發光二極體的固晶導電導熱封裝結構的製作方法
2023-05-31 16:27:26 2
專利名稱：發光二極體的固晶導電導熱封裝結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種發光二極體的固晶導電導熱封裝結構。
背景技術：
發光二極體(LED)已被廣泛的應用在各項電子產品系統方面，從發光效率較弱的指示燈，至高強度的信息產品及戶外廣告牌、交通信號燈等照明度燈具。基本上，它是用一種操作在正向偏壓的PN界面，當正向偏壓時，在P型區注入大量的空穴，在N型區中則注入大量的電子，這些空穴與電子會在空乏區中，各向另一區進行少數載子的注入，於是在與該處的大量載子結合的瞬間，輻射放出相當於能隙能量的光子，而產生發光效果。已知的發光二極體是經由衝壓數個等距相聯的一適於導電的金屬片支架單元；支架表面電鍍銀層；將半導體晶片固著於支架，作為發光二極體的光源；把導線二端分別連接於支架和晶片上，以分別形成陰、陽極接腳；以及將環氧樹脂澆注在支架上部，使之形成透光體，和密封晶片、導線等程序製成。
就像那些熟習此技藝人士所知悉，發光二極體的大部分能量都轉化為熱，如果不把所述熱量消除，則會使晶片過熱而損壞。至於這些熱量一部分積存在該透光體，小部分經細小的導線通過支架的第一、第二接腳散發。但因透光體是以環氧樹脂加工成型，導熱率差，因此晶片產生的熱大部分積存在透光體中，無法有效散發熱量，只能小部分靠上述經細小的導線通過支架傳導散熱，而存在散熱效率較低的問題。
具體而言，在已知的所有傳統LED LAMP支架上端均封裝有一透明體，且在陰極碗杯的杯底所有面積範圍中覆上厚約20μm～100μm左右的黏著膠(又分銀膠、白膠、絕緣膠)來接著LED晶片，但也因而造成妨礙發光餘熱傳導散熱的主因，因為無論大、小功率的LED晶片，在導通點亮中皆因功率不同而生成各級不同的正比熱源，且是否可迅速將該熱源傳導散熱，是影響該發光二極體可產生發光效果或照明效率及壽命的主因。
如果重新設計考慮這發光二極體結構，使其構造不同於已知，將可改變它的使用功能、型態，而有別於舊法；實質上，也會明顯增加它的散熱效率；而這些課題在上述案中均未被提示或建議。
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是針對現有技術的上述不足，提供一種發光二極體的固晶導電導熱封裝結構，在電路板的承置區至少具有一孔穴，來結合一個或多個晶片，用以使該承置區與晶片間未與膠料接觸的區域作為導熱的路徑。
為了解決上述技術問題，本實用新型所採用的技術方案是一種發光二極體的固晶導電導熱封裝結構，其包括有一具導熱材質性能的電路板，其特徵在於所述電路板可為平板狀、至少一凸塊狀或多階層狀，且板面上並設置有至少一承置晶片的承置區，以及在電路板的邊緣、板面、溝槽、夾層或底部至少配置一組可直接透過導熱材質導熱的且使所述晶片可產生電路連接的電極對，在該承置區至少具有一孔穴，該孔穴可容納一膠料，該膠料可黏固一個或多個晶片，該承置區與晶片間未與膠料接觸的區域作為導熱的路徑。
所述電路板的所有體面積邊緣設置有數個角錐狀的鋸齒組織。
所述承置區的區域內更可罩合至少一光罩體或光屏幕，所述晶片被包覆在該光罩體或光屏幕內。所述承置區一設定位置上可形成至少兩相交的溝槽，並在所述相交位置上形成一孔穴。所述孔穴的底部包含一軸線方向的柱孔。所述光罩體或光屏幕封裝數個連續排列的承置區。
所述電路板板面嵌合或結合至少一個散熱件，該散熱件頂端面具有至少一孔穴。所述散熱件至少形成有一凸出狀的導熱柱，且該凸出狀的導熱柱的上頂部設置有一增加發光二極體的反射聚光效果及增加排熱或導熱效率的反射面。所述凸出狀的導熱柱可插置於一柱孔內，而與晶片接觸導熱。所述導熱柱的上頂端部設置有至少一孔穴。
所述散熱件的表面參考方向上，分別形成連續配置型態的鋸齒輪廓組織，以形成表面導熱溝或凹凸構形，以增加散熱面積，及封裝光罩體、光屏幕的表面附著強度，或方便嵌入、鎖入、注塑光罩體、光屏幕的強度與作業。所述散熱件的頂部或底部設置有一個或數個使多階散熱件可經覆膠黏合的溝槽及孔穴。
所述電路板上設有溝槽，沿所述溝槽以印刷、積沉、塗布、嵌入、黏合、夾層方式，在溝槽上形成相對方向的正、負電極，以及在該相對方向的正、負電極的溝槽上界定出一孔穴，以塗覆膠料，來黏固晶片。所述電路板上形成兩條相互平行並列的溝槽，沿所述溝槽以印刷、積沉、塗布、黏合、嵌入、夾層方式在電路板上形成相對方向的正、負電極；該相對方向的正、負電極在溝槽上界定出一孔穴，以塗覆膠料，使晶片黏固在該孔穴位置上成並聯的型態。所述電路板上形成兩條相互平行並列的溝槽，沿所述溝槽以印刷、積沉、塗布、黏合、嵌入、夾層方式在電路板上形成相對方向的正、負電極；該相對方向的正、負電極在溝槽上界定出一孔穴，且容許塗覆膠料，使兩相鄰的晶片的連接端分別以相反的極性黏固在所述的溝槽的孔穴上，使溝槽內的每一晶片採串聯的方式連結，並使每一位在相鄰的溝槽上的晶片分別以並聯的方式連結。
所述電路板或者正、負電極上至少被覆一電絕緣導熱材質保護層。
所述正、負電極可設置在一電路板的上板層與下板層之間，以及一在上板層中沿一軸線參考方向上配置有一信道，來使配置在上板層板面上的晶片接面、接腳、凸塊、接點可以與板層間所布置的正、負電極形成連接。
所述電路板至少可呈一階層狀與至少一層或至少一塊散熱件形成有一設定的厚度。
所述電路板底部設置有數個呈矩形、錐狀的凹部或凸部的凹凸排列組織。
與現有技術相比，本實用新型的優點是在電路板的承置區設置至少一孔穴，來結合一個或多個晶片，用以使該承置區與晶片間未與膠料接觸的區域作為導熱路徑，且所有電路因配置在具導熱功能的材料上，可大幅降低電阻，增加電功率，也就能多產生光子的功效；在電路板的邊緣設置有數個角錐狀鋸齒組織，這有助於增加電路板的散熱面積與散熱材料的物理基態，並可強化、插入、嵌入、鎖入、注塑式封裝的強度；膠料塗粘於晶片的塗膠面積小於晶片面積，有助於大幅減少重大影響導熱的膠料與晶片間的接觸面積，而相對明顯的增加了傳導熱能的有效面積。
至於本實用新型的新穎性、特點，及其它目的與功效，將在下文中配合所附的圖式的詳加說明，而趨於了解。
圖1是本實用新型的立體示意圖。
圖2是圖1的剖視圖。
圖3是本實用新型另一實施例的剖面示意圖。
圖4是圖3中排膠的剖面示意圖。
圖5是圖3中散熱方向的剖面示意圖。
圖6是本實用新型電路板與接合件的接合示意圖。
圖7是本實用新型再一實施例示意圖。
圖8是本實用新型又一實施例剖面示意圖。
圖9是本實用新型電極配置方式的可行實施例示意圖。
圖10是本實用新型一衍生實施例示意圖；揭示了散熱件表面形成有鋸齒輪廓組織的情形。
圖11是本實用新型一電極對、晶片連結的簡單示意圖。
圖12是本實用新型雙電極對與晶片並聯連接的簡單示意圖。
圖13是本實用新型多電極對與各晶片連接的簡單示意圖。
圖14是本實用新型多晶片與電極串聯連接的示意圖。
圖15是本實用新型在一電路板的電極上覆上一保護層的剖面示意圖。
圖16是本實用新型另一可行實施例的立體示意圖。
圖17是圖16所示實施例封裝態樣的剖面示意圖。
圖18是圖16所示實施例另一封裝態樣的剖面示意圖。
圖19是圖16所示實施例再一封裝態樣的剖面示意圖。
圖20是本實用新型又一衍生實施例的剖面示意圖。
圖21是本實用新型又一衍生實施例中具導熱作用電路板底部與多階層散熱件的接合示意圖。
圖22是本實用新型又一衍生實施例中具導熱作用電路板底部與多階層散熱件的另一接合示意圖。
圖23是本實用新型又一衍生實施例中具導熱作用電路板底部與多階層散熱件的再一接合示意圖。
圖24是圖21具導熱作用電路板底部或散熱件的多階層散熱件的衍生接合方式的示意圖。
圖25是圖21具導熱作用電路板底部或散熱件的多階層散熱件的另一衍生接合方式的示意圖。
圖26是本實用新型設置在具導熱作用電路板底部或散熱件的凹部與凸部的接合示意圖。
圖27是本實用新型設置在具導熱作用電路板底部或散熱件的凹部與凸部的另一接合示意圖。
圖28是本實用新型具導熱作用電路板底部或散熱件頂端部的立體示意圖。
圖29是本實用新型具導熱作用電路板底部或散熱件頂端部散熱件的另一立體示意圖。
標號說明1...........電路板10............膠料11..........電極對12............正電極13..........負電極14............底部15..........角錐狀鋸齒組織16............保護層17..........上板層18............下板層19..........通道 2、2』........承置區20..........光罩體或光屏幕21、21』......孔穴23..........柱孔 26、26』......溝槽3...........晶片 5、5』........散熱件51..........頂端面53............導熱柱
54..........反射面 55............凹部56..........凸部 6、6』........散熱組件具體實施方式
請參見圖1及圖2所示，本實用新型發光二極體的固晶、導電導熱封裝結構所採的第一個實施例，其包括有一成幾何形狀具導熱材質功能的電路板1，這電路板1讓所有配置在邊緣、板面、溝槽、夾層、底部的電路，因電能所產生的熱能量，可直接透過導熱材料性能，將熱從四面八方往外傳導，可造成降低電阻、熱阻的作用，提高電導、熱導的效率，也就提高電能轉換為光能的比率，而致產生高能光子、高效電能的功能。在所述電路板1的邊緣設置有數個角錐狀鋸齒組織15，這有助於增加電路板1的散熱面積與散熱材料的物理基態，並可強化插入、嵌入、鎖入、注塑式封裝的強度。板面上配置有一承置區2，所述承置區2可選擇性的設置有一個或數個孔穴21，該電路板1的邊緣或板面或溝槽或夾層或底部至少配置一組電極對11，來使所述晶片3與電極對11間的供電端或連接端經連接後產生電路連接；實質上，配置在承置區2上的孔穴21，是用以容納膠料10來黏固一個或多個晶片3並提供一灌膠、或裝置或注塑方式來封裝，以形成光罩體或光屏幕20，如圖2所示。
因此，在本實用新型的實施例中，該黏合在電路板1上的晶片3未與膠料10接觸的區域，是與具導熱材質的電路板1的表層連接，形成大面積的散熱路徑和區域。在本實施例所採一較佳的考慮中，是使膠料10與晶片3黏著的面積被減至最小，例如200mil的晶片3面積設為3mm×3mm，其晶片3塗膠面積約僅0.1～0.15mm2，佔晶片3面積1/150～70/100。可以了解的是，如此的設計主要使塗膠面積小於晶片3面積，有助於大幅減少重大影響導熱的膠料10與晶片3間的接觸面積，而相對明顯的增加了傳導熱能的有效面積，可快速傳導散除一約5W左右電能所產生的熱量，當然也相對地增加其使用效率與壽命。
一設置在電路板1邊緣的錐狀鋸齒組織15的側邊表層，強化了光罩體、光屏幕封裝強度，只須部份罩合在電路板1表面積上；而晶片3在工作時所產生的熱能可以經由其晶片3未受膠料10接觸的區域作接觸式熱能分散或傳導，如圖2箭頭所顯示的情形。
圖3-圖6顯示了本實用新型一可行的實施例，在孔穴21的底部包含一軸線方向的柱孔23，讓低熔點的膠料10在加工的長烤製程間，得熔解成液態並從柱孔23排出。於是，柱孔23形成中空狀態，當晶片3導電點亮時，透過該柱孔23可形成對流式散熱，而與外界環境的低溫空氣形成熱能交換的作用，或配合第二重散熱件5，讓所有凸出狀的導熱柱53直接插進柱孔23而與晶片3直接接觸傳熱，且若凸出的導熱柱53上頂端部如設有反射面54，更可進一步增進LED發光部的反射聚光效果，同時也大幅增加了排熱或導熱效率。
圖7是本實用新型一可行的衍生實施例示意圖，在本實施例中，承置區2一預設位置上可形成至少兩相交的溝槽26，用以填充膠料，來固定晶片3；面積約佔2％-70％之間，使晶片3與承置區2相互黏固及達到如同上述實施例中的導熱作用。
圖8顯示了在增加散熱面積的考慮下，電路板1板面嵌合或結合有最少一散熱件5，散熱件5在這實施例中，選取一柱狀或塊狀構形，包含有最少一在頂端面51的孔穴21，用以覆上膠料10來黏固晶片3。在本實施例中，晶片3所產生的熱功率可以從膠料10未與晶片3接觸的區域，將熱傳導至散熱件5導出。可了解的是，為使散熱面積增加，該散熱件5更可連結最少另一層散熱組件6，如圖8虛線部分所顯示；來增加其導/散熱的作用。
圖9為本實用新型再一衍生實施例，在本實施例中該正、負電極(12、13)設置在一電路板1中的上板層17與下板層18之間；在該上板層17中沿著一軸線參考方向上配置有一通道19，來使配置在上板層17板面上的晶片3接面、接腳(或稱凸塊、凸點)可通過通道19與板層間所布置的正、負電極(12、13)形成連結，或應用導線、導柱穿過該通道19連接該正、負電極(12、13)。
當然，該正、負電極(12、13)也可布置在電路板1或下板層18的底部14，並且使該通道19穿過這電路板1或上、下板層(17、18)，用以使該晶片3接面、接腳(或稱凸塊、凸點)或導線、導柱可與正、負電極(12、13)連接。
圖10為圖8的一衍生實施例，包括最少一散熱件5』為了增加散熱件5』散熱表面積的概念條件下，至少在散熱件5』及散熱組件6』的表面參考方向上，分別形成連續配置型態的鋸齒輪廓組織，以形成表面導熱溝或凹凸構形，來增加散熱表面積及封裝表面附著強度或方便插入、嵌入、黏合、鎖入、注塑光罩體、光屏幕20時的強度，故只須封裝部分體積，讓出更多散熱表面積。
請參閱圖11所示，是在一電路板1上設有溝槽26』，沿所述溝槽26』以印刷、積沉、塗布、嵌入、黏合、夾層等方式，在電路板1上形成相對方向的正、負電極(12、13)。在本實施例中，該相對方向的正、負電極(12、13)在溝槽26』上界定出一孔穴21』；該孔穴21』容許塗覆膠料10，來黏固晶片3，藉以使晶片3未與膠料10接觸的區域，來作為散/導熱的路徑。
請參閱圖12所示，是在一電路板1上形成相互平行並列的溝槽26』，沿所述溝槽26』以印刷、積沉、塗布、嵌入、黏合、夾層等方式，在電路板1上形成相對方向的正、負電極(12、13)。在本實施例中，該相對方向的正、負電極(12、13)在溝槽26』上界定出一孔穴21』；該孔穴21』容許塗覆膠料10，將晶片3黏固在該孔穴21』上而形成並聯的型態，令晶片3所產生的熱能，可分別藉由各晶片3未與膠料10接觸的區域，達到傳導散熱的作用。
圖13則顯示了在一電路板1的板面上具設有數條並列排列的溝槽26』，沿所述溝槽26』以印刷、積沉、塗布、嵌入、黏合、夾層等方式，在電路板1上形成相對方向的正、負電極(12、13)。在本實施例中，該相對方向的正、負電極(12、13)在溝槽26』上界定出一孔穴21』；經一塗覆膠料10後，將兩相鄰的晶片3的連接端分別以相反的極性黏固在所述的溝槽26』的孔穴21』上，使各溝槽26』內的每一晶片3採串聯的方式連結，且每一相鄰的溝槽26』分別以並聯的方式排列，以形成多晶片3與多個正、負電極(12、13)配置的一實施例。
圖14則顯示了本實用新型另一衍生實施例，在一電路板1形成有溝槽26』布局，沿所述溝槽26』以印刷、積沉、塗布、嵌入、黏合、夾層等方式，在電路板1上形成正、負電極(12、13)。在本實施例中，該正、負電極(12、13)在溝槽26』上界定出一孔穴21』；在本實施例中，其數個晶片3以串聯的方式，分別設置在溝槽26』界定的孔穴21』上，以建立一多晶片3與正、負電極(12、13)間的電路連結應用。
這樣的設計，除了可以達到上述的散熱效果外，進一步直接將晶片3與電路板1板面上的正、負電極(12、13)連接，當施以一外部電源時，即可讓晶片3進入工作狀態，而無須讓晶片3再另外布線或搭接傳導線。
圖15顯示了在一較佳的考慮中，為避免布置在該溝槽26』內的導電金屬，在長時間的使用後，會產生金屬氧化的情形，而至少在正、負電極(12、13)或是在電路板1上被覆一層具導熱材質的保護層16，例如覆上一層具有適當厚度的電氣絕緣作用的導熱膠層，作為電路板1或正、負電極(12、13)與空氣阻隔之用。
圖16則顯示了本實用新型另一可行的實施例，該電路板1可選擇性地形成單階或多階層式的設計，在所述電路板1下方設置一散熱件5』，其中，該電路板1與散熱件5』分別具有一設定厚度，以增加電路板1與散熱件5』的散熱面積，並在所述厚度的端面上具設有連續配置型態的鋸齒輪廓組織，以形成表面導熱溝或凹凸構形；在本實施例所採一較佳的考慮下，配置於電路板1內的承置區2』，形成一凸出電路板1的設計，並在該承置區2』內樞設至少一孔穴21』，並容許該孔穴21』經覆膠，並將晶片3黏固在孔穴21』上，經一灌膠、或裝置或注塑方式來封裝，以形成光罩體或光屏幕20。
參見圖17至圖19，則顯示了這實施例的剖面示意圖，由圖中可看出，數個凸出於電路板1的承置區2』，在經上述封裝過程後，可形成光罩體或光屏幕20一局部封裝承置區2』或全部封裝或是將全面封裝數個連續排列的承置區2』的組織型態。
請繼續參閱圖17至圖19，在本實用新型又一衍生的可行實施例中，該電路板1上設置有數個凸出電路板1的承置區2』，該電路板1可形成單階或多階連結散熱件5』的設計；在本實施例中，該電路板1與配置在電路板下端的散熱件5』為可一體成形或多片、塊、件接合的型態；另外，各正、負電極配置在電路板1的材料內或也可配置在與接合的散熱件5』所形成的夾層內(圖中未示)。
請參閱圖20，並在所述電路板1中沿著一軸線參考方向配置有一通道19，來使配置在電路板1上的每一晶片3接面、接腳(或稱凸塊、凸點)可通過通道19與夾層所布置的正、負電極(12、13)形成連結，或應用導線、導柱穿過該通道19連接該正、負電極(12、13)。
此外，在本實施例中，更可延伸上個實施例中封裝光罩體或光屏幕20的方式，在晶片3黏固於承置區2』所設置的孔穴21』後，將每一承置區2』的晶片3作局部、或整體或是全面封裝數個連續排列的承置區2』的組織型態；例如圖20所顯示的情形。
如圖21至圖23所示，在本實用新型又一衍生的實施例中，該電路板1的板面上形成有一凸出於電路板1的承置區2，該承置區2至少設置有一孔穴21，用以容納膠料來黏固晶片3；所述電路板1的底部可接合至少一階(層)或多階(層)的電路板1或散熱件5』，在本實施例中，可選擇性地在電路板1與散熱件5間、或是兩階(層)的散熱件5』、或是兩階(層)電路板1，任擇接合的其中一接面，來設置一個或數個孔穴21，經一塗覆膠料，來產生黏固接合的作用；此外，在圖22至圖23中更進一步指出配置在電路板1或所述電路板1下方的兩階散熱件5』接合面，分別設置有數個凹部55及用以樞接另一接合面上的凸部56，以形成一凹凸排列組織，其中，該凹部55與凸部56可為矩形、錐狀如圖26至圖27所顯示的情形、或其它幾何形狀；在本實施例所採一較佳的考慮中，其凹部55或凸部56的表面可視需求設置一個或數個孔穴21，並在孔穴21上覆以膠料，來連接另一散熱件5』或另一階(層)電路板1的接合端。
參見圖24至圖27，為這實施例的衍生設計，所述的凸部56與凹部55分別以大面積的方式布置在兩接合的散熱件5』間或電路板1與散熱件5間，並在兩散熱件5』或散熱件5與電路板1接合區域內，設置一個或數個孔穴21來容納膠料，使多階層散熱件5』或散熱件5與電路板1或其它組件間可藉此相互接合，俾以達到增加散熱面積的功效。
參見圖28至圖29，則顯示了這實施例具散熱作用電路板1的底部與散熱件5頂端部的立體示意圖，該電路板1與散熱件5的邊緣設置有數個角錐狀鋸齒組織15；這有助於增加電路板1的散熱面積與散熱材料的物理基態，該單階或多階(層)的散熱件5的表面或底部上分別設有溝槽26，以及數個配置在電路板1或板面所設的溝槽26上的孔穴21，在本實施例中，該孔穴21用以容納膠料，使晶片3、散熱件5或其它組件，可以經所述膠料塗覆黏合後，產生組件間可相互緊密結合或黏合，除了具有良好的散熱或導熱作用外，且達到多階散熱件或多階組件接合的作用。
權利要求1.一種發光二極體的固晶導電導熱封裝結構，其包括有一具導熱材質性能的電路板，其特徵在於所述電路板可為平板狀、至少一凸塊狀或多階層狀，且板面上設置有至少一承置晶片的承置區，以及在電路板的邊緣、板面、溝槽、夾層或底部至少配置一組可直接透過導熱材質導熱的且使所述晶片可產生電路連接的電極對，在該承置區至少具有一孔穴，該孔穴可容納一膠料，該膠料可黏固一個或多個晶片，該承置區與晶片間未與膠料接觸的區域作為導熱的路徑。
2.根據權利要求1所述的發光二極體的固晶導電導熱封裝結構，其特徵在於所述電路板的所有體面積邊緣設置有數個角錐狀的鋸齒組織。
3.根據權利要求1所述的發光二極體的固晶導電導熱封裝結構，其特徵在於所述承置區的區域內更可罩合至少一光罩體或光屏幕，所述晶片被包覆在該光罩體或光屏幕內。
4.根據權利要求1所述的發光二極體的固晶導電導熱封裝結構，其特徵在於所述孔穴的底部包含一軸線方向的柱孔。
5.根據權利要求1所述的發光二極體的固晶導電導熱封裝結構，其特徵在於所述承置區一設定位置上可形成至少兩相交的溝槽，並在所述相交位置上形成一孔穴。
6.根據權利要求1所述的發光二極體的固晶導電導熱封裝結構，其特徵在於所述電路板板面嵌合或結合至少一個散熱件，該散熱件頂端面具有至少一孔穴。
7.根據權利要求6所述的發光二極體的固晶導電導熱封裝結構，其特徵在於所述散熱件至少形成有一凸出狀的導熱柱，且該凸出狀的導熱柱的上頂部設置有一增加發光二極體的反射聚光效果及增加排熱或導熱效率的反射面。
8.根據權利要求7所述的發光二極體的固晶導電導熱封裝結構，其特徵在於所述凸出狀的導熱柱可插置於一柱孔內，而與晶片接觸導熱。
9.根據權利要求7所述的發光二極體的固晶導電導熱封裝結構，其特徵在於所述導熱柱的上頂端部設置有至少一孔穴。
10.根據權利要求6所述的發光二極體的固晶導電導熱封裝結構，其特徵在於所述散熱件的表面參考方向上，分別形成連續配置型態的鋸齒輪廓組織，以形成表面導熱溝或凹凸構形，以增加散熱面積，及封裝光罩體、光屏幕的表面附著強度，或方便嵌入、鎖入、注塑光罩體、光屏幕的強度與作業。
11.根據權利要求1所述的發光二極體的固晶導電導熱封裝結構，其特徵在於所述電路板上設有溝槽，沿所述溝槽以印刷、積沉、塗布、嵌入、黏合、夾層方式，在溝槽上形成相對方向的正、負電極，以及在該相對方向的正、負電極的溝槽上界定出一孔穴，以塗覆膠料，來黏固晶片。
12.根據權利要求1所述的發光二極體的固晶導電導熱封裝結構，其特徵在於所述電路板上形成兩條相互平行並列的溝槽，沿所述溝槽以印刷、積沉、塗布、黏合、嵌入、夾層方式在電路板上形成相對方向的正、負電極；該相對方向的正、負電極在溝槽上界定出一孔穴，以塗覆膠料，使晶片黏固在該孔穴位置上成並聯的型態。
13.根據權利要求1所述的發光二極體的固晶導電導熱封裝結構，其特徵在於所述電路板上形成兩條相互平行並列的溝槽，沿所述溝槽以印刷、積沉、塗布、黏合、嵌入、夾層方式在電路板上形成相對方向的正、負電極；該相對方向的正、負電極在溝槽上界定出一孔穴，且容許塗覆膠料，使兩相鄰的晶片的連接端分別以相反的極性黏固在所述的溝槽的孔穴上，使溝槽內的每一晶片採串聯的方式連結，並使每一位在相鄰的溝槽上的晶片分別以並聯的方式連結。
14.根據權利要求1或11或者12或13所述的發光二極體的固晶導電導熱封裝結構，其特徵在於所述電路板或者正、負電極上至少被覆一電絕緣導熱材質保護層。
15.根據權利要求11或12或13所述的發光二極體的固晶導電導熱封裝結構，其特徵在於所述正、負電極可設置在一電路板的上板層與下板層之間，以及一在上板層中沿一軸線參考方向上配置有一通道，來使配置在上板層板面上的晶片接面、接腳、凸塊、接點可以與板層間所布置的正、負電極形成連接。
16.根據權利要求1所述的發光二極體的固晶導電導熱封裝結構，其特徵在於所述電路板至少可呈一階層狀與至少一層或至少一塊散熱件形成有一設定的厚度。
17.根據權利要求3所述的發光二極體的固晶導電導熱封裝結構，其特徵在於所述光罩體或光屏幕封裝數個連續排列的承置區。
18.根據權利要求1或2或11或12或16所述的發光二極體的固晶導電導熱封裝結構，其特徵在於所述電路板底部設置有數個呈矩形、錐狀的凹部或凸部的凹凸排列組織。
19.根據權利要求6或7所述的發光二極體的固晶導電導熱封裝結構，其特徵在於所述散熱件的頂部或底部設置有一個或數個使多階散熱件可經覆膠黏合的溝槽及孔穴。
專利摘要本實用新型公開了一種發光二極體的固晶導電導熱封裝結構，其包括有一具導熱材質性能的電路板，所述的電路板除了平板狀，亦可呈至少一凸塊狀或多階層狀，該電路板上設置有至少一用以承置晶片的承置區，以及在電路板的邊緣、板面、溝槽、夾層或底部至少配置一組可直接透過導熱材質導熱的電極對，來使所述晶片可產生電路連接；實質上，在該承置區至少具有一孔穴，用以容納膠料來以黏固一個或多個晶片，藉由該承置區與晶片間未與膠料接觸的區域作為導熱的路徑。
文檔編號H01L23/36GK2899116SQ20052005286
公開日2007年5月9日 申請日期2005年12月23日 優先權日2005年12月23日
發明者陳聰欣 申請人:陳勁豪