667SQ201280027495
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2012年6月6日 優先權日:2011年6月6日
【發明者】立澤貴, 藤繩貢, 松田和也, 小林隆伸, 久米雅英, 工藤直 申請人:日立化成株式會社