Pcb雙面板生產方法
2023-06-26 16:48:36
Pcb雙面板生產方法
【專利摘要】本發明公開了一種PCB雙面板生產方法，包括以下步驟（1）磨板；（2）給上膜；（3）將PCB板與菲林對位後，曝光處理；（4）顯影；（5）最後將PCB板水洗並乾燥後，出板。本發明的有益效果：本方法中，先對PCB板進行磨板，並對磨痕嚴格控制，保證了PCB板面上的附著力，保證了感光膜與PCB板能夠緊密貼合。
【專利說明】PCB雙面板生產方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及到一種PCB雙面板生產方法。
【背景技術】
[0002]PCB板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印製板，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，並布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，並實現電子元器件之間的相互連接。由於這種板是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
[0003]雙面PCB板是電路板中很重要的一種PCB板，市場上有雙面線路板金屬基地PCB板、H1-Tg重銅箔線路板、平的蜿蜒的雙面線路板、高頻率的PCB、混合介電基地高頻雙面線路板等，它適用於廣泛的高新技術產業如:電信、供電、計算機、工業控制、數碼產品、科教儀器、醫療器械、汽車、航空航天防禦等。
[0004]雙面PCB板的生產工藝要比單面PCB板複雜，特別是在PCB板的感光膜的處理上，現有的PCB板上感光膜與PCB板貼合不是很緊密，在曝光顯影時，效果不是很好。
【發明內容】
[0005]本發明的目的在於克服上述現有技術的缺點和不足，提供了 PCB雙面板生產方法，解決現有雙面PCB板生產中，感光膜與PCB貼合不緊密的問題。
[0006]本發明的目的通過下述技術方案實現:PCB雙面板生產方法，包括以下步驟:
(1)對PCB板進行磨板處理；
(2)給PCB板進行上膜處理，所述的上膜處理為幹膜壓膜處理或溼膜印刷處理；
(3)將PCB板與菲林對位後，進行曝光處理；
(4)將步驟(3)中的PCB板進行顯影處理，所述的顯影液為0.8%?1.2%濃度的Na2Co3，顯影液的溫度為28°C?32°C，顯影壓力為1.2?2.5Kg/Cm2，顯影時間為l_2min ；
(5)最後將PCB板水洗並乾燥後，出板。
[0007]進一步,步驟(I)中PCB板的磨板處理包括以下子步驟:
(1-1)使用酸性液體對PCB板進行酸洗，去除PCB板表面的氧化層，增加PCB板的表面粗糙度，清洗過程中的酸性液體的液壓為1.0-1.5kg/cm2 ；
(1-2)採用磨刷對PCB板進行打磨，並在打磨的過程中還採用清水對PCB板進行不斷的清洗，清洗過程中的水壓為1.5-2.5kg/cm2 ；
(1-3)對PCB板進行熱風乾燥處理，所述的熱風的溫度為80-100°C。
[0008]進一步，步驟(1-2)中PCB板為線路沉鍍銅板時，磨刷對PCB打磨造成的磨痕厚度為10-16mm, ;PCB板為阻焊油銅板,磨刷對PCB打磨造成的磨痕厚度為12-18_。
[0009]進一步，步驟(2)所述的幹膜壓膜處理包括以下子步驟:
Ca)將PCB板預熱到25-300C ；
(b)將步驟(a)處理後的PCB板送入到壓膜裝置內，將壓膜裝置內的壓輪加熱到100-120°C，通過該壓輪將幹膜貼覆在PCB板兩面上，其中壓輪的壓力為1.5-3.5kg/cm2，壓膜速度為 1.0-3.0m/min。
[0010]進一步，步驟(2)所述的溼膜印刷處理包括以下子步驟:
(A)準備與PCB板匹配的網版，採用絲網印刷在PCB板的兩面上都塗覆一層油墨；
(B)將步驟(A)等到的PCB板進行烘烤，烘烤溫度為70-78°C，先對PCB板的正面進行烘烤9-14min，再對PCB板的背面進行烘烤15_20min，對PCB板的兩面同時進行烘烤時，時間為25_35min,這樣PCB板上即形成一層感光膜。
[0011]進一步，步驟(3)所述的曝光包括以下子步驟:
(3-1)準備好菲林，並將菲林和PCB板對準，並手壓菲林使之與PCB板緊密貼合；
(3-2)將PCB板和菲林的組合放置在曝光機的曝光室內，曝光室內設置有一個放板臺，PCB板和菲林的組合即放於放板臺上，放板臺臺面的溫度為18-24°C ；
(3-3)對曝光室內進行抽真空，待曝光室內的真空度大於90Pa時，對PCB板和菲林組合的表面進行來回擦拭， 擠掉菲林和PCB板之間的氣囊，使得菲林和PCB板更加緊密貼合；(3-4)開啟曝光燈進行曝光；
(3-5)曝光完成後，取出PCB板和菲林的組合，拆下菲林，將PCB板放置於已曝光區。
[0012]進一步，步驟(5)包括以下子步驟:
(5-1)用清水再衝洗PCB板上殘留的顯影藥水，水壓為1.2-2.5Kg/Cm2。
[0013](5-2)對PCB板進行冷風吹，吹掉PCB板上的水珠；
(5-3)對PCB板進行熱風烘乾，所述熱風的溫度為45°C-65 °C。
[0014]本發明的有益效果是:本方法中，先對PCB板進行磨板，並對磨痕嚴格控制，保證了 PCB板面上的附著力，保證了感光膜與PCB板能夠緊密貼合。
【具體實施方式】
[0015]下面結合實施例對本發明作進一步的詳細說明，但是本發明不僅限於以下實施例:
【實施例1】
PCB雙面板生產方法，包括以下步驟:
(1)對PCB板進行磨板處理；
(2)給PCB板進行上膜處理，所述的上膜處理為幹膜壓膜處理或溼膜印刷處理；
(3)將PCB板與菲林對位後，進行曝光處理；
(4)將步驟(3)中的PCB板進行顯影處理，所述的顯影液為0.8-1.2%濃度的Na2Co3，顯影液的溫度為28-32°C，顯影壓力為1.2-2.5Kg/Cm2，顯影時間為l_2min ；
(5)最後將PCB板水洗並乾燥後，出板。
[0016]進一步,步驟(I)中PCB板的磨板處理包括以下子步驟:
(1-1)使用酸性液體對PCB板進行酸洗，去除PCB板表面的氧化層，增加PCB板的表面粗糙度，清洗過程中的酸性液體的液壓為1.0-1.5kg/cm2 ；
(1-2)採用磨刷對PCB板進行打磨，並在打磨的過程中還採用清水對PCB板進行不斷的清洗，清洗過程中的水壓為1.5-2.5kg/cm2 ；
(1-3)對PCB板進行熱風乾燥處理，所述的熱風的溫度為80-100°C。
[0017]進一步，步驟(1-2)中PCB板為線路沉鍍銅板時，磨刷對PCB打磨造成的磨痕厚度為10mm，；PCB板為阻焊油銅板，磨刷對PCB打磨造成的磨痕厚度為12mm。
[0018]進一步，步驟(2)所述的幹膜壓膜處理包括以下子步驟:
(a)將PCB板預熱到250C；
(b)將步驟(a)處理後的PCB板送入到壓膜裝置內，將壓膜裝置內的壓輪加熱到100°C，通過該壓輪將幹膜貼覆在PCB板兩面上，其中壓輪的壓力為3.5kg/cm2，壓膜速度為2.0m/min。
[0019]進一步，步驟(2)所述的溼膜印刷處理包括以下子步驟:
(A)準備與PCB板匹配的網版，採用絲網印刷在PCB板的兩面上都塗覆一層油墨；
(B)將步驟(A)等到的PCB板進行烘烤，烘烤溫度為75°C，先對PCB板的正面進行烘烤12min,再對PCB板的背面進行烘烤15min，對PCB板的兩面同時進行烘烤時，時間為25min，這樣PCB板上即形成一層感光膜。
[0020]進一步，步驟(3)所述的曝光包括以下子步驟:
(3-1)準備好菲林，並將菲林和PCB板對準，並手壓菲林使之與PCB板緊密貼合；
(3-2)將PCB板和菲林的組合放置在曝光機的曝光室內，曝光室內設置有一個放板臺，PCB板和菲林的組合即放於放板臺上，放板臺臺面的溫度為18°C ；
(3-3)對曝光室內進行抽真空，待曝光室內的真空度大於90Pa時，對PCB板和菲林組合的表面進行來回擦拭，擠掉菲林和PCB板之間的氣囊，使得菲林和PCB板更加緊密貼合；(3-4)開啟曝光燈進行曝光；
(3-5)曝光完成後，取出PCB板和菲林的組合，拆下菲林，將PCB板放置於已曝光區。
[0021]進一步，步驟(5)包括以下子步驟:
(5-1)用清水再衝洗PCB板上殘留的顯影藥水，水壓為1.2Kg/Cm2。
[0022](5-2)對PCB板進行冷風吹，吹掉PCB板上的水珠；
(5-3)對PCB板進行熱風烘乾，所述熱風的溫度為45 °C V。
[0023]【實施例2】
PCB雙面板生產方法，包括以下步驟:
(1)對PCB板進行磨板處理；
(2)給PCB板進行上膜處理，所述的上膜處理為幹膜壓膜處理或溼膜印刷處理；
(3)將PCB板與菲林對位後，進行曝光處理；
(4)將步驟(3)中的PCB板進行顯影處理，所述的顯影液為1.2%濃度的Na2Co3，顯影液的溫度為28-32°C，顯影壓力為1.2-2.5Kg/Cm2，顯影時間為2min ；
(5)最後將PCB板水洗並乾燥後，出板。
[0024]進一步,步驟(I)中PCB板的磨板處理包括以下子步驟:
(1-1)使用酸性液體對PCB板進行酸洗，去除PCB板表面的氧化層，增加PCB板的表面粗糙度，清洗過程中的酸性液體的液壓為1.5kg/cm2 ；
(1-2)採用磨刷對PCB板進行打磨，並在打磨的過程中還採用清水對PCB板進行不斷的清洗，清洗過程中的水壓為1.5-2.5kg/cm2 ；
(1-3)對PCB板進行熱風乾燥處理，所述的熱風的溫度為90-100°C。
[0025]進一步，步驟(1-2)中PCB板為線路沉鍍銅板時，磨刷對PCB打磨造成的磨痕厚度為16mm，；PCB板為阻焊油銅板，磨刷對PCB打磨造成的磨痕厚度為18mm。[0026]進一步，步驟(2)所述的幹膜壓膜處理包括以下子步驟:
(a)將PCB板預熱到300C；
(b)將步驟(a)處理後的PCB板送入到壓膜裝置內，將壓膜裝置內的壓輪加熱到120°C，通過該壓輪將幹膜貼覆在PCB板兩面上，其中壓輪的壓力為3.5kg/cm2，壓膜速度為3.0m/min。
[0027]進一步，步驟(2)所述的溼膜印刷處理包括以下子步驟:
(A)準備與PCB板匹配的網版，採用絲網印刷在PCB板的兩面上都塗覆一層油墨；
(B)將步驟(A)等到的PCB板進行烘烤，烘烤溫度為75°C，先對PCB板的正面進行烘烤14min,再對PCB板的背面進行烘烤20min，對PCB板的兩面同時進行烘烤時，時間為35min，這樣PCB板上即形成一層感光膜。
[0028]進一步，步驟(3)所述的曝光包括以下子步驟:
(3-1)準備好菲林，並將菲林和PCB板對準，並手壓菲林使之與PCB板緊密貼合；
(3-2)將PCB板和菲林的組合放置在曝光機的曝光室內，曝光室內設置有一個放板臺，PCB板和菲林的組合即放於放板臺上，放板臺臺面的溫度為18-24°C ；
(3-3)對曝光室內進行抽真空，待曝光室內的真空度大於90Pa時，對PCB板和菲林組合的表面進行來回擦拭，擠掉菲林和PCB板之間的氣囊，使得菲林和PCB板更加緊密貼合；(3-4)開啟曝光燈進行曝光；
(3-5)曝光完成後，取出 PCB板和菲林的組合，拆下菲林，將PCB板放置於已曝光區。
[0029]進一步，步驟(5)包括以下子步驟:
(5-1)用清水再衝洗PCB板上殘留的顯影藥水，水壓為2.5Kg/Cm2。
[0030](5-2)對PCB板進行冷風吹，吹掉PCB板上的水珠；
(5-3)對PCB板進行熱風烘乾，所述熱風的溫度為45-65°C。
[0031]【實施例3】
PCB雙面板生產方法，包括以下步驟:
(1)對PCB板進行磨板處理；
(2)給PCB板進行上膜處理，所述的上膜處理為幹膜壓膜處理或溼膜印刷處理；
(3)將PCB板與菲林對位後，進行曝光處理；
(4)將步驟(3)中的PCB板進行顯影處理，所述的顯影液為1%濃度的Na2Co3，顯影液的溫度為30°C,顯影壓力為2Kg/Cm2,顯影時間為1.5min ；
(5)最後將PCB板水洗並乾燥後，出板。
[0032]進一步，步驟(I)中PCB板的磨板處理包括以下子步驟:
(1-1)使用酸性液體對PCB板進行酸洗，去除PCB板表面的氧化層，增加PCB板的表面粗糙度，清洗過程中的酸性液體的液壓為1.3kg/cm2 ；
(1-2)採用磨刷對PCB板進行打磨，並在打磨的過程中還採用清水對PCB板進行不斷的清洗，清洗過程中的水壓為1.5kg/cm2 ；
(1-3)對PCB板進行熱風乾燥處理，所述的熱風的溫度為90°C。
[0033]進一步，步驟(1-2)中PCB板為線路沉鍍銅板時，磨刷對PCB打磨造成的磨痕厚度為14mm，；PCB板為阻焊油銅板，磨刷對PCB打磨造成的磨痕厚度為14mm。
[0034]進一步，步驟(2)所述的幹膜壓膜處理包括以下子步驟: (a)將PCB板預熱到27°C；
(b)將步驟(a)處理後的PCB板送入到壓膜裝置內，將壓膜裝置內的壓輪加熱到100-120°C，通過該壓輪將幹膜貼覆在PCB板兩面上，其中壓輪的壓力為2kg/cm2，壓膜速度為 2m/min。
[0035]進一步，步驟(2)所述的溼膜印刷處理包括以下子步驟:
(A)準備與PCB板匹配的網版，採用絲網印刷在PCB板的兩面上都塗覆一層油墨；
(B)將步驟(A)等到的PCB板進行烘烤，烘烤溫度為75°C，先對PCB板的正面進行烘烤IOmin,再對PCB板的背面進行烘烤18min，對PCB板的兩面同時進行烘烤時，時間為30min，這樣PCB板上即形成一層感光膜。
[0036]進一步，步驟(3)所述的曝光包括以下子步驟:
(3-1)準備好菲林，並將菲林和PCB板對準，並手壓菲林使之與PCB板緊密貼合；
(3-2)將PCB板和菲林的組合放置在曝光機的曝光室內，曝光室內設置有一個放板臺，PCB板和菲林的組合即放於放板臺上，放板臺臺面的溫度為18-24°C ；
(3-3)對曝光室內進行抽真空，待曝光室內的真空度大於90Pa時，對PCB板和菲林組合的表面進行來回擦拭，擠掉菲林和PCB板之間的氣囊，使得菲林和PCB板更加緊密貼合；(3-4)開啟曝光燈進行曝光；
(3-5)曝光完成後，取出PCB板和菲林的組合，拆下菲林，將PCB板放置於已曝光區。
[0037]進一步，步驟(5)包括以下子步驟:
(5-1)用清水再衝洗PCB板上殘留的顯影藥水，水壓為2Kg/Cm2。
[0038](5-2)對PCB板進行冷風吹，吹掉PCB板上的水珠；
(5-3)對PCB板進行熱風烘乾，所述熱風的溫度為55°C。
【權利要求】
1.雙面線路生產工藝，其特徵在於，包括以下步驟: (1)對PCB板進行磨板處理； (2)給PCB板進行上膜處理，所述的上膜處理為幹膜壓膜處理或溼膜印刷處理； (3)將PCB板與菲林對位後，進行曝光處理； (4)將步驟(3)中的PCB板進行顯影處理，所述的顯影液為0.8%-1.2%濃度的Na2Co3，顯影液的溫度為25°C-32°C，顯影壓力為1.2-2.5Kg/Cm2，顯影時間為l_2min ； (5)最後將PCB板水洗並乾燥後，出板。
2.根據權利要求1所述的雙面線路生產工藝，其特徵在於，步驟(I)中PCB板的磨板處理包括以下子步驟: (1-1)使用酸性液體對PCB板進行酸洗，去除PCB板表面的氧化層，增加PCB板的表面粗糙度，清洗過程中的酸性液體的液壓為1.0-1.5kg/cm2 ； (1-2)採用磨刷對PCB板進行打磨，並在打磨的過程中還採用清水對PCB板進行不斷的清洗，清洗過程中的水壓為1.5-2.5kg/cm2 ； (1-3)對PCB板進行熱風乾燥處理，所述的熱風的溫度為80-100°C。
3.根據權利要求1所述的雙 面線路生產工藝，其特徵在於，步驟(1-2)中PCB板為線路沉鍍銅板時，磨刷對PCB打磨造成的磨痕厚度為10-16mm，；PCB板為阻焊油銅板，磨刷對PCB打磨造成的磨痕厚度為12-18mm。
4.根據權利要求1所述的雙面線路生產工藝，其特徵在於，步驟(2)所述的幹膜壓膜處理包括以下子步驟: Ca)將PCB板預熱到25-300C ； (b)將步驟(a)處理後的PCB板送入到壓膜裝置內，將壓膜裝置內的壓輪加熱到100-120°C，通過該壓輪將幹膜貼覆在PCB板兩面上，其中壓輪的壓力為1.5-3.5kg/cm2，壓膜速度為 1.0-3.0m/min。
5.根據權利要求1所述的雙面線路生產工藝，其特徵在於，步驟(2)所述的溼膜印刷處理包括以下子步驟: (A)準備與PCB板匹配的網版，採用絲網印刷在PCB板的兩面上都塗覆一層油墨； (B)將步驟(A)等到的PCB板進行烘烤，烘烤溫度為70-80°C，先對PCB板的正面進行烘烤9-14min，再對PCB板的背面進行烘烤15_20min，對PCB板的兩面同時進行烘烤時，時間為25_35min,這樣PCB板上即形成一層感光膜。
6.根據權利要求1所述的雙面線路生產工藝，其特徵在於，步驟(3)所述的曝光包括以下子步驟: (3-1)準備好菲林，並將菲林和PCB板對準，並手壓菲林使之與PCB板緊密貼合； (3-2)將PCB板和菲林的組合放置在曝光機的曝光室內，曝光室內設置有一個放板臺，PCB板和菲林的組合即放於放板臺上，放板臺臺面的溫度為18-24°C ； (3-3)對曝光室內進行抽真空，待曝光室內的真空度大於90Pa時，對PCB板和菲林組合的表面進行來回擦拭，擠掉菲林和PCB板之間的氣囊，使得菲林和PCB板更加緊密貼合； (3-4)開啟曝光燈進行曝光； (3-5)曝光完成後，取出PCB板和菲林的組合，拆下菲林，將PCB板放置於已曝光區。
7.根據權利要求1所述的雙面線路生產工藝，其特徵在於，步驟(5)包括以下子步驟:(5-1)用清水再衝洗PCB板上殘留的顯影藥水，水壓為1.2-2.5Kg/Cm2。
8.(5-2)對PCB板進行冷風吹，吹掉PCB板上的水珠；(5-3)對PCB板 進行熱風烘乾，所述熱風的溫度為45°C-65 °C。
【文檔編號】H05K3/06GK103458619SQ201310359629
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2013年8月19日 優先權日:2013年8月19日
【發明者】盧小燕 申請人:四川海英電子科技有限公司