具有改善粘合的電路材料、其製造方法及由其形成的製品的製作方法

2023-05-31 21:12:16 1

專利名稱：具有改善粘合的電路材料、其製造方法及由其形成的製品的製作方法
具有改善粘合的電路材料、其製造方法及由其形成的製品
背景技術：
本發明一般性涉及電路組件，電路組件的製造方法以及由其形成的製品，包括電 路和多層電路。本文所使用的「電路組件」是指電路和多層電路製造中所使用的製品，包括電路層 壓板、封裝基板層壓板和積層材料、連接層、樹脂塗覆導電層和覆蓋膜。電路層壓板是一類 在介電基板層上牢固附著有導電層例如銅的電路組件。雙覆層層壓板具有兩個導電層，分 別在介電層的兩側。對層壓板的導電層例如通過蝕刻進行圖案化以提供電路。多層電路包 括多個導電層，其中至少一個導電層含有導電引線圖案。通常，多層電路是利用適當排列的 連接層，在某些情況下還利用適當排列的樹脂塗覆導電層，通過熱和/或壓力將一個或更 多個電路層層壓在一起而形成的。在層壓形成多層電路之後，可以使用已知的成孔和鍍覆 技術在導電層之間製造有用的電通路。從歷史上看，已經使用玻璃纖維增強環氧樹脂來製造電路組件電介質。相對極性 的環氧材料與諸如銅箔的金屬表面粘合得相當好。然而，環氧樹脂的極性基團也導致了相 對高的介電常數和高損耗因子。在較高頻率下工作的電子設備需要使用具有低介電常數和 低損耗因子的電路介電材料。使用相對非極性的樹脂體系如基於聚丁二烯、聚異戊二烯或 聚苯醚的聚合物體系實現了更好的電氣性能。這些樹脂體系的較低極性的不利後果在於對 金屬表面的粘合固有地較低。此外，隨著電子器件和其上的特徵越來越小，通過使用具有高玻璃化轉變溫度的 電路介電材料來促進密集電路布線設計的製造。然而，當使用具有低介電常數、低損耗因子 和高玻璃化轉變溫度的介電基板時，導電層與介電基板層之間的附著力會下降。當導電層 為低或極低粗糙度的銅箔(低輪廓銅箔)時，附著力的下降甚至更為嚴重。這種箔期望在 密集電路布線設計中用於提高蝕刻清晰度和在高頻應用中用於降低由於粗糙度引起的導 體損耗。已經進行了大量努力來改善介電電路基板與導電層表面之間的粘合。例如，多 種特定的聚合組合物的使用已被披露。Holman的PCT申請No. 99/57949公開了使用分子 量大於約4500的環氧樹脂或苯氧樹脂以提高電路層壓板的剝離強度。Poutasse的美國 專利No. 6，132，851也公開了使用甲階酚醛樹脂/環氧樹脂組合物塗覆的金屬箔作為提 高對電路基板的附著力的手段。Kohm的美國專利No. 4，954，185描述了一種生產用於印 刷電路板層壓板的覆層金屬箔的兩步法，第一步是在金屬基板表面上生成金屬氧化物層 的化學過程，第二步是施塗聚(乙烯醇縮乙醛)/熱固性酚醛組合物。Gardeski在美國專 利No. 5，194，307中描述了一種具有一種或更多種環氧組分和高分子量聚酯的膠粘劑組 合物。固化後的膠粘劑層是柔性的並可用於將金屬箔粘合至柔性電路基板(如聚醯亞胺 膜)。Yokono等人在美國專利5，569，545中描述了利用多種含硫化合物實現在覆銅層壓 板中提高附著力，所述含硫化合物據推測與樹脂發生交聯並且化學鍵合至銅上。含硫化 合物的存在可能是不期望的，因為會導致腐蝕增加的趨勢。Landi等人的美國專利公報 No. 2005/0208278公開了一種包含非硫固化劑的粘附促進彈性體層的用途。然而，在實踐中已經發現，彈性體粘附促進層會導致軟表面，增加了加工過程中損壞的可能性。最後， Poutasse和Kovacs在美國專利No. 5，622，782中使用多組分有機矽烷層來改善箔與其它基 材的附著力。銅箔製造商可以對其箔應用矽烷處理作為最終生產步驟，而矽烷組合物經常 是專有的並且選擇與客戶的基板兼容。正如Poutasse等人在美國專利No. 5，629，098中注意到的，對金屬和基板提供良 好附著力(如通過剝離強度所測量的)的膠粘劑的高溫穩定性通常較不令人滿意(如在焊 料耐熱性測試中所測量的)。相反，提供良好的高溫穩定性的膠粘劑的粘合力通常較不令人 滿意。因此，在本領域中仍需改善導電金屬與電路基板之間的粘合，特別是使具有低介電常 數、低損耗因子和高玻璃化轉變溫度的剛性熱固性薄基板在高溫下保持粘附性。有利的是， 膠粘劑不要求B-階段和/或膠粘劑的使用不對所得電路材料的電氣和機械性能產生不利 影響。此外，因為電路組件材料可以包含具有碳的合成有機材料並且氫含量往往很高， 因此它們可以燃燒，而許多應用要求它們符合諸如建築工業、電氣工業、運輸工業、採礦工 業和汽車工業等各生產部門規定的阻燃要求。為了滿足這些規定，使用添加劑以各種方式 幹擾燃燒過程的化學放熱鏈。電路組件組合物通常使用滷化、特別是溴化阻燃添加劑以達到必要的阻燃水平。 近年來，溴化阻燃劑因其對健康和環境問題的潛在影響而受到審查；因此，已經期望在電路 組件中包含既有效又不含滷素特別是不含溴和氯的阻燃添加劑。用於聚合物的不含滷素的常用替代性阻燃添加劑在用於電路組件時存在嚴重的 缺點，或者是因為其固有的特性，或者是因為它們作為阻燃劑不太有效。前一缺點會導致電 性能差，熱穩定性下降和吸水性增加。後一缺點可通過使用極高負載量來克服，但是這可能 導致孔隙和物理性能劣化。常用的替代性阻燃劑的這些明顯問題在與高度易燃的樹脂體系 一起使用時更加嚴重。導致這些問題的替代性阻燃劑的實例是阻燃的含磷化合物、三水合 鋁、硼酸鹽等。因此，仍然需要提供期望的阻燃性但不影響諸如電性能和吸溼性的物理性能的非 滷阻燃熱固性組合物。同樣期望提供具有良好的阻燃性能以及與導電金屬材料的粘合改善 的剛性無滷電路組件。

發明內容
在一個實施方案中，一種電路組件包括導電層、由熱固性組合物形成的介電層和 置於導電層和介電層之間並與其緊密接觸的膠粘劑層，其中所述熱固性組合物包括(基於 熱固性組合物總重量)聚丁二烯或聚異戊二烯樹脂、約30至約70wt%的離子汙染物低於 約IOOOppm的氫氧化鎂、和約5-約15wt%的含氮化合物，其中該含氮化合物至少含有約 15wt%的氮，其中所述膠粘劑包含聚芳醚，其中所述電路組件具有至少為V-I的UL-94評 級。在一個實施方案中，所述膠粘劑還包括聚丁二烯或聚異戊二烯聚合物，優選羧基官能化 的聚丁二烯或聚異戊二烯聚合物以及任選的彈性體。在另一實施方案中，一種電路組件包括導電層和由熱固性組合物形成的介電層， 其中所述熱固性組合物包括(基於熱固性組合物總重量)聚丁二烯或聚異戊二烯樹脂、約 30至約70wt%的離子汙染物低於約IOOOppm的氫氧化鎂、和約5至約15wt%的含氮化合物，其中該含氮化合物至少含有約15wt%的氮，並且其中所述電路組件具有至少為V-I的 UL-94評級。在又一實施方案中，一種電路組件包括導電層、由熱固性組合物形成的介電層和 置於導電層和介電層之間並與其緊密接觸的膠粘劑層，其中所述熱固性組合物包括(基於 熱固性組合物總重量)聚丁二烯或聚異戊二烯樹脂、約50至約80wt%的離子汙染物低於 約IOOOppm的氫氧化鎂，其中所述膠粘劑包括聚芳醚，其中所述電路組件具有至少為V-I的 UL-94評級。在一個實施方案中，所述膠粘劑還包括聚丁二烯或聚異戊二烯聚合物，優選羧 基官能化的聚丁二烯或聚異戊二烯聚合物以及任選的彈性體。在另一替代實施方案中，一種電路組件包括導電層和由熱固性組合物形成的介 電層，其中所述熱固性組合物包括(基於熱固性組合物總重量)聚丁二烯或聚異戊二烯樹 脂和約50至約SOwt %的離子汙染物低於約IOOOppm的氫氧化鎂，並且其中電路材料具有至 少為V-I的UL-94評級。再一實施方案為一種電路組件，包括由熱固性組合物形成的介電層，其中所述 熱固性組合物包括(基於熱固性組合物總重量)聚丁二烯或聚異戊二烯樹脂、約30至約 70wt%的離子汙染物低於約IOOOppm的氫氧化鎂；和約5至約15wt %的含氮化合物，其中 該含氮化合物至少含有約15wt%的氮；並且其中所述電路組件具有至少為V-I的UL-94評 級。通過以下附圖、詳細說明和實施例對本發明進行描述。


以下參考示例性附圖，其中在多幅附圖中相同的要素由相同的附圖標記標示圖1示出在導電層如銅箔上設置有膠粘劑層的示例性電路組件。圖2示出在介電基層上設置有膠粘劑層的示例性電路組件。圖3示出具有膠粘劑層的示例性電路層壓板。圖4示出具有兩個膠粘劑層的示例性雙覆層電路層壓板。圖5示出具有兩個膠粘劑層的示例性雙覆層電路。圖6示出具有三個膠粘劑層的示例性多層電路。發明詳述本文所公開的電路組件是基於聚合物體系的，該聚合物體系雖然具有許多現代應 用所需的優異電性能，但是可能高度易燃，並且可能對導電金屬的附著力差。過去，高易燃 性的問題已通過在聚合物體系中添加溴化有機阻燃劑得到解決。這些溴化化合物類似於用 於其它電路材料的類型用以增加阻燃性。然而，近年來，這些溴化化合物已經因其燃燒或填 埋時產生有毒甚至致癌物質的所謂可能性而得到越來越多的全球健康和環境問題的關注。這些關注已促發了對於「無滷」電路材料的需要，所述「無滷」電路材料具有V-I或 更好的UL94阻燃評級而不使用滷素，特別是溴和氯。一些政府和其它團體已經提出，電路 材料中「無滷」的規格為溴、氯或其兩者低於百萬分之900份(900ppm)。本文所公開的電路部件有利地包括含無滷添加劑的聚合物體系，其達到V-I或更 好的阻燃性，同時也具有良好的電性能、低吸水率、對導電金屬良好的附著性以及優異的耐 溶劑和溶液性，特別是在常規電路製造中使用的高酸性溶劑和溶液。這些特性都是用於高頻或高密度電路應用中的電路組件所需要的。美國專利No. 7，022，404B2公開了使用達到V-1或更好的UL94評級的阻燃劑特別 是氫氧化鎂和聚四氟乙烯(PTFE)與本發明的可燃性樹脂體系的組合，並且不使用添加的 溴或氯。但是，該組合可能存在不足之處，其至少部分是由於期望的阻燃性所需的高負載量 添加劑所致，特別是高於預期的吸水率以及低於預期的耐酸性和對導電金屬的附著力。本發明解決了這些不足之處，同時實現了 V-I或更好的UL94評級。這是通過減少 氫氧化鎂的量，添加氮含量至少為約15wt%的含氮化合物或該化合物的組合，以及在電路 電介質和導電金屬之間使用粘合改善膠粘劑組合物來實現的。所得的電路組件具有出乎意 料但理想的以下特性組合V-1或更好的評級、低吸水率、良好的電氣特性、強耐酸性以及 對導電金屬的優異附著性，所有這些都是無滷的。因此，本文描述的是一種電路組件，其包括可以引入粘合改善膠粘劑組合物的無 滷介電材料組合物。粘合改善膠粘劑組合物包括聚芳醚；任選的聚丁二烯或聚異戊二烯聚合物，優選 包括羧基化聚丁二烯或聚異戊二烯聚合物；以及任選的彈性體嵌段共聚物，其包括衍生自 烯基芳族化合物和共軛二烯的單元。聚芳醚也可以任選地被羧基官能化。這些組分的組合 在導電金屬層和電路基板之間提供增強的附著力以及改進的阻燃性。有利的是，這種改善 的粘合強度在高溫下，例如在焊接操作中遇到的高溫下(例如，550° F或288°C )得到保 持。在一個特別有利的特徵中，膠粘劑組合物的使用沒有明顯不利地影響所得的電路層壓 板的電性能，如低介電常數、低損耗因子、低吸水率和改善的介電擊穿強度。聚苯醚可是均聚物或共聚物的形式，包括接枝或嵌段共聚物。可以使用各種形式 的組合。聚苯醚包括多種式(1)的結構單元其中對於每個結構單元而言，各個R和R』獨立地為氫、伯或仲Cp7烷基、苯基、CV7 氨基烷基、(V7烯基烷基、(V7炔基烷基、(V7烷氧基、c6_10芳基和c6_1(1芳氧基。在一些實施 方案中，各個R獨立地為Ci_7烷基或苯基，例如Ci_4烷基，並且各個R』獨立地為氫或甲基。示例性的聚芳醚包括聚(2，6_二甲基-1，4-苯醚)、聚(2，6_二乙基-1，4-苯醚)、 聚(2，6-二丙基-1，4-苯醚)、聚(2-甲基-6-烯丙基-1，4-苯醚)、聚(二叔丁基-二甲氧 基-1，4-苯醚)、聚(2，6_ 二氯甲基-1，4-苯醚)、聚(2，6_ 二溴甲基-1，4-苯醚)、聚(2， 6-二(2-氯乙基)-1，4_苯醚)、聚(2，6_ 二甲苯基-1，4-苯醚)、聚(2，6-二氯-1，4-苯 醚)、聚(2，6-二苯基-1，4-苯醚)和聚(2，5_ 二甲基-1，4-苯醚)。有用的聚芳醚包括2， 6- 二甲基-1，4-苯醚單元，任選地與2，3，6-三甲基-1，4-苯醚單元組合。聚芳醚可被官能化以提供增強導電金屬層和電路基板層之間的附著力的官能團。 官能化可以通過使用多官能化合物來實現，該多官能化合物在分子中同時具有(i)碳碳雙 鍵或碳碳三鍵以及(ii) 一個或更多個羧基，包括羧酸、酸酐、醯胺、酯或醯滷。在一個實施 方案中，該官能團是羧酸或酯基團。可提供羧酸官能團的多官能化合物的實例包括馬來酸、 馬來酸酐、富馬酸和檸檬酸。
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具體而言，合適的官能化聚芳醚包括聚芳醚和環羧酸酐的反應產物。合適的環酐 實例是馬來酸酐、琥珀酸酐、戊二酸酐、己二酸酐和鄰苯二甲酸酐，特別是馬來酸酐。改性聚 芳醚如馬來酸酐化聚芳醚可以通過在美國專利No. 5，310，820中描述的方法製備或市購。 可市購的合適的改性和未改性聚芳醚的實例包括來自Asahi的PPE-MA(馬來酸酐化聚芳 醚)和來自Chemtura的Blendex HPP820 (未改性聚芳醚)。在一些實施方案中，膠粘劑還包括聚丁二烯或聚異戊二烯。在一個具體實施方案 中，使用包含兩種或更多種聚丁二烯和/或聚異戊二烯聚合物的組合。本文所用的「聚丁二 烯或聚異戊二烯聚合物」包括衍生自丁二烯的均聚物、衍生自異戊二烯的均聚物、和衍生自 丁二烯和/或異戊二烯和/或少於50wt %的與丁二烯和/或異戊二烯可共固化的單體的共 聚物。換言之，丁二烯和/或異戊二烯共聚物包括含有多於50襯％的丁二烯、多於50wt% 的異戊二烯或多於50wt%的丁二烯加異戊二烯的聚合物。與丁二烯和/或異戊二烯可共固 化的合適單體包括單乙烯基不飽和化合物，如丙烯腈、乙基丙烯腈、甲基丙烯腈、α -氯丙烯 腈、β-氯丙烯腈、α-氯丙烯腈、C1J甲基)丙烯酸烷基酯(例如，(甲基)丙烯酸甲酯、 (甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正丙酯和(甲基)丙烯酸異 丙酯)、丙烯醯胺，甲基丙烯醯胺、馬來醯亞胺、N-甲基馬來醯亞胺、N-乙基馬來醯亞胺、衣 康酸、(甲基)丙烯酸、苯乙烯、下述的烯基芳族化合物以及包括前述單乙烯基不飽和化合 物中至少其一的組合。在另一有利的實施方案中，聚丁二烯聚合物包括不含可共固化單體的間規聚丁二 烯均聚物。間規聚丁二烯均聚物經常與不同的聚丁二烯聚合物、聚異戊二烯聚合物或其二 者組合使用。膠粘劑中使用的聚丁二烯或聚異戊二烯聚合物可與聚芳醚共固化。在一個實施方 案中，聚丁二烯或聚異戊二烯聚合物被羧基官能化。官能化可以使用與丁二烯或異戊二烯 可共固化的多官能單體來實現，該多官能單體在分子中同時具有(i)碳碳雙鍵或碳碳三鍵 以及(ii) 一個或更多個的羧基基團，其包括羧酸、酸酐、醯胺、酯或醯滷。優選的羧基基團 包括羧酸或酯。多官能化合物，可提供羧酸官能團的多官能化合物的實例包括馬來酸、馬來 酸酐、富馬酸和檸檬酸。特別地，在膠粘劑組合物中可以使用加成馬來酸酐的聚丁二烯。合 適的馬來酸酐化聚丁二烯聚合物可以市購，例如購自Sartomer的商品名為RICON 130MA8、 RICON 130MA13、RIC0N130MA20、RICON 131MA5、RICON 131MA10、RICON 131MA17、RICON 131MA20和RICON 156MA17。合適的馬來酸酐化聚丁二烯-苯乙烯共聚物可以市購，例如， 購自從Sartomer的商品名為RICON 184MA6。RICON 184MA6是加成馬來酸酐的丁二烯-苯 乙烯共聚物，其苯乙烯含量為17-27wt%，數均分子量(Mn)為約9900g/摩爾。在一個具體 實施方案中，組合使用間規聚丁二烯與羧基官能化聚丁二烯，特別是馬來酸酐化聚丁二烯 均聚物或共聚物，例如馬來酸酐化聚丁二烯_苯乙烯。在又一實施方案中，膠粘劑還包括彈性體聚合物。該彈性體聚合物可與聚芳醚和 /或聚丁二烯或異戊二烯樹脂共固化。合適的彈性體包括彈性體嵌段共聚物，其包含衍生 自烯基芳族化合物的嵌段(A)和衍生自共軛二烯的嵌段(B)。嵌段(A)和(B)排列包括 線型和接枝結構，包括具有支鏈的放射狀遠距離嵌段(teleblock)結構。線型結構的例子 包括二嵌段(A-B)、三嵌段(A-B-A或B-A-B)、四嵌段(A-B-A-B)和五嵌段(A-B-A-B-A或 B-A-B-A-B)結構以及包含總共6個或更多個A和B嵌段的線型結構。具體的嵌段共聚物包括二嵌段、三嵌段和四嵌段結構，特別是A-B 二嵌段和A-B-A三嵌段結構。提供嵌段(A)的烯基芳族化合物由式(2)表示
權利要求
1.一種電路組件，包括 導電層；由熱固性組合物形成的介電層，其中所述熱固性組合物包括，基於所述熱固性組合物 的總重量聚丁二烯或聚異戊二烯樹脂，約30至約70wt%的離子汙染物低於約IOOOppm的氫氧化鎂，和 約5至約15wt%的含氮化合物，其中所述含氮化合物至少含有約15wt%的氮；以及 置於所述導電層和所述介電層之間並與所述導電層和所述介電層接觸的膠粘劑層，其 中所述膠粘劑包括聚芳醚；其中所述電路組件具有至少V-I的UL-94評級。
2.如權利要求1所述的電路組件，其中所述含氮化合物是三聚氰胺聚磷酸鹽、三聚氰 胺氰尿酸鹽、或含有前述化合物中至少其一的組合。
3.如權利要求1-2中任一項所述的電路組件，其中所述聚芳醚是羧基官能化的。
4.如權利要求3所述的電路組件，其中所述聚芳醚是聚芳醚與馬來酸酐的反應產物。
5.如權利要求1-3中任一項所述的電路組件，其中所述膠粘劑層還包含聚丁二烯聚合 物、聚異戊二烯聚合物、或含有前述聚合物中至少其一的組合。
6.如權利要求5所述的電路組件，其中所述膠粘劑層中的聚丁二烯聚合物或聚異戊二 烯聚合物是羧基官能化的。
7.如權利要求6所述的電路組件，其中所述膠粘劑層中的聚丁二烯聚合物或聚異戊二 烯聚合物是馬來酸酐化聚丁二烯_苯乙烯共聚物或馬來酸酐化聚異戊二烯_苯乙烯共聚 物。
8.如權利要求1-7中任一項所述的電路組件，其中所述膠粘劑層包含任選地與不同的 聚丁二烯聚合物共用的間規聚丁二烯聚合物、聚異戊二烯聚合物或含有前述聚合物中至少 其一的組合。
9.如權利要求1-8中任一項所述的電路組件，其中所述膠粘劑層還包含彈性體聚合物。
10.如權利要求9所述的電路組件，其中所述彈性體聚合物是包含衍生自烯基芳族化 合物和共軛二烯的單元的嵌段共聚物。
11.如權利要求1-10中任一項所述的電路組件，其中所述膠粘劑層還包含填料。
12.如權利要求1-11中任一項所述的電路組件，其具有以下特徵中的至少其一溴和 氯的總含量低於約900ppm ；在23°C下浸沒水中24小時後的吸水率低於0. 5%;尺寸為2英 寸X2英寸X20密耳的測試樣品在23°C下浸沒於二甲苯中24小時後的二甲苯吸收率低於 2wt% ；和在70°C下浸沒於IOwt%的硫酸中20分鐘後的酸失重低於1. 0%。如權利要求1 所述的電路組件，其中所述導電層被圖案化以形成電路。
13.一種電路組件，包括 導電層；和由熱固性組合物形成的介電層，其中所述熱固性組合物包括，基於所述熱固性組合物 的總重量聚丁二烯或聚異戊二烯樹脂，約30至約70wt%的離子汙染物低於約IOOOppm的氫氧化鎂，和 約5至約15wt%的含氮化合物，其中所述含氮化合物至少含有約15wt%的氮；以及 其中所述電路組件具有至少V-I的UL-94評級。
14.如權利要求13所述的電路組件，其中所述含氮化合物是三聚氰胺聚磷酸鹽、三聚 氰胺氰尿酸鹽、或含有前述化合物中至少其一的組合。
15.如權利要求13-14中任一項所述的電路組件，其具有以下特徵中的至少其一溴和 氯的總含量低於約900ppm ；在23°C下浸沒水中24小時後的吸水率低於0. 5%;尺寸為2英 寸X2英寸X20密耳的測試樣品在23°C下浸沒於二甲苯中24小時後的二甲苯吸收率低於 2wt% ；和在70°C下浸沒於10襯％的硫酸中20分鐘後的酸失重低於1. 0%。
16.如權利要求13-15中任一項所述的電路組件，其中所述導電層被圖案化以形成電路。
17.一種電路組件，包括 導電層；由熱固性組合物形成的介電層，其中所述熱固性組合物包括，基於所述熱固性組合物 的總重量聚丁二烯或聚異戊二烯樹脂，和約50至約80wt%的離子汙染物低於約IOOOppm的氫氧化鎂；以及 置於所述導電層和所述介電層之間並與所述導電層和所述介電層緊密接觸的膠粘劑 層，其中所述膠粘劑層包括聚芳醚；其中所述電路組件具有至少V-I的UL-94評級。
18.如權利要求17所述的電路組件，其中所述聚芳醚是羧基官能化的。
19.如權利要求18所述的電路組件，其中所述聚芳醚是聚芳醚與馬來酸酐的反應產物。
20.如權利要求17-19中任一項所述的電路組件，其中所述膠粘劑層還包含聚丁二烯 聚合物、聚異戊二烯聚合物、或含有前述聚合物中至少其一的組合。
21.如權利要求20所述的電路組件，其中所述膠粘劑層中的聚丁二烯聚合物或聚異戊 二烯聚合物是羧基官能化的。
22.如權利要求17-21中任一項所述的電路組件，其中所述膠粘劑層包含任選地與不 同的聚丁二烯聚合物共用的間規聚丁二烯聚合物、聚異戊二烯聚合物或含有前述聚合物中 至少其一的組合。
23.如權利要求20-22中任一項所述的電路組件，其中所述膠粘劑層還包含彈性體聚 合物。
24.如權利要求23所述的電路組件，其中所述彈性體聚合物是包含衍生自烯基芳族化 合物和共軛二烯的單元的嵌段共聚物。
25.如權利要求17-24中任一項所述的電路組件，其中所述膠粘劑層還包含填料。
26.如權利要求17-26中任一項所述的電路組件，其具有以下特徵中的至少其一溴和 氯的總含量低於約900ppm ；在23°C下浸沒水中24小時後的吸水率低於0. 5%;尺寸為2英 寸X2英寸X20密耳的測試樣品在23°C下浸沒於二甲苯中24小時後的二甲苯吸收率低於 2wt% ；和在70°C下浸沒於10襯％的硫酸中20分鐘後的酸失重低於1. 0%。
27.如權利要求17-27中任一項所述的電路組件，其中所述導電層被圖案化以形成電路。
28.—種電路組件，包括 導電層；和由熱固性組合物形成的介電層，其中所述熱固性組合物包括，基於所述熱固性組合物 的總重量聚丁二烯或聚異戊二烯樹脂，和約50至約80wt%的離子汙染物低於約IOOOppm的氫氧化鎂； 其中所述電路組件具有至少V-I的UL-94評級。
29.如權利要求28所述的電路組件，其具有以下特徵中的至少其一溴和氯的總含量 低於約900ppm ；在23°C下浸沒水中24小時後的吸水率低於0. 5% ；尺寸為2英寸X2英 寸X20密耳的測試樣品在23°C下浸沒於二甲苯中24小時後的二甲苯吸收率低於2wt% ； 和在70°C下浸沒於10襯％的硫酸中20分鐘後的酸失重低於1. 0%。
30.如權利要求28所述的電路組件，其中所述導電層被圖案化以形成電路。
31.一種電路組件，包括由熱固性組合物形成的介電層，其中所述熱固性組合物包括，基於所述熱固性組合物 的總重量聚丁二烯或聚異戊二烯樹脂；約30至約70wt%的離子汙染物低於約IOOOppm的氫氧化鎂；和 約5至約15wt%的含氮化合物，其中所述含氮化合物至少含有約15wt%的氮； 其中所述電路組件具有至少V-I的UL-94評級。
32.如權利要求31所述的電路組件，其中所述含氮化合物是三聚氰胺聚磷酸鹽、三聚 氰胺氰尿酸鹽、或含有前述化合物中至少其一的組合。
33.如權利要求31-32中任一項所述的電路組件，其具有以下特徵中的至少其一溴和 氯的總含量低於約900ppm ；在23°C下浸沒水中24小時後的吸水率低於0. 5%;尺寸為2英 寸X2英寸X20密耳的測試樣品在23°C下浸沒於二甲苯中24小時後的二甲苯吸收率低於 2wt% ；和在70°C下浸沒於10襯％的硫酸中20分鐘後的酸失重低於1. 0%。
34.一種電路組件，包括由熱固性組合物形成的介電層，其中所述熱固性組合物包括，基於所述熱固性組合物 的總重量聚丁二烯或聚異戊二烯樹脂；和約50至約80wt%的離子汙染物低於約IOOOppm的氫氧化鎂； 其中所述電路組件具有至少V-I的UL-94評級。
35.如權利要求34所述的電路組件，其具有以下特徵中的至少其一溴和氯的總含量 低於約900ppm ；在23°C下浸沒水中24小時後的吸水率低於0. 5% ；尺寸為2英寸X2英 寸X20密耳的測試樣品在23°C下浸沒於二甲苯中24小時後的二甲苯吸收率低於2wt% ； 和在70°C下浸沒於10襯％的硫酸中20分鐘後的酸失重低於1. 0%。
36.一種製造如權利要求1-35中任一項所述的電路組件的方法，包括層合包含權利要 求1-35中任一項的組分的層以提供所述電路組件。
全文摘要
一種電路組件，包括導電層；由熱固性組合物形成的介電層，其中所述熱固性組合物包括，基於所述熱固性組合物的總重量聚丁二烯或聚異戊二烯樹脂、約30至約70wt％的離子汙染物低於約1000ppm的氫氧化鎂和約5至約15wt％的含氮化合物，其中所述含氮化合物至少含有約15wt％的氮；以及置於所述導電層和所述介電層之間並與所述導電層和所述介電層接觸的膠粘劑層，其中所述膠粘劑包括聚芳醚；其中所述電路組件具有至少V-1的UL-94評級。
文檔編號H05K1/03GK101999256SQ200980112818
公開日2011年3月30日 申請日期2009年2月13日 優先權日2008年4月10日
發明者桑卡爾·保羅, 迪爾克·M·巴爾斯 申請人:環球產權公司