粘合帶、粘合帶的粘貼方法及粘合帶粘貼裝置製造方法
2023-06-15 14:40:01 1
粘合帶、粘合帶的粘貼方法及粘合帶粘貼裝置製造方法
【專利摘要】本發明提供粘合帶、粘合帶的粘貼方法及粘合帶粘貼裝置。將在長條狀的載帶上貼合有長條狀的粘合帶的原料帶自原料卷放出，藉助在原料帶的寬度方向的兩側具有圓弧形狀且在長度方向的前後具有直線形狀的環狀的切割部件在載帶之上將粘合帶Ｔ半切割為粘合帶片，使載帶在刃口部件處折返地行進，從而自載帶剝離粘合帶片的同時，一邊使保持工作檯和粘貼輥與剝離速度同步相對移動，一邊將粘合帶片粘貼於的保持臺上的環形框。
【專利說明】粘合帶、粘合帶的粘貼方法及粘合帶粘貼裝置
【技術領域】
[0001]本發明涉及粘貼於用於保持半導體晶圓的環形框的粘合帶和用於將該粘合帶粘貼於環形框的粘合帶的粘貼方法及粘合帶粘貼裝置。
【背景技術】
[0002]為了使因背磨處理而薄型化的半導體晶圓(以下，適當稱為「晶圓」)具有剛性而容易處理，並且為了進行切割處理，而藉助支承用的粘合帶(切割帶)在環形框的中央對晶圓進行粘接和保持。
[0003]切割帶的粘貼處理例如如下那樣被實施。自帶卷放出設於帶狀的基底片的帶狀的粘合膜。在該基底片之上將該粘合膜切割成圓形而形成切割帶。將形成有切割帶的基底片引導至由刃口部件構成的粘貼機構，使基底片折返而將切割帶剝離。使被剝離的切割帶同時粘貼於環形框和配置於該環形框的中央的晶圓而將該環形框和晶圓之間連接起來(參照日本特開2005-116928號公報)。
[0004]如圖4的(C)所示，該切割帶形成為使圓形的切割帶在基底片之上隔著規定間隔地排列。
[0005]另外，如圖4的(a)所示，還存在這樣的切割帶，在基底片之上將帶狀坯料半切割成在長度方向的前後左右的四處具有直線部的大致圓形，並且多片的切割帶在前後方向上以使直線部彼此線接觸的方式相連(參照日本特開2011 - 192850號公報)。
[0006]圖4的(C)所示的切割帶為隔著規定間隔半切割而成，若僅從前後的切割帶之間的一個間隔的角度來看，該間隔為較短的距離。因此，會認為廢棄被切下切割帶後的剩餘部分不會產生影響。但是，若以原料卷為單位來看，則由於被呈圓形切下的切割帶的片數很多，所以累積的廢棄量增加。因此，在對環形框和晶圓進行粘合帶的粘貼處理中，存在這樣的問題:卷繞有切割帶的原料卷的更換頻率增多，工作效率降低。
[0007]另外，對於圖4的(a)所示的切割帶，粘合帶片的直線部彼此線接觸，從而在長度方向上不產生廢棄部分。但是，在自基底片剝離粘合帶片時，即使進行了半切割，還是頻繁產生剝離對象的粘合帶片和後續的粘合帶片的粘合層彼此粘連的情況。
[0008]在這樣的狀態下繼續進行帶粘貼處理的話，會在後續的粘合帶片的頂端側產生皺摺。而產生不能使切割帶高精度地貼緊於環形框的問題。
【發明內容】
[0009]本發明鑑於這樣的情況做成的，其目的在於，提供一種能夠將用於粘貼於環形框的粘合帶高效地自帶狀的粘合帶切下，並且能夠高精度地粘貼於環形框的粘合帶、粘合帶的粘貼方法及粘合帶粘貼裝置。
[0010]本發明為了達成這樣的目的而採用如下技術方案。
[0011]即，一種粘貼於環形框和半導體晶圓而將環形框和半導體晶圓之間連接起來的粘合帶，該粘合帶包括以下的結構。[0012]該粘合帶構成為將具有相對的直線狀的端邊和與直線狀的該兩端邊連結起來的圓弧狀的端邊的多片粘合帶片，以使它們彼此的直線狀的端邊接近並相對的方式排列配置在長條的載帶之上。
[0013]採用該粘合帶，在載帶的長度方向的前後位置具有呈直線狀的端邊的多片粘合帶片以使它們彼此的直線狀的端邊接近並相對的方式構成，從而能夠減少平均一片粘合帶片的使用量。
[0014]並且，排列在載帶之上的前後的粘合帶片之間的切下部分的距離變短，從而能夠減少半切割後的粘合帶的廢棄部分。因此，能夠增加設於載帶之上的粘合帶片的片數，能夠降低粘合帶的帶卷的更換頻率。
[0015]並且，粘合帶片也可以具有沿載帶的側端邊平行的一對的直線狀的端邊。即，粘合帶片也可以為在前後左右具有四條直線狀的端邊的形狀。採用該粘合帶，在將寬幅的原料卷分切成規定寬度的粘合帶而製造多個的粘合帶的帶卷的情況下，與在寬度方向形成圓弧狀的端邊的粘合帶片的粘合帶相比，能夠縮短帶寬度，從而能夠由原料卷製造出較多的規定寬度的帶卷。並且，也能夠減少原料卷的廢棄量。
[0016]並且，本發明為了達成這樣的目的，採用如下技術方案。
[0017]S卩，一種將粘合帶粘貼於環形框的粘合帶粘貼方法，上述方法包括以下過程:
[0018]放出過程，將在長條狀的載帶上貼合有長條狀的粘合帶的原料帶自原料卷放出；
[0019]切割過程，利用在上述原料帶的寬度方向的兩側具有圓弧形狀且在長度方向的前後位置具有直線形狀的環狀的切割部件，在載帶之上將上述粘合帶半切割成粘合帶片；
[0020]粘貼過程，使上述載帶在刃口部件處折返行進，從而使上述粘合帶片自載帶剝離的同時，一邊使保持工作檯和粘貼輥與剝離速度同步地相對移動，一邊將粘合帶片粘貼於保持工作檯上的環形框。
[0021]採用該方法，能夠對原料帶進行半切割來形成在前後方向具有直線狀的端邊的粘合帶片，能夠一邊自載帶剝離粘合帶片一邊將粘合帶片粘貼於環形框。因此，能夠減少粘合帶在長度方向上的使用量和切成粘合帶片之後的該粘合帶片之間的廢棄部分。換言之，原料卷平均的切出粘合帶片的量增加，從而能夠降低原料卷的更換頻率。
[0022]並且，剝離對象的粘合帶片和後續的粘合帶片並不像以往的類型那樣彼此線接觸。由此，在剝離完處理對象的粘合帶片之後，後續的粘合帶片的頂端側和剝離對象的粘合帶片的後端不會藉助粘合層再粘接，因此後續的粘合帶片的頂端不會產生皺摺等。因此，能夠使粘合帶片緊貼於環形框。
[0023]另外，切割部件例如使用具有由圓弧形狀和直線形狀相連而成的環狀的切割刃的切割輥。
[0024]採用該方法，能夠與粘合帶的放出速度同步地使切割輥在粘合帶之上按壓滾動而半切割出粘合帶片。也就是，不需要停止輸送原料帶。因此，能夠高效實施粘合帶片的半切割和向環形框粘貼粘合帶片。
[0025]並且，本發明為了達成這樣的目的而採用以下技術方案。
[0026]S卩，一種將粘合帶粘貼於環形框的粘合帶粘貼裝置，該裝置包括以下的結構:
[0027]帶供給部，其用於將在長條狀的載帶上貼合有長條狀的粘合帶的原料帶自原料卷放出；[0028]帶移動引導機構，其使自上述帶供給部放出的原料帶沿規定的帶輸送路逕行進，並將其引導至刃口部件；
[0029]帶預切割機構，其利用在配置於上述帶輸送路徑的粘合帶的寬度方向的兩側具有圓弧形狀且在長度方向的前後位置具有直線形狀的環狀的切割部件，在載帶之上將粘合帶半切割成粘合帶片；
[0030]刃口部件，其使上述載帶折返而剝離粘合帶片；
[0031 ] 保持工作檯，其用於保持上述環形框；
[0032]帶粘貼機構，其一邊使上述保持工作檯和粘貼輥之間與帶行進速度同步地相對移動，一邊用該粘貼輥按壓利用上述刃口部件而自載帶被剝離的粘合帶片，並將其粘貼於保持工作檯之上的環形框；
[0033]載帶回收部，其用於回收被剝離了上述粘合帶片的載帶。
[0034]採用該結構，能夠在與帶行進速度同步地在帶輸送路徑之上自長條狀的原料帶半切割出粘合帶片之後，一邊自載帶剝離該粘合帶片，一邊將粘合帶片粘貼於環形框。即，採用該結構，能夠適宜地實施上述方法。
[0035]另外，優選切割部件是具有圓弧形狀和直線形狀相連而成的環狀的切割刃的切割輥。
[0036]採用該結構，自長條狀的粘合帶半切割粘合帶片時，不用停止輸送原料帶，就能夠連續進行粘合帶的半切割和向環形框粘貼粘合帶片。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0037]圖1是粘合帶的俯視圖。
[0038]圖2是圖1的由雙點化線包圍的部分的放大俯視圖。
[0039]圖3是粘合帶的縱剖側視圖。
[0040]圖4是本發明的粘合帶與以往的粘合帶的比較圖。
[0041]圖5是粘合帶粘貼裝置的主視圖。
[0042]圖6是粘合帶粘貼裝置的俯視圖。
[0043]圖7是切割輥的立體圖。
[0044]圖8是粘貼工作檯的縱剖視圖。
[0045]圖9是表示粘合帶粘貼處理的流程圖。
[0046]圖10是帶粘貼部的立體圖。
[0047]圖11是表示第一粘貼單元的粘合帶粘貼動作的概略側視圖。
[0048]圖12是表示第一粘貼單元的粘合帶粘貼動作的概略側視圖。
[0049]圖13是表示第二粘貼單元的粘合帶粘貼動作的概略側視圖。
[0050]圖14是表示第二粘貼單元的粘合帶粘貼動作的概略側視圖。
[0051 ]圖15是晶圓貼片的背面側的俯視圖。
[0052]圖16是變形例的粘合帶粘貼裝置的主視圖。
[0053]圖17是變形例的第二粘貼單元的縱剖側視圖。
[0054]圖18是表示變形例的粘合帶的粘貼處理的流程圖。
[0055]圖19是表示將粘合帶片粘貼於晶圓的動作的概略側視圖。[0056]圖20是表示將粘合帶片粘貼於晶圓的動作的概略側視圖。
[0057]圖21是表示將粘合帶片粘貼於晶圓的動作的概略側視圖。
[0058]圖22是變形例裝置的主視圖。
[0059]圖23是變形例裝置的粘合帶的俯視圖。
[0060]圖24是變形例的晶圓貼片的背面側的俯視圖。
【具體實施方式】
[0061]為了說明發明，圖示了現在認為適宜的幾個實施方式，希望理解為本發明並不限於圖示那樣的結構和方法。
[0062]以下，參照附圖對本發明的一實施例進行說明。
[0063](粘合帶)
[0064]本實施例中，對包括用於將半導體晶圓粘接並保持於環形框的粘合帶片的帶狀的粘合帶進行詳述。
[0065]圖1示出了本發明的粘合帶的俯視圖，圖2示出了粘合帶的局部放大俯視圖，以及圖3示出了粘合帶的縱剖側視圖。
[0066]粘合帶T中，在長條狀的載帶Ct上貼合有與該載帶Ct相同寬度的長條狀的粘合帶。粘合帶自身在載帶Ct之上被半切割成粘合帶片ta，該粘合帶片ta具有在與長度方向正交的前後位置相對的一對的直線狀的端邊el和與直線狀的該兩端邊el的各端連結的左右一對的圓弧狀的端邊e2。多片粘合帶片ta沿粘合帶T的長度方向前後排列地形成，以使它們的彼此的直線狀的端邊el接近並相對的方式排列配置。
[0067]前後的粘合帶片ta的直線狀的端邊el之間的距離設定為如下距離:在剝離位於輸送方向的前方的粘合帶片ta時，該粘合帶片ta的後端的粘合層不會與後方的粘合帶片ta的前端的粘合層再粘接。即，設定為粘合帶片粘貼於環形框時不會在後方的粘合帶片ta的頂端作用有多餘的剝離應力而產生皺摺的距離。該皺摺的產生根據粘合帶T的種類、環境特性(例如溫度、溼度、張力等)而發生變化。因此，粘合帶片ta彼此的間距通過實驗、模擬來事先確定。其中，該距離設定為，例如，如圖4所示，與以往例的直線狀的端邊彼此接觸的情況(圖4的(a))、以往例的將粘合帶片ta切割成正圓且以規定間距排列前後的粘合帶片ta的情況(圖4的(c))相比，本實施例的粘合帶片ta的自中心Pl至P2之間的距離L2與以往例的中心間的距離LI和L3的關係為LI < L2 < L3。
[0068]另外,如圖3所示,粘合帶T按照載帶ct、粘合層tb及基材tc的順序層疊而成。
[0069](粘合帶粘貼裝置)
[0070]圖5示出了本發明的粘合帶粘貼裝置的正面，並且，圖6示出了該裝置的側面。
[0071]該粘合帶粘貼裝置由帶供給部1、帶預切割機構2、張力調節棍3、粘合帶回收部4、帶粘貼部5以及載帶回收部6等構成。以下，對各結構進行詳述。
[0072]帶供給部I包括用於安裝卷繞有粘合帶T的原料卷TR的捲軸。自帶供給部I放出的粘合帶T藉助張力調節輥3被引導至規定的帶輸送路徑，經由帶預切割機構2供給至帶粘貼部5。
[0073]在帶預切割機構2中，上下相對地配置有同步驅動的切割輥7和支承輥8。如圖7所示，切割輥7構成為將形成有切割刃9的薄片10安裝於驅動輥。切割刃9形成為由水平相對的直線部分11和與兩直線部分11的一端彼此相連的一對的圓弧部分12構成的環狀。
[0074]在將該薄片10安裝於驅動輥時，切割刃9的兩直線部分11以沿驅動輥的長度方向平行且接近的方式相對。
[0075]支承輥8為金屬制的驅動輥。另外，切割輥7和支承輥8中的至少一者構成為能夠藉助驅動缸進行升降。因此，構成為能夠與粘合帶T的厚度相應地改變兩輥7、8之間的間隙的設定。
[0076]粘合帶回收部4構成為在緊挨著帶進給輥13的帶進給輥13之後將在載帶ct之上裁切出粘合帶片ta的形狀之後的帶狀的不要的粘合帶T』自載帶ct剝離並被回收捲軸14卷取。因此，在載帶ct上餘下有粘合帶片ta的狀態的粘合帶T被引導至帶粘貼部5。
[0077]如圖5和圖6所示，帶粘貼部5包括用於將粘合帶片ta粘貼於環形框f的第一粘貼單元15、用於將粘合帶片ta粘貼於半導體晶圓W (以下，簡稱為「晶圓」)的第二粘貼單元16以及粘貼工作檯17等。
[0078]第一粘貼單元15包括刃口部件18和粘貼輥20等。該第一粘貼單元15配置為沿粘合帶T的輸送方向在粘貼工作檯17的上方往復移動。
[0079]刃口部件18使自帶預切割機構2輸送來的半切割完的粘合帶T的載帶ct折返而剝離粘合帶片ta，並將該載帶ct引導至載帶回收部6。
[0080]粘貼輥20自上方與刃口部件18的頂端部相面對地配置。並且,粘貼輥20構成為藉助驅動缸23升降。因此，對於在刃口部件18的頂端自載帶ct剝離且被向前方推出而移動的粘合帶片ta，粘貼輥20自該粘合帶片ta的上表面按壓該粘合帶片ta，並將該粘合帶片ta粘貼於保持在粘貼工作檯17上的環形框f的上表面。另外，由粘貼輥20和驅動缸23構成本發明的帶粘貼機構。另外，第一粘貼單元15相當於本發明的帶粘貼機構。
[0081]第二粘貼單元16包括能夠藉助驅動缸進行升降的粘貼輥24。該第二粘貼單元16配置為以不妨礙第一粘貼單元15的前進路線的方式與粘合帶T的輸送方向相交差地往復移動。另外，粘貼輥24被彈性體包覆。
[0082]如圖6和圖8所示，粘貼工作檯17由拉出式的可動臺25、環形框保持部26和晶圓保持部27構成。
[0083]可動臺25構成為沿左右兩端的導軌向前後水平地移動。
[0084]環形框保持部26構成為用於吸附保持載置於環狀的保持面的環形框f或藉助支承銷定位固定載置於環狀的保持面的環形框f。
[0085]晶圓保持部27具有用於吸附晶圓W的保持面，並構成為能夠藉助作動缸等的致動器來進行升降。
[0086]載帶回收部6構成為藉助進給棍21驅動在刃口部件18處折返的載帶ct並使其行進，並卷取在回收捲軸22。
[0087]由張力調節輥3和未標註附圖標記的引導輥等構成本發明的帶行進引導機構。
[0088]本發明的粘合帶粘貼裝置如上所述那樣構成。參照圖9所示流程圖和圖10至圖15說明使用該粘合帶粘貼裝置將粘合帶片ta粘貼於環形框f之後、將粘合帶片ta粘貼於晶圓W的一個循環的動作。
[0089]自裝置主體將粘貼工作檯17的可動臺25拉出，將環形框f載置並保持於環形框保持部26，將晶圓W載置並保持於晶圓保持部27。將可動臺25返回裝置主體。此時，使晶圓保持部27略微下降，而設置為晶圓W的表面高度比環形框f的表面高低(步驟SI)。此時，晶圓W以背面朝上的方式載置。另外，晶圓W的表面粘貼有保護帶P。
[0090]使裝置主體工作，自帶供給部I放出並供給粘合帶T (步驟S2)。在粘合帶T通過帶預切割機構2的切割輥7和支承輥8之間的過程中，在載帶ct之上粘合帶T由被驅動而旋轉的切割輥7連續地半切割為粘合帶片ta (步驟S3)。
[0091]半切割完的粘合帶T經由張力調節輥3被向粘合帶回收部4輸送。粘合帶回收部4藉助帶進給輥13將裁切出粘合帶片ta後的不要的粘合帶T』剝離。之後，將粘合帶T』卷取於捲軸14來進行回收(步驟S4)。
[0092]在載帶ct之上僅留有粘合帶片ta的粘合帶T被送至帶粘貼部5。
[0093]第一粘貼單元15 —邊拉出被張力調節棍3拉入、吸收的粘合帶T, 一邊向前方的帶粘貼位置移動。在第一粘貼單元15到達帶粘貼位置時，將藉助刃口部件18折返的載帶ct卷取於載帶回收部6的捲軸來進行回收。此時，粘合帶片ta自折返地行進的載帶ct被剝離，沿刃口部件18的上表面向前方突出。
[0094]如圖10所示，當粘合帶片ta的前端超過刃口部件18的頂端而到達位於上方待機位置的粘貼輥20的正下方時，如圖11所示，粘貼輥20下降，並將自刃口部件18向前方突出的兩面粘合帶片ta的前端部分按壓於被粘貼工作檯17保持的環形框f的前端部表面。之後，如圖12所示，第一粘貼單元15與一邊自載帶ct被剝離一邊與向前方移動的粘合帶片ta的向前方的移動速度和載帶ct 的卷取速度同步地朝向後方的待機位置移動。即，自載帶ct被剝離的粘合帶片ta由粘貼棍20粘貼於環形框f的表面(步驟S5)。
[0095]此時，藉助張力調 節輥3調整帶供給量，以便不向第一粘貼單元15供給過多的粘
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[0096]在向環形框f粘貼完粘合帶片ta之後，使第二粘貼單元16向前方的粘貼位置移動。第二粘貼單元16到達規定位置之後，如圖13所示，使粘貼輥24下降且自環形框f的一端朝向另一端前進地移動。此時，如圖14所示，粘貼輥24 —邊彈性變形一邊將粘合帶片ta粘貼於與該粘合帶片ta接近並相對的晶圓W的背面(步驟S6)。
[0097]第二粘貼單元16在粘貼輥24到達終端位置後使該粘貼輥24上升。之後，第二粘貼單元16後退並返回待機位置。
[0098]將可動臺25自裝置主體拉出，如圖15所示，取出藉助粘合帶片ta作成的晶圓貼片(日文:々二 ^ V々 > 卜)MF並進行回收(步驟S7)。以上，完成了粘合帶片ta粘貼於環形框f和晶圓W的一個循環的動作，之後重複相同動作直至達到規定片數(步驟S8)。
[0099]採用上述實施例裝置，將粘合帶T的在粘合帶T的輸送方向的前後相對的部分半切割為直線狀，因此能夠在載帶ct之上隔著規定間距連續地形成長度方向的距離比寬度方向的距離短的粘合帶片ta。因此，與切成正圓的粘合帶片相比能夠自原料卷TR獲得更多的粘合帶片ta。換言之，能夠降低原料卷TR的更換頻率，提高作業効率。並且，在前後的粘合帶片ta之間切除的粘合帶T的距離較短,從而也能夠減少廢棄粘合帶T的量。
[0100]並且，位於輸送方向的前後位置的粘合帶片ta隔著規定間距被半切割而成，從而位於前後位置的粘合帶片ta的粘合層彼此不會再粘接。因此，在自載帶ct剝離粘合帶片ta時，能夠避免粘連後方的粘合帶片ta而產生不必要的剝離應力，從而產生皺摺。
[0101]另外，本發明還能夠通過以下的方式來實施。[0102](I)粘合帶片ta向晶圓W的背面的粘貼不限於上述實施方式，例如也可以為如下結構:僅將晶圓W容納在腔室內，藉助減壓作用將粘合帶片ta粘貼於晶圓W的背面。
[0103]如圖16和圖17所示，粘貼工作檯17包括晶圓保持用的晶圓保持部30和環形框保持用的環形框保持部31，而且，在晶圓保持部30和環形框保持部31之間具有下罩34，下罩34能與上罩33 —體化而構成腔室32。
[0104]晶圓保持部30與杆35相連結，該杆35隔著密閉用的密封部件貫穿構成腔室32的下罩34。杆35的另一端與電動機36連結而能被電動機36驅動。因此，晶圓保持部30構成為利用電動機36的正反轉驅動在下罩34內升降。
[0105]並且，下罩34的圓筒上部具有圓角，並且施加有氟加工等脫模處理。
[0106]上罩33包括於升降驅動機構37。該升降驅動機構37包括:能夠沿在縱壁38的背部縱向配置的軌道39升降的可動臺40 ;被該可動臺40支承為能夠調節高度的可動框架41 ;自該可動框架41朝向前方延伸出的臂部42。上罩33安裝於自該臂部42的頂端部向下方延伸出的支軸43的下端。
[0107]由上下一對的罩33、34構成的腔室32具有比粘合帶片ta的寬度小的直徑。也就是，由兩罩33、34夾住粘合帶片ta的在晶圓W的外周與環形框f的內徑之間露出的部分。
[0108]接下來，按照圖18所示流程圖對利用該實施例裝置將粘合帶片ta粘貼於晶圓W的一個循環的動作進行說明。
[0109]另外，因為直至將粘合帶片ta粘貼於環形框f的從步驟Sll至步驟S15的處理與上述實施方式相同而省略說明，對不同的處理步驟S16至步驟S18、即將粘合帶片ta粘貼於晶圓W的動作進行說明。
[0110]利用與上述實施例相同的動作，完成了藉助第一粘貼單元15將粘合帶片ta粘貼於環形框f之後，如圖19所示，上罩33下降。伴隨該下降，由上罩33和下罩34夾持粘合帶片ta的在晶圓W的外周與環形框f的內徑之間粘著面露出的部分，從而構成腔室32(步驟S16)。此時，粘合帶片ta作為密封材料發揮作用的同時將上罩33側和下罩34側分割開而形成兩個空間。
[0111]位於下罩34內的晶圓W以與粘合帶片ta具有規定的間隔的方式接近地相對。
[0112]在上罩33和下罩34經由電磁閥與真空裝置相連通的流路中，藉助未圖示的制御部調整該電磁閥的開閉來對兩罩33、34內進行減壓。也就是，調整電磁閥的開度，使得兩罩33,34內以相同速度進行減壓。
[0113]將兩罩33、34內減壓至規定的氣壓後，關閉電磁閥，並且停止真空裝置的工作。
[0114]制御部一邊調整電磁閥的開度而使其洩漏一邊將上罩33內的氣壓緩慢地提高至規定的氣壓。此時，下罩34內的氣圧變得比上罩33內的氣圧低，在該壓力差的作用下，如圖20所示，粘合帶片ta自其中心開始被拉入到下罩34內，自接近配置的晶圓W的中心朝向外周緩慢粘貼於晶圓W (步驟S17)。
[0115]上罩33內達到事先設定的氣圧後，制御部調整電磁閥的開度而使下罩34內的氣圧與上罩33內的氣圧相同。與該氣壓調整相應地使晶圓保持部30上升而使環形框f的表面和晶圓W的上表面位於相同高度。之後，如圖21所示，控制部使上罩33上升而使上罩33內向大氣開放，並且使電磁閥全開而使下罩34側也向大氣開放(步驟S18)。
[0116]在使上罩33上升的時刻，完成向晶圓W的背面粘貼粘合帶片ta。[0117]在上罩33返回到上方的待機位置後，作成晶圓貼片MF。拉出粘貼工作檯17，輸出晶圓貼片MF (步驟S19)。以上，完成了將粘合帶片ta粘貼於環形框f和晶圓W的一個循環的動作，之後，重複相同動作直至達到規定片數(步驟S20)。
[0118](2)上述實施例中，如圖22所示，也可以包括具有粘貼輥24的第一粘貼單元15和真空腔室式的粘貼單元這兩者，任意選擇進行使用。
[0119](3)上述變形例裝置中，也可以構成為在腔室內配置加熱器，一邊加熱粘合帶片ta一邊將其粘貼於晶圓W的背面。
[0120](4)上述變形例裝置中，也可以構成為腔室32也能夠將環形框f 一起收納。
[0121](5)上述各實施例裝置中，在半切割處理後，在送至帶粘貼部5的途中剝離不要的粘合帶T』，但也可以在帶粘貼部5處與載帶ct 一起卷取進行回收。
[0122](6)上述各實施例的粘合帶T的粘合帶片ta為具有與長度方向正交的前後位置相對的一對的直線狀的端邊el的形狀，但不限於該形狀。例如，如圖23和圖24所示，形成有與載帶的側端邊平行的一對的直線形狀的端邊elA。也可以為由圓弧狀的端邊e2A將載帶ct的前後左右方向上的直線狀的端邊el，elA的各一端連結起來的形狀的粘合帶片排列配置在載帶ct上。
[0123]另外，上述實施例裝置中半切割為該粘合帶片的情況下，在薄片10上形成有與該粘合帶T的粘合帶片相同形狀的切割刃9。
[0124]採用該粘合帶T，與粘合帶T的寬度匹配地將寬幅的原料帶沿長度方向切開而製造多個粘合帶的帶卷時，在製造多個的粘合帶T的輥的情況下，與在寬度方向上形成有圓弧狀的端邊的粘合帶T相比，能夠製造更多的帶卷。並且，能夠將在原料卷的寬度方向上的廢棄量調整為較少。
[0125]本發明能夠不脫離其思想或本質地以其他的具體的方式來實施，因此，用於示出本發明的範圍的記載並非以上的說明，而應參照附加的權利要求書。
【權利要求】
1.一種粘合帶，該粘合帶粘貼於環形框和半導體晶圓而將環形框和半導體晶圓之間連接起來，其中， 該粘合帶包括以下的結構: 將具有相對的直線狀的端邊和與直線狀的該兩端邊連結起來的圓弧狀的端邊的多片粘合帶片，以使它們彼此的直線狀的端邊接近並相對的方式排列配置在長條狀的載帶之上。
2.一種粘合帶粘貼方法，其中， 該粘合帶粘貼方法是將權利要求1所述的粘合帶粘貼於環形框的粘合帶粘貼方法，上述方法包括以下過程: 放出過程，將在長條狀的載帶上貼合有長條狀的粘合帶的原料帶自原料帶卷放出； 切割過程，利用在上述原料帶的寬度方向的兩側具有圓弧形狀且在長度方向的前後位置具有直線形狀的環狀的切割部件，在載帶之上將上述粘合帶半切割成粘合帶片； 粘貼過程，使上述載帶在刃口部件處折返地行進，從而使上述粘合帶片自載帶剝離的同時，一邊使保持工作檯和粘貼輥與剝離速度同步地相對移動，一邊將粘合帶片粘貼於保持工作檯上的環形框。
3.根據權利要求2所述的粘合帶粘貼方法，其中， 上述切割部件是具有圓弧形狀和直線形狀相連而成的環狀的切割刃的切割輥。
4.一種粘合帶粘貼裝置，其中， 該粘合帶粘貼裝置是將權利要求1所述的粘合帶粘貼於環形框的粘合帶粘貼裝置，上述裝置包括以下的結構: 帶供給部，其用於將在長條狀的載帶上貼合有長條狀的粘合帶的原料帶自原料卷送出； 帶行進引導機構，其使自上述帶供給部放出的原料帶沿著規定的帶輸送路逕行進，並將其引導至刃口部件； 帶預切割機構，其利用在配置於上述帶輸送路徑的粘合帶的寬度方向的兩側具有圓弧形狀且在長度方向的前後位置具有直線形狀的環狀的切割部件，在載帶之上將粘合帶半切割成粘合帶片； 刃口部件，其使上述載帶折返而剝離粘合帶片； 保持工作檯，其用於保持上述環形框； 帶粘貼機構，其一邊使上述保持工作檯和粘貼輥之間與帶行進速度同步地相對移動，一邊用該粘貼輥按壓利用上述刃口部件而自載帶被剝離的粘合帶片，並將其粘貼於保持工作檯之上的環形框； 載帶回收部，其用於回收被剝離了上述粘合帶片的載帶。
5.根據權利要求4所述的粘合帶粘貼裝置，其中， 上述切割部件為具有圓弧形狀和直線形狀相連而成的環狀的切割刃的切割輥。
【文檔編號】H01L21/02GK103545168SQ201310284650
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2013年7月8日 優先權日:2012年7月9日
【發明者】石井直樹, 松下孝夫 申請人:日東電工株式會社