殼體裝置及終端設備的製作方法

2023-06-11 01:31:56

本發明涉及終端領域，尤其涉及一種殼體裝置及終端設備。

背景技術：

目前，金屬殼體由於品質感高、耐用等優點，越來越受消費者歡迎，也越來越多的手機等終端設備採用金屬殼體。為了達到一些功能的要求或者維持終端設備的性能，通常會在終端設備內部的PCB(Printed circuit board，印刷電路板)板與殼體之間設置金屬彈片。

例如，為了解決金屬殼體對終端設備中的天線的信號很大程度的減弱或屏蔽的問題，將金屬彈片的第一端固定在終端設備內部的PCB(Printed circuit board，印刷電路板)板上，並與安裝於PCB板上的天線電連接，金屬彈片的第二端與金屬殼體的內表面牴觸電接觸。這種通過金屬彈片的連接方式，當終端設備由於外力發生震動時，金屬彈片的第二端會與金屬殼體的內表面發生相對移動而產生摩擦。當摩擦的次數多了，金屬殼體內表面的金屬材料(例如鋁合金材料)會磨損而導致金屬材料發生氧化產生氧化物，影響金屬彈片與金屬殼體內表面接觸的可靠性，出現接觸不良而影響終端設備的性能，例如影響天線性能。

技術實現要素：

有鑑於此，本發明提供一種殼體裝置及終端設備，能夠有效的避免金屬殼體內表面的磨損。

提供一種殼體裝置，包括殼體與葫蘆形彈簧。所述葫蘆形彈簧位於所述殼體與一PCB板之間，與所述殼體以及所述PCB板電連接，其中，所述葫蘆形彈簧的簧圈直徑從一端到葫蘆形彈簧的預定位置逐漸減小，並從所述預定位置到另一端逐漸增大，所述葫蘆形彈簧在殼體相對於所述PCB板運動時，保持與所述殼體的連接位置不變。

其中，所述殼體裝置還包括安裝於PCB板上的功能元件，所述殼體包括電性連接區，所述葫蘆形彈簧固定於PCB板上後與所述安裝於PCB板上的功能元件電連接，並與所述殼體的電性連接區電連接。

其中，所述功能元件為天線模組，所述葫蘆形彈簧固定於PCB板上後與所述安裝於PCB板上的天線模組電連接，並與所述殼體的電性連接區電連接，以將所述殼體的電性連接區作為天線模組的輻射體。

其中，所述葫蘆形彈簧包括第一端及第二端，所述第一端與PCB板固定連接且與所述功能元件電連接，所述第二端與殼體的電性連接區的內表面電連接。

其中，所述第一端為所述葫蘆形彈簧的一個胖端部，所述第二端為所述葫蘆形彈簧的另一胖端部，所述葫蘆形彈簧的簧圈直徑從第一端到葫蘆形彈簧的大致位於中部的位置逐漸減小，並從所述大致位於中部的位置到第二端逐漸增大。

其中，所述葫蘆形彈簧及所述殼體的材質為金屬材料。

其中，所述葫蘆形彈簧的表面鍍有金和/或鎳材料。

其中，所述葫蘆形彈簧的第一端通過焊接連接的方式固定於PCB板上，所述葫蘆形彈簧的第二端通過彈性牴觸的方式與殼體牴觸。

其中，所述PCB板及殼體中的至少一個與所述葫蘆形彈簧一體成型。

其中，所述天線模組包括射頻收發電路及匹配電路；所述匹配電路電連接於所述射頻收發電路及所述葫蘆形彈簧之間，通過所述葫蘆形彈簧與殼體電連接。

本發明還提供一種終端設備，包括PCB電路板以及如前所述的殼體裝置。

本發明中，通過葫蘆形彈簧連接於PCB板以及殼體之間，能夠有效的避免殼體內表面的磨損，維持終端設備的性能穩定。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明第一實施例中的殼體裝置的示意圖。

圖2是本發明一實施例中的殼體的平面示意圖。

圖3是本發明第二實施例中的殼體裝置的示意圖。

圖4是本發明一實施例中的殼體裝置中的天線模組的方框圖。

圖5是本發明一實施例中的終端設備的方框圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。

請一併參照圖1及圖2，圖1為本發明的第一實施例中的殼體裝置100的示意圖。所述殼體裝置100包括殼體20以及葫蘆形彈簧30。所述葫蘆形彈簧30為兩端胖中間瘦的彈簧，所述葫蘆形彈簧30的簧圈直徑從一端到葫蘆形彈簧30的預定位置逐漸減小，並從所述預定位置到另一端逐漸增大。所述葫蘆形彈簧30位於一PCB(Printed circuit board，印刷電路板)板40與所述殼體20之間，與所述殼體20的電性連接區21及所述天線模組10電連接。其中，所述葫蘆形彈簧30在殼體20相對於所述PCB板40運動時，保持與所述殼體20的連接位置不變。

如圖1所示，所述殼體裝置100還包括安裝於PCB板40上的功能元件101，所述殼體20包括電性連接區21，所述葫蘆形彈簧30固定於PCB板40上後與所述安裝於PCB板40上的功能元件101電連接，並與所述殼體20的電性連接區21電連接。在一實施例中，所述功能元件101為天線模組10，所述葫蘆形彈簧30與所述殼體20及安裝於所述PCB板40上的所述天線模組10電連接。從而，天線模組10與殼體20通過所述葫蘆形彈簧30電連接，所述殼體20作為天線模組10的輻射體。其中，所述殼體20的電性連接區21可為整個殼體20也可為殼體20的部分區域。所述電性連接區21為殼體20的部分區域時，可位於殼體20的中間位置，兩側位置，形狀可為方形、圓形、三角形等。

其中，當所述葫蘆形彈簧30固定於PCB板40上後與所述安裝於PCB板40上的天線模組10電連接時，所述殼體裝置100為天線裝置。

其中，所述PCB板40可以為一僅僅用於安裝及承載天線模組10的天線電路板。所述PCB板40也可為一終端設備的主板，除了安裝有所述天線模組10外，還安裝有其他的功能元件，例如處理器、存儲器等。在一些實施例中，所述PCB板40還可以為所述天線模組10的一部分。在另一些實施例中，所述彈簧T1固定於PCB板40上後與安裝於PCB板40上的其他的功能元件電連接並與殼體20的電性連接區21電連接。例如，與安裝於PCB板40上的電源電路等的地連接，而將殼體20的電性連接區21作為公共地，或者與安裝於PCB板40上的存儲器、處理器、顯示晶片等連接，將殼體20的電性連接區21作為靜電釋放地。以下以所述功能元件101為天線模組10為例進行說明。

如圖1所示，所述葫蘆形彈簧30包括第一端31及第二端32，所述第一端31與PCB板40固定連接且與天線模組10電連接，所述第二端32與殼體20的電性連接區21的內表面牴觸。其中，所述第一端31為所述葫蘆形彈簧30的一個胖端部，所述第二端32為所述葫蘆形彈簧30的另一個胖端部。所述葫蘆形彈簧30為螺旋葫蘆形彈簧，所述葫蘆形彈簧30的簧圈直徑從第一端31到葫蘆形彈簧30的大致位於中部的位置逐漸減小，並從所述大致位於中部的位置到第二端32逐漸增大，即所述預定位置為所述葫蘆形彈簧30的大致位於中部的位置。其中，所述第一端31與第二端32的直徑大小可相同也可不同。更具體的，葫蘆形彈簧30由多個螺旋延伸的彈性簧圈組成，葫蘆形彈簧30的第二端32的表面與殼體20的內表面平行，以用於接觸面積最大化，，葫蘆形彈簧30的第一端31包括水平段以及自水平段向上傾斜延伸的傾斜段，所述第一端31與第二端32形成不封閉的簧圈。

其中，所述PCB板40與殼體20的內表面大致平行，所述葫蘆形彈簧30的伸縮方向大致為沿著第一端31與第二端32的排列方向，即垂直於所述PCB板40或殼體20內表面的方向。

從而，當殼體20受到外力作用而相對於PCB板40產生力的作用，由於葫蘆形彈簧30可伸縮運動，也可以朝與伸縮方向不同的其他方向扭曲，使得殼體20相對PCB板40發生輕微移動時，葫蘆形彈簧30與殼體20可跟隨殼體20一起運動，而保持葫蘆形彈簧30的第二端32與殼體20的接觸位置不變。因此，避免了葫蘆形彈簧30與殼體20發生摩擦，不會導致殼體20表面磨損引起的接觸不良。

其中，述PCB板40可以為一僅僅用於安裝及承載天線模組10的天線電路板。所述PCB板40也可為一終端設備的主板，除了安裝有所述天線模組10外，還安裝有其他的功能元件，例如處理器、存儲器等。

其中，所述葫蘆形彈簧30的材質為金屬材料。在一些實施例中，所述葫蘆形彈簧30的表面還鍍有金、鎳等材料。

所述殼體20為金屬殼體，例如為鋁合金材質的殼體，所述殼體20為後殼(電池後蓋)，所述葫蘆形彈簧30的第二端32與殼體20的內表面牴觸。

在本實施例中，所述葫蘆形彈簧30的第一端31通過焊接連接的方式固定於PCB板40上，所述葫蘆形彈簧30的第二端32通過彈性牴觸的方式與殼體20的內表面牴觸。

請參閱圖3，與圖1所示的殼體裝置100的區別在於，在另一實施例中，所述殼體裝置100的葫蘆形彈簧30的第一端31可與PCB板40一體成型，所述葫蘆形彈簧30的第二端32也可與殼體20一體成型。即，所述PCB板40與殼體20中的至少一個與葫蘆形彈簧30一體成型。

請參閱圖4，所述天線模組10包括射頻收發電路11及匹配電路12。所述匹配電路12電連接於所述射頻收發電路11及所述葫蘆形彈簧30之間，通過所述葫蘆形彈簧30與殼體20電連接。

所述射頻收發電路11用於接收或發射特定頻段的天線信號。所述匹配電路12是在射頻收發電路101與殼體20之間進行阻抗匹配和平衡匹配，從而維持天線模組10的正常工作。其中，所述匹配電路12將射頻收發電路11發射的天線信號通過葫蘆形彈簧30傳輸至殼體20，並通過作為輻射體的殼體20輻射出去。

所述射頻收發電路11中為GSM(global system for mobile communications，全球移動通信)天線射頻收發電路、CDMA(Code Division MultipleAccess；碼分多址)天線射頻收發電路、藍牙天線射頻收發電路、WIFI天線射頻收發電路、NFC(Near filed communication，近場通信)天線射頻收發電路中的一種。

在一些實施例中，所述天線模組10還可包括所述PCB板40，所述PCB板40上可開有縫隙，所述射頻收發電路11通過匹配電路12與PCB板40上的縫隙耦接而形成縫隙天線，並通過如前所述的葫蘆形彈簧30與殼體20的電連接，而將殼體20作為縫隙天線的輻射體。

請參閱圖5，為本發明一實施例中的終端設備1的方框圖，所述終端設備1包括前述的殼體裝置100或200。顯然，終端設備1還可包括處理器、存儲器、顯示屏等其他元件，由於與本發明改進無關，故未在圖中示出，也不在此贅述了。

終端設備1可以為手機、平板電腦、個人數字助理PDA、銷售終端POS或車載電腦等等。

如前所述，所述PCB板40可為一僅僅用於安裝及承載殼體裝置100中的天線模組10的天線電路板。所述PCB板40也可為所述終端設備1的主板，除了安裝有所述天線模組10外，還安裝有其他的功能元件，例如處理器、存儲器等。

以上所揭露的僅為本發明較佳實施例而已，當然不能以此來限定本發明之權利範圍，本領域普通技術人員可以理解實現上述實施例的全部或部分流程，並依本發明權利要求所作的等同變化，仍屬於發明所涵蓋的範圍。