一種變色led封裝結構的製作方法
2023-06-10 07:59:01 2
專利名稱：一種變色led封裝結構的製作方法
技術領域：
一種變色LED封裝結構
技術領域：
本實用新型涉及LED封裝結構，尤其涉及一種變色LED封裝結構。背景技術：
發光二極體(LED)作為第四代光源，具有節能、環保、體積小、壽命長等優點，目前 已廣泛應用於指示燈、顯示板、液晶顯示器，以及普通照明燈具、裝飾照明燈具等各類電子 電器產品中。發光二極體作為新型的光源被廣泛應用於各種照明的地方，由於發光二極體需要 進行封裝才能方便使用，因此，在封裝的形成上有多種變化來改變發光二極體的光線效果， 如聚光、散光或變色LED燈泡。如授權公告號為CN201069064Y，名稱為一種自閃爍LED燈串 的實用新型專利，該專利包括多個LEDl以及用於連接LEDl燈腳的導線2，在每顆LEDl的杯 碗內設置有閃爍控制IC4和發光晶片5，如圖9所示，該結構直接將控制IC設置在LED發光 體的杯碗內，可以實現無控制器自閃爍的目的，適用於各類裝飾燈及裝飾燈串上使用。但上 述結構存在以下不足，其一，將控制IC及發光晶片都放置在LED的杯碗內，當LED燈泡點亮 後，發光晶片發出的熱量積壓到一定溫度時，很容易使控制IC出現故障，甚至燒毀控制IC， 使發光晶片與控制IC斷路從而出現死燈現象；其二，控制IC和發光晶片同時放置在LED的 杯碗內，由於杯碗的空間很有限，控制IC與發光晶片的線路連接存在很高的技術要求，很 容易出現短路，同時，將控制IC放置在杯碗內，也將大大降低發光晶片的出光效率；其三， 如果需要呈現正白光或暖白光與紅或綠或藍光晶片的顏色交替變換，一種方案是採用三個 三基色的發光晶片，通過控制IC將其三色出光比調整來實現，但是這樣實現的成本過高； 另一種方案是在發光晶片上點螢光膠來實現白光，如藍色發光晶片加黃色螢光粉，由於杯 碗內放置多顆發光晶片，需要在每顆發光晶片上點上不同的螢光膠，由於螢光膠在凝固前 容易流動，在發光晶片上點螢光膠時很容易出現螢光膠流到其它發光晶片上，同時，在發光 晶片上的螢光膠也無法實現均勻統一，點亮後的發光晶片將很難實現正白光或暖白光的效 果。社會日益進步及市場更高需求，急切有一款結構合理、點膠均勻、出光效率高的可變色 LED燈泡問世來代替傳統變色LED燈泡。
實用新型內容本實用新型需要解決的技術問題是提供一種結構合理、點膠均勻、出光效率高、裝 飾效果佳的變色LED封裝結構。為了解決上述技術問題，本實用新型採用的技術方案是一種變色LED封裝結構， 包括發光晶片和控制IC，承載發光晶片和控制IC的支架以及包覆發光晶片、控制IC和部分 支架的封裝體，在所述發光晶片上塗覆有螢光膠，其特徵在於，所述支架包括第一接線腳和 第二接線腳，所述控制IC固定在所述第一接線腳的頂端，所述發光晶片固定在所述第二接 線腳的頂端，所述控制IC與所述發光晶片電連接，在所述第二接線腳的頂端，環繞所述發 光晶片的周圍設置有環形內凹部，所述螢光膠包覆所述發光晶片及環形內凹部。[0006]本實用新型與現有技術相比的有益效果是由於將控制IC固定在所述第一接線 腳的頂端，將發光晶片固定在所述第二接線腳的頂端，這樣可以避免線路短路或斷路的現 象發生，也可以避免控制IC降低發光晶片的出光效率；由於在第二接線腳的頂端，環繞發 光晶片的周圍設置有環形內凹部，在發光晶片上塗覆有螢光膠，螢光膠包覆發光晶片及環 形內凹部，本實用新型可以避免在發光晶片上點螢光膠時出現螢光膠流到其它發光晶片 上，點螢光膠時更加均勻，本實用新型具有結構合理、出光效率高、裝飾效果佳的優點。優選地，在所述第二接線腳的頂端設置有兩個發光晶片，在所述兩個發光晶片的 周圍分別設置有一環形內凹部。優選地，在所述封裝體的頂端設置有內凹結構。優選地，所述內凹結構的縱截面呈「 V 」型。
以下結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。
圖1為本實用新型支架的結構示意圖。圖2為本實用新型在支架上固晶、點膠後的結構示意圖。圖3為本實用新型封裝後的透視圖。圖4為圖3所示的平面透視圖。圖5為圖4所示A-A的剖視圖。圖6為圖4所示B-B的剖視圖。圖7為圖5所示C部分的放大結構示意圖。圖8為圖6所示D部分的放大結構示意圖。圖9為背景技術傳統變色LED燈泡的結構示意圖。
具體實施方式參照附圖1、圖2和圖3所示，本實用新型包括發光晶片6a、6b和控制IC20，承載 發光晶片6a、6b和控制IC20的支架2以及包覆發光晶片6a、6b、控制IC20和部分支架2的 封裝體10，所述支架2包括第一接線腳2a和第二接線腳2b，其中，所述控制IC20固定在所 述第一接線腳2a的頂端，所述發光晶片6a、6b、固定在所述第二接線腳2b的頂端，所述控制 IC20分別與所述發光晶片6a、6b電連接，所述控制IC20和發光晶片6a、6b分別與第一接線 腳2a和第二接線腳2b電連接，在所述第二接線腳2b的頂端，環繞發光晶片6a的周圍設置 有環形內凹部4a，在所述第二接線腳2b的頂端，環繞所述發光晶片6b的周圍設置有環形內 凹部4b，在所述發光晶片6a上塗覆有螢光膠8a，在所述發光晶片6b上塗覆有螢光膠8b，所 述螢光膠8a包覆發光晶片6a及環形內凹部4a，所述螢光膠8b包覆所述發光晶片6b及環 形內凹部4b內，如圖4、5、6、7、8所示。上述並不局限於在環形內凹部4a、4b內分別設置一 個發光晶片，也可以在環形內凹部4a、4b內分別設置兩個或多個發光晶片，附圖中未顯示。 並不局限於在所述第二接線腳2b的頂端設置兩個環形內凹部4a、4b，也可以設置一個或多 個環形內凹部。在所述封裝體10的頂端設置有內凹結構30 ；所述內凹結構30的縱截面呈 「V」型。上述環形內凹部4a、4b是在第二接線腳2b的頂端對應環繞發光晶片6a、6b的周圍 設置的一個壓痕。
4[0021] 以上所述均以方便說明本實用新型，在不脫離本實用新型創作的精神範疇內，熟 悉此技術的本領域的技術人員所做的各種簡單的變相與修飾仍屬於本實用新型的保護範圍。
權利要求1.一種變色LED封裝結構，包括發光晶片和控制IC，承載發光晶片和控制IC的支架 以及包覆發光晶片、控制IC和部分支架的封裝體，在所述發光晶片上塗覆有螢光膠，其特 徵在於所述支架包括第一接線腳和第二接線腳，所述控制IC固定在所述第一接線腳的頂 端，所述發光晶片固定在所述第二接線腳的頂端，所述控制IC與所述發光晶片電連接，在 所述第二接線腳的頂端，環繞所述發光晶片的周圍設置有環形內凹部，所述螢光膠包覆所 述發光晶片及環形內凹部。
2.根據權利要求1所述變色LED封裝結構，其特徵在於在所述第二接線腳的頂端設 置有兩個發光晶片，在所述兩個發光晶片的周圍分別設置有一環形內凹部。
3.根據權利要求1所述變色LED封裝結構，其特徵在於在所述封裝體的頂端設置有 內凹結構。
4.根據權利要求3所述變色LED封裝結構，其特徵在於所述內凹結構的縱截面呈「V」型。
專利摘要本實用新型公開了一種變色LED封裝結構，包括發光晶片和控制IC，承載發光晶片和控制IC的支架以及包覆發光晶片、控制IC和部分支架的封裝體，在所述發光晶片上塗覆有螢光膠，所述支架包括第一接線腳和第二接線腳，所述控制IC固定在所述第一接線腳的頂端，所述發光晶片固定在所述第二接線腳的頂端，所述控制IC與所述發光晶片電連接，在所述第二接線腳的頂端，環繞所述發光晶片的周圍設置有環形內凹部，所述螢光膠包覆所述發光晶片及環形內凹部。本實用新型具有結構合理、點膠均勻、出光效率高、裝飾效果佳的特點。
文檔編號H01L33/62GK201877428SQ20102057819
公開日2011年6月22日 申請日期2010年10月22日 優先權日2010年10月22日
發明者樊邦揚 申請人:鶴山市銀雨照明有限公司