電子元件設備及其製造方法
2023-06-10 10:49:16
專利名稱：電子元件設備及其製造方法
技術領域：
本發明涉及一種電子元件設備，具體來說，涉及這樣一種電子元件設備，其在一個凹槽中具有側表面電極或端子部分，上述凹槽形成在印刷電路板的一個側表面和角落上以從上表面延伸到下表面，並且有多個電子元部件安裝在上面，以及其製造方法。
通常來說，當設備的尺寸減小時，不但設備所使用的元件的尺寸減小，而且用於安裝電子元件的印刷電路板的尺寸也必須減小。可以實行不同的改進以滿足這個要求。
例如，可以得到將多個諸如半導體元件和晶片元件的電子元件安裝在母板上的方法，以及臨時將這些多個電子元件安裝印刷電路板(模板)然後將該印刷電路板安裝到一個母板上的方法。
圖15和16分別顯示了傳統的印刷電路板的製造方法和將印刷電路板安裝到一個母板上的方法。
如圖15所示，雙側金屬層積板1或所謂的大尺寸板具有較大的外部形狀。大量的印刷電路板2(在這個例子中為了方便起見使用9個)由金屬層積板1形成，並且被安裝在母板10上，如圖16所示。
這裡將簡單描述傳統的印刷電路板的製造方法。通過沿著要形成的印刷電路板2的切割線3鑽孔，在金屬層積板1上形成大量的通孔4。
金屬層積板1在切割線3處，包括通孔4，被電鍍，並被切割，以在金屬層積板1的上表面上(如需要，在下表面上也可以)形成單個的印刷電路板2。在每個印刷電路板2上，形成電路導體5和連接接合區6。通孔4已經被電鍍以在側面或與側面相鄰的角落上形成合成印刷電路板的連接槽7(通過沿著通孔切割)，以從上表面延伸到下表面，並且被用作電鍍的側表面的電極。
電子元部件8通過焊點9以焊接的方式連接到每個印刷電路板2的連接接合區6上。此後，焊點12被加熱以將在印刷電路板2上的形成在側表面和與側表面相鄰的角落上的側表面電極連接到母板10的接合區11上，藉此將印刷電路板2安裝在母板10上，從而它們被連接到在母板10上的必要的部分上。
在每個上述的傳統的印刷電路板2上，因為被用作側表面電極的連接槽7是空的，如圖17所示，當印刷電路板2在切割線3通過壓和常規加工被切割時，要被切割的金屬部分7a可能會部分地電變形或剝落。剝落的金屬部分7a可能會形成金屬毛刺7b並且進入相應的用作側表面電極的連接槽7中，如圖18所示。其結果是，由於金屬毛刺7b，用於形成側表面電極的連接槽7的電鍍導體趨向於易於從印刷電路板2的基礎材料上剝落下來。接著粘合強度就會降低，連接槽7的導體電阻增加，藉此降低了電連接的可靠性。
因為被用作側表面電極的連接槽7是空的，很難直接將電子元部件8直接安裝在連接槽7上。由於這個原因，為了強電子元部件8連接到除連接槽7以外的地方，如圖19所示，由於安裝的接合區14要獨立於連接槽7的接合區形成。
因此，從印刷電路板2的側表面到電子元部件8的遠端之間的距離通過相應接合區14的長度而增加了，因此印刷電路板2的外部尺寸也增加了。
為了使每個連接槽7用作側表面電極，連接槽7的接合區(導體)的寬度C不能被減少低於所必需的寬度，連接槽7的接合區直徑D1比連接孔直徑大2倍(2C)的接合區接合區直徑。因此，在連接槽7中間的間距的減少受到限制。其結果是，印刷電路板2的尺寸減少受到影響。
如上所述，因為傳統的被用作側表面電極的電鍍連接槽7是空的，當電子元部件8被安裝在連接槽7中並被封裝在模塑樹脂或其它類似物中時，在連接槽7中會出現樹脂漏出，降低了可靠性。
因此，本發明的主要目的是提供一種電子元件設備，其中印刷電路板的側表面接頭的連接可靠性是穩定的，以及它的製造方法，上述側表面接頭是形成在印刷電路板的側表面或與該側表面相鄰的角落上的，以便從印刷電路板的上表面連續延伸到下表面。
本發明的另一個目的是提供一種電子元件設備，其尺寸能夠減小到比現有技術中的尺寸更小，並且能夠高密度地安裝電子元部件，以及該電子元件設備的製造方法。
本發明的又一個目的是提供一種電子元件設備，其能夠被高效率的製造以提高產量，以及該電子元件設備的製造方法。
為了實現上述目的，根據本發明的實施例，本發明提供了一種電子元件設備，包括一個印刷電路板，該印刷電路板包括一個側表面接頭部分，該側表面接頭部分在印刷電路板的一個側表面或與該側表面相鄰的角落上形成了凹槽，該凹槽從上表面延伸到下表面；填充在上述槽中並具有鍍敷催化功能的填充劑；以及覆蓋在上述填充劑的暴露表面上的鍍敷導體。
圖1A到1I是顯示了本發明一個實施例的印刷電路板的製造方法的步驟的剖面圖；圖2A到2I是顯示了沿著圖1A到1I中顯示的步驟的流程圖。
圖3是顯示了將大尺寸的金屬層積板切割成單個地印刷電路板的狀態的透視圖；圖4是顯示了在圖3中側表面接頭部分的放大透視圖。
圖5是顯示了本發明又另一個優選實施例的側表面接頭部分的截面剖面圖；圖6是圖5的透視圖。
圖7是用於解釋本發明在側表面接頭部分和相應的電子元部件之間的連接的視圖；圖8是顯示了一個安裝有電子元部件的印刷電路板被安裝到一個母板上的狀態的透視圖；圖9是顯示了通過另外的方法將印刷電路板被安裝到一個母板上的狀態的透視圖；圖10是顯示了根據本發明的第二實施例的安裝有電子元部件的印刷電路板被安裝到一個母板上的狀態的剖面視圖；圖11是顯示了根據本發明的第二實施例的安裝有電子元部件的印刷電路板被安裝到母板上的狀態的透視圖；圖12是顯示了根據本發明第三實施例的印刷電路板的平面視圖；圖13A到13I是顯示了解釋製造圖12所示的印刷電路板的方法的流程圖；圖14是顯示了另一個安裝有電子元部件的印刷電路板的剖面視圖；圖15是示意地解釋傳統印刷電路板的製造方法的平面視圖16是顯示了將傳統的印刷電路板安裝到母板上的狀態的剖面視圖；圖17是顯示了用於解釋通過傳統的印刷電路板製造方法製造印刷電路板的切割狀態的主要部分的平面視圖；圖18是與圖17一起顯示了切割後的傳統印刷電路板的狀態的主要部分的透視圖；圖19是顯示了用於描述將電子元部件安裝在通過傳統的印刷電路板製造方法製造的印刷電路板上的狀態的主要部分的平面視圖。
通過參考附圖，描述本發明的優選實施例。
圖1A到1I、2A到2I、3、4、5、6、7、8和9顯示了本發明的一個實施例。將通過根據製造步驟地順序，參考這些附圖描述本發明的印刷電路板的特徵。
參考圖1A和2A，兩側銅層積板20是通過將銅箔22a和22b層積在所謂的大的外部形狀的大尺寸絕緣板21的上和下表面而形成的金屬層積板。
參考圖1B和2B，對具有上述結構的兩側銅層積板20進行鑽孔以在切割線29(將在下面描述)的預定部分上形成通孔銅24。
參考圖1C和2C，對通孔24的內壁和兩側銅層積板20的整個上和下表面通過無電銅鍍敷或電解銅鍍敷進行板鍍敷以形成被用作第一金屬鍍敷導體的銅鍍敷導體25和用於電連接在兩側銅層積板20的上和下表面上的銅箔(導體模版)的金屬鍍敷的連接通孔26。
如上述的板鍍敷所述，一個諸如多層板的絕緣板21需要進行附加的鍍敷處理，上述絕緣板的基層材料的表面上沒有層積有諸如銅箔的金屬膜，從而可以在通孔24的內壁上和在絕緣板21的上和下表面的預定部分形成銅鍍敷導體(導體模版)。
參考圖1D和2D，一個篩網(未示出)被放置在合成結構上，並且一個具有鍍敷催化作用的導電或非導電的填充劑27在壓力下和在常溫狀態下從金屬層積板的外表面被擠壓填充到兩側銅層積板20的連接通孔26中，從而連接通孔26變成連接盲孔26a。填充劑27通常是銅的粘貼劑，它的顆粒大小為例如6μm到8μm。擠壓填充的壓力為(3.43到6.37)*10N/m2。
參考圖1E和2E，通過已知的蝕刻方法，形成預定的電路模版，以形成在兩側銅層積板20的上表面上的電路模版28a，和圍繞在兩側銅層積板20的下表面上的連接盲孔26a的接合區28b，連接模版28a包括連接盲孔26a。
可替換的是，可以在兩側銅層積板20的兩個表面上形成導體模版28a以將連接盲孔26a夾在中間。至少在任一個表面上形成的導體模版28a是足夠遠的。此後，如果需要，可以形成焊點阻抗層。
如圖1F到2F所示，通過使用銑刀和分割器在對應於要形成的印刷電路板的切割線29上進行切割，和部分地穿過連接盲孔26a，將合成的兩側銅層積板20分割開。具體來說，大尺寸的印刷電路板被切割成大量的所需的單個印刷電路板。如圖1G到2G所示，連接盲孔26a通過切割被部分地分開，每個單個的印刷電路板的側面上的連接盲孔26a填充有具有鍍敷催化功能的填充劑27，藉此形成側表面連接部分26c，每個側表面連接部分26c包括與側表面接觸和從上表面連續延伸到下表面的凹槽26b，和具有鍍敷催化功能的填充在凹槽26b中的填充劑27(例如銅粘合劑)。
當在這個實施例中，通過銑銷或類似的加工在切割線29處切割兩側銅層積板20時，因為與現有技術不同在連接盲孔26a處填充有填充劑27，因此在切割連接盲孔26a時產生金屬毛刺的機率大大低於現有技術中的情況。根據這個實施例，因為金屬鍍敷導體被設置在側表面連接部分26c的暴露的填充劑上和在通過無電金屬鍍敷(以下將要描述)形成的導體模版的表面上，金屬鍍敷導體不會從印刷電路板30的基礎材料和填充劑上剝落下來。其結果是，穩定了質量和提高了可靠性。
具體來說，如圖3所示，大量的從上表面連續延伸到下表面的凹槽26b形成在印刷電路板30的外側表面上。大量的半圓柱側表面連接部分26c在外側表面上形成平滑的端表面。
可替換的是，凹槽26b不但可以形成在印刷電路板30的外側表面的一端表面上，而且形成在印刷電路板30的角落上以分別延伸穿過兩個側表面。可以形成側表面連接部分26c，該側表面連接部分26c包括槽26b和填充在槽26b和具有鍍敷催化功能的填充劑27。這樣以這種方式能夠高密度地形成十分小的側表面連接部分26c。例如，能夠形成十分小的側表面連接部分26c，它的暴露到它們的外側表面的槽具有0.3mm到0.1mm的寬度。
如圖4所示，為了進一步增加在印刷電路板30的基礎材料和側表面連接部分26c之間的粘接強度，側表面連接部分26c被這樣形成它們埋入部分的最大寬度(d1)大於它們的暴露到外側表面的槽的寬度(d2)，從而能夠獲得錨固功能。例如，當形成D形的圓柱或倒梯形的側表面連接部分26c，即它們每個的60％或更多的圓柱形形狀被埋入在側表面中時，可以大大加強在印刷電路板30的基礎材料和側表面連接部分26c之間的連接強度(粘接強度)，從而可以穩定相對於重量和安裝部件的負載的品質，並改進可靠性。
接著，參考圖1H和2H，在沒有進行鍍敷催化處理的情況下進行無電金屬鍍敷，藉此在具有鍍敷催化功能的填充劑27的暴露表面上和導體模版28a上形成金屬鍍敷膜。換句話說，在切割部分或絕緣板的上表面上沒有金屬鍍敷膜形成，它在沒有進行鍍敷催化處理時是一個絕緣體。因此，金屬鍍敷膜只形成在上和下表面和暴露於側表面連接部分26c的外側的填充劑27的切割部分上，側表面連接部分26c是通過切割分開連接盲孔26a時形成的。金屬鍍敷膜覆蓋在側表面連接部分26c上，藉此形成多個側表面接頭部分34，它們每個包括上表面接頭部分31、側表面接頭部分32、下表面接頭部分33。
具體來說，如圖5和6所示，在外側表面上形成多個側表面接頭部分34，填充在槽26B中具有鍍敷催化功能的填充劑27，和覆蓋在填充劑27的暴露表面上的鍍敷導體28，每個具有三層結構的側表面接頭部分34包括在相應的槽26b的內壁上的鍍敷導體25。側表面接頭部分32形成平滑的側表面。因為在印刷電路板30的上和下表面上的導體模版被相互與兩個鍍敷導體相連接，即在槽26b的內壁上的鍍敷導體25和覆蓋在側表面連接部分26c的暴露表面上的外部鍍敷導體28，於是改進了電連接的可靠性。
因為連接盲孔26a填充有具有鍍敷催化功能的填充劑27，即銅粘接劑，在填充劑27中的顆粒27a被用作起到鍍敷催化功能的錨固效果的錨，於是增加了在填充劑27和金屬鍍敷膜之間的粘接性能。因為外部鍍敷導體28被用作覆蓋在側表面連接部分26c上的第二金屬鍍敷膜，能夠進一步增加在印刷電路板30的基礎材料和側表面接頭部分34之間粘接強度。接著，可以防止側表面接頭部分34從印刷電路板30上剝落下來，於是穩定了質量，提高了可靠性。
如果填充在連接盲孔26a中的填充劑27不具有鍍敷催化的功能，只是預定的部分必須要進行鍍敷催化處理，就會導致操作的不方便。
如圖1I和2I所示，諸如電阻、電容或電晶體的電子元部件被安裝到導體模版28a或印刷電路板30的上表面接頭部分31上，通過焊點12將在母板10的接合區11上的印刷電路板30加熱，從而母板10的接合區11與作為印刷電路板30的側表面接頭部分34的一部分的下表面接頭部分33相互水平。因此，母板10的接合區11和印刷電路板30的下表面接頭部分33和側表面接頭部分32通過焊點12彼此相互連接，於是安裝有電子元部件8的印刷電路板30被連接到母板上。
可替換的是，在上述的圖1D和2D中，藉助於在圖1C和2C中顯示的無電銅鍍敷或電解銅鍍敷的板鍍敷步驟可以被去除，一個具有鍍敷催化作用的導電或非導電的填充劑在壓力下和在常溫狀態下從金屬層積板的外表面被擠壓填充到兩側銅層積板20的通孔24中，從而通孔24變成連接盲孔。
具體來說，可以形成每個側表面接頭部分34以具有在印刷電路板的側表面上或與上述側表面相鄰的角落中形成的凹槽，上述凹槽從上表面連續延伸到下表面，填充在上述槽中和具有鍍敷催化功能的填充劑，以及覆蓋在填充劑的暴露表面上的鍍敷導體。
具體來說，即使當第一金屬鍍敷導體25(即銅鍍敷導體)沒有形成在圖1C和2C顯示的步驟中，如果在圖1H和2H顯示的在稍後步驟中進行金屬鍍敷處理，金屬鍍敷膜形成在具有鍍敷催化功能的填充劑的暴露表面上和導體母板上的金屬鍍敷功能。接著，在印刷電路板30的上和下表面上的導體模版被相互與覆蓋在側表面連接部分26c上的外部鍍敷導體28相連接。其結果是，可以與上述實施例相同的方式確保電連接的可靠性。
在根據本發明的印刷電路板30中，如圖7所示，因為電子元部件8被連接到覆蓋連接盲孔26a的上表面接頭部分31，可以減小在印刷電路板30和電子元部件8的外側表面和印刷電路板的側表面之間的距離L2。這樣，不但可以減小印刷電路板30的外部尺寸，還可以高密度地安裝電子元部件8。當將印刷電路板30安裝到母板10的接合區11上時，可以不使用連接孔來實現，而是通過覆蓋在連接盲孔26a上切割部分上的側表面接頭部分32和下表面接頭部分33來實現。隨後，每個連接孔的直徑D2能夠被設置為必要的最小值，於是電子元部件8的安裝間距能夠被設置得很小，使電子元部件8和印刷電路板30的尺寸減小。上表面接頭部分31和側表面接頭部分32的寬度可以被大大地減低，因為在現有技術中描述的、如圖19所示的每個連接槽7的接合區的寬度C已經不再必須了。
關於安裝再母板10上的印刷電路板30，因為通過在連接孔中填充入填充劑27形成了連接盲孔26a以及因此連接盲孔26a不是空的，當通過表面粘合將印刷電路板30安裝到母板10的接合區11時，增強了相對於側表面接頭部分32的焊點12的粘接。由於下表面接頭部分33的存在，在每個下表面接頭部分33和母板10的相應的接合區11之間的接觸區域被增加。因此，下表面接頭部分33和接合區11可以方便地彼此相互連接，在下表面接頭部分33和接合區11之間的連接電阻減低，藉此減少連接故障。需要注意的是，電子元部件8不但包括電容、電阻和電晶體，還包括任何其它的光接收/光發射的半導體半導體元件，以及液晶顯示設備。這些元件的一個被用作電子元部件。
如圖8所示，在側表面接頭部分34中，連接通孔被在其中填充和具有鍍敷催化功能的填充劑填充，和覆蓋在填充劑的暴露的側表面上的鍍敷導體。因此，在母板10上安裝的印刷電路板30的外側表面上具有非均勻性。當側表面接頭部分32形成了特定的平滑側表面接頭部分時，電子元部件8能夠連接和安裝它們上。
當樹脂覆蓋層形成在安裝在母板10上的印刷電路板30上時，樹脂可以在容易地接合到印刷電路板30的外側表面上。相似的是，當屏蔽罩被放置到印刷電路板30上時，在遮蔽罩的外形上沒有形成非均勻的圖象，所以遮蔽罩的形狀將不會變得很複雜。
如圖9所示，當通過將印刷電路板30的側表面接頭部分34的側表面接頭部分32安裝到母板10上，印刷電路板30可以垂直於母板10放置，通過表面粘合，印刷電路板30可以被安裝到一個小的區域中，於是可以實現高密度安裝。每個側表面接頭部分32由填充在側表面上形成的凹陷連接孔中的填充劑和一個覆蓋在填充劑的暴露表面的鍍敷導體形成，從而平滑的端表面。這樣，當安裝有電子元部件的印刷電路板30通過表面粘合被安裝時，它可以被這樣穩定安裝，即它通過側表面接頭部分32被連接到母板10上。因此，焊點12的粘接特性被相應地提高，以便穩定質量，提高可靠性。
在這個實施例中，電子元部件8被直接安裝到印刷電路板30的側表面接頭部分32上。電子元部件8可以是光接收/環發射元件、傳感器元件等。
如果安裝到如圖1I和圖2I所示的印刷電路板30的電子元部件被覆蓋有絕緣材料，如圖14所示，可以保護電子元部件8或連接部分不受溼度和水的影響。
第二實施例以下將參考圖10和11描述一個實施例，其中以上述方式形成的印刷電路板30被安裝在一個母板10上。
首先，大量的電子元部件8通過焊點12被連接到在印刷電路板30的上和下表面的導體模版28a上。隨後，印刷電路板30被這樣放置在母板10上它的平的側表面接頭部分32被放置在母板10的接合區11上。然後加熱合成結構，以便印刷電路板30通過焊點12垂直地安裝在母板10上。換句話說，每個的導體接頭的平的側表面接頭部分32包括填充在半圓柱形連接孔和具有鍍敷催化功能的填充劑27，和覆蓋在填充劑27上被用作印刷電路板30的連接接頭的金屬膜。在這個情況下，印刷電路板30可以在垂直或水平方向的設置，可以豎直地安裝到母板10的接合區11中。
在這個方式下，因為印刷電路板30通過它的側表面接頭部分32豎直地安裝在母板10上，電子元部件8能夠被安裝在印刷電路板30的上和下表面上。能夠安裝到印刷電路板30的電子元部件8的數量增加到是現有技術中安裝數量的兩倍，在現有技術中電子元部件8隻安裝在印刷電路板30的上表面上。此外，因為印刷電路板30豎直地安裝在母板10上，印刷電路板30的側面具有較小的與母板10相對的表面面積。這將減少印刷電路板30在母板10上所佔據的面積。因此，能夠安裝到母板10上的印刷電路板30的數量增加了，於是電子元部件8的安裝效率增加了，使電子元部件8的高密度安裝成為可能。
在安裝在母板10的印刷電路板30中，連接孔填充有填充劑，所以不是空的，於是形成了連接盲孔。這樣，當印刷電路板30要被連接到母板10的接合區11上時，焊點12相對於側表面接頭部分的粘接增強了。當形成上和下表面接頭部分31和32時，當印刷電路板30要安裝到母板10上時，焊點12還粘接上和下表面接頭部分31和32。因此，不但印刷電路板30被牢固地安裝到母板10上，而且在側表面接頭部分32和接合區11之間的連接阻抗減低，於是也減少了連接故障。
第三實施例圖12和圖13A到13H顯示了本發明的第三實施例。
在第三實施例中，在圖13A到13D顯示的步驟與在圖2A到2D顯示的步驟相同。在圖13E顯示的電路形成步驟之後，進行在圖13F中顯示的銑削加工步驟。因此，如圖12所示，為了從大尺寸的印刷電路板301分離出大量的單個的印刷電路板30，穿過連接盲孔26a部分地形成多組切割孔40，每組切割孔包括基本組成三角形的三個切割孔，所述切割孔通過填充大量的連接通孔26來形成，而連接通孔通過沿著確定印刷電路板的外圍或切割線鑽孔來實現，而填充劑可以是具有鍍敷催化劑的諸如銅粘接劑。第三實施例與上述實施例的不同之處在於三個保留的部分41，每個部分分別在三個切割孔40之間形成的小的區域。這樣，當各自的印刷電路板沒有從在左邊部分41的大尺寸的印刷電路板301分離出來時，整個全部的大尺寸的印刷電路板要進行在圖13G中顯示的金屬鍍敷處理。
具體來說，當具有鍍敷催化功能的填充劑27被填充到連接通孔中，即使不進行鍍敷催化處理，在填充劑27中的顆粒27a(如果是在圖5中為銅粘合劑的填充劑)被用作一個錨，這樣改善了在銅粘合劑27和金屬鍍敷膜之間的粘接特性。在金屬導體上或在除了填充劑的其它部分上沒有形成金屬鍍敷膜。
在進行了圖13G的金屬鍍敷處理後，進行在圖13H中顯示的外形加工，保留部分41被刻出凹槽，藉此大量的印刷電路板30通過切割孔40從大尺寸的印刷電路板301上分離出來。
在這種方式下，當開始進行金屬鍍敷處理，以及不是為了印刷電路板30中的單獨一個，於是生產率增加了。當要進行金屬鍍敷處理時，因為大尺寸的印刷電路板301比帶有較小外部形狀的印刷電路板30大，改進了工作效率和穩定了質量。大量的印刷電路板30可以藉助於只是夾住大尺寸的印刷電路板301一次而進行金屬鍍敷處理。因此，不能進行金屬鍍敷處理的夾住部分的區域減少了。這樣，可以有效地使用大尺寸的印刷電路板301，減少了製造費用。
電子元部件8的安裝效率改善了，於是可以進行高密度的安裝。可以替換的是，連接通孔26可以用具有鍍敷催化功能的填充劑27進行填充，於是形成了連接盲孔26a，接著電子元部件可以安裝到大尺寸的印刷電路板301上。之後，可以在印刷電路板301上形成切割孔40以使部分41位於切割線29上，該切割線29穿過連接盲孔26a進行切割。可以在切割部分和填充劑27的上表面(暴露表面)上形成鍍敷導體，該上表面與切割孔40相接觸。此後，印刷電路板301可以被分割成大量的印刷電路板30。在這個情況下，電子元部件8不必在大量的印刷電路板30從大尺寸的印刷電路板301上分割下來後進行安裝。因此，能夠獲得高的元部件安裝效率，電子元部件的尺寸可以進一步減小。
在這個實施例中，只在印刷電路板30的一個表面上形成導體模版28a。可是，導體模版28a可以自然的被形成在印刷電路板30的兩個表面上，以及這個結構可以同樣施用到多級印刷電路板30。
在上述的實施例中，使用非導體或導體銅粘合劑作為填充劑。可以替換的是，填充劑能夠被是一個包括諸如黃金、白銀、錫，鎳或鈀等金屬粉末。填充劑足夠具有鍍敷催化功能。這些金屬中的至少一個的粉末與諸如環氧樹脂的絕緣材料相混合，以形成上述的粘合劑狀的填充劑。
在上述的實施例中，連接槽26b的下表面覆蓋有金屬鍍敷層以形成下表面接頭部分33。不需要一直形成下表面接頭部分33，但是連接槽26b的下表面可以覆蓋有作為絕緣材料的焊接阻抗材料。至少每個連接槽26b的上和側表面都覆蓋有金屬鍍敷膜。
在圖12顯示的第三實施例具有三個保留部分41。可替換的是，保留區域的數目可以是一個、四個或更多。在進行圖13H的外形加工步驟之前，不會通過銑削和分割加工步驟將單個的印刷電路板30從大尺寸印刷電路板301分離出來。
如上所述，根據本發明，因為通過切割由鑽孔形成的盲孔而形成側表面接頭位置，它們可以通過高精度成形。其結果是，不但印刷電路板的尺寸可以減小，還可以進行高密度的電子元部件的安裝。
根據本發明，不但改進工作性能，降低了費用，而且由於填充劑的鍍敷催化功能改進了鍍敷導體的粘接特性。於是，形成印刷電路板的製造質量是穩定的。因為連接通孔填充有粘接劑，當連接盲孔被切割以形成側表面接頭部分時，將不會出現毛刺現象，於是改進了印刷電路板的製造質量。
根據本發明，在印刷電路板的上和下表面上的模版導體能夠被彼此相互連接到兩層平行導體上，所述兩層平行導體由在通槽的內壁上鍍敷導體，以及覆蓋在填充劑的暴露表面上的鍍敷導體，該填充劑在通槽中被填充，於是達到高的連接可靠性。
根據本發明，在印刷電路板和側表面連接部分之間的連接強度能夠被大大地提高。於是穩定了相對於重量和負載的品質，改善了可靠性。
根據本發明，因為通過填充劑的鍍敷催化功能改善了鍍敷膜的粘接性能，使質量摁釘。因為填充劑通常到連接通孔中以形成連接盲孔，當連接盲孔被切割以形成側表面接頭部分時，將不會產生毛刺，所以改善了質量。
權利要求
1.一種電子元件設備，其特徵在於，包括一個印刷電路板，該印刷電路板包括一個側表面接頭部分(33)，該側表面接頭部分(33)在印刷電路板的一個側表面或與該側表面相鄰的角落上形成了凹槽(26b)，該凹槽(26b)從上表面延伸到下表面；填充在上述槽中並具有鍍敷催化功能的填充劑(27)；以及覆蓋在上述填充劑的暴露表面上的鍍敷導體(28)。
2.根據權利要求1所述的電子元件設備，其特徵在於，用於覆蓋上述槽的內壁的鍍敷導體(25)還進一步布置在印刷電路板的槽(26b)和填充劑(27)之間。
3.一種電子元件設備，其特徵在於，包括一個印刷電路板，該印刷電路板由一個兩個表面層積有金屬的金屬層積板形成，該金屬層積板包括形成在將要形成的印刷電路板的基本輪廓上的分離的切割孔(40)；一個將要形成的印刷電路板的凹陷的連接槽(26b)，該連接槽(26b)覆蓋在切割孔上並形成在一個側表面上或對應於與該側表面相鄰的角落的部分上，該連接槽(26b)從上表面連續延伸到下表面；填充在上述槽中並具有鍍敷催化功能的填充劑(27)，以及覆蓋在上述填充劑的暴露表面上的鍍敷導體(28)。
4.根據權利要求1所述的設備，其特徵在於，在印刷電路板中的上述槽這樣形成，即其埋入部分具有一個最大寬度，該最大寬度大於從側表面或角落暴露的槽部分的寬度。
5.根據權利要求1所述的設備，其特徵在於，所述填充劑是一種通過混合至少一種粉末形成的粘結劑，上述至少一種粉末從包括在絕緣樹脂中的銅、金、銀、錫、鎳和鈀的一組中選擇。
6.根據權利要求1所述的設備，其特徵在於，電子元部件被直接連接到形成在印刷電路板的側表面上的所述側表面接頭部分。
7.根據權利要求1所述的設備，其特徵在於，電子元部件被安裝在印刷電路板的至少一個表面上，和電子元部件被絕緣材料覆蓋。
8.根據權利要求1所述的設備，其特徵在於，印刷電路板豎直地立在另一個板上，並且所述印刷電路板和另一個板通過連接接頭部分被彼此相互連接。
9.一種電子元件設備的製造方法，其特徵在於，包括以下步驟在一個兩側金屬層積板上，根據將要形成的印刷電路板的基本輪廓上形成(圖1B和2B)多個通孔；將具有鍍敷催化功能的填充劑添加到(圖1D和2D)上述通孔中以形成盲孔；在金屬層積板的上表面上形成一個電路(圖1E和2E)；部分地穿過在將要形成的印刷電路板的基本輪廓上的盲孔以切割印刷電路板(圖1F和2F)，從而將印刷電路板分割為多個印刷電路板；在切割部分和填充劑的上表面上形成鍍敷導體(圖1H和2H)。
10.一種根據權利要求9的方法而製成電子元件設備。
全文摘要
一種電子元件設備包括:一個印刷電路板,該印刷電路板具有一個由凹槽、填充劑和鍍敷導體形成的側表面接頭部分,該凹槽形成在印刷電路板的一個側表面或與該側表面相鄰的角落上並從上表面延伸到下表面。填充劑填充在上述槽中並具有鍍敷催化功能。鍍敷導體覆蓋在上述填充劑的暴露表面上。還公開了一個電子元件設備的製造方法。
文檔編號H01L23/538GK1332597SQ0111804
公開日2002年1月23日 申請日期2001年5月15日 優先權日2000年5月15日
發明者石川和充, 工藤啟之, 櫻井正幸 申請人:日立Aic株式會社