一種採用純銅和銀合金的雙複合觸點的製作方法

2023-06-10 09:49:21

專利名稱：一種採用純銅和銀合金的雙複合觸點的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子元器件用觸點領域，特別是涉及一種採用純銅和銀合金的雙複合觸點。
背景技術：
觸點是各種電子元器件中常用的元件，它體積雖小，但對其性能的要求很高，複合觸點應用範圍廣泛且常常用到貴金屬材料，一般採用手工鉚接和自動鉚接。目前市場上是用純銀的複合觸點，但純銀強度低、硬度低、抗熔焊性及耐電弧燒損性能低，且用量大、價格昂貴，生產成本高，只能應用在無線電、通訊用微型開關及小電流電器等領域。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種採用純銅和銀合金的雙複合觸點，採用了純銅和細晶銀複合成型，生產成本低，材料強度大，抗熔焊性及耐電弧燒損性能高。本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是提供一種採用純銅和銀合金的雙複合觸點，包括銀合金複合層和純銅基體，所述的純銅基體由圓柱狀頭部和圓柱狀腳部組成，所述的圓柱狀頭部的厚度大於圓柱狀腳部的厚度，銀合金複合層複合於純銅基體的圓柱狀頭部一端。所述的銀合金複合層的厚度為O. 2mm O. 6mm。所述的銀合金複合層是由細晶銀(FAg)組成。細晶銀(FAg)為在銀中添加少量合金元素形成的銀合金，含有細化了銀基體的晶粒，提高了材料的強度、抗熔焊性及耐電弧燒損性能。有益.效果本實用新型涉及提供一種採用純銅和銀合金的雙複合觸點，採用了純銅和細晶銀材料複合成型，生產成本低，材料強度大，抗熔焊性及耐電弧燒損性能高，導電率高，接觸電阻低，適用於工作電流IOA以下的低壓電器，能代替純銀材料的觸點應用到多種場合。

圖I是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合具體實施例，進一步闡述本實用新型。應理解，這些實施例僅用於說明本實用新型而不用於限制本實用新型的範圍。此外應理解，在閱讀了本實用新型講授的內容之後，本領域技術人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落於本申請所附權利要求書所限定的範圍。如圖I所示，本實用新型的實施方式涉及一種採用純銅和銀合金的雙複合觸點，包括銀合金複合層I和純銅基體2，所述的純銅基體2由圓柱狀頭部和圓柱狀腳部組成，所述的圓柱狀頭部的厚度大於圓柱狀腳部的厚度，銀合金複合層I複合於純銅基體2的圓柱狀頭部一端，所述的銀合金複合層I的厚度為O. 2mm O. 6mm，所述的銀合金複合層I是由細晶銀組成。本實用新型主要的加工工藝是複合冷鐓，細晶銀(FAg)和純銅兩種材料的絲材在冷鐓機衝擊力下，兩種金屬形成徑向塑性變形形成鐓形狀。
權利要求1.一種採用純銅和銀合金的雙複合觸點，包括銀合金複合層(I)和純銅基體(2)，其特徵在於所述的純銅基體(2)由圓柱狀頭部和圓柱狀腳部組成，所述的圓柱狀頭部的厚度大於圓柱狀腳部的厚度，銀合金複合層(I)複合於純銅基體(2)的圓柱狀頭部一端。
2.根據權利要求I所述的一種採用純銅和銀合金的雙複合觸點，其特徵在於，所述的銀合金複合層(I)的厚度為O. 2mm O. 6mm。
3.根據權利要求I所述的一種採用純銅和銀合金的雙複合觸點，其特徵在於，所述的銀合金複合層(I)是由細晶銀組成。
專利摘要本實用新型及一種採用純銅和銀合金的雙複合觸點，包括銀合金複合層(1)和純銅基體(2)，所述的純銅基體(2)由圓柱狀頭部和圓柱狀腳部組成，所述的圓柱狀頭部的厚度大於圓柱狀腳部的厚度，銀合金複合層(1)複合於純銅基體(2)的圓柱狀頭部一端。本實用新型採用了純銅和細晶銀複合成型，生產成本低，材料強度大，抗熔焊性及耐電弧燒損性能高，導電率高，接觸電阻低，適用於工作電流10A以下的低壓電器，能代替純銀材料的觸點應用到多種場合。
文檔編號H01B5/00GK202487193SQ20122005511
公開日2012年10月10日 申請日期2012年2月20日 優先權日2012年2月20日
發明者王海濤 申請人:寧波電工合金材料有限公司