保護帶剝離方法和保護帶剝離裝置與流程
2023-06-01 03:19:31 1
本發明涉及一種在被粘貼於半導體晶圓（下面，適當稱作「晶圓」）的圖案形成面的保護帶上粘貼剝離用的粘接帶、並通過對該剝離帶進行剝離而將保護帶與剝離帶一體地從晶圓剝離的保護帶剝離方法和保護帶剝離裝置。
背景技術：
：在完成了圖案形成處理的晶圓的表面上粘貼保護帶。對已粘貼有保護帶的該晶圓的整個背面均勻地實施背磨處理。在將帶有保護帶的晶圓輸送到對晶圓進行精細切割以分離成晶片的切割工序之前，將保護帶從晶圓的表面剝離。作為從晶圓表面剝離保護帶的方法，以如下方式實施。例如，在將帶狀的粘接帶的頂端熱壓接於保護帶的端部後，將該粘接帶切割成規定長度。一邊保持該粘接帶的切割端部而拉伸該粘接帶，一邊將保護帶自晶圓表面剝離。剝離後的保護帶連同粘接帶一起被投進廢棄箱（參照日本國特開平11-16862號公報）。在為以往方法的情況下，不必沿著晶圓的整個直徑粘貼粘接帶。即，能夠通過粘接於保護帶的端部的、切割成規定的長度後的粘接帶來揭下保護帶，因此能夠降低粘接帶的消耗量。然而，由於在向晶圓粘貼剝離後的保護帶時一邊按壓一邊進行操作、或者剝離時的拉伸應力積蓄在保護帶上，因此剝離後的保護帶會發生捲曲。因而，由於廢棄的保護帶的體積增大而使廢棄箱很快盛滿，因此產生不得不頻繁地更換廢棄箱或對保護帶進行廢棄處理那樣的問題。另外，當廢棄箱即將盛滿時，還產生了捲曲後的保護帶滾動而從廢棄箱落下而散落那樣的問題。技術實現要素：本發明是鑑於上述情況而做成的，其主要目的在於提供一種能夠減少在保護帶的剝離中使用的帶的使用量並高效回收剝離後的保護帶的保護帶剝離方法和保護帶剝離裝置。本發明為了達到上述目的而採用如下的構成。一種保護帶剝離方法，在該保護帶剝離方法中，將粘貼在半導體晶圓上的保護帶剝離，其中，上述保護帶剝離方法包括以下的工序：第1粘貼工序，將粘接介質粘貼於上述保護帶表面的剝離開始側和剝離終止側中的至少剝離終止側；第2粘貼工序，以規定寬度將以短於上述半導體晶圓的直徑的規定間距供給的剝離帶粘貼於保護帶表面的剝離開始側；剝離工序，在將剝離帶粘貼於上述保護帶的剝離開始側後，一邊使該剝離帶返回到供給側，一邊將保護帶與剝離帶一體地從半導體晶圓的表面剝離；第3粘貼工序，將在上述剝離工序中通過上次的剝離處理而粘貼於返回的剝離帶上的保護帶的背面粘貼在作為剝離對象的保護帶上的粘接介質上；以及送出工序，將剝離完成後的疊合的上述保護帶向卷取方向送出，一邊重複進行上述保護帶的剝離工序和將該保護帶疊合地粘貼的工序，一邊進行卷取回收。採用該方法，在一邊使粘貼在保護帶上的剝離帶返回到供給側一邊進行剝離時，通過上次的剝離處理而剝離完成後的保護帶也被卷繞而向剝離位置返回。此時，以短於半導體晶圓的直徑的間距供給的剝離帶以規定寬度粘貼於保護帶的剝離開始側。因此，作為剝離對象的保護帶和通過上次的剝離處理而剝離完成後的保護帶在使剝離帶返回的工序中疊合。由於作為剝離對象的保護帶的剝離終止側沒有粘貼剝離帶，因此成為自由端。然而，作為剝離對象的保護帶上的粘接介質粘貼在通過上次的剝離處理而剝離下來的保護帶的背面。因而，由於保護帶彼此疊合，因此，與沿著整個半導體晶圓的直徑粘貼剝離帶而將保護帶剝離的情況相比，能夠降低剝離帶的消耗量。並且，由於將疊合而與剝離帶連在一起的保護帶卷取回收，因此能夠實現緊湊化。因而，即不必如以往方法那樣因保護帶的體積增大而頻繁地對保護帶進行廢棄處理，也不會使剝離完成後的保護帶散亂。此外，優選的是，在將作為剝離對象的保護帶從半導體晶圓剝離後，在上述方法的第3粘貼工序中，將該作為剝離對象的保護帶疊合地粘貼於通過上次的剝離處理而粘貼在剝離帶上的保護帶上。採用該方法，因保護帶彼此粘貼時的按壓而產生的負荷不會施加在晶圓上。因而不會使晶圓破損。此外，粘接介質也可以是例如雙面粘接帶或粘接劑。另外，本發明為了達到上述目的而採用如下的構成。即，一種保護帶剝離裝置，該裝置用於將粘貼在半導體晶圓上的保護帶剝離，其中，上述保護帶剝離裝置包括：保持臺，其用於載置並保持上述半導體晶圓；粘接介質粘貼機構，其用於將粘接介質粘貼於上述保護帶表面的剝離開始側和剝離終止側中的至少剝離終止側；帶供給機構，其用於以短於上述半導體晶圓的直徑的間距朝向半導體晶圓供給剝離帶；剝離機構，其用於在利用粘貼構件以短於上述半導體晶圓的直徑的規定寬度將剝離帶按壓並粘貼於保護帶的剝離開始側後剝離該剝離帶；粘貼機構，其用於將通過上次的剝離處理而粘貼在上述剝離帶上的保護帶的剝離開始側的背面粘貼於作為剝離對象的保護帶上的粘接介質上而使兩保護帶疊合；帶回收機構，其用於將疊合於上述剝離帶上的保護帶卷取回收；控制部，其進行如下的控制：在將剝離帶粘貼於上述保護帶後，一邊利用帶供給機構使剝離帶返回，一邊使保護帶剝離，並且，利用粘貼機構將通過該剝離處理而被剝離後的保護帶上的粘接介質和粘貼在返回的剝離帶上的、通過上次的剝離處理而剝離完成後的保護帶的背面粘貼起來而使兩保護帶疊合；在完成該保護帶的疊合後，一邊使帶供給機構和帶回收機構同步，一邊將疊合後的保護帶向卷取方向送出；一邊重複該保護帶的剝離工作和將該保護帶彼此疊合地粘貼的工作，一邊將保護帶卷取回收於帶回收機構。採用該結構，能夠一邊利用粘接介質將剝離完成後的保護帶和作為剝離對象的保護帶疊合地粘貼起來一邊進行卷取回收。因而，能夠較佳地實施上述方法。此外，在該結構中，根據所使用的粘接介質的不同，能夠適當地變更粘接介質粘貼機構。例如，在粘接介質為雙面粘接帶的情況下，將粘接介質粘貼機構設為粘接帶粘貼單元。另外，在粘接介質為粘接劑的情況下，將粘接介質粘貼機構設為噴嘴單元。為了說明發明，圖示了目前認為較佳的幾種形態，但應理解為發明並不限定於圖示那樣的構成和方案。附圖說明圖1是表示整個半導體晶圓貼膜裝置的立體圖。圖2是剝離機構的側視圖。圖3是表示剝離機構的處理的流程圖。圖4是表示剝離機構的動作過程的側視圖。圖5是表示粘接帶的粘貼處理的圖。圖6是表示將粘接帶粘貼在保護帶上後的狀態的貼膜框架的立體圖。圖7～圖13是表示剝離機構的動作過程的側視圖。圖14是剝離處理後的保護帶的俯視圖。圖15是表示變形例的剝離機構的側視圖。具體實施方式下面，參照附圖來說明具有本發明的保護帶剝離裝置的半導體晶圓貼膜裝置的實施例。圖1涉及本發明的第1實施方式，其是表示半導體晶圓貼膜裝置的整體結構的剖切立體圖。本實施例的半導體晶圓貼膜裝置1包括：晶圓供給部2，其裝填有盒C，該盒C用於多層收納已實施了背磨處理的晶圓W；晶圓輸送機構3，其具有機械臂4和按壓機構5；對準臺7，其用於進行晶圓W的對位；紫外線照射單元14，其用於朝向載置於對準臺7上的晶圓W照射紫外線；吸引臺（chucktable）15，其用於吸附保持晶圓W；環框供給部16，其多層收納有環框f；環框輸送機構17，其用於將環框f移載至作為切割帶的支承用的粘合帶DT；帶處理部18，其用於從環框f的背面粘貼粘合帶DT；環框升降機構26，其用於使粘貼有粘合帶DT的環框f升降移動；貼膜框架製作部27，其用於製作通過使晶圓W貼合於粘貼有粘合帶DT的環框f上而形成為一體的貼膜框架MF；第1貼膜框架輸送機構29，其用於輸送被製作成的貼膜框架MF；剝離機構30，其用於將粘貼於晶圓W的表面的保護帶PT剝離；第2貼膜框架輸送機構60，其用於輸送被剝離機構30剝離了保護帶PT後的貼膜框架MF；轉臺61，其用於進行貼膜框架MF的方向轉換和輸送；以及貼膜框架回收部62，其用於多層收納貼膜框架MF。在晶圓供給部2中設有未圖示的盒臺。該盒臺上載置有盒C，該盒C多層收納有在圖案面（下面，適當稱作「表面」）上粘貼了保護帶PT的晶圓W。此時，晶圓W保持著圖案面朝上的水平姿勢。晶圓輸送機構3構成為利用未圖示驅動機構進行旋轉和升降移動。即，晶圓輸送機構3對後述的機械臂4的晶圓保持部進行位置調整、對設於按壓機構5的按壓板件6進行位置調整並將晶圓W從盒C輸送到對準臺7。晶圓輸送機構3的機械臂4在其頂端具有未圖示的呈馬蹄形的晶圓保持部。另外，機械臂4構成為其晶圓保持部能夠在被多層收納於盒C中的晶圓W彼此的間隙中進行進退。此外，在機械臂頂端的晶圓保持部設有吸附孔，該吸附孔用於從背面真空吸附晶圓W而保持晶圓W。晶圓輸送機構3的按壓機構5在其頂端包括呈與晶圓W大致相同形狀的圓形的按壓板件6。臂部分能夠進行進退，以便該按壓板件6移動到被載置於對準臺7上的晶圓W的上方。此外，按壓板件6的形狀並不限定於圓形，其只要為能夠矯正在晶圓W上產生的翹曲的形狀即可。例如，按壓板件6的形狀也可以為利用棒狀物等的頂端來按壓晶圓W的翹曲部分的形狀。另外，按壓機構5在晶圓W已被載置在後述的對準臺7的保持臺上時產生吸附不良的情況下工作。具體而言，在晶圓W上產生翹曲而不能吸附保持晶圓W時，按壓板件6按壓晶圓W的表面來矯正翹曲，以使晶圓W的表面為平面狀態。在該狀態下，保持臺從背面真空吸附晶圓W。對準臺7用於根據設於所載置的晶圓W的周緣的定位邊或缺口等對所載置的晶圓W進行對位。另外，對準臺7具有以覆蓋晶圓W的整個背面的方式真空吸附晶圓W的保持臺。該對準臺7檢測真空吸附晶圓W時的壓力值，並將該檢測出的壓力值和與正常動作時（晶圓W正常吸附於保持臺時）的壓力值相關聯地預先確定的基準值相比較。在壓力值高於基準值（即，進氣管內的壓力沒有充分下降）的情況下，判斷為晶圓W因存在翹曲而沒有吸附於保持臺。然後，通過使按壓板件6工作來按壓晶圓W，並矯正翹曲，從而使晶圓W吸附於保持臺。對準臺7構成為能夠在初始位置和中間位置這兩個位置之間以吸附保持晶圓W的狀態進行輸送移動，該初始位置是載置晶圓W並進行對位的位置，該中間位置是多層配置於後述的帶處理部18的上方的吸引臺15與環框升降機構26的中間位置。即，對準臺7矯正晶圓W的翹曲而將晶圓W保持成平面狀態不變地將晶圓W輸送到下一個工序。紫外線照射單元14位於處於初始位置的對準臺7的上方。紫外線照射單元14朝向粘貼在晶圓W的表面上的紫外線固化型粘合帶、即保護帶PT照射紫外線。即，通過紫外線的照射來使保護帶PT的粘接力降低。吸引臺15為了能夠以覆蓋晶圓W的表面的方式真空吸附晶圓W而形成為與晶圓W大致相同形狀的圓形。該吸引臺15通過未圖示的驅動機構而在帶處理部18的上方的待機位置和將晶圓W貼合於環框f的位置之間進行升降移動。即，吸引臺15與由保持臺矯正了翹曲而保持成平面狀態的晶圓W相抵接，以吸附保持晶圓W。另外，吸引臺15收納於環框升降機構26的開口部，該環框升降機構26用於吸附保持背面粘貼有後述的粘合帶DT的環框f。即，吸引臺15使吸附著的晶圓W下降到靠近環框f的中央的粘合帶DT的位置。此時，吸引臺15和環框升降機構26由未圖示保持機構保持。環框供給部16呈在底部設有滑輪的四輪車（日文：ワゴン）狀，其裝填在裝置主體內。另外，環框供給部16的上部開口並以使多層收納於環框供給部16的內部的環框f滑動上升的方式送出環框f。環框輸送機構17從上側一張張地依次真空吸附被收納在環框供給部16內的環框f，將環框f依次輸送到未圖示的對準臺和要粘貼粘合帶DT的位置。另外，環框輸送機構17還作為在粘貼粘合帶DT時在粘合帶DT的粘貼位置處保持環框f的保持機構而起作用。帶處理部18包括：帶供給部19，其用於供給粘合帶DT；拉伸機構20，其用於對粘合帶DT施加張力；粘貼單元21，其用於將粘合帶DT粘貼於環框f；刀具機構24，其用於將粘貼於環框f的粘合帶DT裁切；剝離單元23，其用於將由刀具機構24裁切後的不要的帶從環框f剝離；以及帶回收部25，其用於回收被裁切後的不要的殘餘帶。拉伸機構20從粘合帶DT的寬度方向的兩端夾住粘合帶DT並沿帶寬度方向施加張力。即，在使用柔軟的粘合帶DT的情況下，會因在帶供給方向上施加的張力而在粘合帶DT的表面上沿著粘合帶DT的供給方向產生縱向褶皺。為了避免該縱向褶皺以將粘合帶DT均勻地粘貼於環框f，從帶寬度方向側對粘合帶DT施加張力。粘貼單元21配置於保持在粘合帶DT的上方的環框f的斜下方（在圖1中為左斜下方）的待機位置。該粘貼單元21具有粘貼輥22。因而，在利用環框輸送機構17將環框f輸送到粘合帶DT的粘貼位置後，自帶供給部19開始供給粘合帶DT。在開始供給該粘合帶DT的同時，粘貼輥22向帶供給方向的右側的粘貼開始位置移動。到達粘貼開始位置的粘貼輥22上升而將粘合帶DT按壓並粘貼於環框f。之後，粘貼輥22從粘貼開始位置向待機位置方向滾動，並一邊按壓粘合帶DT一邊將粘合帶DT粘貼於環框f。剝離單元23將由後述的刀具機構24裁切後的粘合帶DT的不要的部分從環框f剝離。具體而言，當將粘合帶DT粘貼於環框f以及粘合帶DT的裁切完成時，拉伸機構20釋放對粘合帶DT的保持。接著，剝離單元23一邊朝向帶供給部19側在環框f上移動一邊將裁切後的不要的支承用的粘合帶DT剝離。刀具機構24配置在載置有環框f的粘合帶DT的下方。在粘合帶DT粘貼於環框f後，當拉伸機構20釋放對粘合帶DT的保持時，該刀具機構24上升。刀具機構24沿著環框f將粘合帶DT裁切。環框升降機構26位於將粘合帶DT粘貼於環框f的位置的上方的待機位置。在完成將粘合帶DT粘貼於環框f的粘貼處理後，該環框升降機構26下降，以吸附保持環框f。此時，保持著環框f的環框輸送機構17返回到環框供給部16的上方的初始位置。另外，環框升降機構26在吸附保持環框f之後向要與晶圓W貼合的貼合位置上升。此時，吸附保持著晶圓W的吸引臺15也下降到晶圓W的貼合位置。貼膜框架製作部27包括周面能夠進行彈性變形的粘貼輥28。粘貼輥28一邊按壓被粘貼於環框f的背面的粘合帶DT的非粘接面一邊滾動。第1貼膜框架輸送機構29真空吸附著由環框f和晶圓W一體形成的貼膜框架MF，並將貼膜框架MF移載至剝離機構30的未圖示的剝離臺。如圖2所示，剝離機構30包括帶供給部31、剝離臺32、粘接帶粘貼單元33、剝離帶粘貼單元34、剝離單元35、帶回收部36以及檢測器37。剝離機構30中的除了剝離臺32以外的結構裝備在裝置主體中的縱壁的固定位置上。帶供給部31藉助引導輥45將設置在捲軸上的卷狀的剝離帶Ts引導並供給至剝離臺32上的保護帶PT的剝離位置。作為剝離帶Ts，例如，可以列舉出具有熱固性的熱固型的粘接帶、因熱、紫外線等而固化的壓敏型的粘接帶、以及熱塑性的粘接帶等。剝離臺32構成為從背面側真空吸附貼膜框架MF，另外，剝離臺32支承於可動臺42，該可動臺42能夠沿前後方向滑動地支承於前後水平地配置的左右一對導軌41。而且，可動臺42通過由脈衝電動機43正反驅動的絲槓44而被螺紋進給驅動。粘接帶粘貼單元33包括安裝在保持架上的帶盒46和用於使該帶盒46進行升降和水平移動的驅動機構。帶盒46包括兩根旋轉軸、粘接帶AT、轉印頭以及旋轉傳遞用齒輪。本實施例所使用的粘接帶AT是塗敷在隔離膜上的糊狀物。即，通過一邊利用轉印頭自分離膜側按壓被纏繞在兩根旋轉軸上的粘接帶AT一邊使帶盒46移動，從而轉矩自粘接帶AT傳遞至安裝在兩旋轉軸上的齒輪而使旋轉軸旋轉，由此進行粘接帶AT的放出和卷取。此外，粘接帶粘貼單元33相當於本發明的粘接介質粘貼機構。剝離帶粘貼單元34包括頂端鋒利的刀刃構件47和用於使該刀刃構件47升降的驅動器、電動機等驅動機構。刀刃構件47的頂端斜向下配置，以便按壓剝離帶Ts。刀刃構件47以能夠調整角度的方式安裝。此外，刀刃構件47相當於本發明的粘貼構件。剝離單元35是裝備有剝離角度固定輥48、剝離輥49以及夾持輥50等的構造。剝離輥49和夾持輥50在上下方向上相對配置。夾持輥50能夠升降且與剝離輥49配合地夾持剝離帶Ts。另外，夾持輥50被彈性材料覆蓋或由彈性材料構成。此外，剝離輥49和夾持輥50相當於本發明的粘貼機構。帶回收部36藉助由電動機驅動的捲起輥51和引導輥52將自剝離單元35送出的、與保護帶PT構成一體的剝離帶Ts向上方引導而卷取回收。此外，捲起輥51與能夠藉助缸體進行升降的夾持輥53配合地夾持剝離帶Ts。檢測器37用於檢測晶圓W的邊緣。例如，可以使用朝向鉛垂下方投射規定波長的雷射並接收該雷射的反射光的光學傳感器、以照射超聲波的方式進行檢測的超聲波傳感器等。來自檢測器37的檢測信息傳遞至控制部58，該控制部58對用於驅動剝離臺32而使剝離臺32在前後方向上移動的脈衝電動機43、用於使刀刃構件47升降的驅動機構、以及帶供給部31和帶回收部36的各輥的驅動機構等的工作進行控制。另外，利用迴轉式編碼器等檢測器來測量脈衝電動機43驅動剝離臺32而使剝離臺32在前後方向上移動的工作量，以檢測剝離臺32的水平移動位置。該檢測信息也傳送至控制部58。第2貼膜框架輸送機構60真空吸附從剝離機構30輸出（日文：払い出された）的貼膜框架MF並將該貼膜框架MF移載至轉臺61。轉臺61構成為能夠進行貼膜框架MF的對位和將貼膜框架MF收納於貼膜框架回收部62。即，在利用第2貼膜框架輸送機構60將貼膜框架MF載置在轉臺61上後，根據晶圓W的定位邊、環框f的定位形狀等來進行對位。另外，轉臺61進行旋轉，以便對貼膜框架MF收納於貼膜框架回收部62的方向進行變更。另外，在確定收納方向後，轉臺61利用未圖示推桿將貼膜框架MF推出，從而將貼膜框架MF收納於貼膜框架回收部62中。貼膜框架回收部62載置在未圖示的能夠升降的載置臺上。即，貼膜框架回收部62構成為，通過載置臺的升降移動，能夠將被推桿推出的貼膜框架MF收納在貼膜框架回收部62的任意的層上。接下來，參照圖1～圖14說明上述實施例裝置的一系列的動作。機械臂4的晶圓保持部插入到盒C的間隙中。以從下方吸附保持晶圓W的方式一張張地取出晶圓W。將取出後的晶圓W輸送到對準臺7。利用機械臂4將晶圓W載置在保持臺上，從背面吸附保持晶圓W。此外，在檢測出吸附異常的情況下，利用按壓板件6從表面按壓晶圓W，在將晶圓W的翹曲矯正後的平面狀態下將晶圓W吸附保持。另外，根據定位邊或缺口對晶圓W進行對位。在對準臺7上完成對位後，利用紫外線照射單元14向晶圓W的表面照射紫外線。在實施紫外線的照射處理後，在將晶圓W吸附保持於保持臺的狀態下連同對準臺7一起向下一個貼膜框架製作部27輸送。即，對準臺7移動到吸引臺15和環框升降機構26的中間位置。對準臺7在規定的位置處待機後，位於上方的吸引臺15下降，吸引臺15的底面與晶圓W相抵接，並開始真空吸附。在吸引臺15的真空吸附開始後，釋放保持臺側的吸附保持，晶圓W在矯正了翹曲而保持為平面的狀態下被吸引臺15接收。交接完晶圓W的對準臺7返回到初始位置。接下來，多層收納於環框供給部16中的環框f被環框輸送機構17從上方一張張地真空吸附並取出。取出後的環框f在未圖示的對準臺上進行了對位後，被輸送到粘合帶DT的上方的粘合帶粘貼位置。在環框f被環框輸送機構17保持而位於粘合帶DT的粘貼位置後，自帶供給部19開始供給粘合帶DT。同時，粘貼輥22向粘貼開始位置移動。粘貼輥22到達粘貼開始位置後，拉伸機構20保持粘合帶DT的寬度方向的兩端，並在帶寬度方向上施加張力。接著，粘貼輥22上升，將粘合帶DT按壓並粘貼於環框f的端部。在將粘合帶DT粘貼於環框f的端部後，粘貼輥22朝向處於待機位置的帶供給部19側滾動。此時，粘貼輥22一邊從非粘接面按壓粘合帶DT一邊滾動，從而將粘合帶DT粘貼在環框f上。在粘貼輥22到達粘貼位置的末端後，釋放拉伸機構20對粘合帶DT的保持。同時，刀具機構24上升，沿著環框f將粘合帶DT裁切。在完成粘合帶DT的裁切後，剝離單元23朝向帶供給部19側移動，並將不要的粘合帶DT剝離。接著，帶供給部19工作而放出粘合帶DT，並且裁切後的不要部分的帶被輸送到帶回收部25。此時，粘貼輥22為了將粘合帶DT粘貼於下一個環框f而向粘貼開始位置移動。粘貼有粘合帶DT的環框f在框部被環框升降機構26吸附保持的狀態下向上方移動。此時，吸引臺15也下降。即，吸引臺15和環框升降機構26彼此移動到用於對晶圓W進行貼合的位置。在吸引臺15和環框升降機構26到達規定位置後，吸引臺15和環框升降機構26分別由未圖示的保持機構保持。接著，粘貼輥28向粘合帶DT的粘貼開始位置移動。該粘貼輥28一邊按壓被粘貼於環框f的底面的粘合帶DT的非粘接面一邊進行滾動，從而將粘合帶DT粘貼於晶圓W。其結果，製作成了由環框f和晶圓W形成一體而成的貼膜框架MF。在製作完貼膜框架MF後，吸引臺15和環框升降機構26向上方移動。此時，未圖示的保持臺向貼膜框架MF的下方移動，將貼膜框架MF載置在該保持臺上。被載置後的貼膜框架MF被第1貼膜框架輸送機構29吸附保持並被移載至剝離臺32上。接下來，根據圖3所示的流程圖來說明保護帶PT的剝離處理。如圖2所示，剝離臺32在輸入位置吸附保持貼膜框架MF（步驟S1）。之後，剝離臺32自輸入位置向剝離帶Ts的剝離位置的方向移動。此時，利用檢測器37將雷射掃描到貼膜框架MF上，該檢測器37接收雷射的反射光。接收信號被發送至控制部58。同時，利用迴轉式編碼器來檢測剝離臺32的與移動距離相對應的位置，該檢測信號也發送至控制部58。控制部58通過將預先確定的來自晶圓表面的反射光的基準值與實測值相比較而求出晶圓W的邊緣。在求出晶圓W的邊緣後，根據迴轉式編碼器的檢測結果來求出該晶圓W的邊緣的位置（步驟S2）。如圖4所示，控制部58使剝離臺32移動，以便使保護帶PT的剝離終止側位於粘接帶粘貼單元33的下方的粘貼位置。在到達該粘貼位置後，使剝離臺32停止，並使粘接帶粘貼單元33的帶盒46如圖5所示那樣下降到規定高度。一邊利用轉印頭向保護帶PT按壓粘接帶AT，一邊使帶盒46水平移動規定距離，從而將粘接帶AT粘貼在保護帶PT上（步驟S3）。在本實施例中，粘接帶AT的粘貼長度設定為剝離帶Ts的寬度以下。如圖6所示，在完成將粘接帶AT粘貼於保護帶PT的剝離終止側的粘貼操作之後，帶盒46返回到上方的待機位置。同時，剝離臺32向剝離位置移動。在設於晶圓W上的保護帶PT的剝離開始端到達剝離位置後，如圖7所示，刀刃構件47下降而將剝離帶Ts按壓並粘貼於保護帶PT的剝離開始端。之後，在對帶供給部31的捲軸施加了防止翻轉的制動的狀態下使調節輥54下降，並使剝離臺32與該下降動作同步地向圖中的左側移動。隨著該動作，剝離帶Ts被粘貼在保護帶PT上，而且，如圖8所示，剝離帶Ts通過剝離角度固定輥48折回而被向供給側拉回。通過拉回剝離帶Ts的動作來一邊拉伸保護帶PT一邊將保護帶PT自晶圓W剝離。在剝離臺32移動了預先確定的短於晶圓W的直徑的規定距離後，刀刃構件47返回到上方的待機位置。即，僅以規定長度將剝離帶Ts自晶圓W的邊緣的剝離開始端粘貼於保護帶PT（步驟S4）。在完成利用刀刃構件47將剝離帶Ts粘貼於保護帶PT的操作後，仍繼續使調節輥54下降並使剝離臺32移動，直到將保護帶PT從晶圓W的表面完全剝離為止（步驟S5）。由控制部58判斷保護帶PT的剝離處理是否是針對首次的第1張晶圓進行（步驟S6）。在剝離處理是針對首次的第1張晶圓進行的情況下，在如圖9所示那樣從晶圓W將保護帶PT完全剝離後，如圖10所示，以規定間距向回收側送出剝離帶Ts，並使剝離臺32返回到輸入位置，輸出貼膜框架MF。在保護帶PT的剝離處理是針對第2張以後的晶圓進行的情況下，自步驟S4起繼續進行接下來的處理。由於在保護帶PT上粘貼剝離帶Ts的粘貼長度短於晶圓W的直徑，因此剝離帶Ts的供給間距設定得較窄。因此，在向作為處理對象的保護帶PT粘貼剝離帶Ts的時刻，如圖11所示，剝離處理完成後的保護帶PT位於剝離對象的保護帶PT的上方。在向回收側捲起該剝離完成後的保護帶PT時，通過捲起輥51和夾持輥53將該剝離處理完成後的保護帶PT的後端粘貼於剝離帶Ts。在保護帶PT的剝離工序中向供給側拉回剝離帶Ts時，通過上次的剝離處理而粘貼在該剝離帶Ts上的保護帶PT與處於剝離工序中的保護帶PT疊合。在保持該狀態不變的情況下，通過從晶圓W的表面將保護帶PT完全剝離，並進一步向供給側拉回剝離帶Ts，從而如圖12所示那樣使保護帶PT通過剝離輥49與夾持輥50之間的間隙。此處，在保護帶PT通過前預先調整夾持輥50的高度，由此對通過該間隙的疊合後的保護帶PT施加適度的按壓。因而，使作為剝離對象的保護帶PT上的粘接帶AT粘貼於剝離處理完成後的保護帶PT的剝離開始側的背面（步驟S7）。在保護帶PT彼此的粘貼完成後，使剝離臺32反向地移動而使剝離臺32移動到貼膜框架MF的輸出位置、即第2貼膜框架輸送機構60的待機位置。隨著該剝離臺32的移動，使夾持輥50上升而解除對保護帶PT的夾持，並且，如圖13所示，使捲起輥51旋轉而將帶有保護帶的剝離帶Ts向帶回收部36那一側捲起（步驟S8）。使調節輥54與該送出動作同步地上升。然後，從剝離機構30輸出的貼膜框架MF被第2貼膜框架輸送機構60移載至轉臺61上（步驟S9）。對於移載後的貼膜框架MF，利用定位邊、缺口等對其進行對位並調節收納方向。在對位和收納方向確定後，貼膜框架MF被推桿推出而收納於貼膜框架回收部62中。此外，重複自該步驟S1起到步驟S7為止的處理，直到剝離帶Ts的消耗量達到規定長度為止（步驟S10）。如圖14所示，經上述處理剝離後的保護帶PT以與剝離帶Ts疊合的狀態連接起來。採用上述實施例裝置，由於以短於晶圓W的直徑的間距進給剝離帶Ts並僅以規定寬度將剝離帶Ts自剝離開始端起粘貼於保護帶PT，因此能夠降低剝離帶Ts的消耗量。另外，通過使剝離帶Ts的供給間距短於晶圓W的直徑並一邊向供給側拉回剝離帶Ts一邊剝離保護帶PT，從而使粘貼在剝離帶Ts上的、通過上次處理而剝離完成後的保護帶PT與處於剝離工序中的保護帶PT疊合。因此，在使保護帶PT彼此以疊合的狀態通過剝離輥49與夾持輥50之間的間隙時，能夠使作為處理對象的保護帶PT上的粘接帶AT粘貼於剝離完成後的保護帶PT的剝離開始側的背面。即，剝離完成後的保護帶PT的剝離終止側的端部被固定在剝離帶Ts上而不會下垂。其結果，由於能夠以卷狀的緊湊形狀回收保護帶PT，因此還不會使保護帶PT散亂。本發明並不限於上述實施方式，還能夠以如下那樣變形的方式實施。（1）在上述實施方式中，將粘接帶僅粘貼在了保護帶PT的剝離終止側，但在保護帶PT的的剝離開始側也可以粘貼粘接帶。在該情況下，所使用的剝離帶Ts既可以為具有粘接層的帶，也可以為不具有粘接層的帶。（2）在上述實施方式中，將粘接帶AT粘貼在了保護帶PT的表面，但並不限定於該實施方式。例如，如圖15所示，也可以構成為自噴嘴單元65向保護帶PT塗敷粘接劑。在採用該構成的情況下，與上述變形例同樣地，並不限於將粘接劑塗敷於保護帶PT的剝離終止側，也可以將粘接劑塗敷於剝離開始側和剝離終止側這兩者。另外，在如上所述那樣將粘接劑塗敷於兩個部位的情況下，剝離帶Ts也可以使用不具有粘接層的剝離帶。（3）上述實施例是將保護帶PT從藉助切割帶DT保持於環框f的晶圓W剝離的形態，但上述實施例也能夠應用於將保護帶PT從沒有被環框f保持的、僅設有保護帶PT的晶圓W剝離的情況。（4）在上述實施例中，也可以是，在利用粘接帶粘貼單元33將粘接帶AT粘貼於保護帶PT後，通過使內置加熱器的加熱頭抵接於粘接帶AT來加熱粘接帶AT。在該情況下，由於經加熱器加熱後的粘接帶AT會軟化，因此粘接帶AT變得易於緊貼於保護帶PT的背面。因而，即使因保護帶PT彼此疊合而自重增加，保護帶PT也不會剝落。（5）在上述實施例中，通過使調節輥54下降而將剝離帶Ts向帶供給側拉回，但也可以通過反向旋轉地驅動帶供給部31的捲軸而將剝離帶Ts卷回。（6）在上述實施例中，利用刀刃構件47將剝離帶Ts粘貼到保護帶PT上，但也可以使用輥來進行粘貼。（7）上述實施例裝置中，在保護帶PT不為紫外線固化型的保護帶的情況下，上述實施例裝置也可以為使紫外線照射單元14的工作停止或不具有紫外線照射單元14的結構。（8）在上述實施例裝置中，也可以省略剝離角度固定輥48，而僅靠剝離輥49來折回剝離帶Ts並將剝離帶Ts剝離。（9）在上述實施例裝置中，在進行首次的保護帶PT的剝離處理的情況下，也可以不將粘接帶AT粘貼於保護帶PT。本發明可以不脫離其思想或者本質地以其他的具體形式實施，因此，發明的保護範圍不限於以上說明，而應當參照權利要求書。當前第1頁1 2 3