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快速完成掩模蔭罩與工作蔭罩緊密貼合的方法

2023-06-01 04:26:26

專利名稱:快速完成掩模蔭罩與工作蔭罩緊密貼合的方法
技術領域:
本發明涉及一種蔭罩式等離子體的生產工藝,尤其是一種快速完成掩模 蔭罩與工作蔭罩緊密貼合的方法。
背景技術:
眾所周知,等離子體顯示器是通過使特定的氣體放電並激發螢光材料來 形成圖像的。即,通過在空間上相互靠近並充有氣體的兩個電極之間施加預 定的電壓來實現放電。通過由氣體產生的紫外線激發按預定圖案形成的螢光 層來構成圖像。
蔭罩式等離子體顯示器利用彩色CRT (陰極射線管)生產中常用的蔭罩 來替代現有PDP (即離子體顯示板)中製造工藝複雜的障壁。由於用蔭罩替代 障壁,簡化了工藝,降低了成本。
蔭罩式等離子體顯示器三色螢光粉層塗敷在工作蔭罩的內壁上,要實現 這樣有選擇性的塗敷,必須用掩模蔭罩與之配合。其設計操作思路是在垂 直方向兩張蔭罩節距一致,而水平方向掩模蔭罩節距是工作蔭罩的三倍。當 兩張蔭罩貼合併將其中一色對準後,其它兩色被遮擋住,這樣就實現了選擇 噴塗功能。噴塗其它兩色同理,只要將兩張蔭罩相對位置偏移一列即可。掩 模蔭罩與工作蔭罩由0. 15mm厚的薄鋼帶刻蝕而成,三色螢光粉由稀土氧化物 合成得到。在噴塗作業過程中蔭罩及螢光粉材料都會受到磁性材料吸附及磁 化作用的影響,因而會出現螢光粉附著分布與磁場分布相近的情況。在現有 技術條件下,電磁鐵或永磁鐵無法實現在42"及其以上尺寸面積上均勻分布 磁場。如用電磁鐵或永磁鐵吸附噴塗,則會產生與磁場強度分布不勻相近似 的螢光粉附著現象,如條狀、塊狀或不規則狀不勻等。如不解決螢光粉附著 不勻問題,則SMPDP顯示器件就無法實現從實驗室向實用產品轉化。

發明內容
本發明的目的是針對蔭罩式PDP大尺寸工作蔭罩三基色選擇性塗敷過程
中漿料受電磁鐵或永磁鐵磁場影響產生螢光粉附著不勻問題,提供一種用磁 場強度分布均勻的軟磁板吸附來快速完成掩模蔭罩與工作蔭罩對準貼合的方 法,以此徹底消除因磁場影響而造成的螢光粉漿料附著不勻現象。
本發明的技術方案是
一種快速完成掩模蔭罩與工作蔭罩緊密貼合的方法,其特徵是-
a) 首先製作磁性分布均勻的、磁粉材料均勻分布於塑膠載體中的軟磁板;
b) 其次將整張軟磁板貼在噴塗框架上,貼好後進行後處理,使軟磁板表 面平整度高度一致;
c) 在對準框架、工作蔭罩和掩模蔭罩邊框相應位置上設置若干組定位 孔,每組定位孔由三個對準孔組成,三個對準孔之間的距離與蔭罩網格孔中 三原色之間的距離相匹配;
d) 將掩模蔭罩、工作蔭罩依次置於對準框架上並使其小孔面都朝上;
e) 將對準錐銷插入與所需噴塗顏色相配的對準孔中並用三根條形永磁 鐵使掩模蔭罩、工作蔭罩與對準框架相夾緊;
f) 拿開對準錐銷,將貼有軟磁板的噴塗框架對準反扣在對準框架上。用
手依次按噴塗框架的兩邊,使軟磁板與掩模蔭罩及工作蔭罩緊密貼合;
g) 移開吸附在對準框架背面的三根條形磁鐵,將貼有軟磁板的噴塗框架 翻轉過來,則掩模蔭罩與工作蔭罩就被對準吸附在噴塗框架上;
h) 將上述噴塗框架裝入水幕箱內進行對應基色的螢光粉噴塗、分離、烘
幹;
i) 在基色塗料烘乾的同時將對準框架及噴塗框架表面處理乾淨; j)工作蔭罩烘乾後重複第d h步驟,直至三基色螢光粉全部噴塗、分離、
烘乾,然後將噴好三基色螢光粉的工作蔭罩流水至下道工序燒結。
掩模蔭罩與工作蔭罩從小孔面對準,然後通過對倒翻轉的方法完成軟磁
板與掩模蔭罩及工作蔭罩的對準貼合。 本發明的有益效果
本發明的軟磁板是將磁粉材料均勻分布於塑膠載體中,其磁場強度分布
可以做到一致性非常高,用其吸附噴塗可保證整張蔭罩螢光粉附著的一致性。 且軟磁板長時間使用後磁場強度分布並不發生變化,這可保證不同批次之間 產品塗敷效果的一致性。軟磁板面積及形狀可根據產品所需設計製作,經打 磨處理後其表面平整度也非常高,因此軟磁板所有理化特性都非常適合於掩 模蔭罩與工作蔭罩緊密貼合噴塗所需,是解決目前三基色塗敷過程中螢光粉 附著均勻性的最佳輔助工具。本發明首次將其應於PDP的噴塗工藝中,可從 根本上解決均勻性問題,具有操作方便、易於實現、成品率高、 一致性好的 優點。


圖1是本發明軟磁板在噴塗框架吸附狀態示意圖。
圖2是本發明對準框架及其上所設對準孔的結構示意圖。
圖3是本發明的工作蔭罩及掩膜蔭罩在對準框架上的安裝位置示意圖。
圖4是本發明利用對準銷使工作蔭罩與掩膜蔭罩定位的結構示意圖。
圖5是本發明的噴塗框架與對準框架貼合後的結構示意圖。
圖6是本發明的噴塗框架反轉後的結構示意圖。
圖7是本發明的軟磁板貼合吸附噴粉後工作蔭罩與掩模蔭罩內壁螢光粉 層附著情況示意圖。
圖8是本發明的工作蔭罩與掩膜蔭罩分離後工作蔭罩內壁螢光粉層附著 情況示意圖。
具體實施例方式
下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的說明。
如圖1 8所示
一種快速完成掩模蔭罩與工作蔭罩緊密貼合的方法,它主要由以下步驟
組成
a) 首先製作磁性分布均勻的、磁粉材料均勻分布於塑膠載體中的軟磁板;
b) 其次將整張軟磁板貼在噴塗框架上,貼好後進行後處理,使軟磁板表 面平整度高度一致;
c) 在對準框架、工作蔭罩和掩模蔭罩邊框相應位置上設置若干組定位 孔,每組定位孔由三個對準孔組成,三個對準孔之間的距離與蔭罩網格孔中
三原色之間的距離相匹配;
d) 將掩模蔭罩、工作蔭罩依次置於對準框架上並使其小孔面都朝上,掩 模蔭罩與工作蔭罩從小孔面對準;
e) 將對準錐銷插入與所需噴塗顏色相配的對準孔中並用三根條形永磁 鐵使掩模蔭罩、工作蔭罩與對準框架相夾緊;
f) 拿開對準錐銷,將貼有軟磁板的噴塗框架對準反扣在對準框架上。用 手依次按噴塗框架的兩邊,使軟磁板與掩模蔭罩及工作蔭罩緊密貼合;
g) 移開吸附在對準框架背面的三根條形磁鐵,將貼有軟磁板的噴塗框架 翻轉過來,則掩模蔭罩與工作蔭罩就被對準吸附在噴塗框架上;
h) 將上述噴塗框架裝入水幕箱內進行對應基色的螢光粉噴塗、分離、烘
幹;
i) 在基色塗料烘乾的同時將對準框架及噴塗框架表面處理乾淨; j)工作蔭罩烘乾後重複第d h步驟,直至三基色螢光粉全部噴塗、分離、
烘乾,然後將噴好三基色螢光粉的工作蔭罩流水至下道工序燒結。
在進行貼合時應將對準框架的支撐放好,表面處理乾淨;將掩模蔭罩放 在框架上,注意小孔面朝上,版號位置在右手邊;將工作蔭罩放在掩模蔭罩 上,同樣小孔面朝上,版號位置在右手邊。根據所需噴塗漿料,六個對準錐 銷分別插入上下左中右相應對準孔內。用三根條形磁鐵分左中右位置吸在對 準框架背面。六個對準錐銷拿開,將表面處理乾淨貼有軟磁板的噴塗框架對 準反扣在對準框架上。用手依次按兩框架邊框,使軟磁板與掩模蔭罩及工作 蔭罩緊密貼合。移開吸附在對準框架背面的三根條形磁鐵,將貼有軟磁板的 框架翻轉過來,則工作蔭罩與掩模蔭罩就被對準吸附在噴塗框架上。用40倍 自帶光源放大鏡檢査整面對準情況,如有偏差需重複上述對準貼合過程。如 檢查無偏差則將對位貼合好的框架裝入水幕箱內準備噴塗作業。 圖1表示將軟磁板平整貼在噴塗框架上,表面處理乾淨。 圖2表示將對準框架支撐放好,表面處理乾淨。
圖3表示將掩模蔭罩放在框架上,注意小孔面朝上,版號位置在右手邊;
將工作蔭罩放在掩模蔭罩上,同樣小孔面朝上,版號位置在右手邊。
圖4表示根據所需噴塗漿料,六個對準錐銷分別插入上下左中右相應對 準孔內,並用三根條形磁鐵分左中右位置吸附在對準框架背面。
圖5表示六個對準錐銷拿開,將表面處理乾淨貼有軟磁板的噴塗框架對
準反扣在對準框架上。用手依次按兩框架邊框,使軟磁板與掩模蔭罩及工作 蔭罩緊密貼合。
圖6表示,移開吸附在對準框架背面的三根條形磁鐵,將貼有軟磁板的 框架翻轉過來,則工作蔭罩與掩模蔭罩就被對準吸附在噴塗框架上。
圖7表示軟磁板貼合吸附噴粉後工作蔭罩與掩模蔭罩內壁螢光粉層附著 情況。
圖8表示,分離後工作蔭罩內壁螢光粉層附著情況。 本發明未涉及部分均與現有技術相同或可採用現有技術加以實現。
權利要求
1、一種快速完成掩模蔭罩與工作蔭罩緊密貼合的方法,其特徵是a)首先製作磁性分布均勻的、磁粉材料均勻分布於塑膠載體中的軟磁板;b)其次將整張軟磁板貼在噴塗框架上;c)在對準框架、工作蔭罩和掩模蔭罩邊框相應位置上設置若干組定位孔,每組定位孔由三個對準孔組成,三個對準孔之間的距離與蔭罩網格孔中三原色之間的距離相匹配;d)將掩模蔭罩、工作蔭罩依次置於對準框架上並使其小孔面都朝上;e)將對準錐銷插入與所需噴塗顏色相配的對準孔中並用三根條形永磁鐵使掩模蔭罩、工作蔭罩與對準框架相夾緊;f)拿開對準錐銷,將貼有軟磁板的噴塗框架對準反扣在對準框架上。用手依次按噴塗框架的兩邊,使軟磁板與掩模蔭罩及工作蔭罩緊密貼合;g)移開吸附在對準框架背面的三根條形磁鐵,將貼有軟磁板的噴塗框架翻轉過來,則掩模蔭罩與工作蔭罩就被對準吸附在噴塗框架上;h)將上述噴塗框架裝入水幕箱內進行對應基色的螢光粉噴塗、分離、烘乾;i)在基色塗料烘乾的同時將對準框架及噴塗框架表面處理乾淨;j)工作蔭罩烘乾後重複第d~h步驟,直至三基色螢光粉全部噴塗、分離、烘乾,然後將噴好三基色螢光粉的工作蔭罩流水至下道工序燒結。
2、根據權利要求1所述的快速完成掩模蔭罩與工作蔭罩緊密貼合的方法,其特徵在於掩模蔭罩與工作蔭罩從小孔面對準,然後通過對倒翻轉的方法完成軟磁板與掩模蔭罩及工作蔭罩的對準貼合。
全文摘要
本發明公開了一種快速完成掩模蔭罩與工作蔭罩緊密貼合的方法,它以軟磁板作為介質,然後經過粘貼、定位、夾緊、貼合等工序完成整個噴塗過程,從根本上解決了螢光粉噴塗的均勻性問題,具有操作方便、易於實現、成品率高、一致性好的優點。
文檔編號H01J9/14GK101188180SQ200710133750
公開日2008年5月28日 申請日期2007年10月23日 優先權日2007年10月23日
發明者雄 張, 朱立鋒, 林青園, 王保平, 進 花, 剛 陳 申請人:南京華顯高科有限公司

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