電子元件及其製造方法
2023-07-04 07:33:51 1
電子元件及其製造方法
【專利摘要】本發明公開了一種電子元件及其製造方法，所述電子元件應用於一消費性電子產品上，包括一柔性線路板及一絕緣部。所述柔性線路板包括一主體部、一固接部及一用以連接於消費性電子產品上的連接部。所述絕緣部一體成型於固接部上。在絕緣部成型於固接部上的過程中，固接部外間隔套設一中空的灌模治具，使絕緣部成型於灌模治具及固接部之間。在電子元件的製造過程中，先將液態膠料注入灌模治具內，再將絕緣部一體成型於柔性線路板上，使絕緣部外表面光滑且電子元件與消費性電子產品緊密結合，從而確保電子元件及電子元件與消費性電子產品之間的防水性能。
【專利說明】電子元件及其製造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電子元件，尤其涉及一種應用於一消費性電子產品上的電子元件及其製造方法。
【背景技術】
[0002]請參閱圖8，一種現有的電子元件100』，應用於一消費性電子產品(圖未示)上，包括一柔性線路板10』及一絕緣部20』。所述絕緣部20』以射出成型工藝成型於柔性線路板10』上且其材質通常為熱塑性彈性體(Thermoplastic Elastomer,縮寫為TPE)、熱塑性橡膠(Thermoplastic Rubber,縮寫為TPR)或熱塑性聚氨酯彈性體橡膠(ThermoplasticPolyurethanes,縮寫為TPU)。一種電子元件100』的製造方法,包括如下步驟:步驟一,將柔性線路板10』裝設於一射出模具內併合模；步驟二，將熔融的TPE、TPR或TPU注入射出模具內，使絕緣部20』成型於柔性線路板10』上，以製成電子元件100』 ；步驟三，冷卻射出模具內的電子元件100』 ；步驟四，開模並取出電子元件100』。上述以射出成型工藝成型於柔性線路板10』上的絕緣部20』與柔性線路板10』的結合性雖然良好，然而，絕緣部20』的材質硬度過大，並且在電子元件100』的製造過程中，需要合模及開模，使絕緣部20』的結合處產生縫隙及合模線21』，並且在合模線21』的周緣產生廢料22』。
[0003]請參閱圖8，為解決上述絕緣部20』的材質硬度過大的問題，將絕緣部20』以熱壓成型工藝成型於柔性線路板10』上且其材質通常為矽膠。另一種電子元件100』的製造方法，包括如下步驟:步驟一，將兩矽膠片用接口接著劑分別貼附於柔性線路板10』的上部及下部；步驟二，將柔性線路板10』及兩矽膠片一起放置於一熱壓模具內；步驟三，閉合熱壓模具，加熱軟化矽膠，並且以壓力使絕緣部20』成型於柔性線路板10』上，以製成電子元件100』 ；步驟四，冷卻熱壓模具內的電子元件100』 ；步驟五，打開熱壓模具並取出電子元件100』。上述以熱壓成型工藝成型於柔性線路板10』上的絕緣部20』的材質雖然符合電子元件100』的硬度要求，然而，在電子元件100』的製造過程中，仍需要合模及開模，使絕緣部20』的結合處產生縫隙及合模線21』，並且在合模線21』的周緣產生廢料22』。
[0004]但是，上述以射出成型工藝成型於柔性線路板10』上的絕緣部20』的材質硬度過大，且上述兩種電子元件100』的製造方法，在電子元件100』的製造過程中，均需要合模及開模，使絕緣部20』的結合處產生縫隙及合模線21』，並且在合模線21』的周緣產生廢料22』，使電子元件100』與消費性電子產品之間產生縫隙，從而影響電子元件100』及電子元件100』與消費性電子產品之間的防水性能。
【發明內容】
[0005]本發明的主要目的在於針對上述現有技術的不足提供一種可與消費性電子產品緊密結合，從而確保電子元件及電子元件與消費性電子產品之間的防水性能的電子元件。
[0006]為實現上述目的，本發明提供一種電子元件，應用於一消費性電子產品上，包括一柔性線路板及一絕緣部。所述柔性線路板包括一主體部、一連接於主體部後端的固接部及一連接於固接部後端的連接部，所述連接部用以連接於消費性電子產品上。所述絕緣部一體成型於柔性線路板的固接部上。在絕緣部成型於柔性線路板的固接部上的過程中，所述柔性線路板的固接部外間隔套設一中空的灌模治具，使絕緣部成型於灌模治具及柔性線路板的固接部之間。
[0007]本發明的另一目的在於提供一種電子元件的製造方法。所述電子元件的製造方法包括如下步驟:步驟1，將一中空的灌模治具間隔套設於一柔性線路板外；步驟2，打開一用於成型電子元件的模具，將柔性線路板及灌模治具一起放置於所述模具內設定的位置並進行對位；步驟3，將液態膠料注入灌模治具的內部；步驟4，閉合模具，使一絕緣部一體成型於柔性線路板上，以製成電子元件；步驟5，冷卻電子元件及灌模治具；步驟6，打開模具，取出電子元件及灌模治具，並將電子元件平滑脫離灌模治具。
[0008]綜上所述，本發明電子元件憑藉柔性線路板的固接部外間隔套設所述灌模治具，使絕緣部成型於灌模治具及柔性線路板的固接部之間，並且在電子元件的製造過程中，先將液態膠料注入灌模治具內，再將絕緣部一體成型於柔性線路板上，使絕緣部與柔性線路板的結合性良好且絕緣部的材質符合電子元件的硬度要求，及絕緣部外表面光滑且無縫隙、合模線及廢料產生，使電子元件與消費性電子產品緊密結合，從而確保電子元件及電子元件與消費性電子產品之間的防水性能。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1為本發明電子元件的立體圖。
[0010]圖2為圖1所示電子元件的一柔性線路板穿過一用於成型電子元件的一絕緣部的灌模治具的立體圖。
[0011]圖3為圖1所示部分電子元件與灌模治具脫離的立體圖。
[0012]圖4為電子元件與灌模治具完全脫離的立體圖。
[0013]圖5為電子元件與固設於電子元件上的一支撐件及一連接件的立體圖。
[0014]圖6為電子元件與固設於電子元件上的支撐件及連接件的另一立體圖。
[0015]圖7為圖1所示電子元件應用於一消費性電子產品上的立體圖。
[0016]圖8為一種現有的電子產品的立體圖。
[0017]圖中各附圖標記說明如下。
[0018]電子元件100 柔性線路板 10 主體部 11固接部12 連接部 13 絕緣部 20 灌模治具 200 支撐件 30 消費性電子產品 300 導電片 40 電路板 60 匹配元件 80 固定件 81 接觸片 82 收容槽 83 固持槽 84。
【具體實施方式】
[0019]為詳細說明本發明的技術內容、構造特徵、所實現目的及效果，以下結合實施方式並配合附圖詳予說明。
[0020]請參閱圖1、圖5、圖6及圖7，本發明電子元件100，應用於一消費性電子產品300上，包括一柔性線路板10、一絕緣部20、一支撐件30及兩導電片40。所述絕緣部20 —體成型於柔性線路板10上。
[0021]請參閱圖1、圖2、圖3、圖5、圖6及圖7，所述柔性線路板10包括一主體部11、一連接於主體部11後端的固接部12及一連接於固接部11後端的連接部13，所述連接部13用以連接於消費性電子產品300上。所述絕緣部20 —體成型於柔性線路板10的固接部12上，其中，在絕緣部20成型於柔性線路板10的固接部12上的過程中，所述柔性線路板10的固接部12外間隔套設一中空的灌模治具200，使絕緣部20成型於灌模治具200及柔性線路板10的同接部12之間。所述絕緣部20的材質為矽膠，且其硬度要求為邵氏A50 ±5(Shore A1 ± W，防水等級要求為IPX7。所述兩導電片40間隔固設於主體部11的底部，所述支撐件30固設於主體部11的上部以支撐主體部11。
[0022]請參閱圖1、圖5、圖6及圖7，所述消費性電子產品300包括一電路板60及一匹配元件80。所述匹配元件80包括一固定件81及兩接觸片82。所述固定件81的一側開設一收容槽83。所述收容槽83後槽壁的中部向後貫穿開設一固持槽84。所述兩接觸片82固設於收容槽83後槽壁的兩側。當本發明電子元件100應用於所述消費性電子產品300上時，所述柔性線路板10的連接部13通過匹配元件80的固持槽84且與消費性電子產品300的電路板60連接。所述絕緣部20固持於固持槽84內，使電子元件100與匹配元件80緊密結合。所述主體部11可向下折彎且連同支撐件30—起收容於收容槽83內。所述電子元件100的兩導電片40電連接於兩接觸片82。
[0023]請參閱圖1、圖2、圖3、圖4及圖7，一種電子元件100的製造方法，包括如下步驟: 步驟1:將中空的灌模治具200間隔套設於柔性線路板10外；
步驟2:打開一用於成型電子元件100的模具，將柔性線路板10及灌模治具200 —起放置於模具內設定的位置並進行對位；
步驟3:將液態膠料注入灌模治具200的內部；
步驟4:閉合模具，使絕緣部20 —體成型於柔性線路板10上，以製成電子元件100 ； 步驟5:冷卻電子元件100及灌模治具200 ；
步驟6:打開模具，取出電子元件100及灌模治具200，並將電子元件100平滑脫離灌模治具200。
[0024]所述液態膠料為液態矽膠，使絕緣部20與柔性線路板10的結合性良好且絕緣部20的材質符合電子元件100的硬度要求。
[0025]綜上所述，本發明電子元件100憑藉柔性線路板10的固接部12外間隔套設所述灌模治具200，使絕緣部20成型於灌模治具200及柔性線路板10的固接部11之間，並且在電子元件100的製造過程中，先將液態膠料注入灌模治具200內，再將絕緣部20 —體成型於柔性線路板10上，使絕緣部20與柔性線路板10的結合性良好且絕緣部20的材質符合電子元件100的硬度要求，及絕緣部20外表面光滑且無縫隙、合模線及廢料產生，使電子元件100與消費性電子產品300的匹配元件80緊密結合，從而確保電子元件100及電子元件100與消費性電子產品300之間的防水性能。
【權利要求】
1.一種電子元件，應用於一消費性電子產品上，包括一柔性線路板及一絕緣部，其特徵在於:所述柔性線路板包括一主體部、一連接於主體部後端的固接部及一連接於固接部後端的連接部，所述連接部用以連接於消費性電子產品上，所述絕緣部一體成型於柔性線路板的固接部上，其中，在絕緣部成型於柔性線路板的固接部上的過程中，所述柔性線路板的固接部外間隔套設一中空的灌模治具，使絕緣部成型於灌模治具及柔性線路板的固接部之間。
2.如權利要求1所述的電子元件，其特徵在於:所述電子元件還包括一支撐件及兩導電片，所述兩導電片間隔固設於主體部的底部，所述支撐件固設於主體部的上部以支撐主體部。
3.如權利要求2所述的電子元件，其特徵在於:所述消費性電子產品包括一電路板及一匹配元件，所述匹配元件包括一固定件及兩接觸片，所述固定件的一側開設一收容槽，所述收容槽後槽壁的中部向後貫穿開設一固持槽，所述兩接觸片固設於收容槽後槽壁的兩偵牝電子元件應用於所述消費性電子產品上時，所述柔性線路板的連接部通過匹配元件的固持槽且與消費性電子產品的電路板連接，所述絕緣部固持於固持槽內，所述主體部可向下彎折且連同支撐件一起收容於收容槽內，所述電子元件的兩導電片電連接於兩接觸片。
4.如權利要求1所述的電子元件，其特徵在於:所述絕緣部的材質為矽膠，且其硬度要求為邵氏A50 ± 5，防水等級要求為IPX7。
5.一種電子元件的製造方法，其特徵在於:包括如下步驟: 步驟1，將一中空的灌模治具間隔套設於一柔性線路板外； 步驟2，打開一用於成型電子元件的模具，將柔性線路板及灌模治具一起放置於所述模具內設定的位置並進行對位； 步驟3，將液態膠料注入灌模治具的內部； 步驟4，閉合模具，使一絕緣部一體成型於柔性線路板上，以製成電子元件； 步驟5，冷卻電子元件及灌模治具； 步驟6，打開模具，取出電子元件及灌模治具，並將電子元件平滑脫離灌模治具。
6.如權利要求5所述的電子元件的製造方法，其特徵在於:所述液態膠料為液態矽膠。
【文檔編號】H01R13/40GK104183966SQ201310193567
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2013年5月22日 優先權日:2013年5月22日
【發明者】王志偉 申請人:富港電子（東莞）有限公司, 正崴精密工業股份有限公司