鏤空型雙面柔性印製電路板的製作方法
2023-06-11 05:08:21
鏤空型雙面柔性印製電路板的製作方法
【專利摘要】鏤空型雙面柔性印製電路板，它涉及印製電路板【技術領域】，它的生產工藝為：(1)、製作雙面板；(2)、鑽孔；(3)、鍍銅；(4)、壓膜和曝光；(5)、顯影、蝕刻和剝膜；(6)、微蝕；(7)、壓制覆蓋膜；(8)、貼補強；(9)、鍍錫鉛、水平噴錫；(10)、印刷及烘烤；(11)、成品檢驗。它生產工藝簡單，設計科學，可操作性強，實現了鏤空板和雙面板的結合，可以滿足客戶的需求。
【專利說明】鏤空型雙面柔性印製電路板
【技術領域】
:
[0001]本發明涉及印製電路板【技術領域】，具體涉及一種鏤空型雙面柔性印製電路板的生產工藝。
【背景技術】
:
[0002]柔性印製電路板有多方面的應用。其一是射頻識別郵10),即人們俗稱的電子標籤，如使用高速公路上的不停車電子收費系統(￡10所需的感應卡就是一種電子標籤。另一方面，柔性印製電路板應用於有機發光二極體(01^0)，將使得採用可隨意摺疊、彎卷的柔性屏幕來製造智慧型手機、筆記本電腦等移動電子設備成為可能。此外，柔性印製電路板在電子器件的多功能化、有機光伏特電池、有機傳感器、可穿戴電子、柔性存儲器、醫療保健、智能物品、智能紡織物等領域也有非常廣闊的應用前景。
[0003]現有技術中一般的雙面柔性線路板，都是在兩層線路之間設置有絕緣層，通過導通孔將兩層線路連接。通常情況下，客戶需要兩面壓焊的產品時都是採用單面鏤空的柔性線路板，但是現有技術中的這種單面鏤空的柔性線路板不能夠製作雙層線路。
【發明內容】
:
[0004]本發明的目的是提供一種鏤空型雙面柔性印製電路板，它生產工藝簡單，設計科學，可操作性強，實現了鏤空板和雙面板的結合，可以滿足客戶的需求。
[0005]為了解決【背景技術】所存在的問題，本發明是採用以下技術方案:它的生產工藝為:
[0006]1、製作雙面板:基底層、線路層、膠層以及絕緣覆蓋層依次層疊設置，基板的絕緣覆蓋層一側具有貫穿絕緣覆蓋層和膠層的開口，露出線路層；
[0007]2、鑽孔:
[0008]對位孔:位於雙面板的四角，其中左下角為2孔(方向孔)其餘3個角均為1孔，共5孔。此五孔為鑽孔時尋邊用，亦為曝光及401之套？111孔以及方向辨別用；
[0009]斷針檢查孔:位於左下角的方向孔上方，為每一孔徑鑽針所鑽的最後一孔，當有斷針造成漏鑽時，即會減少該孔徑；
[0010]切片檢查孔:於板中邊料位置先鑽四角孔，做為割下試片的依據，再於內部以該料號最小孔徑鑽四孔做為鍍銅後切片檢查用。
[0011]3、鍍銅:鑽孔後，以黑孔方式於孔壁絕緣位置以碳粉附著而能導電，再以鍍銅方式於孔壁上形成孔銅達到上下線路導通的目的，其操作方式為:先以整孔劑使孔壁帶正電荷，經黑孔使帶負電微粒之碳粉附著於表面，再以微蝕將銅面上之碳粉剝離，僅留孔壁絕緣位置上有一層碳粉，經鍍銅後形成孔銅；
[0012]4、壓膜和曝光:
[0013]幹膜:為一抵抗蝕刻藥液的介質，藉由曝光將影像轉移，顯影后有曝光的位置將留下而於蝕刻時可保護銅面不被蝕刻液侵蝕形成線路；
[0014]底片:底片為一透明膠片，所使用的曝光底片為一負片，看得到黑色部分為所不要的位置，透明部分為要留下的位置；底片有藥膜面及非藥膜面，藥膜面錯誤會造成曝光時光散射，而造成影像轉移時無法達到所要的線寬尺寸，造成良率降低，因此需要注意；
[0015]5、顯影、蝕刻和剝膜:
[0016]壓膜/曝光後的基底層，經顯影將須保留的線路位置幹膜留下以保護銅面不被蝕刻液蝕刻，蝕刻後形成線路再經剝膜將幹膜剝除，然後進行線路檢修並清洗乾燥，形成所需線路；
[0017]6、微蝕:為一表面處理工站，藉由微蝕液將銅面進行輕微蝕刻以將氧化層蝕刻去除，再上抗氧化劑防止氧化；
[0018]7、壓制覆蓋膜:
[0019]在基底層的表面壓制一層表面覆蓋膜，只是外露焊點窗口，同時將線路層的線路上貼附一層銅條覆蓋膜，將銅條進行高溫壓制，在外露的焊點上鍍上鎳金層，將產品清洗乾燥；
[0020]8、貼補強:在插接部位貼上補強板，然後高溫壓合；
[0021]9、鍍錫鉛、水平噴錫:以電鍍錫鉛針對開孔位置的手指、？V進行表面處理；以水平噴錫針對開孔位置的手指、？V進行表面處理，先經烘烤去除基底層所吸的水份再上助焊劑後再噴錫、水洗、烘乾；
[0022]10、印刷及烘烤:一般均是印刷文字，銀漿通常是用於屏蔽用銀漿印刷後須再印刷防焊做為保護用；
[0023]11、成品檢驗:成品板進行電測，一般僅測絕緣阻抗，成品若有電阻/電容則須以XI進行測試，整板電測時，區分為完全測試及僅測短路。
[0024]進一步地，步驟1中，所述的基底層為？1材質製成的基板。
[0025]進一步地，步驟1中，所述的絕緣覆蓋層在溫度為1801、壓強為1201^/(^2的條件下壓制在基底層的底面上；線路層通過膠層粘接在基底層底面的絕緣覆蓋層上，壓制並烘烤半小時，即可形成穩定的雙面板。
[0026]進一步地，步驟8中，所述的補強板分布在成品的兩側，分別為鋼片補強板和4補強板。
[0027]本發明生產工藝簡單，設計科學，可操作性強，實現了鏤空板和雙面板的結合，可以滿足客戶的需求。
【具體實施方式】
:
[0028]為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合【具體實施方式】，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的【具體實施方式】僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。
[0029]本【具體實施方式】採用以下技術方案:它的生產工藝為:
[0030]1、製作雙面板:基底層、線路層、膠層以及絕緣覆蓋層依次層疊設置，基板的絕緣覆蓋層一側具有貫穿絕緣覆蓋層和膠層的開口，露出線路層；
[0031]2、鑽孔:
[0032]對位孔:位於雙面板的四角，其中左下角為2孔(方向孔)其餘3個角均為1孔，共5孔。此五孔為鑽孔時尋邊用，亦為曝光及401之套？111孔以及方向辨別用；
[0033]斷針檢查孔:位於左下角的方向孔上方，為每一孔徑鑽針所鑽的最後一孔，當有斷針造成漏鑽時，即會減少該孔徑；
[0034]切片檢查孔:於板中邊料位置先鑽四角1.0皿孔，做為割下試片的依據，再於內部以該料號最小孔徑鑽四孔做為鍍銅後切片檢查用。
[0035]3、鍍銅:鑽孔後，以黑孔方式於孔壁絕緣位置以碳粉附著而能導電，再以鍍銅方式於孔壁上形成孔銅達到上下線路導通的目的，其操作方式為:先以整孔劑使孔壁帶正電荷，經黑孔使帶負電微粒之碳粉附著於表面，再以微蝕將銅面上之碳粉剝離，僅留孔壁絕緣位置上有一層碳粉，經鍍銅後形成孔銅；
[0036]4、壓膜和曝光:
[0037]幹膜:為一抵抗蝕刻藥液的介質，藉由曝光將影像轉移，顯影后有曝光的位置將留下而於蝕刻時可保護銅面不被蝕刻液侵蝕形成線路；
[0038]底片:底片為一透明膠片，所使用的曝光底片為一負片，看得到黑色部分為所不要的位置，透明部分為要留下的位置；底片有藥膜面及非藥膜面，藥膜面錯誤會造成曝光時光散射，而造成影像轉移時無法達到所要的線寬尺寸，造成良率降低，因此需要注意；
[0039]5、顯影、蝕刻和剝膜:
[0040]壓膜/曝光後的基底層，經顯影將須保留的線路位置幹膜留下以保護銅面不被蝕刻液蝕刻，蝕刻後形成線路再經剝膜將幹膜剝除，然後進行線路檢修並清洗乾燥，形成所需線路；
[0041]6、微蝕:為一表面處理工站，藉由微蝕液將銅面進行輕微蝕刻以將氧化層蝕刻去除，再上抗氧化劑防止氧化；
[0042]7、壓制覆蓋膜:
[0043]在基底層的表面壓制一層表面覆蓋膜，只是外露焊點窗口，同時將線路層的線路上貼附一層銅條覆蓋膜，將銅條進行高溫壓制，在外露的焊點上鍍上鎳金層，將產品清洗乾燥；
[0044]8、貼補強:在插接部位貼上補強板，然後高溫壓合；
[0045]9、鍍錫鉛、水平噴錫:以電鍍錫鉛針對開孔位置的手指、？V進行表面處理；以水平噴錫針對開孔位置的手指、？V進行表面處理，先經烘烤去除基底層所吸的水份再上助焊劑後再噴錫、水洗、烘乾；
[0046]10、印刷及烘烤:一般均是印刷文字，銀漿通常是用於屏蔽用銀漿印刷後須再印刷防焊做為保護用；
[0047]11、成品檢驗:成品板進行電測，一般僅測絕緣阻抗，成品若有電阻/電容則須以XI進行測試，整板電測時，區分為完全測試及僅測短路。
[0048]進一步地，步驟1中，所述的基底層為？1材質製成的基板。
[0049]進一步地，步驟1中，所述的絕緣覆蓋層在溫度為1801、壓強為1201^/(^2的條件下壓制在基底層的底面上；線路層通過膠層粘接在基底層底面的絕緣覆蓋層上，壓制並烘烤半小時，即可形成穩定的雙面板。
[0050]進一步地，步驟8中，所述的補強板分布在成品的兩側，分別為鋼片補強板和4補強板。
[0051]本【具體實施方式】生產工藝簡單，設計科學，可操作性強，實現了鏤空板和雙面板的結合，可以滿足客戶的需求。
[0052]以上所述僅用以說明本發明的技術方案而非限制，本領域普通技術人員對本發明的技術方案所做的其它修改或者等同替換，只要不脫離本發明技術方案的精神和範圍，均應涵蓋在本發明的權利要求範圍當中。
【權利要求】
1.鏤空型雙面柔性印製電路板，其特徵在於它的生產工藝為: (I)、製作雙面板:基底層、線路層、膠層以及絕緣覆蓋層依次層疊設置，基板的絕緣覆蓋層一側具有貫穿絕緣覆蓋層和膠層的開口，露出線路層； ⑵、鑽孔: 對位孔:位於雙面板的四角，其中左下角為2孔(方向孔)其餘3個角均為1孔，共5孔。此五孔為鑽孔時尋邊用，亦為曝光及八01之套？化孔以及方向辨別用； 斷針檢查孔:位於左下角的方向孔上方，為每一孔徑鑽針所鑽的最後一孔，當有斷針造成漏鑽時，即會減少該孔徑； 切片檢查孔:於板中邊料位置先鑽四角1.0皿孔，做為割下試片的依據，再於內部以該料號最小孔徑鑽四孔做為鍍銅後切片檢查用； (3)、鍍銅:鑽孔後，以黑孔方式於孔壁絕緣位置以碳粉附著而能導電，再以鍍銅方式於孔壁上形成孔銅達到上下線路導通的目的，其操作方式為:先以整孔劑使孔壁帶正電荷，經黑孔使帶負電微粒之碳粉附著於表面，再以微蝕將銅面上之碳粉剝離，僅留孔壁絕緣位置上有一層碳粉，經鍍銅後形成孔銅； (4)、壓膜和曝光: 幹膜:為一抵抗蝕刻藥液的介質，藉由曝光將影像轉移，顯影后有曝光的位置將留下而於蝕刻時可保護銅面不被蝕刻液侵蝕形成線路； 底片:底片為一透明膠片，所使用的曝光底片為一負片，看得到黑色部分為所不要的位置，透明部分為要留下的位置；底片有藥膜面及非藥膜面，藥膜面錯誤會造成曝光時光散射，而造成影像轉移時無法達到所要的線寬尺寸，造成良率降低，因此需要注意； (5)、顯影、蝕刻和剝膜: 壓膜/曝光後的基底層，經顯影將須保留的線路位置幹膜留下以保護銅面不被蝕刻液蝕刻，蝕刻後形成線路再經剝膜將幹膜剝除，然後進行線路檢修並清洗乾燥，形成所需線路； (6)、微蝕:為一表面處理工站，藉由微蝕液將銅面進行輕微蝕刻以將氧化層蝕刻去除，再上抗氧化劑防止氧化； (7)、壓制覆蓋膜: 在基底層的表面壓制一層表面覆蓋膜，只是外露焊點窗口，同時將線路層的線路上貼附一層銅條覆蓋膜，將銅條進行高溫壓制，在外露的焊點上鍍上鎳金層，將產品清洗乾燥； (8)、貼補強:在插接部位貼上補強板，然後高溫壓合； (9)、鍍錫鉛、水平噴錫:以電鍍錫鉛針對開孔位置的手指、？V進行表面處理；以水平噴錫針對開孔位置的手指、？V進行表面處理，先經烘烤去除基底層所吸的水份再上助焊劑後再噴錫、水洗、烘乾； (10)、印刷及烘烤:一般均是印刷文字，銀漿通常是用於屏蔽用銀漿印刷後須再印刷防焊做為保護用； (II)、成品檢驗:成品板進行電測，一般僅測絕緣阻抗，成品若有電阻/電容則須以XI進行測試，整板電測時，區分為完全測試及僅測短路。
2.根據權利要求1所述的鏤空型雙面柔性印製電路板，其特徵在於步驟(1)中，所述的基底層為材質製成的基板。
3.根據權利要求1所述的鏤空型雙面柔性印製電路板，其特徵在於步驟(1)中，所述的絕緣覆蓋層在溫度為1801、壓強為1201^/(^2的條件下壓制在基底層的底面上；線路層通過膠層粘接在基底層底面的絕緣覆蓋層上，壓制並烘烤半小時，即可形成穩定的雙面板。
4.根據權利要求1所述的鏤空型雙面柔性印製電路板，其特徵在於步驟(8)中，所述的補強板分布在成品的兩側，分別為鋼片補強板和4補強板。
【文檔編號】H05K3/00GK104320916SQ201410640551
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年11月14日 優先權日:2014年11月14日
【發明者】趙晶凱 申請人:鎮江華印電路板有限公司