在襯底上自組裝電氣、電子或微機械元件的方法
2023-06-15 06:17:41
專利名稱：在襯底上自組裝電氣、電子或微機械元件的方法
技術領域：
本發明涉及在襯底上自組裝電氣、電子或微機械元件的方法。
背景技術：
先進的半導體技術可以解決許多不同的電氣、電子或邏輯問題，例如涉及在非常有限的空間中，在非常小的元件中的信號處理或信息存儲的問題。在通常的微型化中，微機械元件所起的作用也正變得越來越重要。在本發明中，元件是指可用於技術產品，並且可完成技術功能，但僅在與其它結構結合時才可技術使用的特別小的模塊。在該情況中，電氣、電子或微機械元件應理解為特別是指包括集成電路的元件、信號處理元件、二極體、存儲器、驅動電子件(特別用於顯示器)、傳感器(特別用於光、熱、物質濃度、水分)、電光元件或電聲元件、射頻識別晶片(RFID晶片)、半導體晶片、光伏元件、電阻器、電容器、功率半導體(電晶體、閘流電晶體、TRIACs)和/或發光二極體(LEDs)。 對於元件的使用，在各情況中元件需在形成電氣或電子器件或中間產品時轉移至襯底，例如印刷電路板或結構化薄膜上，以製造較大型技術功能裝置。這些電氣或電子產品即電氣或電子器件和中間產品具有的電氣、電子或微機械元件在襯底上提供接觸式連接。該電氣或電子產品能夠實現電氣、電子或微機械元件的電氣化、功能化、控制和/或讀取。此外，如果需要，例如通過插塞連接(特別是USB終端子)或通過與供電單元或基於電纜的網絡連接，它們實際能夠進一步併入各終端產品或與其接觸式連接。可將各種產品用作襯底。因此，電氣、電子或微機械元件可用於聚合物或金屬載體襯底上。在該情況中，載體可以是柔性或剛性的。電氣、電子或微機械元件通常用於膜襯底上。所述襯底通常由導電結構(如結構化金屬或導電帶，如果合適，它們進而位於非導電性的，特別是聚合物載體材料上)構成。它們可用於與元件連接，此外例如在RFID標籤的情況中，用作天線。電氣或電子產品的實例包括RFID帶、RFID標籤、組裝的印刷電路板，如在大多數電氣設備中，由此例如在行動電話、計算機、計算機滑鼠、袖珍計算器、遠程控制，以及在相對簡易的元件如USB快閃記憶體、SIM卡、智慧卡、時鐘或鬧鐘中所出現的。對於電氣或電子產品的製造，各電氣、電子或微機械兀件在襯底上的定位是極其重要的，因為只有精確的元件位置才能使其發生準確的接觸式連接，並由此準確地發揮各廣品的功能。目前，主要利用「拾-放型」機器人將元件定位於襯底上。但是，該定位方法複雜的機械管理由於在該情況中需要高的精確度，使得在可達到的處理速度上不可避免地受限。此外，該方法步驟的缺點在於小型元件，特別是由於它們相對於日益重要的靜電和毛細管力，質量小，小型元件容易粘附在機械部件上。這些「拾-放」方法的一個替代方案是US 5，355，577A中所述的用於在平面模版上組裝微電子或微電氣元件的方法，其中所述元件放置在模版上，並振蕩模版，由此通過施加的電壓支持而使元件聚積在對應模版上的所述元件的形式的開口中。但該方法也有缺點，因為它要求高度的技術複雜性，並且例如在振蕩過程中，在開口中元件的傾斜可造成錯誤的組裝。提出了基於使待定位的組件自組裝的各種方法以克服這些缺點。所有這些方法共同的是在襯底上產生能量不均勻的表面，在該襯底表面上，隨後施用的元件自身在最低能量位置處定位。因此，例如US 6，507，989B1教導了通過形成複合材料，在結構化或其它適合的表面上自組裝元件的方法，其中為了更好的潤溼性將作用表面進行化學改性。在該情況中，例如利用如粘合性和/或減少自由表面能的作用可進行自組裝。其中所述的一個自組裝技術是在兩個互不相容的液體(如水和全氟萘烷)的體系中，通過利用界面效應而使元件的特定接觸表面接合在一起。但在該情況中的缺點在於其組裝速度與接觸表面的尺寸直接相關。此外，該方法在液體混合物中進行對於不能在液體中加工的組件是不利的。在W02007/037381A1(=US 2009/0265929A1)中描述了類似的方法，其中自組裝機理基於兩種液體，並沒有涉及使用粘合劑。 US 3，869，787A描述了不可潤溼性襯底和僅在一側可被液體或蠟潤溼並且可根據表面能用於晶片的自組裝的晶片。必須將組件如電子晶片製成僅在背面可被用於自組裝的液體潤溼。在該教導中沒有涉及可使用輻射固化性防粘劑塗層。US 4，199，649涉及製造用於多種應用的防粘劑表面，並且提及輻射固化，但沒有提及電氣部件的自組裝。US 6，623，579B1描述了在襯底上自組裝多個元件的方法，其中將在液體中的元件漿料導引至襯底上，並且該襯底具有接收區域用於對元件形成開口(cutouts)，所述元件積聚在開口中，而未被接收的過量元件在振蕩之後排出。這些方法代表了流體自組裝方法，其中待組裝的元件分散在流體中，並導引至表面上。但該方法也有缺點，即不能處理與所使用的流體不相容的組件。此外，不利的是，在該方法中通常需要使用比襯底上的組裝位置的數量更多的元件。Xiong 等人(「Controlled part-to-substrate Micro-Assembly viaelectrochemical modulation of surface energy，，，Transducers』 01 - InternationalConference on solid-State Sensors and Actuators, Munich, Germany, 2001)教導了微組裝方法，其中微元件和襯底之間的組裝位置根據它們的疏水性，以針對性的方式設置。在該情況中，在微元件或襯底上的活性組裝位置是由鏈烷硫醇塗覆的金構成的疏水性表面，其中非活性的組裝位置由純的親水性金表面構成。在該情況中，通過鏈烷硫醇鹽單層的電化學還原可將活性組裝位置轉化為非活性的親水性金表面。如果將烴基「潤滑劑」塗覆在表面上，並且然後將元件和襯底浸入水中，它僅潤溼疏水性組裝位置，減少該處的摩擦，並可以由毛細管力支持的方式使微元件粘附在襯底的特定位置上。但在該情況中也存在缺點，即該元件和襯底必須是耐水的。此外，它們不利地受限於它們的構造，因為它們必須具有金表面。此外，在該情況中還存在的缺點是為了達到良好的結果需要使用比襯底上的組裝位置數量更多的元件。由 S.Park 和 K. F. Bohriilgei., 「A fully dry self-assembly process withproper in-plane orientation，，，MEMS，08，Tucson, AZ, US, 2008 教導的在乾燥環境中進行的自組裝方法中，襯底和將在襯底上組裝的元件具有互補性嚙合部件。為了達到襯底上組裝的元件的均勻定位，元件和襯底還具有次要的支持均勻定位的部件。為了實現組裝，將元件位於其上的襯底振蕩直至主要和次要部件嚙合。但其所述方法的缺點在於必需的元件改性，以及組裝本身是非常複雜的。WO 2003/087590A2描述了使結構自組裝的方法，其中將液體以圖案化的方式施塗於襯底上，然後當至少部分液體保持液體形式時，由於在施塗液體之後根據液體在襯底上的圖案與液體的相互作用，至少部分結構自組裝。所使用的液體可以是如液體焊錫、粘合齊U、環氧樹脂或預聚物。為了有助於液體在襯底上的圖案化，還可將對該液體表現出排斥或親和性的前體施用於襯底。但該方法在元件自組裝於襯底上時不適於彌補理想的目標位置和施用後即刻，即開始組裝過程之前的各元件位置之間的大位置偏差。特別地，該方法不適於重現性地彌補對於理想的中點位置和理想的元件旋轉定位的偏差。由於元件還僅漂浮在可用於該方法的許多液體上，並且不沉澱於所述液體中，所以可能出現不準確的定位，這在文獻中被稱為「歪斜」。因此，待解決的問題是提供避免現有技術中上述缺點的方法。特別地，待解決的問 題是提供自組裝方法，通過該方法，電氣、電子和微機械元件可重現地自組裝於襯底上，其包括在理想的位置和在施用於襯底之後的元件位置之間的元件中點位置和旋轉定位相關的大偏差的校正。
發明內容
在本發明中，通過在襯底上自組裝至少一個電氣、電子或微機械元件的方法解決該問題，所述方法包括以下步驟a)提供襯底，b)將防粘性組合物塗覆於所述襯底中至少一個不構成所述元件的目標位置的部分表面，然後進行固化步驟；c)將粘合性組合物塗覆至所述襯底中至少一個構成元件的目標位置的部分表面，所述襯底中具有防粘性組合物的部分表面圍封並鄰接所述襯底中具有粘合性組合物的部分表面，和d)將至少一個元件施用於根據b)或c)塗覆的部分表面，所述防粘性組合物是輻射固化性防粘性塗料化合物。為了達到特別好的結果，在該情況中所述至少一個元件施用的方式應為將其粘附區域的至少一部分定位於根據c)塗覆的襯底的部分表面上。
具體實施例方式「粘合性」意指表面的粘著、粘附、吸附性。在該方式下，壓敏標籤粘著在多種表面上，以及保護膜粘附在玻璃部件上。「防粘性」是「粘合性」的反義詞(W0 2001/62489使用「抗粘合性的」解釋詞語「防粘性」，參見第4頁第21行)，並且與「不粘的」、「斥粘性的」或者特別對於具有防粘塗層的標籤，「可分離的」同義。在本發明含義中的自組裝方法應理解為表示用於在襯底上定位物體(在此是電氣、電子或微機械元件)的方法，其是在襯底表面上施用所述物體之後，假定由於襯底上的表面能不均勻的分布，產生物體的最終定位，在該情況中不是由外部引起的。在該情況中，如上所述，電氣、電子或微機械元件應理解可用於技術產品，並且可完成技術功能，但僅在與其它結構結合時才可技術使用的特別小的模塊。在本發明的含義中，元件的目標定位應理解為表示所述襯底的部分表面，所述部分表面基本上對應於元件粘附區域的形式，並且大小相似(即與元件的粘附區域的尺寸偏差O. 8-3. O倍)，並且意圖在組裝之後使元件位於其上。在該情況中，粘合性組合物應理解為指基本非金屬物質組合物，其能通過表面粘合性和內強度(內聚力)連接襯底和元件。進一步優選地，所述粘合性組合物是可固化的，即它可通過本領域技術人員已知的合適方法交聯，由此產生將元件固定在襯底上的硬質化合物。防粘性組合物不自發地與粘合性組合物混溶，並且與後者的接觸使得襯底和粘合性組合物之間的接觸角(潤溼角)增大。這樣的防粘性組合物亦稱為「防粘性塗料化合物」。本發明中使用的防粘性組合物是輻射固化性防粘性塗料化合物，即具有可通過電磁輻射，特別是UV光或電子束而交聯或聚合的基團的防粘性塗料化合物。因此，所述防粘性組合物通過對塗覆在襯底上的組合物使用電磁輻射，特別是UV光或電子束進行照射而固化，直至達到組合物的至少部分固化。
在本發明的方法中，所述粘合性組合物和防粘性組合物塗覆至襯底的方式為在塗覆所述兩種組合物之後，防粘性組合物在固化後圍封並鄰接所述粘合性組合物，即經固化的防粘性組合物包圍位於襯底上的粘合性組合物，使得粘合性組合物和經固化的防粘性組合物的相邊界還基本存在於形成襯底和粘合性組合物之間的接觸角的各位置上。在該情況中，本發明不但解決了背景技術中提出的問題，而且還具有的優點為它可以非常簡單的方式實施，可使用印刷方法良好地實現，並還可以簡單的方式集成在製造電氣和電子產品的自動化方法，特別是卷對卷的方法中。在該情況中，還有利的是能夠使用柔性襯底。另一優點是如果選擇合適的粘合劑，元件漂浮進入粘合劑中(而非僅漂浮在其上)，因此元件在組裝後相對於襯底以平面方式排列，由此可以特別簡單的方式進行接觸式連接。還有利的是相對於現有技術的方法，次品率更低，這表明要求平均更少的組裝步驟或更少量的待組裝元件，以實現在襯底上的組件組裝，得到背景技術中所述的產品。最後，相對於現有技術中的方法，本發明的方法還可在空氣中進行。出乎意料地發現，未以精確定位的方式定位的粘合劑液滴，只要它們至少部分地接觸到襯底中構成組件的目標位置的部分表面，則自發地移動至目標位置，即沒有外界影響。該效應可在高速運行裝置的應用中使用，因為粘合劑不必以很高的精確度定位。本發明的方法優選實施的方式為首先提供襯底，然後塗覆防粘性組合物並固化，隨後塗覆粘合性組合物，最後施用至少一個元件，即各步驟的順序優選為a) — b) — c) — d) ο為了能夠進行特別好的自組裝，所述至少一個元件優選施用於根據b)或c)塗覆的部分表面使得它的底部區域的至少部分已位於它的目標位置上。為此目的的相應方法是已知的。在步驟d)中施用至少一個元件可優選通過以下步驟實施i)在電子元件的輸送位置處提供多個電子元件， )將構成所述元件的目標位置並用防粘性組合物和粘合性組合物塗覆的襯底的一部分至少移到所述輸送位置的鄰近處，iii)從輸送位置非接觸式地輸送至少一個電子元件，而所述襯底中構成所述元件的目標位置的部分表面位於鄰近輸送位置處，使得在自由階段(free phase )之後，所述電子元件至少部分地接觸襯底中具有粘合性組合物的部分表面，和iv)將所述襯底中已具有所述元件的部分表面移至下遊位置，而所述電子元件在目標位置自行定位。
特別有利地，所述自組裝方法可使用由彈性材料或可塑性變形的材料構成的並具有導電性圖案的襯底進行，所述圖案具有至少一個以延伸入所述元件目標位置的方式形成的路徑，並且進行以下步驟i)為了形成包括部分所述路徑的折合蓋(flap)，在元件目標位置周圍和圖案的部分路徑周圍的襯底區域中實施穿孔或削薄定位，ii)由襯底掀開折合蓋，iii)摺疊所述折合蓋使得iv)位於折合蓋上的元件通過至少一個所述元件的端觸點與至少一部分圖案路徑接觸。由於包埋在通過摺疊折合蓋形成的袋體中，根據該方法的自組裝元件受特別保護，從而產生特別耐用和穩定的電氣和電子產品和中間產品。優選地，所述輻射固化性防粘性塗料化合物是選 自以下組中的塗料化合物輻射固化性矽樹脂(即基本上包含聚烷基_、聚芳基-和/或聚芳烷基-矽氧烷聚合物的組合物，所述聚合物包含或不包含游離OH基，如果期望，與聚酯或聚丙烯酸酯共縮合，具有可輻射固化的側鏈)和基於多氟代(甲基)丙烯酸烷基酯或多氟代(甲基)丙烯酸氧化烯酯的輻射固化性樹脂。可優選使用的基於多氟代(甲基)丙烯酸烷基酯或多氟代(甲基)丙烯酸氧化烯酯的輻射固化性樹脂包括可交聯的塗料組合物，所述可交聯的塗料組合物包含55-75重量％的聚烯鍵式不飽和交聯劑、20-40重量％的至少一種脂族丙烯酸酯和1-20重量％的至少一種可交聯的多氟代(甲基)丙烯酸烷基酯或多氟代(甲基)丙烯酸氧化烯酯。此外，出人意料地發現使用輻射固化性矽樹脂可得到特別精確的相邊界，其導致粘合性組合物的接觸角特別顯著的提高，並由此導致在目標位置上良好的元件自組裝。特別地，使用熱固性矽樹脂不能得到令人滿意的自組裝。輻射固化性矽樹脂也更優選於基於多氟代(甲基)丙烯酸烷基酯或多氟代(甲基)丙烯酸氧化烯酯的輻射固化性樹脂。所述輻射固化性防粘性塗料化合物，特別是輻射固化性矽樹脂，優選具有可輻射固化的側鏈，所述側鏈是或包含(甲基)丙烯酸酯基、環氧基、乙乙烯醚基或乙烯氧基。如果所述輻射固化性防粘性塗料化合物包含丙烯酸酯基，可得到特別好的結果。如果所述輻射固化性防粘劑塗料化合物，特別是所述輻射固化性矽樹脂的粘度為100-1500mPa · s (按照DIN 1342定義的粘度；按照DIN 53 019在25°C下測定)，特別優選為450-750mPa *s，則可得到特別好的結果。可使用的輻射固化性矽樹脂的實例例如是以商品名 TEG0 RC 706,RC 708,RC 709,RC 711、RC 715,RC 719,RC 726,RC 902,RC 922,RC1002,RC 1009,RC 1772、XP 8014,RC 1401,RC 1402,RC 1403,RC 1406,RC 1409,RC 1412和 RC 1422 購自 Evonik Goldschmidt GmbH 的娃樹脂。特別適合的是 Evonik GoldschmidtGmbH 的矽樹脂 TEGO ) XP 8019 和 TEGO ⑧ XP 8020。例如還可將光引發劑，即在電磁輻射的作用下分解成反應性組分的物質加入到防粘性組合物，特別是輻射固化性矽樹脂中以改善固化。在該情況中，在光的影響下，自由基光引發劑分解成自由基。相應的光引發劑可主要來源於苯甲酮類化學物質，並且可以商品名 Irgacure ⑧ 651、Irgacure ⑧ 127、Irgacure 907、Irgacure ⑩ 369、Irgacure ⑧ 784、Irgacure 819、Darocure ⑩ 1173 (全部來自 Ciba) ;Genocure LTM、Genocure DMHA 或Genocure MBF(來自Rahn)購得。優選將以商品名TEGO A17和TEGO⑧A18購自EvonikGoldschmidt GmbH的芳族酮用作光引發劑。陽離子光引發劑在光的作用下形成強酸，並可主要來自鋶或碘鎗化合物，特別是芳族鋶或芳族碘鎗化合物，並可以例如名稱Irgacure 250 (來自Ciba)購得。優選使用可以商品名TEGO⑧PC 1466購自Evonik GoldschmidtGmbH的陽離子光引發劑。在該情況中，在防粘性組合物中所述至少一種光引發劑的含量相對於輻射固化性娃樹脂的量，優選為O. 1-15重量％,優選2-4重量％。本發明使用的粘合性組合物原則上可以是任何能夠在襯底表面上永久性固定電氣、電子或微機械元件的粘合性組合物。可優選使用的粘合性組合物是可固化的環氧粘合齊 、聚氨酯粘合劑、甲基丙烯酸酯粘合劑、氰基丙烯酸酯粘合劑或丙烯酸酯粘合劑。在該情況中，特別優選環氧粘合劑，因為它們可在數秒內熱固化。此外，特別優選丙烯酸酯粘合劑，因為它們可以通過電磁波輻射引發的方式非常快速地固化。
相應的組合物可以商品名Monopox AD VE 18507購自Windach的DELOIndustrie Klebstoffe (環氧粘合劑)或以RiteLok UVOll購自3M (丙烯酸酯粘合劑)。在該情況中，所使用的粘合劑的粘度應儘可能地低，因為這樣可儘可能快地處理粘合劑，並且自組裝功能特別好。在該情況中優選粘度為10-200mPa*s (按照DIN 53019，在25°C下測定)。所述粘合性組合物還可包含用於提高固化的粘合劑的導電性的添加劑，特別是用於產生各向同性或各向異性的導電性的添加劑。這些添加劑優選是金屬顆粒(特別是薄片、珠或小片)、金屬納米線、由金屬化玻璃構成的顆粒、金屬化聚合物珠或導電性有機聚合物(特別是PED0T:PSS、聚苯胺和特別基於石墨或石墨烯的碳納米線)。由此元件除了是機械固定的之外還可以是電接觸式連接的。為了產生各向同性的導電性，提高固化的粘合劑的導電性的添加劑含量在該情況中相對於所述粘合性組合物質量，優選為25-85重量％，前提是得到高於滲濾限值的體系。本領域技術人員如何能夠測定體系的滲濾限值的相應方法是現有技術。為了產生各向異性的導電性，添加劑的含量相對於所述粘合性組合物質量為5-20重量％，其前提是產生低於體系的滲濾限值的體系。特別地，通過加入相應的顆粒可將該體系設為當固定元件時產生各向異性的導電性的形式。由此該元件除了是機械固定的之外還可以是電接觸式連接的，在兩個空間分隔的觸點之間不產生短路。本發明可使用的襯底原則上可以是任何襯底。優選的襯底是由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醯亞胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚苯乙烯(PS)、聚醯胺(PA)或聚醚醚酮(PEEK)和基於這些聚合物的結構補強性複合材料構成的膜或層壓品。可優選使用的市售襯底的實例是
權利要求
1.在襯底上自組裝至少一個電氣、電子或微機械元件的方法，所述方法包括以下步驟 a)提供襯底， b)將防粘性組合物塗覆至所述襯底中至少一個不構成所述元件的目標位置的部分表面上，然後進行固化步驟， c)將粘合性組合物塗覆至所述襯底中至少一個構成所述元件的目標位置的部分表面上，所述襯底中具有防粘性組合物的部分表面圍封並鄰接所述襯底中具有粘合性組合物的部分表面，和 d)向根據b)或c)塗覆的部分表面施用至少一個元件， 其特徵在於，所述防粘性組合物是輻射固化性防粘性塗料化合物。
2.根據權利要求I所述的方法，其特徵在於，所述方法的各步驟的順序為a) — b) — c) — d) ο
3.根據權利要求I或2所述的方法，其特徵在於 在步驟d)中施用至少一個元件是通過以下步驟進行的 i)在電子元件的輸送位置提供多個電子元件， )將構成所述元件的目標位置並塗覆有所述防粘性組合物和粘合性組合物的襯底的一部分至少移入所述輸送位置的附近， iii)從輸送位置非接觸式地輸送一個電子元件，而所述襯底中構成所述元件的目標位置的部分表面位於輸送位置附近，使得在自由階段之後，所述電子元件至少部分接觸所述襯底中具有粘合性組合物的部分表面，和 iv)將所述襯底中已具有所述元件的部分表面移至下遊處理位置，而所述電子元件在目標位置自行定位。
4.根據權利要求3所述的方法，其特徵在於 所述襯底由彈性材料或可塑性變形材料構成，並且具有導電性圖案，所述圖案具有至少一個以延伸入所述元件的目標位置的方式形成的路徑，並且實施以下步驟 i)為了形成包括部分所述路徑的折合蓋，在所述元件的目標位置周圍和所述圖案的部分路徑周圍的襯底區域中進行穿孔或削薄定位， )由襯底掀開折合蓋， iii)摺疊所述折合蓋，使得 iv)位於所述折合蓋上的元件通過所述元件的至少一個端觸點與所述圖案的至少一部分路徑接觸。
5.根據前述權利要求之一所述的方法，其特徵在於 所述輻射固化性防粘性塗料化合物是選自以下組中的塗料化合物輻射固化性矽樹脂和基於多氟代(甲基)丙烯酸烷基酯或多氟代(甲基)丙烯酸氧化烯酯的輻射固化性樹脂。
6.根據前述權利要求之一所述的方法，其特徵在於 所述輻射固化性防粘性塗料化合物具有可輻射固化的側鏈，所述側鏈是或包含(甲基)丙稀酸酷基、環氧基、乙稀基釀基或乙稀氧基。
7.根據前述權利要求之一所述的方法，其特徵在於 根據DIN 53 019在25°C下測定的所述輻射固化性矽樹脂的粘度為100_1500mPa · S。
8.根據前述權利要求之一所述的方法，其特徵在於 所述粘合性組合物是環氧粘合劑、聚氨酯粘合劑、甲基丙烯酸酯粘合劑、氰基丙烯酸酯粘合劑或丙烯酸酯粘合劑的組合物。
9.根據權利要求8所述的方法，其特徵在於 根據DIN 53 019在25°C下測定的所述粘合性組合物的粘度為10_200mPa · S。
10.根據權利要求8或9所述的方法，其特徵在於 所述粘合性組合物包含選自以下組中的添加劑金屬顆粒、金屬納米線、由金屬化玻璃構成的顆粒、金屬化聚合物珠或導電性有機聚合物。
11.根據前述權利要求之一所述的方法，其特徵在於 所述襯底是由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醯亞胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚苯乙烯(PS)、聚醯胺(PA)或聚醚醚酮(PEEK)或基於這些聚合物中的至少一種的結構補強性複合材料構成的膜或層壓品。
12.根據前述權利要求之一所述的方法，其特徵在於 所述襯底中不構成所述元件的目標位置的部分表面與所述襯底中構成所述元件的目標位置的部分表面的面積比為5-10。
13.根據前述權利要求之一所述的方法，其特徵在於 所述襯底中構成所述元件的目標位置的部分表面與所述元件的粘附面積的面積比為O.9_2· O ο
14.電氣或電子產品，其特徵在於 其包括根據前述權利要求之一所述的方法組裝在襯底上的元件。
全文摘要
本發明涉及用於在襯底上自組裝至少一個電氣、電子或微機械元件的方法，所述方法包括以下步驟a)提供襯底，b)將防粘性組合物塗覆至所述襯底中至少一個不構成所述元件的目標位置的部分表面，然後進行固化步驟，c)將粘合性組合物塗覆至所述襯底中至少一個構成所述元件的目標位置的部分表面，所述襯底中具有防粘性組合物的部分表面圍封並鄰接所述襯底中具有粘合性組合物的部分表面，和d)向根據b)或c)塗覆的部分表面施用至少一個元件，其中所述防粘性組合物是輻射固化性防粘性塗料化合物，本發明還涉及可按照所述方法製造的電氣或電子產品。
文檔編號H01L21/58GK102741991SQ201080048372
公開日2012年10月17日 申請日期2010年10月5日 優先權日2009年10月26日
發明者A·霍佩, I·舍內曼, J·施泰格爾, V·阿寧 申請人:贏創高施米特有限公司