一種陣列式傳聲器的製作方法

2023-06-10 09:35:56

專利名稱：一種陣列式傳聲器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種陣列式傳聲器。
背景技術：
傳聲器，顧名思義就是傳遞聲音的電子器件，主要是用來將聲音信號轉換成代表 聲音的電信號，目前社會上常見的麥克風主要是駐極體式麥克風和矽微式麥克風，矽微式 麥克風是近幾年出現的新型麥克風，矽微式麥克風因在外殼內設置了MEMS聲傳感片而得 名，矽微式麥克風的極板及振膜等組件全部設置在MEMS聲傳感片上，所以矽微式麥克風可 以做得很小，應用也越來越廣泛。陣列結構的矽微式麥克風是矽微式麥克風的一種改進麥 克風，現有陣列MIC通常採用在正對聲源水平方向或者豎直方向上放置一對或者多對MEMS 聲傳感片，當聲源到達這些MEMS聲傳感片時在時間或者相位上存在差異，這些聲音信號經 晶片處理達到降噪目的。但此種結構的降噪陣列，MEMS聲傳感片之間的距離一般比較大， 導致尺寸過大，安裝和使用有一定的局限性。

實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是針對上述不足提供一種結構簡單，體積小巧，且 噪聲更小的一種陣列式傳聲器。 為解決上述技術問題，本陣列式傳聲器的結構特點是包括平行間隔設置的蓋板 和底板，蓋板和底板之間密封粘貼有支撐框，支撐框與蓋板和底板圍成相互隔絕的空腔，空 腔內設有MEMS聲傳感片， 一個空腔內的MEMS聲傳感片迎音面密封粘貼在蓋板內側，另一個 空腔內的MEMS聲傳感片迎音面密封粘貼在底板內側，蓋板和底板上分別設有與MEMS聲傳 感片迎音面對應的蓋板音孔和底板音孔，蓋板或底板上焊接有處理MEMS聲傳感片電信號 的處理晶片，處理晶片通過蓋板或底板向外輸出聲音電信號。 本結構的陣列式傳聲器是通過反向陣列式結構來實現體積小巧和噪聲更小的，反 向陣列式結構主要由蓋板、底板和支撐框圍成的相互隔絕的空腔和設置在空腔中的兩個方 向相反的MEMS聲傳感片及處理晶片來實現，因為兩個MEMS聲傳感片的設置方向相反，比並
排或垂直設置方式佔據傳聲器空間更小，且這種反向設置結構使同一聲源的聲音信號在進 入兩個MEMS聲傳感片時產生的聲程差更大，這個較大聲程差使反向設置的兩個MEMS聲傳 感片產生出無論在時間上還是相位上都差別較大的音頻信號，有助於處理晶片對該音頻信 號進行處理，以獲得更清晰的音頻信號，因而該結構的陣列式傳聲器可以使聲源信號的噪 聲更低。 作為改進，支撐框與蓋板和底板圍成相互隔絕的空腔數量至少為一對，每對空腔 內安裝有方向相反的MEMS聲傳感片，MEMS聲傳感片的電信號經處理晶片處理後輸出。 為了使該陣列式傳聲器檢測信號更準確，支撐框與蓋板和底板圍成相互隔絕的空 腔數量至少為一對，每對空腔內安裝有方向相反的MEMS聲傳感片，這樣，不論是檢測被測 聲信號，還是檢測噪音信號，都通過多對MEMS聲傳感片進行檢測，通過處理晶片可以對相同聲源的多組檢測信號進行近似處理，剔除因某個MEMS聲傳感片本身問題而出現的波形 毛剌，使聲音電信號更準確，信噪比更高。 作為進一步改進，支撐框與蓋板和底板還圍成一個晶片腔，處理晶片設置在晶片 腔內。 為了防止處理晶片工作時對MEMS聲傳感片產生影B向，處理晶片單獨設置在晶片 腔內，使MEMS聲傳感片工作更穩定，信噪比更高。 綜上所述，採用這種結構的陣列式傳聲器，結構簡單，體積小巧，且噪聲更小，適於 做微型或超薄傳聲器使用，尤其適合在噪音較大的場合使用。

結合附圖對本實用新型做進一步詳細說明 圖1為本實用新型的結構示意圖。 圖中1為蓋板，2為底板，3為支撐框，4為蓋板音孔，5為底板音孔，6為處理晶片， 7為晶片腔，8為蓋板腔，9為底板腔，10為膠水，11為綁定線，12為MEMS聲傳感片。
具體實施方式如圖1所示，為該陣列式傳聲器的結構示意圖，該陣列式傳聲器包括平行間隔設 置的蓋板1和底板2，蓋板1和底板2的形狀設置成長方形，蓋板1和底板2之間通過膠水 10密封粘貼有支撐框3，支撐框3中設有空格，在本實施例中，支撐框3與蓋板1和底板2 圍成三個空腔，從左到右依次為蓋板腔8、晶片腔7和底板腔9，蓋板腔8、晶片腔7和底板 腔9這三個空腔相鄰但互相隔絕，蓋板腔8和底板腔9內粘貼有方向相反的MEMS聲傳感片 12，蓋板腔8內的MEMS聲傳感片12迎音面密封粘貼在蓋板1內側，蓋板1上設有與蓋板腔 8內MEMS聲傳感片12迎音面中部對應的蓋板音孔4，這樣，蓋板腔8內MEMS聲傳感片迎音 面通過蓋板音孔4與外界連通，而蓋板腔8內MEMS聲傳感片背音面則置於密閉的蓋板腔8 內，故蓋板腔8內MEMS聲傳感片12背音面與外界隔絕；同樣道理，底板腔9內的MEMS聲傳 感片12迎音面密封粘貼在底板2內側，底板2上設有與底板腔9內MEMS聲傳感片12迎音 面中部對應的底板音孔5，這樣，底板腔9內MEMS聲傳感片12迎音面通過底板音孔5與外 界連通，而底板腔9內MEMS聲傳感片背音面則置於密閉的底板腔9內，故底板腔9內MEMS 聲傳感片背音面與外界隔絕；晶片腔7內設有與蓋板1內側焊接在一起的處理晶片6，處理 晶片6採用富迪公司生產的FM101晶片，MEMS聲傳感片12的電信號輸出端通過綁定線11 與處理晶片6的信號輸入端構成電連接。 在本實施例中，陣列式傳聲器中只設有一對蓋板腔8和底板腔9，在具體應用時可 以設置兩對及以上的蓋板腔8和底板腔9，並在蓋板腔8和底板腔9中設置相應的MEMS聲 傳感片，這樣可以使感應的聲音失真更小，原理相同，在此不再細述。
權利要求一種陣列式傳聲器，其特徵是包括平行間隔設置的蓋板(1)和底板(2)，蓋板(1)和底板(2)之間密封粘貼有支撐框(3)，支撐框(3)與蓋板(1)和底板(2)圍成相互隔絕的空腔，空腔內設有MEMS聲傳感片，一個空腔內的MEMS聲傳感片迎音面密封粘貼在蓋板(1)內側，另一個空腔內的MEMS聲傳感片迎音面密封粘貼在底板(2)內側，蓋板(1)和底板(2)上分別設有與MEMS聲傳感片迎音面對應的蓋板音孔(4)和底板音孔(5)，蓋板(1)或底板(2)上焊接有處理MEMS聲傳感片電信號的處理晶片(6)，處理晶片(6)通過蓋板(1)或底板(2)向外輸出聲音電信號。
2. 如權利要求l所述的陣列式傳聲器，其特徵是支撐框(3)與蓋板(1)和底板(2)圍 成相互隔絕的空腔數量至少為一對，每對空腔內安裝有方向相反的MEMS聲傳感片，MEMS聲 傳感片的電信號經處理晶片(6)處理後輸出。
3. 如權利要求1或2所述的陣列式傳聲器，其特徵是支撐框(3)與蓋板(1)和底板 (2)還圍成一個晶片腔(7)，處理晶片(6)設置在晶片腔(7)內。
專利摘要本實用新型公開了一種陣列式傳聲器，包括平行間隔設置的蓋板和底板，蓋板和底板之間密封粘貼有支撐框，支撐框與蓋板和底板圍成相互隔絕的空腔，空腔內設有MEMS聲傳感片，一個空腔內的MEMS聲傳感片迎音面密封粘貼在蓋板內側，另一個空腔內的MEMS聲傳感片迎音面密封粘貼在底板內側，蓋板和底板上分別設有與MEMS聲傳感片迎音面對應的蓋板音孔和底板音孔，蓋板或底板上焊接有處理MEMS聲傳感片電信號的處理晶片，處理晶片通過蓋板或底板向外輸出聲音電信號。採用這種結構的陣列式傳聲器，結構簡單，體積小巧，且信噪比高，適於做微型或超薄傳聲器使用，尤其適合在噪音較大的場合使用。
文檔編號H04R1/00GK201499272SQ20092022679
公開日2010年6月2日 申請日期2009年9月18日 優先權日2009年9月18日
發明者趙篤仁 申請人:山東共達電聲股份有限公司