一種導熱膠帶的製作方法

2023-05-31 13:55:01 2

專利名稱：一種導熱膠帶的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於膠帶領域，具體涉及一種導熱膠帶。
背景技術：
導熱膠帶被廣泛應用於CPU、功率管、模塊電源、LED超大屏幕燈發熱器件的熱傳導設計中，以便高效便捷地傳遞熱量。在高工作頻率下，電子元器件產生的熱量也迅速增力口，此時散熱能力成為影響其壽命的關鍵因素，因而對導熱膠帶及其性能也就有了更高的要求。但是，目前現有的導熱膠帶製備方法一般都存在導熱率低或導熱率高但無黏性等缺陷。且普遍的導熱膠帶都無法承受過UL94V-0的耐燃測試。

實用新型內容本實用新型針對上述現有技術的不足，提供了一種耐燃、絕緣、高導熱性能的導熱膠帶。本實用新型是通過如下技術方案實現的:一種導熱膠帶，包括導熱原料層和基材層，所述導熱原料層和基材層貼合連接，所述導熱原料層為填充有ZnO、MgO或Al (OH)3的矽膠。本實用新型的進一步設置在於，所述基材層為聚酯布或者玻璃纖維布。本實用新型所述的導熱膠帶通過貼合連接的導熱原料層和基材層，其中導熱原料層採用A1203、ZnO、MgO, Al (0H)3、BN或AlN等作為導熱填充劑，優點是絕緣、耐電壓、耐燃、顆粒微小、可完全填充於矽膠中，與矽膠結合組成鏈狀一體新結構，提高了導熱膠帶的導熱性能、粘性以及耐燃性，其導熱率 可達到3.5W/mK，粘性達到2.0Kgf/25mm，體積電阻1012歐姆.釐米以上，耐燃達到國際規範UL94V-0。

圖1為本實用新型所述導熱膠帶的結構圖；圖2為導熱膠帶製造設備的工作示意圖。
具體實施方式
如圖1所示，本實用新型提供了一種導熱膠帶，包括導熱原料層I和基材層2，所述導熱原料層I和基材層2貼合連接，所述導熱原料層I為填充有ZnO、MgO或Al (OH) 3的矽膠。所述基材層2為聚酯布或者玻璃纖維布。導熱膠帶的製備主要是通過高溫壓料出片輸送設備來進行的，其工作過程為:如圖2所示，先調整好出片厚度、輸送速度及後段高溫成形箱的溫度，待後段高溫成形箱達到所要求溫度時，將導熱原料層I的原料注入至原料口，啟動高溫壓料出片輸送設備，輸送帶會帶動基材層2 (聚酯布或者玻璃纖維布)，使得注入口的導熱原料層I與基材層2貼合在一起，之後經過高溫烘箱3的烘烤段後，基材會與導熱原料結合在一起，使之成為高黏性且高導熱的導熱膠 帶。
權利要求1.一種導熱膠帶，其特徵在於，包括導熱原料層和基材層，所述導熱原料層和基材層貼合連接，所述導熱原料層為填充有ZnO、MgO或Al (OH) 3的矽膠。
2.根據權利要求1所述的導熱膠帶，其特徵在於，所述基材層為聚酯布或者玻璃纖維布。 ·
專利摘要本實用新型提供了一種導熱膠帶，包括導熱原料層和基材層，所述導熱原料層和基材層貼合連接，所述導熱原料層為填充有ZnO、MgO或Al(OH)3的矽膠。本實用新型所述的導熱膠帶通過貼合連接的導熱原料層和基材層，其中導熱原料層採用Al2O3、ZnO、MgO、Al(OH)3、BN或AlN等作為導熱填充劑，優點是絕緣、耐電壓、耐燃、顆粒微小、可完全填充於矽膠中，與矽膠結合組成鏈狀一體新結構，提高了導熱膠帶的導熱性能、粘性以及耐燃性，其導熱率可達到3.5W/mK，粘性達到2.0Kgf/25mm，體積電阻1012歐姆·釐米以上，耐燃達到國際規範UL94V-0。
文檔編號C09J11/04GK203112742SQ20122069928
公開日2013年8月7日 申請日期2012年12月17日 優先權日2012年12月17日
發明者陳海軍, 楊宜豐, 徐齊錢 申請人:蒼南縣三維電子塑膠有限公司