改進的rfid標籤的製作方法
2023-06-10 22:45:36
專利名稱：改進的rfid標籤的製作方法
本申請要求2004年10月4日提交的美國臨時申請No.60/615,826以及2005年9月2日提交的美國臨時申請No.60/713,861的優先權，它們的內容通過引用結合在本文中。
背景技術：
射頻識別符(RFID)標籤被使用在各種應用中，例如庫存控制和安全。和條碼跟蹤系統不同，這些更智能的RFID系統的優點在於，RFID系統可存儲有關物品的具體信息，並可讀出標籤上的該信息而無需瞄準線或特定定向。這意味著RFID系統可大部分自動化，減少了對人工掃描的需要。
這些RFID標籤通常放置在物品或容器如紙板箱之內或之上。RFID標籤與RFID基站協同工作。基站提供電磁波輸出，其起載頻作用。然後使用數據來調製載頻以發射具體信息。RFID系統通常在低頻範圍(一般低於100MHz)或在較高頻率範圍(大於100MHz)工作。在許多應用中，一種這樣較高的頻率範圍在800和1000MHz之間(定義為UHF頻帶)，915MHz是在美國目前利用的最常見的高頻。大多數RFID系統利用以該頻率為中心的跳頻，所以整個頻率範圍大致為902到928MHz。在美國RFID標籤所用的第二高頻是2450MHz。目前，歐洲標準利用869MHz，而日本標準是953MHz。
許多RFID標籤含有集成電路，它們能夠存儲信息。根據RFID標籤的具體實現方案，集成電路能夠在以後的時間用新信息來更換所存儲的信息。當基站請求數據時，集成電路對該請求作出響應而提供它所存儲的信息。在那些允許重新寫入信息的RFID標籤中，集成電路在從基站接收到新數據時重寫其現有信息。
除了集成電路，RFID標籤含有天線。需要有天線來接收基站所產生的電磁波，並通過同一頻率發射數據。天線的配置可各不相同，包括扁平線圈、接線天線、微帶天線、帶狀天線和偶極天線。
這些RFID標籤中有些是自供電的，就是說它們含有內部電源如電池。其它RFID標籤是場供電的。後一類標籤使用基站發射的入射RF能量來提供它們所需的電壓。RF能量被標籤天線作為AC信號接收，然後被整流形成DC電壓，該DC電壓即用來向集成電路供電。
這些集成電路具有一個最小電壓要求，低於該要求則集成電路不能工作，且標籤不能被讀出。整流的DC電壓是所接收電磁波信號強度的函數。例如，靠近基站的RFID標籤會接收更多的能量，所以能對其集成電路提供足夠的電壓，這就和物理上距基站較遠的RFID標籤形成了對比。RFID標籤仍能被讀出的基站和RFID標籤之間的最大距離稱為讀出距離。顯然，較大的讀出距離對幾乎所有RFID應用都是有益的。
在高頻範圍工作的RFID標籤的一個益處是，具有比在低頻工作的標籤大得多的讀出距離的潛力。利用915MHz頻率範圍的RFID標籤在自由空氣中通常擁有超過10英尺的讀出距離。相反，較低頻率(例如13.56MHz，這是HF頻帶的一部分)的標籤很少能達到大於2英尺的讀出距離。
這個差別的一個原因是由於在HF和UHF頻率時能量傳遞機制的不同。如上所述，在UHF頻率，是傳播信號的電場引起天線上的電位差。相反，在13.56MHz的HF頻帶工作的無源RFID標籤系統採用磁感應來耦接應答器標籤和閱讀器。激勵和激活HF標籤微片所需的功率是從閱讀器創建的振蕩磁場中提取的。
不幸的是，當標籤非常靠近金屬襯底或具有高含水量的襯底時，高頻RFID標籤就不能被讀出。因此，附到金屬容器上或容納軟飲料的瓶子上的RFID標籤從任何距離都不能被讀出。
業界的實驗已表明如果有相當大的氣隙插入在標籤和物品襯底之間，則這種RFID標籤又再次可讀。這個所需要的氣隙通常至少為四分之一英寸或更大。已開發了各種設計，以允許標籤「遠離」物品襯底以便創建該間隙。但有託腳的(standoff)標籤在多數商業應用中是不切實際的。標籤和物品之間的距離增加了在正常使用中標籤被移位或被破壞的可能性。
認識到氣隙起介電絕緣體的作用，標籤製造商就試圖通過在標籤和物品襯底之間插入介電常數為k的一薄層介電絕緣材料來解決有託腳的問題。美國專利6,329,915公開了使用高介電常數的均質材料來解決這個問題。但是，已試過了具有各種k值的均質材料，很少或不成功。
所以，允許在這些襯底上使用RFID標籤的系統和方法會代表高頻RFID標籤使用的顯著進步。
發明內容
本發明克服了現有技術的缺點。具體地說，本發明提供了一種系統和方法，供高頻RFID標籤和襯底，特別是金屬襯底，以及用來容納液體的襯底一起使用。簡言之，將包括具有復磁導率的材料的RFID絕緣體，或單獨使用或與介電絕緣體材料組合使用，插入到RFID標籤和襯底之間。備選的是，將擁有至少兩個截然不同介電常數的材料插入到RFID標籤和襯底之間，以使在與襯底的界面處有高介電常數，而在與RFID標籤的界面處有低介電常數。這種材料可以是具有介電常數梯度的單一材料，或備選的是，兩層或更多的分離層夾在一起，每層具有均勻但不同的介電常數。這種材料克服了用現有技術介電絕緣體時許多標籤在金屬襯底上不能被讀出的問題。在其它情況下，這種材料改進了標籤的讀出距離，用現有技術介電絕緣體時，這些標籤具有有限的讀出距離。
圖1a是與本發明一起測試的第一天線視圖；
圖1b示出第一天線的讀出範圍特徵；圖2a是與本發明一起測試的第二天線視圖；圖2b示出第二天線的讀出範圍特徵；圖3a是與本發明一起測試的第三天線視圖；圖3b示出第三天線的讀出範圍特徵；圖4a是與本發明一起測試的第四天線視圖；圖4b示出第四天線的讀出範圍特徵；圖5a是與本發明一起測試的第五天線視圖；圖6示出本發明的第一實施例；圖7示出本發明的第二實施例；以及圖8示出本發明的第三實施例。
具體實施例方式
對無源UHF RFID標籤天線進行優化，供在自由空間或低介電材料如瓦楞紙板、貨架木板等上使用。當UHF RFID標籤靠近金屬襯底時，標籤天線的阻抗改變。為使RFID閱讀器向標籤的IC電路所發射的波能進行有效的功率傳輸，天線必須提供從自由空間到IC電路阻抗的平滑阻抗變換。天線設計通常假定天線會非常靠近的襯底具有等於1的磁導率。在磁導率不等於1的襯底中，絕緣體材料中的寄生電感可用來抵銷金屬襯底的寄生電容，從而利於標籤隔離。備選的是，至少兩種截然不同介電常數的材料可用來更好地將標籤與金屬襯底隔離。
圖6示出本發明的第一實施例。RFID標籤100可專門設計或從許多公司中的任一家購買，例如Intermec Technologies Corporation、Symbol Technologies(以前的Matrics Inc.)、Alien Technology、PhilipsSemiconductor以及Texas Instruments。在優選實施例中，RFID標籤在800和1000MHz之間的頻率範圍內工作，最優選的中心頻率為869MHz、915MHz和953MHz。這種RFID標籤可以包括有電源如電池而自己供電。備選的是，它可以時場供電，這樣它通過捕獲由基站發射的電磁波能量並將該能量轉換為DC電壓而產生其內部功率。
物品110是要貼標籤的對象。如上所述，包含金屬襯底、或配置成容納液體的物品在讀出距離方面是有問題的。在各種測試中，當標籤被附到金屬襯底上時就不能被讀出。認識到在RFID標籤100和金屬襯底之間有交互作用，幾種設計已組合有託腳，以便在兩個組件之間引入空氣層。雖然這改進了RFID標籤的讀出距離，但由於RFID標籤有被移位或被破壞的可能性，因此在商業上是不切實際的。為模擬氣隙的效果，幾個製造商已插入了一薄層具有高介電常數的材料120。不幸的是，內含具有高介電常數的材料以使標籤與金屬絕緣已顯示很少或沒有成功。
不料，當本發明用擁有介電常數梯度的材料120使物品110和RFID標籤100分離，以使材料和物品110之間界面處的介電常數高於材料和RFID標籤100之間界面處的介電常數時，獲得有利的結果。但當高介電常數面對RFID標籤100時，這個梯度無效。材料120可有一個或兩個表面與粘合劑接觸，例如3M公司的矽樹脂/丙烯酸雙塗層膠帶9731，以便於將材料120粘到RFID標籤100和物品110。
一般來說，所用的材料120可以是合成橡膠、塑料或陶瓷。材料包括低損耗介電填料，例如二氧化鈦、氮化硼、二氧化矽、矽酸鋁、氧化鎂或氧化鋁，以獲得所需的介電常數。在優選實施例中，材料120是矽樹脂合成橡膠聚合物。二氧化鈦用來改變聚合物的介電常數。通過以非均勻方式混入二氧化鈦，就有可能創建出一種材料，其一個表面上具有高介電常數而在其相對表面上具有低介電常數。可用來產生介電梯度的另一方法是使混合物振動。通常，二氧化鈦具有比基料更大的密度。所以，通過振動混合物，二氧化鈦趨向於向混合物底部沉澱，從而創建了介電填料的非均勻分布。在該實例中，接近底部的介電常數將高於頂部的介電常數。在單層中產生的梯度不限於該實施例。梯度可以是線性的、對數的、指數的、或其它非線性函數。
圖7示出本發明的備選實施例。通過將兩個不同厚度的層夾在一起，一層是低介電常數且一層是高介電常數，來製造介電梯度材料。上層220和下層230互相接觸放置，並插在RFID標籤100和物品110之間，這樣上層220的上表面與RFID標籤100接觸，而上層220的相對表面與下層230接觸。類似地，下層230的上表面與層220接觸，而下層230的相對表面與物品110接觸。上層220的介電常數相對較低，優選小於或等於4.0，而下層230的介電常數相對較高，優選在8到35的範圍內。在優選實施例中，這兩層材料被壓在一起。在備選實施例中，可使用粘合劑，如3M公司的矽樹脂/丙烯酸雙塗層膠帶9731，將兩層固定在一起。本發明不限於僅使用兩層材料。可以使用多於兩層來創建所需的介電常數梯度，如以下表17中所示。在這種情況下，梯度是分立步進式的。
兩種類型的梯度，即連續式的(如圖6所示)或步進式的(如圖7所示)，都在本發明的範圍之內。
在確定上層220和下層230的正確配置中還要關心的是每層的厚度。下表代表將Matrics，Inc製造的型號X1020標籤與金屬襯底結合使用所獲得的經驗數據。標籤/金屬襯底有或沒有絕緣體都與MatricsRDR-001閱讀器成一條線懸掛，並移動該組合使其遠離閱讀器，直到不能再讀出標籤為止。該距離記錄為讀出距離。列代表下層230的厚度，單位為英寸，而行代表上層220的厚度，單位為英寸。表1中所包括的值是在以下特定配置所記錄的讀出距離(單位為英寸)上層220的介電常數(k1)為1.7，且下層230的介電常數(k2)為18。例如，在表1中，0.026英寸的上層220和0.023英寸的下層230得出的讀出距離為30英寸。表2代表類似的經驗數據，其中層220的介電常數(k1)是2.0，而層230的介電常數(k2)是31.0。最後，表3代表當層220的介電常數(k1)是1.2而層230的介電常數(k2)是31.0時的經驗數據。
表1.k1＝1.7且k2＝18
表2.k1＝2且k2＝31
表3.k1＝1.2且k2＝31絕緣體的功效至少受兩個參數的影響，即絕緣體的總厚度以及每層的厚度。用這些參數重作表1-3中的數據，就可更清楚地看出這一點，分別如表4-6所示。在這些表中，行代表絕緣體的總厚度，單位為英寸，這就是表1-3中上層和下層的和。列代表較低介電常數(標籤側)的絕緣體比例，以百分比表示，這就是標籤側介電體對總絕緣體厚度的比例。
K＝1.7層厚/總絕緣體厚度，％
表4.k1＝1.7且k2＝18K＝2層厚/總絕緣體厚度，％
表5.k1＝2且k2＝31K＝1.2層厚/總絕緣體厚度，％
表6.k1＝1.2且k2＝31如這些表所示，隨著總絕緣體厚度的增加，絕緣體功效一般也增加，但這種益處的大小取決於這兩層的相對比例。例如，在表4中，當介電常數等於1.7，層厚為總厚度的10-20％時，0.040-0.0599英寸厚的絕緣體得出12英寸的讀出距離。當介電常數等於1.7，層厚為總厚度的50-60％時，就增加到30英寸的讀出距離。
對於性能測試，標籤安裝在金屬襯底上，標籤和金屬之間插有或沒有絕緣體材料，當標籤被懸掛在距閱讀器天線有相當大距離時，標籤可能會經受多路徑或來自周圍環境的其它RF幹擾問題。為克服此問題，對於隨後的測試，使用了眾所周知的概念，即在消聲室執行測試以消除RF幹擾和功率衰減來模擬改變的讀出距離。
構建一個測試室，由3/4″膠合板做成的48″×48″×49 1/2″的盒子組成，其長尺寸作為垂直定向。在盒子的上表面，切割一個位於中心的24″×24″的窗口。在此窗口中安裝一片1″的RF透明聚苯乙烯泡沫，所有其餘內表面覆蓋有Emerson Cuming Microwave Products，Inc.的用於消聲室的錐狀吸收劑ECCOSORBVHP-4。所有測試都用ThingMagic Mercury4TM閱讀器、天線和電纜執行。在盒子內，與上窗口成一條線，ThingMagic Mercury4天線安裝在距聚苯乙烯泡沫窗口34 1/8″的距離處。要讀出的測試樣品放在聚苯乙烯泡沫的上表面，以使測試樣品與閱讀器垂直對準，相隔35 1/8″。測試樣品包含三元件「夾層」。這個夾層包含與聚苯乙烯泡沫上表面接觸的所選RFID標籤、放在RFID標籤上表面的測試絕緣體、以及放在絕緣體上表面的金屬板。天線配置是具有圓形極化的4個組合UHF發射/接收天線。利用給閱讀器指令的Rush Tracking System，Inc.提供的軟體來實現功率衰減。衰減是相對於32.5dBm發射功率(天線處為30.0dBm功率)。閱讀器被指示讀出標籤20次，並記錄百分比讀出率，即成功讀出次數除以讀出嘗試次數。
為測試目的，將最小75％的讀出率設為判斷在任何給定功率衰減時標籤成功讀出的臨界值。對於給定絕緣體-標籤測試，閱讀器確定在32.5dBm發射功率的讀出率。如果讀出率是0％-74.99％，則測試條件記錄為無讀出(n)。如果讀出率是75％或更大，則發射功率以0.50dB的增量逐步遞減，直到達到小於75％閾值的讀出率並記錄相應的dB衰減為止。如前述，在測試設備中天線-標籤的分隔大致為35英寸。因此，在32.5dBm發射功率時0.0的衰減值，換句話說，即成功讀出，表示大致為3英尺的讀出距離。在增加衰減時成功讀出標籤模擬了增加的讀出距離。但衰減到讀出距離(以英尺為單位)的變換未予確定。衰減值用來比較測試條件之間的絕緣體性能。
重要的是注意值n表示在3英尺距離標籤不能以75％的讀出率讀出。這並不意味該組合不可操作；只是它不能滿足特定測試的這些準則。預期所有組合的讀出距離應優於同一厚度氣隙的讀出距離。
為進一步證明本發明的改進，隨機選擇兩個製造商的標籤作測試。一種市售的偶極型標籤是Alien Technology Corporation「I2」天線設計，型號ALL-9250摺疊偶極子。它是1級電子產品代碼RFID標籤。為驗證本發明的改進，隨機選擇一個標籤作測試。對於靠近金屬襯底的標籤，對於自由空間(沒有靠近的金屬)以及不同的氣隙隔離片，讀出率作為衰減即模擬讀出距離的函數示於圖1。在自由空間具有最小75％讀出率時該測試標籤的讀出距離大致為10.5dB衰減。靠近金屬襯底時，需要有0.3-0.4英寸之間的氣隙以達到最小75％的讀出率。甚至有了這個氣隙，在大約3dB衰減讀出距離時也可得到最小75％的讀出率；即從自由空間讀出距離下降了7dB。
一種略為複雜的天線設計是交叉偶極設計，Symbol Technologies(以前的Matrics Inc.)標籤，型號X1060，這是個EPC 0級標籤。該天線設計以及對於自由空間和金屬襯底上不同的氣隙隔離片的讀出率示於圖2a和2b。在自由空間中具有最小75％讀出率時該標籤的讀出距離大致為9.5dB衰減。要在金屬襯底上讀出，所需的氣隙在0.3-0.4英寸之間。甚至在這個氣隙，在僅大致1dB的讀出距離時就得到了最小75％的讀出率；與自由空間讀出距離相比下降了8.5dB。
製備了多片各種厚度的低損耗介電絕緣體材料，包含的介電常數k為2、4、9-10、16、20和30，方法是將二氧化鈦與適合的矽樹脂合成橡膠預聚合物混合料和固化劑混合、鑄造成片材、並在室溫或高溫下固化鑄造片材，固化溫度根據配方而定。這種充填的矽樹脂合成橡膠的生產在業界已眾所周知。由於該配方的介電常數與比重有關，因此介電常數小於大約4的配方可用諸如空氣和氣體、低沸點有機液體、化學發泡劑、或空心微球體等試劑使其起泡沫，以降低比重。表7-16示出本發明用於代表以下組合的兩層梯度絕緣體
和表4-6中的情況一樣，在表7-16中，行代表絕緣體總厚度，以英寸為單位，列代表較低介電常數的絕緣體(標籤側)的比例，以百分比表示。每個單元中的值記錄讀出距離，以dB為單位，其中n表示未達到最小75％的讀出率。單元中列有多於一個值時，這些值並不代表同一絕緣體樣品的重複運行。而是每個值代表稍有不同的各層組合，其總絕緣體厚度和介電常數組合與該單元一致。絕緣體材料表示為k＝X/k＝Y，其中k＝X指明面對標籤的那一層的介電常數，k＝Y指明與金屬襯底對接的那一層的介電常數。例如，k＝2/k＝30表示兩層絕緣體，其中標籤側為介電常數k＝2的介電材料，而金屬側為k＝30的介電材料。
在這些表中示出，對於Alien I2標籤，除了表10中k＝4，單一介電常數絕緣體不允許標籤讀出，如0％和100％列所示。但兩層梯度標籤提供了標籤可讀性。表7-9示出改變絕緣體的高介電常數金屬側但維持絕緣體的低介電常數標籤側為k＝2的效果。假定高介電常數標籤側大於k＝16，標籤即可讀。這些表還進一步證明，在選擇最佳絕緣體組成時，除了絕緣體的介電常數之外，絕緣體的總厚度以及低和高介電常數厚度之比例也必須加以考慮。
絕緣體k＝2/k＝30k＝2層厚/總絕緣體厚度，％
表7.Alien I2標籤讀出距離，dB衰減絕緣體k＝2/k＝20k＝2層厚/總絕緣體厚度，％
表8.Alien I2標籤讀出距離，dB衰減絕緣體k＝2/k＝16k＝2層厚/總絕緣體厚度，％
表9.Alien I2標籤讀出距離，dB衰減絕緣體k＝4/k＝30k＝4層厚/總絕緣體厚度，％
表10.Alien I2標籤讀出距離，dB衰減絕緣體k＝9-10/k＝30k＝9-10層厚/總絕緣體厚度，％
表11.Alien I2標籤讀出距離，dB衰減表7、10和11示出增加絕緣體低介電標籤側的介電常數但維持絕緣體的高介電常數金屬側為k＝30的效果。當絕緣體的低介電常數側達到k＝9-10的值時，標籤不再可讀。同樣，考慮總絕緣體厚度以及絕緣體中兩個介電常數的比例在確定絕緣體最佳組成時都是重要因素。重要的是要注意表10的最後兩行示出包含100％k＝4材料的絕緣體，當材料的厚度大於0.100英寸時，可以被讀出。由該均質材料獲得的讀出率與同一厚度的梯度層絕緣體獲得的讀出率沒有明顯不同。但是，梯度絕緣體用顯著更薄的絕緣體也提供了標籤可讀性，所以提供了對單一介電常數絕緣體的改進。
還發現，在表7-11中標註的定義極限對於給定天線設計是特定的。因此，對於不同的天線設計，絕緣體材料的最佳組成可不相同，如在表12-16中對Symbol Technologies型號X1060標籤所示。
這種標籤設計對介電梯度絕緣體的響應一般來說與Alien I2標籤類似，即梯度介電絕緣體比均質絕緣體更有效。在所有情況下，總絕緣體厚度、低和高介電常數部分的厚度比、以及低和高介電部分的實際介電常數組合起來確定了絕緣體的有效性。但是，在最佳配置上有所區別，這表明如下事實每個獨特的天線設計可能要求不同的絕緣體材料參數。
絕緣體k＝2/k＝30k＝2層厚/總絕緣體厚度，％
表12.Symbol X1060標籤讀出距離，dB衰減絕緣體k＝2/k＝16k＝2層厚/總絕緣體厚度，％
表13.Symbol X1060標籤讀出距離，dB衰減絕緣體k＝2/k＝9-10k＝2層厚/總絕緣體厚度，％
表14.Symbol X1060標籤讀出距離，dB衰減絕緣體k＝4/k＝30k＝4層厚/總絕緣體厚度，％
表15.Symbol X1060標籤讀出距離，dB衰減絕緣體k＝9-10/k＝30k＝9-10層厚/總絕緣體厚度，％
表16.Symbol X1060標籤讀出距離，dB衰減和Alien I2標籤不同，所測試的所有低k/高k組合都呈現出在0.040-0.1799英寸之間的某一厚度時，隔離就足以允許標籤被讀出。而且，當絕緣體至少為0.140英寸厚時，當介電常數小於k＝9-10時，甚至單一介電材料就隔離了標籤。但當絕緣體的低介電常數標籤側為k＝2且高介電常數金屬側為k＝16或更大時，梯度介電常數絕緣體相比單一介電常數絕緣體的優勢就非常顯著，通常為7dB或更大的讀出距離。
如上所述，最大化標籤讀出距離的絕緣體總厚度以及低和高介電常數層的比例的組合在兩種天線設計之間是不同的。
在標籤側介電常數k＝2時，Alien摺疊偶極標籤對k＝2材料為總絕緣體的10-30％的絕緣體響應最好，而Symbol交叉偶極標籤在30-60％的範圍內最好。交叉偶極標籤還得出顯著較大的讀出距離，在最好的情況下，標籤/絕緣體/金屬可等於自由空間的讀出距離。
作為備選的介電梯度實例，通過夾0.027英寸厚的適合介電常數的片材，基於介電常數的大致線性對數梯度來製備絕緣體。數據示於表17中。
表17.總絕緣體厚度＝0.137+/-0.001英寸鏡像兩層介電梯度的結果，當絕緣體的低介電常數標籤側構成總絕緣體厚度的30-60％時，獲得了最好的讀出距離。
圖8示出本發明的第三實施例。雖然以前兩個實施例利用現有的RFID標籤，但圖8將這些現有RFID標籤與本發明相組合，以創建一個整體解決方案。
將集成電路300固定到襯底320的上表面，例如通過焊接或膠合。該集成電路優選含有關於物品的識別信息。襯底320通常由印刷電路板組成，雖然也可用其它襯底。在大多數RFID標籤中，天線310直接固定在襯底320上。在許多應用中，天線310是通過直接在襯底320上印製特別大小和間隔的導線蝕刻圖形而創建的。所屬領域的技術人員對於將天線嵌入印刷電路板的各種工藝都已熟悉。
固定到襯底320相對表面的是一層材料330。在一個實施例中，將結合圖6所述的介電梯度材料層直接固定到襯底320的底部。在第二實施例中，將類似於結合圖7所述的兩層材料固定到襯底320的底部，以使低介電常數層在襯底和高介電常數層之間。如上所述，可以使用多於兩層來創建所需的介電常數梯度。在另一第三實施例中，介電常數梯度是通過直接將材料施加到襯底320的下表面上，例如通過印製來創建的。
不受限於任何特定理論，下面提出解釋該結果的一種假設。
如所屬領域技術人員已知，用於高頻的大多數RFID標籤天線是偶極天線類型或其改型，因為偶極子很容易在襯底上印刷或蝕刻。設計良好的RFID標籤會使在端子處的天線阻抗與晶片/整流器阻抗相匹配，以最大化功率傳遞。天線性能取決於襯底材料的特性。在特定介電常數襯底上的偶極子，若放到具有不同介電常數的襯底上，其性能就不同。
最簡單的偶極子是導電材料帶，其長度是工作頻率時的一半波長。如果將這同一天線放在高介電襯底上，則工作頻率會基於襯底的介電常數值而改變。而且偶極子的帶寬會減少，在此帶寬定義為天線具有有用工作參數的頻率範圍。示出這些現象的方程趨向於由經驗導出，因為嚴格準確的解在計算上還有阻礙。
標籤天線被優化以在自由空間中或在低介電材料，如瓦楞紙板、貨架木板等上使用。當RFID標籤靠近金屬襯底時，標籤天線的阻抗改變。金屬的作用是改變天線的阻抗。這影響了天線和晶片之間的電磁匹配。天線的最佳頻率會偏移(到較低頻率)且天線的帶寬會減少。帶寬很重要，因為RFID閱讀器在中心頻率附近的頻率中使用「跳頻」或常數變化以符合FCC規則。天線帶寬的減小會基於當時正使用哪個頻率而影響讀出範圍。而且，預期未來的標準會要求RFID系統不經特殊適配就能夠在所有可應用頻率下工作，以使需要能在869MHz到953MHz的全部帶寬上工作。標籤越靠近金屬，這種失配就越大。在某一距離，達不到晶片的閾值電壓，標籤就不能被讀出。標籤停止讀出的距離取決於標籤天線、晶片/整流器以及閱讀器。
相信本發明具有介電梯度的材料執行著兩個重要功能。第一，與標籤的界面上的材料具有足夠低的介電常數，它不會顯著影響襯底或標籤天線的特性。因此，標籤天線可維持頻率和帶寬性能。第二，與金屬(或高含水量)襯底的界面具有足夠高的介電常數，從而使標籤與物品襯底隔離，所以減輕了對天線阻抗的改變。
由於不同的RFID標籤使用不同的天線設計，因此用於使RFID標籤與金屬表面絕緣的介電梯度材料將取決於標籤天線、晶片以及閱讀器。在天線類型和性能、晶片類型、閱讀器協議等方面，每個RFID標籤都不相同。
所以預期需要改變介電常數梯度的參數，以優化用於每種標籤類型的材料。但是，介電梯度絕緣體的原理預期對於高頻RFID標籤來說是通用的。
雖然使用兩種或更多種截然不同介電常數的材料已顯示出對各種天線設計都改進了讀出距離，但進一步改進還有可能。
對具有背襯材料的理想化標籤天線執行了計算機模擬，以透徹了解有關將復磁導率引入RFID標籤絕緣體的作用。假定有IC電路的標籤具有的復阻抗為10-j60歐姆(其中j是-1的平方根)，天線端子處的最佳阻抗是復共軛，或10+j60歐姆。使用Sonnet Software，Inc.的電磁分析模型軟體Version 10.51模擬了安裝在金屬襯底上、具有所選電磁參數和材料厚度的背襯材料的4.4英寸交叉偶極RFID標籤天線端子處的阻抗。對於空氣、僅有介電材料以及介電材料加上磁性背襯材料的典型結果示於表18。
天線端子阻抗
表18模擬證明，將復磁導率加到絕緣體上顯著增加了實數和虛數端子阻抗，以便接近IC電路阻抗。同樣，這個作用也在很大程度上取決於絕緣體的厚度。
如圖1a到5a所示，多種多樣的RFID標籤，具有各不相同的天線設計和IC電路，目前都有市售。為了滿足從閱讀器到標籤進行有效能量傳遞的阻抗匹配要求，多種多樣的RFID絕緣體特性必須可用。在獲得使RFID標籤能夠在金屬襯底上最佳讀出所需的絕緣體阻抗特徵方面，電磁絕緣體提供了附加的寬容度。以下實例用來進一步證明電磁RFID絕緣體材料的優勢。
使用所屬領域技術人員眾所周知的技術，通過將鐵磁材料與粘合劑如塑料或合成橡膠混合併形成薄的片材來製備電磁絕緣體材料。適合於此目的的常用鐵磁粉末為鐵、鎳、鈷以及它們的各種合金和鐵氧體。通過將羰基鐵與矽樹脂合成橡膠預聚合物和固化劑混合、鑄造成片材、並在室溫或高溫下固化該鑄造片材，固化溫度根據配方而定，製備了不同電磁特性的絕緣體。如前所述，這種「充填」的矽樹脂合成橡膠的生產在業界已眾所周知。使用這種技術製備了三種樣品電磁材料。這些樣品絕緣體配方在915MHz時測量的電磁特性示於表19。
電磁材料特性
表19為了更好的證明本發明，通過將所選片材分層，製備了不同電磁特性和片材厚度的電磁絕緣體片材。製備了均質電磁材料的以及組合介電和電磁材料的絕緣體。絕緣體插在RFID標籤和金屬襯底之間，並對標籤可讀性和讀出範圍進行測量。
對代表一些天線設計的市售RFID標籤進行了評估。選擇每種標籤式樣的隨機樣品進行測試。標籤以及其賣方名稱和型號列於表20，它們的設計和讀出範圍特徵示於圖1-5。
示例RFID標籤
表20測試是使用同一消聲測試室和上述測試方法執行的。和上述情況一樣，將最小75％的讀出率設定為判斷在任何給定功率衰減時標籤成功讀出的臨界值(除了Symbol Trident標籤測試)。
在以下測試中利用了兩層梯度，絕緣體材料將稱為kX/Y，其中kX表示面對標籤那一層的介電常數，Y表示來自表19的電磁配方或與金屬襯底對接那一層的介電常數。例如，k2/A表明是一個兩層絕緣體，標籤側為介電常數k＝2的介電材料，並且金屬側是具有參數ε＝10-j0.2和μ＝2.7-j0.4的電磁配方A。表示為k2/k16的絕緣體表明是一個兩層絕緣體，其中標籤側是介電常數k＝2的介電材料，且金屬側是介電常數k＝16的介電材料。
在表18中所示的Sonnet計算機模擬暗示在絕緣體中包含相當大的磁導率，也就是，用磁導率大於1的電磁材料代替相等電容率但磁導率為1的材料，可提供絕緣體功效。製備了兩個梯度絕緣體，k2/k16和k2/B，它們具有相同的總絕緣體厚度和層比例。請注意，如表19所示，絕緣體配方B的介電常數為16，磁導率為5.0-j1.8。表21所示的測試結果證明了改進的絕緣體功效。
表21
進一步證明在絕緣體中包含電磁層可得到的改進示於表22-25。表22和23又比較了兩層絕緣體，其中金屬側或是介電常數為16的介電材料，或是介電常數為16且磁導率大於1的電磁材料，具體地說即配方B。表22和23證明了對於Alien I2標籤，讀出距離是標籤側層的絕緣體厚度與絕緣體總厚度的比例的函數。表24和25示出對於Symbol X1060標籤的數據，比較了兩層絕緣體，其金屬側或是介電常數為9-10的介電材料，或是介電常數為10且磁導率大於1的電磁材料，具體地說即配方A。
關於Alien I2標籤，請注意，表22中所示的純介電絕緣體(k2/k16)在所有測試條件下都不能提供標籤可讀性。但在某些測試參數下，具有電磁金屬側層(k2/B)的絕緣體允許標籤被讀出，如表23所示。參閱表23的0％列，請注意，當電磁材料至少為0.140-0.1599英寸厚時，它作為單一均質層用來隔離標籤。相反，均質介電層不提供隔離，如在表22的0％列中所證明的。用介電-電磁組合絕緣體可最大化讀出距離，其中優選的是，絕緣體的50％和70％之間是較低介電常數材料。此實例證明了電磁絕緣體或是作為單一均質材料或是與介電材料相組合比用於該標籤設計的介電絕緣體的改進。而且，絕緣體厚度以及梯度材料的比例在確定絕緣體性能方面的重要性再次顯而易見。
關於Symbol X1060標籤，介電梯度絕緣體和介電-電磁絕緣體二者在厚度為0.1799英寸或更小時都提供了隔離。但是，k2/A絕緣體在厚度小到0.060-0.0799英寸時提供了標籤隔離，這在一些情況下是很有利的。注意到，對於這種標籤，在k2層的比例為總絕緣體厚度的大致30-70％時k2/k9-10絕緣體最優化，且在k2層的比例為總絕緣體厚度的大致50-90％時k2/A絕緣體最優化。
絕緣體k2/k16k＝2層厚/總絕緣體厚度，％
表22.Alien I2標籤讀出距離，dB衰減絕緣體k2/Bk＝2層厚/總絕緣體厚度，％
表23.Alien I2標籤讀出距離，dB衰減絕緣體k2/k9-10k＝2層厚/總絕緣體厚度，％
表24.Symbol X1060標籤讀出距離，dB衰減絕緣體k2/Ak＝2層厚/總絕緣體厚度，％
表25.Symbol X1060標籤讀出距離，dB衰減表26、27和28比較了三個兩層絕緣體，其中金屬側由電磁材料配方A組成，標籤側是k2(表26)、k4(表27)或k10(表28)介電材料。標籤是Alien「M」標籤。電磁材料配方A作為單層提供對該標籤的隔離，和上述表23中所示配方B的情況一樣。但在此情況下，讀出距離有顯著改進。絕緣體在厚度小到0.040-0.0599英寸時適度有效，並在0.100-0.1199英寸厚時顯著更為有效。
絕緣體k2/Ak＝2層厚/總絕緣體厚度，％
表26.Alien「M」標籤讀出距離，dB衰減絕緣體k4/Ak＝4層厚/總絕緣體厚度，％
表27.Alien「M」標籤讀出距離，dB衰減絕緣體k10/Ak＝10層厚/總絕緣體厚度，％
表28.Alien「M」標籤讀出距離，dB衰減這些表格進一步證明了在匹配標籤天線要求中電磁特性、總厚度以及在梯度方面材料比例的依賴關係。還作了兩個附加比較，表29和30示出將k＝4介電材料與配方A和B組合的結果。表30和32示出了將k＝10介電材料與配方A和C組合的結果。
絕緣體k4/Ak＝4層厚/總絕緣體厚度，％
表29.Alien「M」標籤讀出距離，dB衰減絕緣體k4/Bk＝4層厚/總絕緣體厚度，％
表30.Alien「M」標籤讀出距離，dB衰減絕緣體k10/Ak＝10層厚/總絕緣體厚度，％
表31.Alien「M」標籤讀出距離，dB衰減絕緣體k10/Ck＝10層厚/總絕緣體厚度，％
表32.Alien「M」標籤讀出距離，dB衰減表26到32一致證明，當選擇不同的絕緣體電磁參數時對於標籤的有效隔離所需的參數平衡。當標籤側介電常數非常低，即k＝2-4時，在低的絕緣體總厚度時，梯度絕緣體優於均質電磁絕緣體。有效梯度絕緣體性能的軌跡發生在標籤側介電層為總絕緣體厚度的1-30％時。增加標籤側介電常數到k＝10，再次證明了有效的梯度絕緣體，但有效性的軌跡偏移到總絕緣體厚度的10-50％，為k＝10標籤側層。
重新平衡以匹配天線要求不限於僅在標籤側梯度層上進行調節。表29代表絕緣體k4/A，而表30代表k4/B絕緣體。當金屬側梯度層從電磁材料A改變為材料B時，這導致電容率和磁導率都增加，有效絕緣體性能的軌跡從標籤側介電層比例1-30％偏移到20-50％。
平衡絕緣體參數的臨界狀態由表31證明，表31中是絕緣體k10/A，與表32進行比較，表32中是k10/C絕緣體。當金屬側梯度層電容率和磁導率都增加到電磁材料C的程度時，隔離Alien「M」標籤的能力已喪失。不仔細研究大量的電磁材料特性，就可能錯誤地得出結論，認為梯度絕緣體不起作用。
已發現，用提供給閱讀器的目前的ThingMagic4軟體，SymbolTechnologies Trident標籤會以較低的讀出率被讀出。這個效果可在自由空間和氣隙讀出距離圖即圖4b中觀察到。自由空間中的最大讀出率僅為大約10％。有金屬襯底時，標籤不能被讀出，直到氣隙託腳為0.4-0.5英寸。但是，在0.5英寸的氣隙託腳時，讀出率為30％，高於在自由空間中所達到的讀出率。基於這些發現，將25％的讀出率建立為判斷這種標籤在任何給定功率衰減下成功讀出的臨界值，這和為所有其它標籤測試所採用的值75％形成對比。
表33和34示出該標籤分別被k2/C和k4/C電磁梯度絕緣體的有效隔離。介電材料或電磁材料的均質單層絕緣體都提供適度的隔離。但介電-電磁梯度絕緣體提供了顯著更大的讀出範圍性能。而且，讀出範圍顯著優於氣隙託腳性能。
絕緣體k2/Ck＝2層厚/總絕緣體厚度，％
表33.Symbo1 Trident標籤讀出距離，dB衰減絕緣體k4/Ck＝4層厚/總絕緣體厚度，％
表34.Symbol Trident標籤讀出距離，dB衰減利用讀出範圍性能測試所用的測試室，圖5應用無線識別(AppliedWireless Identifications)APL-1216標籤不能被讀出。可能的原因是測試室的最小讀出範圍大致為3英尺，而該標籤的自由空間讀出範圍小於此距離。忽略此發現，測試了電磁絕緣體的有效性。令人驚奇的是，發現了為該標籤提供適度讀出距離的絕緣體參數，如表35所示。在此測試中，選擇適合的絕緣體參數實際上增強了標籤的讀出範圍性能。
絕緣體k10/Ak＝10層厚/總絕緣體厚度，％
表35.AWID APL-1216標籤讀出距離，dB衰減除了由電磁複合材料組成的改進絕緣體外，其中電磁複合材料作為單層或與介電複合材料一起在梯度絕緣體中，也可利用梯度電磁絕緣體。而且，電磁絕緣體材料是這樣製備的將鐵磁羰基鐵、鎳鋅鐵氧體或磁鐵礦與矽樹脂合成橡膠預聚合物和固化劑混合、鑄造成片材、並在室溫或高溫下固化該鑄造片材，固化溫度根據配方而定。這些絕緣體配方在915MHz時所測量的電磁特性示於表36。
電磁材料特性
表36利用表36中的每種材料作為標籤側層，並用配方A作為金屬側層，將這兩層絕緣體插到Alien M標籤和金屬襯底之間，並測量讀出距離。結果示於表37。
絕緣體厚度0.100-0.1199英寸標籤側層厚度/總絕緣體厚度，％
表37.Alien「M」標籤讀出距離，dB衰減對於這種標籤，當標籤側層比例在總絕緣體厚度的1-20％之間時，標籤側磁導率低於金屬側磁導率的梯度電磁絕緣體提供了讀出距離的一些改進。
目前市場上存在有來自許多製造商的大量RFID標籤設計，且隨著對RFID關注的增加，標籤列表在不斷擴大。從本文的表中清晰可見，每個標籤需要有獨特配方的絕緣體，以匹配使其與有幹擾的襯底相隔離所需的阻抗要求。這不僅適用於不同製造商的標籤，也適用於給定製造商的各種標籤設計。例如，利用k2/A絕緣體，SymbolX1060標籤可被讀出，如表25所示，而用這種絕緣體形式，SymbolTrident標籤就不能被讀出，但利用k4/C絕緣體就可讀出，如表34所示。由於天線設計屬每個製造商專有，且不存在工業標準設計，因此靠推理來識別適於給定RFID標籤的絕緣體是不可能的。以下實驗策略可提供適合的絕緣體選擇。
在大多數以上圖表中可以看出，示出最好性能的組合併不是分散的。而是，有最佳工作的「群集」。這些群集通常具有類似的厚度以及低介電材料對高介電材料之比。這個現象可以用在開發一個提供適合絕緣體組合的策略中。
確定所需的絕緣體信息是一個兩步過程首先確定能用來隔離給定標籤設計的潛在絕緣體配方的子集，然後選擇最符合標籤的指定用途的配方。首先需要做篩選實驗，按本文的讀出距離表的方式，在總絕緣體厚度中各種介電和/或電磁成分相對總絕緣體厚度的相對比例的格子中定位一個區域。製備兩層絕緣體系列，其中標籤側層由低損耗、低介電材料組成，其介電常數為2-4，而物品側層或由k＝20-30的較高介電常數材料或由磁導率為5-10的電磁材料組成。最初優選電磁物品側層。製造絕緣體，其總厚度為0.120-0.0-140英寸，總厚度中標籤側的比例以大致10％的增量從0％到100％。用該系列絕緣體進行讀出距離測試。如果對選擇可接受的絕緣體有其它限制或規範，當然也可利用其它的最初篩選系列。關鍵要素在於要有對配方的足夠寬的篩選，這樣發現候選配方就相對更有希望。
如果發現了至少一個絕緣體配方能提供標籤的足夠隔離以允許其可讀，則實驗任務就變成要確定滿足市場需求的配方。該市場需求可涉及以下這些考慮，如最小讀出距離、能符合給定讀出距離的最薄絕緣體、最低成本絕緣體、或任何其它市場準則。因此最終的絕緣體配方涉及通過對於最符合市場需求的適合配方的任何適用搜索過程來詳細檢查在第一次篩選實驗中發現的標籤可讀性區域。
如果沒有發現允許標籤可讀性的絕緣體配方，則下一個最有成果的篩選是增加絕緣體的總厚度，並進行另一系列的實驗，將絕緣體製造成標籤側層還是總絕緣體的0％到100％。雖然可選擇任何絕緣體厚度，但優選的是，厚度至少為0.240-0.0260英寸，假定對於RFID標籤的氣隙讀出距離大於該厚度。第二篩選厚度必須小於標籤的氣隙讀出距離，以避免有關絕緣體功效的錯誤結論。如果發現了允許可讀性的配方區域，接著就要確定符合市場需求的可用的最佳配方，如先前段所述。
如果還是沒有發現可行的絕緣體配方，下一步就改變絕緣體層的介電和/或電磁特性。一般來說，已發現首先改變物品側成分的特性，增加和減少介電/電磁特性，會更有成果。優選的是，用和以前一樣的一系列比例以及和第二篩選一樣的較大厚度來篩選。成功可能受到配方設計師可用的原材料所能獲得的介電和/或電磁特性範圍的限制，因為也許有無限多種的可能天線設計，但只有有限範圍的介電和電磁原材料。
以上策略假定預先存在天線設計，且產生的過程是為了確定與該天線一起使用的最佳絕緣體組合。但備選的是，可基於成本、厚度、或其它因素，首先選擇絕緣體組合。在這種情況下，隨後的努力就要針對創建適合的天線設計，供與該特定絕緣體一起使用。
權利要求
1.一種識別系統，適於通過射頻發射有關物品的識別信息，包含RFID標籤，適於在被激勵時通過射頻發射所述識別信息；第一層，具有第一和第二相對表面以及第一介電常數，其中所述第一表面適於與所述物品接觸；第二層，具有第一和第二相對表面以及第二介電常數，其中所述第二層的所述第二表面與所述RFID標籤接觸，其中所述第一和所述第二介電常數不相等。
2.如權利要求1所述的系統，其中所述第一介電常數大於所述第二介電常數。
3.如權利要求1所述的系統，其中所述第一層包含二氧化鈦。
4.如權利要求1所述的系統，其中所述第二層包含二氧化鈦。
5.如權利要求1所述的系統，其中所述第二層的所述第一表面與所述第一層的第二表面接觸。
6.如權利要求1所述的系統，其中所述第一層具有大於1的磁導率。
7.如權利要求1所述的系統，其中所述第一介電常數從大約9到大約30。
8.如權利要求1所述的系統，其中所述第二介電常數從大約2到大約10。
9.如權利要求1所述的系統，還包含第三層，所述第三層具有第三介電常數，所述第三介電常數的值大於所述第二介電常數且小於所述第一介電常數，其中所述第三層插在所述第一層的所述第二表面和所述第二層的所述第一表面之間。
10.一種識別系統，適於通過射頻發射有關物品的識別信息，包含RFID標籤，適於在被激勵時通過射頻發射所述識別信息；以及第一層，具有第一和第二相對表面、介電常數以及大於1的磁導率，其中所述第一層插在所述物品和所述RFID標籤之間。
11.如權利要求10所述的系統，其中所述第一層由羰基鐵、鎳鋅鐵氧體或磁鐵礦組成。
12.如權利要求10所述的系統，其中所述磁導率從大約1.5到大約7。
13.如權利要求10所述的系統，其中所述介電常數從大約4到大約32。
14.如權利要求10所述的系統，其中所述第一層的所述第一表面與所述物品接觸，且所述第一層的所述第二表面與所述RFID標籤接觸。
15.如權利要求10所述的系統，還包含第二層，所述第二層具有第一和第二相對表面，插在所述第一層和所述RFID標籤之間。
16.如權利要求15所述的系統，其中所述第二層具有的介電常數從大約1.5到大約10。
17.如權利要求15所述的系統，其中所述第二層具有的磁導率大於1。
18.如權利要求17所述的系統，其中所述第二層具有的磁導率小於所述第一層的磁導率。
19.如權利要求15所述的系統，其中所述第一層的所述第一表面與所述物品接觸，所述第一層的所述第二表面與所述第二層的所述第一表面接觸，且所述第二層的所述第二表面與所述RFID標籤接觸。
20.一種識別系統，適於通過射頻發射有關物品的識別信息，包含RFID標籤，適於在被激勵時通過射頻發射所述識別信息；以及一層，具有適於與所述物品接觸的第一表面以及與所述RFID標籤接觸的第二相對表面，其中所述層在所述第一表面和所述第二表面之間具有介電常數梯度。
21.如權利要求20所述的系統，其中所述第一表面處的所述介電常數大於所述第二表面處的所述介電常數。
22.一種射頻識別系統，適於發射有關物品的識別信息，包含襯底，包括含有所述識別信息的集成電路以及適於發射所述識別信息的天線；第一層，具有第一和第二相對表面以及第一介電常數，其中所述第一表面適於與所述物品接觸；以及第二層，具有第一和第二相對表面以及第二介電常數，其中所述第二層的所述第二表面與所述襯底接觸，且所述第一和第二介電常數不相等。
23.如權利要求22所述的系統，其中所述第一介電常數大於所述第二介電常數。
24.如權利要求22所述的系統，其中所述第一層包含二氧化鈦。
25.如權利要求22所述的系統，其中所述第二層包含二氧化鈦。
26.如權利要求22所述的系統，其中所述第二層的所述第一表面與所述第一層的第二表面接觸。
27.如權利要求22所述的系統，其中所述第一層具有大於1的磁導率。
28.如權利要求22所述的系統，其中所述第一介電常數從大約9到大約30。
29.如權利要求22所述的系統，其中所述第二介電常數從大約2到大約10。
30.如權利要求22所述的系統，還包含第三層，所述第三層具有第三介電常數，所述第三介電常數的值大於所述第二介電常數且小於所述第一介電常數，其中所述第三層插在所述第一層的所述第二表面和所述第二層的所述第一表面之間。
31.如權利要求22所述的系統，其中所述襯底還包含第一表面，所述集成電路和所述天線位於其上；以及第二表面，與所述第二層的所述第二表面接觸。
32.一種射頻識別系統，適於發射有關物品的識別信息，包含襯底，包括含有所述識別信息的集成電路以及適於發射所述識別信息的天線；以及第一層，具有第一和第二相對表面、介電常數以及大於1的磁導率，其中所述第一層插在所述物品和所述RFID標籤之間。
33.如權利要求32所述的系統，其中所述第一層由羰基鐵、鎳鋅鐵氧體或磁鐵礦組成。
34.如權利要求32所述的系統，其中所述磁導率從大約1.5到大約7。
35.如權利要求32所述的系統，其中所述介電常數從大約4到大約32。
36.如權利要求32所述的系統，其中所述第一層的所述第一表面與所述物品接觸，且所述第一層的所述第二表面與所述RFID標籤接觸。
37.如權利要求32所述的系統，還包含第二層，所述第二層具有第一和第二相對表面，插在所述第一層和所述襯底之間。
38.如權利要求37所述的系統，其中所述第二層具有的介電常數從大約1.5到大約10。
39.如權利要求37所述的系統，其中所述第二層具有的磁導率大於1。
40.如權利要求39所述的系統，其中所述第二層具有的磁導率小於所述第一層的磁導率。
41.如權利要求37所述的系統，其中所述第一層的所述第一表面與所述物品接觸，所述第一層的所述第二表面與所述第二層的所述第一表面接觸，且所述第二層的所述第二表面與所述襯底接觸。
42.一種射頻識別系統，適於發射有關物品的識別信息，包含襯底，包括含有所述識別信息的集成電路以及適於發射所述識別信息的天線；以及一層，具有第一和第二相對表面，插在所述襯底和所述物品之間，適於與所述物品接觸，其中所述層在所述第一表面和所述第二表面之間具有介電常數梯度。
43.如權利要求42所述的系統，其中在所述第一表面處的所述介電常數大於在所述第二表面處的所述介電常數。
44.如權利要求42所述的系統，其中所述襯底還包含第一表面，所述集成電路和所述天線位於其上；以及第二表面，與所述層的所述第二表面接觸。
45.一種裝置，包含物品，具有表面；第一層，與所述物品的所述表面接觸，具有第一和第二相對表面，並具有第一介電常數；第二層，具有第一和第二相對表面，並具有不同於所述第一介電常數的第二介電常數；以及RFID標籤，與所述第二層接觸，所述RFID標籤適於在被激勵時通過射頻發射有關所述物品的識別信息。
46.如權利要求45所述的裝置，其中所述第一介電常數大於所述第二介電常數。
47.如權利要求45所述的裝置，其中所述第一層包含二氧化鈦。
48.如權利要求45所述的裝置，其中所述第二層包含二氧化鈦。
49.如權利要求45所述的裝置，其中所述第二層的所述第一表面與所述第一層的第二表面接觸。
50.如權利要求45所述的裝置，其中所述第一層具有大於1的磁導率。
51.如權利要求45所述的裝置，其中所述第一介電常數從大約9到大約30。
52.如權利要求45所述的裝置，其中所述第二介電常數從大約2到大約10。
53.如權利要求45所述的裝置，還包含第三層，所述第三層具有第三介電常數，所述第三介電常數的值大於所述第二介電常數且小於所述第一介電常數，其中所述第三層插在所述第一層的所述第二表面和所述第二層的所述第一表面之間。
54.如權利要求45所述的裝置，其中所述襯底還包含第一表面，所述集成電路和所述天線位於其上；以及第二表面，與所述第二層的所述第二表面接觸。
55.如權利要求45所述的裝置，其中所述物品的所述表面包含金屬。
56.如權利要求45所述的裝置，其中所述物品容納液體。
57.一種裝置，包含物品，具有表面；RFID標籤，適於在被激勵時通過射頻發射有關所述物品的識別信息；以及第一層，具有第一和第二相對表面、介電常數以及大於1的磁導率，其中所述第一層插在所述物品和所述RFID標籤之間。
58.如權利要求57所述的裝置，其中所述第一層由羰基鐵、鎳鋅鐵氧體或磁鐵礦組成。
59.如權利要求57所述的裝置，其中所述磁導率從大約1.5到大約7。
60.如權利要求57所述的裝置，其中所述介電常數從大約4到大約32。
61.如權利要求57所述的裝置，其中所述第一層的所述第一表面與所述物品接觸，且所述第一層的所述第二表面與所述RFID標籤接觸。
62.如權利要求57所述的裝置，還包含第二層，所述第二層具有第一和第二相對表面，插在所述第一層和所述RFID標籤之間。
63.如權利要求62所述的裝置，其中所述第二層具有的介電常數從大約1.5到大約10。
64.如權利要求62所述的裝置，其中所述第二層具有的磁導率大於1。
65.如權利要求64所述的裝置，其中所述第二層具有的磁導率小於所述第一層的磁導率。
66.如權利要求62所述的裝置，其中所述第一層的所述第一表面與所述物品接觸，所述第一層的所述第二表面與所述第二層的所述第一表面接觸，且所述第二層的所述第二表面與所述RFID標籤接觸。
67.如權利要求57所述的裝置，其中所述物品的所述表面包含金屬。
68.如權利要求57所述的裝置，其中所述物品容納液體。
69.一種裝置，包含物品，具有表面；第一層，與所述物品的所述表面接觸，具有第一和第二相對表面；RFID標籤，與所述層接觸，所述RFID標籤適於在被激勵時通過射頻發射有關所述物品的識別信息；其中所述層具有介電梯度，以使在所述層和所述表面的界面處的介電常數不同於在所述層和所述RFID標籤的界面處的介電常數。
70.如權利要求69所述的裝置，其中在所述層和所述表面的界面處的所述介電常數大於在所述層和所述RFID標籤的界面處的所述介電常數。
71.如權利要求69所述的裝置，其中所述物品的所述表面包含金屬。
72.如權利要求69所述的裝置，其中所述物品容納液體。
全文摘要
一種系統和方法供超高頻RFID標籤與金屬襯底以及用來容納液體的襯底一起使用。簡言之，將包括具有復磁導率的材料的RFID絕緣體，或單獨使用或與介電絕緣體材料組合使用，插入到RFID標籤和襯底之間。備選的是，將擁有至少兩個截然不同介電常數的材料插入到RFID標籤和襯底之間，以使在與襯底的界面處有高介電常數，而在與RFID標籤的界面處有低介電常數。這種材料可以是具有介電常數梯度的單一材料，或備選的是，兩層或更多的分離層夾在一起，每層具有均勻但不同的介電常數。
文檔編號G08B13/14GK101036171SQ200580033601
公開日2007年9月12日 申請日期2005年9月30日 優先權日2004年10月4日
發明者P·F·迪克松, M·P·卡彭特, M·M·奧斯沃德, D·A·吉布斯 申請人:艾默生及卡明微波產品公司