用於電子元器件的易剝離保護貼膜的製作方法

2023-06-25 07:13:26 1

專利名稱：用於電子元器件的易剝離保護貼膜的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種粘固於電子元器件保護膜，尤其涉及一種用於電子元器件的易剝離保護貼膜。
背景技術：
電子元器件是信息產業的基礎，屬於高新技術產業，發展前景廣闊。未來幾年內，微型化仍將是電子元器件最主要的發展趨勢之一。而電子元器件的加工工藝也越來越多地受到人們的關注。在電子元器件的加工或切割過程中，會產生顆粒很小的碎屑。通常會在電子元器件的表面粘接保護貼膜，以防止碎屑汙染或損傷電子元器件。因此在加工或切割過程中，如何有效地防護碎屑可能造成的汙染或損傷，加工過程結束後，如何高效無破壞地剝離保護貼膜，提升生產效率，節省成本，成為本領域急需解決的技術問題。
發明內容本實用新型提供一種用於電子元器件的易剝離保護貼膜，此易剝離保護貼膜擁有抗靜電塗層，低溫時具有較好的粘性，高溫時粘接性能消失，從而能夠有效地保護和回收電子元器件，防止對器件的汙染或損傷。為達到上述目的，本實用新型採用的技術方案是:一種用於電子元器件的易剝離保護貼膜，包括上表面塗覆有抗靜電塗層的PET薄膜，所述PET薄膜的下表面塗覆有一壓敏膠層，此壓敏膠層另一表面貼覆有 離型材料層；所述壓敏膠層內均勻分布有若干熱膨脹微球，此熱膨脹微球的平均直徑為10 40 ii m。上述技術方案中進一步改進的技術方案如下:1、上述方案中，所述離型材料層為離型紙層或者離型膜層。2、上述方案中，所述壓敏膠層為丙烯酸酯膠粘層。由於上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點:1、本實用新型易剝離保護貼膜，其PET薄膜上表面具有抗靜電塗層，大大降低了電子元器件加工切割過程中吸附碎屑的機率，從而有效避免了由靜電引起的損失。2、本實用新型易剝離保護貼膜，其壓敏膠層內均勻分布有若干熱膨脹微球，此熱膨脹微球的平均直徑為10 40 i! m,使得所製得的壓敏膠層在低於60°C時，具有很好的粘性，當溫度高於90°C烘烤5分鐘後，該壓敏膠失去粘接性能。該壓敏膠通過溫度變化來改變保護貼膜的粘性大小變化，具備極佳的粘合性和熱剝離性，在電子元器件加工方面具有很好的應用前景。

附圖1為本實用新型用於電子元器件的易剝離保護貼膜結構示意圖。以上附圖中:1、抗靜電塗層；2、PET薄膜；3、壓敏膠層；4、熱膨脹微球；5、離型材料層。
具體實施方式
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述:實施例1:一種用於電子元器件的易剝離保護貼膜，包括上表面塗覆有抗靜電塗層I的PET薄膜2，所述PET薄膜2的下表面塗覆有一壓敏膠層3，此壓敏膠層3另一表面貼覆有離型材料層5 ;所述壓敏膠層3內均勻分布有若干熱膨脹微球4，此熱膨脹微球4的平均直徑為10 25 ii m。上述離型材料層5為離型紙層，壓敏膠層3為丙烯酸酯膠粘層。實施例2:—種用於電子元器件的易剝離保護貼膜，包括上表面塗覆有抗靜電塗層I的PET薄膜2，所述PET薄膜2的下表面塗覆有一壓敏膠層3，此壓敏膠層3另一表面貼覆有離型材料層5 ;所述壓敏膠層3內均勻分布有若干熱膨脹微球4，此熱膨脹微球4的平均直徑為20 40 ii m。上述離型材料層5為離型膜層，壓敏膠層3為丙烯酸酯膠粘層。採用上述易剝離保護貼膜時，其PET薄膜上表面具有抗靜電塗層，大大降低了電子元器件加工切割過程中吸附碎屑的機率，從而有效避免了由靜電引起的損失；所述壓敏膠層內均勻分布有若干熱膨脹微球，此熱膨脹微球的平均直徑為10 40 y m,使得所製得的壓敏膠層在低於60°C時，具有很好的粘性，當溫度高於90°C烘烤5分鐘後，該壓敏膠失去粘接性能。該壓敏膠通過溫度變化來改變保護貼膜的粘性大小，具備極佳的粘合性和熱剝離性，在電子元器件加工方面具有很好的應用前景。上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在於讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容並據以實施，並不能以此限制本實用新型的保護範圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種用於電子元器件的易剝離保護貼膜，其特徵在於:包括上表面塗覆有抗靜電塗層(I)的PET薄膜(2 )，所述PET薄膜(2 )的下表面塗覆有一壓敏膠層(3 )，此壓敏膠層(3 )另一表面貼覆有離型材料層(5);所述壓敏膠層(3)內均勻分布有若干熱膨脹微球(4)，此熱膨脹微球(4)的平均直徑為10 40 ii m。
2.根據權利要求1所述的易剝離保護貼膜，其特徵在於:所述離型材料層(5)為離型紙層或者離型膜層。
3.根據權利要求1所述的易剝離保護貼膜，其特徵在於:所述壓敏膠層(3)為丙烯酸酯膠粘層。
專利摘要本實用新型公開一種用於電子元器件的易剝離保護貼膜，包括上表面塗覆有抗靜電塗層的PET薄膜，所述PET薄膜的下表面塗覆有一壓敏膠層，此壓敏膠層另一表面貼覆有離型材料層；所述壓敏膠層內均勻分布有若干熱膨脹微球，此熱膨脹微球的平均直徑為10～40μm，所述離型材料層為離型紙層或者離型膜層，所述壓敏膠層為丙烯酸酯膠粘層。本實用新型易剝離保護貼膜擁有抗靜電塗層，低溫時具有較好的粘性，高溫時粘接性能消失，從而能夠有效地保護和回收電子元器件，防止對器件的汙染或損傷。
文檔編號C09J7/02GK202936360SQ20122065136
公開日2013年5月15日 申請日期2012年11月30日 優先權日2012年11月30日
發明者金闖, 金晨 申請人:蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司, 健雄職業技術學院