承載盤及其製造方法
2023-05-31 12:00:01
專利名稱：承載盤及其製造方法
承載盤及其製造方法
技術領域：
本發明系一種用於物體或物料貯存或運輸的容器，特別是一種用於電氣元件的儲存或運輸的承載盤及其製造方法。
背景技術：
在液晶顯示面板的成品或是半成品方面，現有技術是用承載盤來進行這些成品或半成品的儲存與運送。此外，為了節省儲存以及運送這些成品或半成品所需要的空間，這些承載盤均具有堆疊結構，以使各承載盤可彼此堆疊。詳細來說，當多個承載盤彼此堆疊時，現有技術是將上一層承載盤的側壁架設在下一層承載盤的頂板以形成一容置空間，其中此 容置空間是用來容納液晶顯示面板的成品或半成品，並保護這些成品或半成品免於在儲存或運送途中受到毀損。一般而言，現有技術都是利用熱壓的方式將一片熱塑性塑膠薄膜製成承載盤。然而，在製造承載盤的過程中，因為會有拔模上的問題，故側壁與頂板之間的夾角將受到限制，進而使彼此堆疊的承載盤的整體結構強度不佳。若彼此堆疊的承載盤的整體結構強度不佳，則在儲存或運送面板的過程中，可能會產生上層的承載盤擠壓到下層承載盤的面板的問題。基於上述原因，如何改善承載盤的製造方法，以增加彼此堆疊的承載盤的整體結構強度就很重要。
發明內容鑑於以上的問題，本發明是關於一種承載盤及其製造方法，藉以提升彼此堆疊的承載盤的整體結構強度。一實施例所揭露的承載盤，其包含一頂板及一第一側牆。頂板包含一第一側緣以及一容置槽。第一側牆與頂板連接並且自第一側緣延伸。容置槽與第一側牆位於頂板的同一側。第一側牆與頂板之間形成一第一夾角。第一夾角介於73度至78度之間。一實施例所揭露的承載盤的製造方法，其包含下述步驟。首先，軟化一熱塑性的塑膠薄膜，並且將塑膠薄膜配置於一第一模具上。第一模具包含一頂面以及一第一側面。頂面包含一凹陷以及一第一邊緣。第一側面與頂面連接並且自第一邊緣延伸。第一側面與頂面之間形成一第一夾角。接著，使塑膠薄膜貼附於頂面以及第一側面。接著，將一復位元件配置於第一模具的外側，以使貼附於第一側面的塑膠薄膜介於第一側面與復位元件之間。將第一模具與塑膠薄膜脫離，以使部分的塑膠薄膜受第一側面的推動而將復位元件自一起始位置移動至一終點位置。接著，復位元件推動塑膠薄膜而自終點位置移動至起始位置。接著，冷卻塑膠薄膜。根據上述本發明所揭露的承載盤的製造方法，系利用在第一模具脫離前，先配置復位元件抵靠在塑膠薄膜的外側壁上。故第一模具在脫離時，復位元件可提供反向的作用力將塑膠薄膜推回起始設計位置，進而讓製造出的承載盤的頂板與各側牆間可具有介於73度至78度的夾角。
此外，根據上述本發明所揭露的承載盤，系利用頂板與各側牆間夾設有介於73度至78度的銳角，以增加上一層承載盤的側牆與下一層承載盤的頂板的邊緣的距離，進而增加彼此堆疊的承載盤的整體結構強度。以上的關於本發明內容的說明及以下的實施方式的說明系用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。
「圖I」與「圖2」為製造承載盤的部分過程示意圖。
「圖3」為一實施例所揭露的承載盤製造方法的流程示意圖。「圖4」至「圖10」為對應「圖3」各步驟的流程示意圖。「圖11A」、「圖12」與「圖13」為另一實施例的承載盤製造方法中第一模具脫離的步驟示意圖。「圖11B」為「圖11A」的部分第一模具的立體示意圖。「圖14」為依「圖3」的製造方法製成的承載盤的立體示意圖。「圖15」為「圖14」的沿剖面線15-15所繪製的沿剖面示意圖。「圖16」為另一實施例的承載盤的立體示意圖。「圖17」為「圖16」的沿剖面線17-17所繪製的剖面示意圖。「圖18」為「圖15」的承載盤的堆疊示意圖。「圖19」為「圖17」的承載盤的堆疊示意圖。主要元件符號說明10承載盤20塑膠薄膜30第一模具31頂面32第一側面33凹陷34第一邊緣35第二側面36第二邊緣37第三側面38第四側面39本體40突出部41第三邊緣42第四邊緣50復位元件51第一內表面52彈性件53復位片
60第二模具70固定面100頂板110第一側緣120容置槽130第二側緣140主體150外突部151第三側緣152第四側緣200第 一側牆300底座400第二側牆500第三側牆600第四側牆
具體實施方式鑑於提升彼此堆疊承載盤的整體結構強度的重要性，發明人體認到若將承載盤的頂板與側牆間的夾角縮小，以使上一層承載盤的側牆與下一層承載盤的頂面能有較大的接觸面積，則能夠增加彼此堆疊的承載盤的整體結構強度。然而，發明人發現如果將頂板與側牆的夾角設計成更小的角度時，將造成承載盤產生非預期的變形。以下將對發明人發現的非預期的變形的問題進行詳細描述，請參閱「圖I」至「圖2」，「圖I」與「圖2」為製造承載盤的部分過程示意圖。如「圖I」所示，在製作承載盤的過程中，首先加熱並且軟化一熱塑性的塑膠薄膜20，並且將塑膠薄膜20貼附於一外形對應於承載盤10的第一模具30上。其中，第一模具30包含一頂面31以及一第一側面32。頂面31包含一凹陷33以及一第一邊緣34。第一側面32與頂面31連接並且自第一邊緣34延伸。第一側面32與頂面31之間形成一第一夾角第一夾角^例如介於73度至78度之間。由於軟化的塑膠薄膜20具有塑性變形的能力，可搭配例如真空成型技術，使塑膠薄膜20能夠貼附於第一模具30上以形成一承載盤10。如此一來，此承載盤10即包含一對應於頂面31的形狀的頂板100及一對應於第一側面32的形狀的第一側牆200。頂板100包含一第一側緣110以及一對應於凹陷33的形狀的容置槽120。第一側牆200與頂板100連接並且自第一側緣110延伸。容置槽120與第一側牆200位於頂板100的同一側。第一側牆200與頂板100之間同樣具有第一夾角0lt)其中，頂板100位於頂面31上，而第一側牆200位於第一側面32上。如「圖2」所示，之後，在承載盤10仍具有塑性變形的能力時，將第一模具30與塑膠薄膜20脫離。由於頂板100與第一側牆200夾設第一夾角0 故第一側牆200會擋在第一模具30的脫離路徑上。因此，在脫離的過程中，部分塑膠薄膜20 (如第一側牆200)受第一側面32的推動而自一起始位置移動至一終點位置(沿箭頭a所指示的方向)而令承載盤10產生非預期的變形。綜上所述，若要將承載盤10的頂板100與第一側牆200的夾角變小，就會令承載盤10產生非預期的變形。如此一來，反而無法提高彼此堆疊的承載盤10的整體結構強度。因此，發明人進一步將上述製造方法改良，其詳細步驟如下。請參閱「圖3」至「圖10」與「圖14」至「圖15」，「圖3」為一實施例所揭露的承載盤製造方法的流程示意圖，「圖4」至「圖10」為對應「圖3」各步驟的流程示意圖，「圖14」為依「圖3」的製造方法製成的承載盤的立體示意圖，「圖15」為「圖14」的沿剖面線15-15所繪製的剖面示意圖。
以下將針對步驟SlO至S60進行詳細描述，如「圖3」至「圖5」所示，加熱一熱塑性的塑膠薄膜20以軟化塑膠薄膜20，並且將塑膠薄膜配置於第一模具30上。其中，第一模具30包含一頂面31以及一第一側面32。頂面31包含一凹陷33以及一第一邊緣34。第一側面32與頂面31連接並且自第一邊緣34延伸。第一側面32與頂面31之間形成一第一夾角在本實施例中，第一夾角Q1介於73度至78度。然而，在部分的其他實施例中，第一夾角Q1亦能夠大於或小於78度。除此之外，頂面31、第一側面32及凹陷33例如布設有多個與吸氣泵連通的吸氣孔。由於被軟化的塑膠薄膜20具有塑性變形的能力，所以當受吸氣泵運轉時，塑膠薄膜20會受吸力影響而貼附成型於頂面31、第一側面32以及凹陷33。如此一來，塑膠薄膜20就會被塑形成一承載盤10的形態。此承載盤10即包含一頂板100及一第一側牆200。頂板100包含一第一側緣110以及一容置槽120。第一側牆200與頂板100連接並且自第一側緣110延伸。容置槽120與第一側牆200位於頂板100的同一側。第一側牆200與頂板100之間同樣具有第一夾角Q1O其中,頂板100位於頂面31上,而第一側牆200位於第一側面32上。此外，在本實施例及其他實施例中，承載盤10更包含一底座300，與第一側牆200連接，以使第一側牆200介於底座300與頂板100之間。如「圖6」所不，在使第一模具30脫離塑膠薄膜20之前,需先將一復位兀件50配置於第一模具30的外側，以使貼附於第一側面32的塑膠薄膜20介於第一側面32與復位元件50之間。復位元件50具有讓塑膠薄膜20的第一側牆200復位的能力。在本實施例中，復位元件50是一具有彈性的環狀結構。環狀結構將第一模具30及塑膠薄膜20環繞於其內，並且環狀結構的一第一內表面51面向第一側面32。此外，本實施例在配置復位元件50這個步驟時，也可同時利用一第二模具60將位於凹陷33內的塑膠薄膜20夾在第一模具30與第二模具60之間，以使承載盤10的容置槽120能夠更確實地符合凹陷33的形狀。然配置復位元件50與配置第二模具60的先後順序亦並非用以限制本發明，此二步驟僅需在第一模具30脫離塑膠薄膜20之前實施即可。如「圖6」與「圖7」所示，將第一模具30與塑膠薄膜20脫離。由於頂板100與第一側牆200夾設第一夾角0 i (介於73度至78度之間)，故第一側牆200會擋在第一模具30的脫離路徑上。因此，在脫離的過程中，部分塑膠薄膜20 (如第一側牆200)受第一側面32的推動而將復位元件50自一起始位置移動至一終點位置(沿箭頭b所指示的方向)。接著，如「圖7」與「圖8」所示，由於復位元件50具有彈性，故復位元件50受到第一側面32與塑膠薄膜20向外推時，復位元件50儲存有一彈性回復力。等到第一側面32完全脫離塑膠薄膜20時，復位元件50開始釋放彈性回復力而將塑膠薄膜20自終點位置推回至起始位置(沿箭頭c所指示的方向)。如此一來，可讓承載盤10在固化之前，將第一側牆200回復至初始設計的位置，進而避免不良品的產生。接著，如「圖9」與「圖10」所示，在將第一模具30與塑膠薄膜20脫離之後並且在將塑膠薄膜20冷卻之前，將第二模具60以及復位元件50分別與塑膠薄膜20分離。接著，冷卻塑膠薄膜20以獲得上述的承載盤10。上述承載盤10的製造方法系以承載盤10與第一模具30的一側作為說明，而接下來將一併描述承載盤10與第一模具30的另一側。請一併參閱「圖4」至「圖10」與「圖14」及「圖15」。在本實施例中，在第一模具30的相對第一側面32的一側具有一第二側面35。頂面31包含與第一邊緣34彼此相對的第二邊緣36，第二側面35自第二邊緣36延伸。第二側面35與頂面31夾有一第二夾角02。第二夾角92例如介於73度至78度之間。套用上述製造方法，承載盤10即包含一對應於第二側面35的形狀的第二側牆400，且第二側牆400自第二側緣130延伸，容置槽120與第二側牆400位於頂板100的同一側。第二側 牆400與頂板100之間同樣具有第二夾角02。並且，在第一模具30脫離塑膠薄膜20時，第二側牆400同樣會受第二側面35的推動而將復位元件50自一起始位置移動至一終點位置(沿箭頭b所指示的方向)。以及，等到第二側面35完全脫離塑膠薄膜20時，復位元件50同樣會將第二側牆400自終點位置推回至起始位置(沿箭頭c所指示的方向)。然與頂板100連接的各側牆的數量與位置並非用以限制本發明。承載盤10的形態不限於上述實施例，在其他實施例中，承載盤10更具有其他形式的堆疊結構。此外，復位元件50也不限於上述實施例的環狀結構,在其他實施例中，復位元件50更具有其他形式的結構。請一併參閱「圖11A」至「圖13」與「圖16」至「圖17」，「圖11A」、「圖12」與「圖13」為另一實施例的承載盤製造方法中第一模具脫離的步驟示意圖，「圖11B」為「圖11A」的部分第一模具的立體示意圖，「圖16」為另一實施例的承載盤的立體示意圖，「圖17」為「圖16」的沿剖面線17-17所繪製的剖面示意圖。其中本製造方法與「圖3」的製造方法相似，故僅針對相異的處進行說明。在本實施例中，第一模具30包含一第三側面37以及一第四側面38。頂面31包含一本體39以及一突出部40。突出部40自本體39朝向本體39外延伸。突出部40包含彼此相對的一第三邊緣41以及一第四邊緣42。第三側面37與第四側面38分別與頂面31連接並且分別自第三邊緣41與第四邊緣42延伸。第三側面37以及第四側面38分別與頂面31之間形成一第三夾角03以及一第四夾角04。在本實施例中，第三夾角03與第四夾角94分別介於73度至78度之間。其中，本實施例的本體39亦可具有一凹陷(圖中未示)，其凹陷的結構如「圖4」中的凹陷33。由於軟化的塑膠薄膜20具有塑性變形的能力，故塑膠薄膜20能夠貼附於第一模具30上以形成一承載盤10。如此一來，此承載盤10即包含一對應於第三側面37的形狀的第三側牆500及一對應於第四側面38的形狀的第四側牆600。頂板100即包含一對應於本體39的形狀的主體140以及一對應於突出部40的形狀的外突部150。主體140亦可具有一對應凹陷的容置槽。外突部150包含彼此相對的一第三側緣151以及一第四側緣152。第三側牆500與第四側牆600分別與頂板100連接並且分別自第三側緣151與第四側緣152延伸。容置槽、第三側牆500以及第四側牆600位於頂板100的同一側，且第三側牆500以及第四側牆600分別與頂板100之間形成一第三夾角03以及一第四夾角04。在使第一模具30脫離塑膠薄膜20之前，需先將一復位元件50配置於第一模具30的外側，以使貼附於第三側面37的塑膠薄膜20介於第三側面37與復位元件50之間以及貼附於第四側面38的塑膠薄膜20介於第三側面38與復位元件50之間。在本實施例中，復位元件50包含二彈性件52及二復位片53。二彈性件52 —端分別設置於二固定面70，二彈性件52另一端分別連接二復位片53。二復位片53分別面向第三側面37及第四側面38。然而，將第一模具30脫離塑膠薄膜20時，第三側牆500及第四側牆600同樣會受第三側面37及第四側面38的推動而將二復位片53自一起始位置移動至一終點位置(沿箭頭d所指示的方向)。接著，等到第三側面37及第四側面38完全脫離塑膠薄膜20時，二復位片53同樣會將第三側牆500及第四側牆600自終點位置推回至起始位置(沿箭頭e所指示的方向)。請參閱「圖18」至「圖19」，「圖18」為「圖15」的承載盤的堆疊示意圖，「圖19」為「圖17」的承載盤的堆疊示意圖。經由上述製造方法製成的承載盤10，其頂板100與各側牆200、400、500、600之間的各夾角皆可達73度至78度之間。由於本發明製成的承載盤10的各夾角與習知相比較小。故上層承載盤10的各側牆200、400、500、600與下層承載盤10的頂板100的接觸面積的比例(二承載盤10重迭的部分)會增加，進而增加彼此堆疊的承載盤10的整體結構強度。根據上述本發明所揭露的承載盤的製造方法，系利用在第一模具脫離前，先配置復位元件抵靠在塑膠薄膜的外側壁上。故第一模具在脫離時，復位元件可提供反向的彈性回復力將塑膠薄膜推回起始設計位置，進而讓製造出的承載盤的頂板與各側牆間可具有介於73度至78度的夾角。此外，根據上述本發明所揭露的承載盤，系利用頂板與各側牆間夾設有介於73度至78度的銳角，以增加上一層承載盤的側牆與下一層承載盤的頂板的邊緣的距離，進而增加彼此堆疊的承載盤的整體結構強度。雖然本發明的實施例揭露如上所述，然並非用以限定本發明，任何熟習相關技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，舉凡依本發明申請範圍所述的形狀、構造、特徵及數量當可做些許的變更，因此本發明的專利保護範圍須視本說明書所附的申請專利範圍所界定者為準。權利要求
1.一種承載盤，其包含 一頂板，包含一第一側緣以及一容置槽；以及 一第一側牆，與該頂板連接並且自該第一側緣延伸，該容置槽與該第一側牆位於該頂板的同一側，該第一側牆與該頂板之間形成一第一夾角，該第一夾角介於73度至78度之間。
2.根據權利要求I所述的承載盤，其特徵在於，更包括一底座，與該第一側牆連接，以使該第一側牆介於該底座與該頂板之間。
3.根據權利要求I所述的承載盤，其特徵在於，更包括一第二側牆，該頂板包含與該第一側緣彼此相對的一第二側緣，該第二側牆自該第二側緣延伸，該容置槽與該第二側牆位於該頂板的同一側，該第二側牆與該頂板之間形成一第二夾角，該第二夾角介於73度至78度之間。
4.根據權利要求I所述的承載盤，其特徵在於，更包括一第三側牆以及一第四側牆，該頂板包含一主體以及一外突部，該容置槽位於該主體，該外突部自該主體朝向該主體外延伸，該外突部包含彼此相對的一第三側緣以及一第四側緣，該第三側牆與該第四側牆分別與該頂板連接並且分別自該第三側緣與該第四側緣延伸，該容置槽、該第三側牆以及該第四側牆位於該頂板的同一側，該第三側牆以及該第四側牆分別與該頂板之間形成一第三夾角以及一第四夾角，該第三夾角與該第四夾角分別介於73度至78度之間。
5.一種承載盤的製造方法，其包含下述步驟 軟化一熱塑性的塑膠薄膜，並且將該塑膠薄膜配置於一第一模具上，該第一模具包含一頂面以及一第一側面，該頂面包含一凹陷以及一第一邊緣，該第一側面與該頂面連接並且自該第一邊緣延伸，該第一側面與該頂面之間形成一第一夾角； 使該塑膠薄膜貼附於該頂面以及該第一側面； 將一復位元件配置於該第一模具的外側，以使貼附於該第一側面的該塑膠薄膜介於該第一側面與該復位元件之間； 將該第一模具與該塑膠薄膜脫離，以使部分的該塑膠薄膜受該第一側面的推動而將該復位元件自一起始位置移動至一終點位置； 該復位元件推動該塑膠薄膜而自該終點位置移動至該起始位置；以及 冷卻該塑膠薄膜。
6.根據權利要求5所述的承載盤的製造方法，其特徵在於，該第一夾角介於73度至78度之間。
7.根據權利要求5所述的承載盤的製造方法，其特徵在於，更包括在將該第一模具與該塑膠薄膜脫離之前，利用一第二模具將位於該凹陷內的該塑膠薄膜夾在該第一模具與該第二模具之間。
8.根據權利要求7所述的承載盤的製造方法，其特徵在於，更包括在將該第一模具與該塑膠薄膜脫離之後並且在將該塑膠薄膜冷卻之前，將該第二模具以及該復位元件分別與該塑膠薄膜分離。
9.根據權利要求5所述的承載盤的製造方法，其特徵在於，該復位元件是一具有彈性的環狀結構，該環狀結構將該第一模具環繞於其內，並且該環狀結構的一第一內表面面向該第一側面。
10.根據權利要求5所述的承載盤的製造方法，其特徵在於，該第一模具更包含一第二側面，該頂面包含與該第一邊緣彼此相對的一第二邊緣，該第二側面自該第二邊緣延伸，該第二側面與該頂面之間形成一第二夾角，將該第一模具與該塑膠薄膜脫離的步驟更包含，使部分的該塑膠薄膜受該第二側面的推動而將該復位元件自該起始位置移動置該終點位置。
11.根據權利要求10所述的承載盤的製造方法，其特徵在於，該第二夾角介於73度至78度之間。
12.根據權利要求5所述的承載盤的製造方法，其特徵在於，該第一模具更包含一第三側面以及一第四側面，該頂面包含一本體以及一突出部，該凹陷位於該本體，該突出部自該本體朝向該本體外延伸，該突出部包含彼此相對的一第三邊緣以及一第四邊緣，該第三側面與該第四側面分別與該頂面連接並且分別自該第三邊緣與該第四邊緣延伸，該第三側面以及該第四側面分別與該頂面之間形成一第三夾角以及一第四夾角，將該第一模具與該塑膠薄膜脫離的步驟更包含，使部分的該塑膠薄膜受該第三側面以及該第四側面的推動而將該復位元件自該起始位置移動至該終點位置。
13.根據權利要求12所述的承載盤的製造方法，其特徵在於，該第三夾角與該第四夾角分別介於73度至78度之間。
全文摘要
一種承載盤的製造方法，包含下述步驟。首先，軟化一熱塑性的塑膠薄膜，並且將塑膠薄膜配置於一第一模具上。第一模具包含一頂面以及一第一側面。第一側面與頂面連接。第一側面與頂面之間形成一第一夾角。接著，使塑膠薄膜貼附於頂面以及第一側面。接著，將一復位元件配置於第一模具的外側，以使貼附於第一側面的塑膠薄膜介於第一側面與復位元件之間。將第一模具與塑膠薄膜脫離，以使部分的塑膠薄膜受第一側面的推動而將復位元件自一起始位置移動至一終點位置。接著，復位元件推動塑膠薄膜而自終點位置移動至起始位置。接著，冷卻塑膠薄膜。
文檔編號B29C51/36GK102756862SQ20121026188
公開日2012年10月31日 申請日期2012年7月26日 優先權日2012年6月1日
發明者彭任威, 陳士琦 申請人:友達光電股份有限公司