具有改進的散熱效率的等離子體顯示裝置的製作方法
2023-05-31 21:02:41
專利名稱：具有改進的散熱效率的等離子體顯示裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種等離子體顯示裝置，且更具體地說，涉及一種包括可以均勻冷卻安裝在至少一個信號傳送裝置上的驅動晶片的熱沉(heat sink)的等離子體顯示裝置。
背景技術：
等離子體顯示裝置是一種使用等離子體顯示面板(PDP)的平板顯示裝置，該等離子體顯示面板的製造方式如下在兩塊基板上形成電極，將這兩塊基板相互連接，在其中注入放電氣體，並密封這兩塊基板。
等離子體顯示裝置的製造方式如下形成等離子體顯示面板，將該等離子體顯示面板連接到底板(chassis base)上，底板上安裝有用於顯示圖像的元件(例如，驅動電路等)，然後裝上前殼和後殼。
此外，由於等離子體顯示裝置比大面積的陰極射線管(CRT)薄，因此適合在小面積內提供重量輕的大屏幕。另外，與其他平板顯示裝置，例如液晶顯示器(LCD)不同，等離子體顯示裝置不需要，諸如電晶體等有源元件，並且具有諸如寬視角和高亮度等優點。
此外，在等離子體顯示面板中，形成屏幕的眾多像素排列成矩陣。在等離子體顯示面板中，像素通過將電壓施加到電極上的方法驅動，而不使用有源元件，也就是說，由無源矩陣方法驅動。依據用於驅動電極的電壓信號，等離子體顯示面板被劃分為直流型和交流型。同樣，依據上述施加有放電電壓的兩個電極的布置，等離子體顯示面板也可以劃分為對面放電(facingdischarge)型和表面放電型。
在使用上述等離子體顯示面板的等離子體顯示裝置中，在等離子體顯示面板的每個像素空間中產生放電，以顯示圖像。在這一點，放電是通過將電壓施加到等離子體顯示面板的電極上，從而在每個像素空間中產生等離子體或受激原子的方式在每個像素空間中產生。
消耗在放電上的一部分能量作為光發射出來，但大部分能量被轉化成熱，並消耗在等離子體顯示面板上。
等離子體顯示面板上，諸如螢光物質之類的材料由於高溫而可能退化或變質，並因而導致等離子體顯示面板的壽命減少。
同樣，等離子體顯示面板過熱，尤其是局部過熱會在等離子體顯示面板的基體材料——玻璃基板上造成熱膨脹變形和應力，並因而致使玻璃基板可能斷裂。
而且，在等離子體顯示裝置中，大量的能量消耗在連接到等離子體顯示面板的電極的驅動電路上。能量消耗產生熱。當驅動電路過熱時，電路往往會出故障。也就是說，放電可能在不該產生放電的像素空間中產生，以致圖像質量變差。因此，在等離子體顯示裝置中，如何有效地驅散驅動電路中產生的熱量極其重要。尤其是，很難驅散掉其中產生大量熱並且不使用熱沉不能冷卻的部分，例如帶載封裝(TCP)中的熱量。
通常，為了驅散發熱部分，例如等離子體顯示面板和驅動電路中產生的熱量，等離子體顯示裝置使用附著在面板後表面的底板。該底板由將加固構件結合到板狀底板上而形成。在這一點，加固構件可以整體形成於底板上。在底板的後表面上安裝有多塊板和電源供給裝置，用於驅動等離子體顯示面板的電路形成並分布在這些板上。
底板支撐等離子體顯示面板，從而增強它的機械強度。底板還從等離子體顯示面板或接觸底板的驅動電路接收熱，並將熱量散發到充當大散熱區的空間內。此外，底板還均勻分散局部聚集的熱。為了實現上述功能，底板由具有優良導熱性的金屬，例如鋁形成。
然而，在將與等離子體顯示面板的像素相連的信號電極連接到用於驅動該電極的驅動電路並且具有驅動晶片的帶載封裝(TCP)或膜上晶片(COF)中，尤其難以使驅動晶片冷卻。
更具體地說，與其他驅動電路相比，TCP或COF的驅動晶片不是安裝在單獨的電路板上。也就是說，當單獨安裝的結構不存在時，驅動晶片位於用於連接驅動電路和面板電極的信號線的中間，以致驅動晶片和信號線一起位於一個空的空間中。然而，TCP或COF的驅動晶片產生大量的熱，並且直接向空氣散熱的效率不高。因此，驅動晶片以如下方式安裝，即驅動晶片接觸底板的彎曲端或保護板，從而散熱。
尤其在驅動晶片接觸保護板的情況中，保護板包括散熱板，比如熱沉，以增加散熱效率。
然而，由於熱沉的高度是均勻的，因此位於保護板中心的驅動晶片的溫度高於位於保護板邊緣的驅動晶片的溫度。這是由於讓位於保護板中心的驅動晶片接觸新鮮空氣比讓位於保護板邊緣的驅動晶片接觸新鮮空氣更難。
另外，由於位於保護板中心的驅動晶片產生的熱量被加到在該中心附近的其他元件所產生的熱量上，因此位於保護板中心的驅動晶片的溫度高於位於保護板邊緣的驅動晶片的溫度。
發明內容
本發明是為解決上述問題而開發出來的，並且本發明的一個目的在於提供一種等離子體顯示裝置，該裝置包括多個用於均勻冷卻在至少一個信號傳送裝置上所安裝的驅動晶片的熱沉。
根據本發明，熱沉被連結到保護板，以冷卻在至少一個信號傳送裝置上安裝的驅動晶片，並且位於保護板中心的熱沉的散熱效率高於位於保護板邊緣的熱沉的散熱效率，其中信號傳送裝置用於將等離子體顯示面板連接到驅動電路單元。這樣，冷卻不均勻的問題就可以按照驅動晶片的位置得以解決。
根據本發明的另一方面，等離子體顯示裝置包括用於顯示圖像的等離子體顯示面板；安裝在等離子體顯示面板的後表面上的底板；安裝在底板的與等離子體顯示面板相對的表面上的驅動電路單元；將驅動電路單元電連接到等離子體顯示面板上的信號傳送裝置，該信號傳送裝置具有在其至少一部分上所安裝的若干驅動晶片；以及被固定到底板上以保護信號傳送裝置的保護板，該保護板包括多個熱沉。位於保護板中心的熱沉的散熱效率高於位於保護板邊緣的熱沉的散熱效率。
在這一點，高散熱效率是指熱在較大程度上從熱源轉移到熱沉位置的低溫空氣中。
位於保護板中心的熱沉的散熱面積大於位於保護板邊緣的熱沉的散熱面積。
例如，位於保護板中心的熱沉的長度可以大於位於保護板邊緣的熱沉的長度。或者，位於保護板中心的熱沉的高度可以大於位於保護板邊緣的熱沉的高度。
底板進一步包括與保護板對應的加固構件，並且保護板可以通過固定到底板上的螺釘與加固構件結合。
本發明還可以包括插在驅動晶片和加固構件之間的第一導熱介質以及插在驅動晶片和保護板之間的第二導熱介質。
第一導熱介質和第二導熱介質可以由通過向固體金屬箔、丙烯酸類材料、石墨或矽中添加導熱填料而獲得的任何一種材料製成。另外，第一導熱介質和第二導熱介質也可以由橡膠片和具有標準導熱性的矽膠片中的任何一種製成。
熱沉可以由鋁製成。
安裝有驅動晶片的信號傳送裝置可以是帶載封裝(TCP)或膜上晶片(COF)中的任何一種。
還可以包括安裝在等離子體顯示面板後表面上的散熱片。
當通過參照以下結合附圖的詳細描述更好地理解本發明時，將會更徹底地了解本發明，並且會更容易弄清本發明的許多附加優點，在附圖中，相同的附圖標記表示相同或相似元件，其中圖1為根據本發明第一實施例的等離子體顯示裝置的分解透視圖；圖2A為其中安裝有信號傳送裝置的驅動晶片的根據本發明第一實施例的等離子體顯示裝置的周邊部分的局部截面圖；圖2B為根據本發明第一實施例的等離子體顯示裝置中的保護板的透視圖，其中保護板包括熱沉；圖2C為其上安裝有圖2B所示的熱沉的保護板的前視圖；圖3A為其中安裝有信號傳送裝置的驅動晶片的根據本發明第二實施例的等離子體顯示裝置的周邊部分的部分截面圖；圖3B為根據本發明第二實施例的等離子體顯示裝置中的保護板的透視圖，其中保護板包括熱沉；並且圖3C為其上安裝有圖3B所示的熱沉的保護板的平面圖。
具體實施例方式
下面，將參照附圖描述本發明的示例性實施例。其中，相同的附圖標記表示相同或相似元件。
圖1為根據本發明第一實施例的等離子體顯示裝置的分解透視圖。
參見圖1，根據本實施例的等離子體顯示裝置包括用於顯示圖像的等離子體顯示面板100；位於等離子體顯示面板100後表面上的底板200；位於底板200的與等離子體顯示面板100相對的表面上的驅動電路單元300；將驅動電路單元300電連接到等離子體顯示面板100上的至少一個信號傳送裝置400，並且該信號傳送裝置400具有安裝於其的至少一部分上的若干驅動晶片；以及被安裝到底板200上以保護信號傳送裝置400的保護板500，並且該保護板500包括多個熱沉510。
等離子體顯示面板100包括前基板110和後基板120，並且能夠用紫外線使螢光物質發光，從而顯示圖像，其中紫外線由填充在那裡的氣體的等離子體放電產生。
更具體地說，等離子體顯示面板100包括形成於前基板110和後基板120之間，並且在其中產生放電的放電室(未示出)、儲存在放電室中以產生等離子體放電的放電氣體、塗覆在放電室表面的螢光物質、以及在其上施加電壓的電極(未示出)。等離子體放電是在放電室中由施加到電極上的直流電壓或交流電壓產生，並且由該等離子體放電產生的紫外線激發螢光物質而發出可見光，從而顯示圖像。
此外，膠粘劑片130附著在等離子體顯示面板100的後表面，用於將該等離子體顯示面板100粘附到底板200上。
從而，底板200通過膠粘劑片130的方式粘附在等離子體顯示面板100的後表面。膠粘劑片130由膠粘材料，例如雙面膠帶製成。而且，底板200還包括多個壓孔(未示出)，多個用於將驅動電路單元300固定到底板200上的突起210被壓在這些壓孔中。另外，該底板200還包括加固構件220，該加固構件220通過保護板500和螺釘520結合到部分底板200上，以防止底板200彎曲或變形。
底板200通過膠粘劑片130支撐等離子體顯示面板100，並通過突起210支撐驅動電路單元300。
驅動電路單元300通過突起210安裝在底板200的與等離子體顯示面板100相對的表面上。此外，驅動電路單元300還包括若干電極開關元件，該電極開關元件用於控制包含在等離子體顯示面板200中的電極(未示出)和施加到電極上的電信號。
此外，在該驅動電路單元300中還形成有多個與突起210耦合的突起耦合孔(未示出)。
信號傳送裝置400將等離子體顯示面板100電連接到驅動電路單元300上，以將驅動電路單元300的電信號傳送到等離子體顯示面板100。信號傳送裝置400包括附著在其一部分上的若干驅動晶片410。驅動晶片410通過導熱介質(未示出)熱連接到保護板500和底板200的加固構件220上。
其上安裝有驅動晶片410的信號傳送裝置400從驅動電路單元300接收電信號，根據該電信號在驅動晶片410上產生驅動信號，並將該驅動信號傳送到等離子體顯示面板100的電極上。也就是說，信號傳送裝置400將驅動電路單元300的電信號轉換成驅動信號，並將該驅動信號傳送到等離子體顯示面板100，以驅動等離子體顯示面板100。
另外，信號傳送裝置400可以是帶載封裝(TCP)或膜上晶片(COF)。
保護板500通過螺釘520被固定到底板200的加固構件220上，以保護信號傳送裝置400。
此外，用於散發驅動晶片410處產生的熱量的熱沉510被附著在保護板500的被熱連接到信號傳送裝置400的驅動晶片410上的部分上。熱沉510可以由散熱板製成，而散熱板由導熱性能良好的材料，諸如鋁等製成。
位於保護板500中心的熱沉510的散熱效率高於位於保護板500邊緣的熱沉510的散熱效率。
這是因為讓位於保護板500中心的信號傳送裝置400接觸新鮮空氣比讓位於保護板邊緣的信號傳送裝置400接觸新鮮空氣更難。另外，這也是因為在位於保護板500中心的信號傳送裝置400處所產生的熱量被加到在中心附近的其他元件處所產生的熱量上，這樣位於保護板500中心的信號傳送裝置400的溫度就高於位於保護板500邊緣的信號傳送裝置400的溫度。
此外，用於散發等離子體顯示面板100的熱的散熱片600優選位於等離子體顯示面板100和底板200之間。散熱片600由導熱性能優良的材料製成。
散熱片600散發在等離子體顯示面板100處所產生的熱量，從而防止等離子體顯示面板100的溫度增加到預定溫度之上，並因而防止等離子體顯示面板100因熱而變形或因外部衝擊而損壞。
使用散熱片600的散熱方式可以根據底板200的形狀改變。
當底板200由預定的金屬材料製成時，可以使散熱片600通過與底板200接觸而將等離子體顯示面板100的熱傳遞到底板200。
而且，當底板200由預定的塑性材料製成時，散熱片600可以不與底板200接觸，而是將等離子體顯示面板100的熱直接散發到空氣中。
圖2A為其中安裝有信號傳送裝置的驅動晶片的根據本發明第一實施例的等離子體顯示裝置的周邊部分的部分截面圖；圖2B為根據本發明第一實施例的等離子體顯示裝置中的保護板的透視圖，保護板中包括熱沉；而圖2C為其上安裝有圖2B所示的熱沉的保護板的前視圖。在這一點，圖1中的等離子體顯示面板100、底板200和保護板500被組裝在等離子體顯示裝置中。
參見圖2A～2C，具有加固構件220的底板200通過膠粘劑片130與等離子體顯示面板100結合。在這一點，用於散發等離子體顯示面板100的熱的散熱片600被插在等離子體顯示面板100和底板200之間。
等離子體顯示面板100的電極經由信號傳送裝置400被電連接到驅動電路單元300。在這一點，信號傳送裝置400的驅動晶片410位於加固構件220上，並且第一導熱介質710被插在驅動晶片410和加固構件220之間。
當第一導熱介質710為固體導熱介質時，該第一導熱介質710可以包括通過向可鍛性或可塑性高的金屬箔中或向丙烯酸類材料、石墨、矽或它們的等同物中添加導熱填料而獲得的材料。然而，本發明並不局限於此。此外，當第一導熱介質710為流體導熱介質時，該第一導熱介質710可以包括具有標準導熱性的矽膠片、橡膠片或它們的等同物。然而，本發明並不局限於此。
保護板500通過固定到底板200上的螺釘(未示出)與加固構件220結合在一起。在這一點，第二導熱介質720被插在保護板500和驅動晶片410之間。該第二導熱介質720可以由與第一導熱介質710相同的材料製成，但本發明並不局限於此。
而且，各熱沉510安裝在保護板500的與加固構件220相對的表面上，以便分別與各驅動晶片410相對應。
在這一點，位於保護板500中心的熱沉510的散熱效率高於位於保護板500邊緣的熱沉510的散熱效率。
例如，位於保護板500中心的熱沉510的散熱面積可以高於位於保護板500邊緣的熱沉510的散熱面積。
尤其，當熱沉520的高度一致時，位於保護板500中心的熱沉510的長度L1可以大於位於保護板500邊緣的熱沉510的長度L2。
這樣，保護板500中心處所產生的熱量就可以被更有效地散發掉。
圖3A為其中安裝有信號傳送裝置的驅動晶片的根據本發明第二實施例的等離子體顯示裝置的周邊部分的部分截面圖；圖3B為根據本發明第二實施例的等離子體顯示裝置中的保護板的透視圖，該保護板中包括熱沉；且圖3C為其上安裝有圖3B所示的熱沉的保護板的平面圖。在這裡，圖1中的等離子體顯示面板100、底板200和保護板500被組裝在等離子體顯示裝置中。
參見圖3A～3C，根據該第二實施例的等離子體顯示裝置在結構上與圖1和圖2A～2C所示的等離子體顯示裝置總體相似。
然而，根據該第二實施例的等離子體顯示裝置與圖1和圖2A-2C所示的等離子體顯示裝置的不同之處在於在該第二實施例中，安裝在保護板500上的熱沉510(見圖3B)的長度L是一致的，而位於保護板500中心的熱沉510的高度H1卻大於位於保護板500邊緣的熱沉510的高度H2(見圖3C)。
更具體地說，保護板500通過固定到底板200上的螺釘(未示出)與加固構件220結合在一起，並且長度L均勻的各熱沉510被安裝在保護板500的與加固構件220相對的表面上，以便與各驅動晶片410分別相對應。
在這一點，位於保護板500中心的熱沉510的高度H1大於位於保護板500邊緣的熱沉510的高度H2，以使得位於保護板500中心的熱沉510的散熱效率大於位於保護板500邊緣的熱沉510的散熱效率。
如上所述，在根據本發明的等離子體顯示裝置中，由於位於保護板500中心的熱沉510的散熱面積大於位於保護板500邊緣的熱沉510的散熱面積，因此信號傳送裝置400的驅動晶片410被均勻地冷卻。
根據本發明，可以提供一種等離子體顯示裝置，它包括能夠使安裝在至少一個信號傳送裝置上的驅動晶片均勻冷卻的若干熱沉。
雖然參照實施例具體示出並描述了本發明，但本領域的技術人員應該理解，在不背離所附權利要求限定的本發明的精神和範圍的前提下，可以進行各種形式和細節上的改變。因此，本發明的範圍由所附權利要求限定，並且在該範圍內的所有不同將均被解釋為包含於本發明中。
權利要求
1.一種等離子體顯示裝置，包括用於顯示圖像的等離子體顯示面板；安裝在等離子體顯示面板的後表面上的底板；安裝在底板的與等離子體顯示面板相對的表面上的驅動電路單元；將驅動電路單元電連接到所述等離子體顯示面板的信號傳送裝置，並且該信號傳送裝置具有安裝在其至少一部分上的驅動晶片；固定到底板以保護所述信號傳送裝置的保護板，並且該保護板包括多個熱沉；其中，位於保護板中心的熱沉的散熱效率高於位於保護板邊緣的熱沉的散熱效率。
2.根據權利要求1所述的裝置，其中，位於保護板中心的熱沉的散熱面積大於位於保護板邊緣的熱沉的散熱面積。
3.根據權利要求2所述的裝置，其中，位於保護板中心的熱沉的長度大於位於保護板邊緣的熱沉的長度。
4.根據權利要求2所述的裝置，其中，位於保護板中心的熱沉的高度大於位於保護板邊緣的熱沉的高度。
5.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述底板包括與保護板對應的加固構件，並且該保護板通過固定到底板上的螺釘與該加固構件結合。
6.根據權利要求5所述的裝置，進一步包括插在所述驅動晶片和加固構件之間的第一導熱介質；和插在所述驅動晶片和保護板之間的第二導熱介質。
7.根據權利要求6所述的裝置，其中，所述第一導熱介質和第二導熱介質由固體金屬箔、通過添加導熱填料得到的丙烯酸類材料、石墨和矽中的任何一種製成。
8.根據權利要求6所述的裝置，其中，所述第一導熱介質和第二導熱介質由橡膠片和具有標準導熱性的矽膠片中的任何一種製成。
9.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述熱沉由鋁製成。
10.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述在其上安裝有驅動晶片的信號傳送裝置包括帶載封裝TCP和膜上晶片COF中的任何一種。
11.根據權利要求1所述的裝置，進一步包括安裝在所述等離子體顯示面板的後表面上的散熱片。
全文摘要
一種等離子體顯示裝置包括用於顯示圖像的等離子體顯示面板；安裝在等離子體顯示面板的後表面上的底板；安裝在底板的與等離子體顯示面板相對的表面上的驅動電路單元；將驅動電路單元電連接到等離子體顯示面板的信號傳送裝置，該信號傳送裝置具有在其至少一部分上所安裝的若干驅動晶片；以及被固定到底板上以保護信號傳送裝置的保護板，該保護板包括多個熱沉。各熱沉均勻冷卻安裝在至少一個信號傳送裝置上的各驅動晶片。位於保護板中心的熱沉的散熱效率高於位於保護板邊緣的熱沉的散熱效率。
文檔編號H05K7/20GK1870080SQ20061008064
公開日2006年11月29日 申請日期2006年5月23日 優先權日2005年5月24日
發明者鄭光珍 申請人:三星Sdi株式會社