Pcb鑽孔用高精度塗層墊板的製作方法
2023-05-29 18:53:56 1
Pcb鑽孔用高精度塗層墊板的製作方法
【專利摘要】一種PCB鑽孔用高精度塗層墊板，包括墊板主體、設在所述墊板主體的上、下兩表面的膠層以及設在所述膠層上的紙質層，所述膠層通過魔法貼固定在所述墊板主體上，所述膠層的遠離墊板主體的一面固定有所述紙質層。因此，本實用新型具有可延長墊板使用壽命的、成本低且環保的優點。
【專利說明】PCB鑽孔用高精度塗層墊板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種PCB鑽孔用墊板，尤其是涉及一種PCB鑽孔用高精度塗層墊板。
【背景技術】
[0002]隨著電子技術的高速發展，印刷電路板(PCB)作為組裝電子零件用的基板，發揮著越來越重要的作用。印刷電路板(PCB)全球產值每年達450億美元，在電子行業中僅次於半導體行業，而中國的增長速度遠高於行業平均速度。伴隨著現代電子產品向「輕、薄、小、多功能化」發展，電子器件的高集成化及互聯技術從通孔插件向表面安裝和晶片安裝技術發展，加速了高密度印製電路開發。而印製高密度電路板的鑽孔材料，要求有一定的表面硬度以防止鑽孔上表面毛刺，但又不能太硬磨損鑽頭；要求墊板本身樹脂成分不能過高，否則鑽孔時將會形成熔融的樹脂球粘附在孔壁；導熱係數越大越好，以便能迅速將鑽孔時產生的熱量帶走，降低鑽孔時鑽頭的溫度，防止鑽頭退火；要求有一定的剛性防止提鑽時板材顫動，又要有一定彈性使鑽頭平滑堅硬、導熱性能好、光潔的PCB鑽孔專用墊板。而我國目前使用PCB墊板大多數是酚醛紙墊板，容易產生毛刺，且質地不均勻易斷鑽頭和咬鑽頭，酚醛樹脂汙染性也較大。為解決上述問題，國內外研究人員對墊板進行了很多改進，例如，中國專利文獻CN201320617Y就公開了一種PCB鑽孔專用蜜胺墊板，它是由高密木質纖維芯板和塗有均勻膠層的蜜胺紙層熱壓複合而成，包括兩層蜜胺紙層，兩層勻膠層及一層高密木質纖維芯板，是專門為代替黑色酚醛紙墊板設計的換代產品。
[0003]上述的PCB鑽孔專用蜜胺墊板雖然達到了產品翹曲度小、不易變形、對鑽頭磨損小的目的，但是，在經過多次鑽孔後，墊板上便會留下許多鑽頭貫穿電路板(PCB)的孔，當孔達到一定數量時，墊板毀損，就不能再發揮墊板的保護鑽孔機臺面等方面的作用了，也就必須要更換新的墊板以便繼續工作。而印刷電路板(PCB)全球產值非常大，需要鑽孔的電路板的數量很多，因此也就需要頻繁的更換新的墊板，這樣一來不但投入成本高，而且造成了資源的浪費，顯然是不符合現今社會所倡導的環保、綠色的理念的。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的是針對上述問題，向社會提供一種可延長墊板使用壽命的、成本低且環保的PCB鑽孔用高精度塗層墊板。
[0005]本實用新型的技術方案是:提供一種PCB鑽孔用高精度塗層墊板，包括墊板主體、設在所述墊板主體的上、下兩表面的膠層以及設在所述膠層上的紙質層，所述膠層通過魔法貼固定在所述墊板主體上，所述膠層的遠離墊板主體的一面固定有所述紙質層。
[0006]作為針對上述技術方案的進一步改進，所述膠層的厚度為0.5-lmm。
[0007]作為針對上述技術方案的進一步改進，所述墊板主體為中密度墊板主體或高密度墊板主體。
[0008]作為針對上述技術方案的進一步改進，所述膠層的材料為酚醛膠或不飽和樹脂膠。
[0009]作為針對上述技術方案的進一步改進，所述魔法貼上還設有用於方便拉開所述膠層的拉耳。
[0010]作為針對上述技術方案的進一步改進，所述紙質層上還設有用於方便拉開所述膠層的拉耳。
[0011]本實用新型由於採用了所述膠層通過魔法貼固定在所述墊板主體上，所述膠層的遠離墊板主體的一面的還固定有紙質層的結構，鑽孔時，所述墊板墊在所述電路板(PCB)下方，在鑽孔機多次的鑽孔工作之後，會在墊板上留下許多由於鑽頭貫穿電路板(PCB)而在墊板上紮下的孔，由於所述膠層是具有一定的厚度的，這就使得墊板上的孔大部分都是留在膠層上，而由於所述墊板的膠層是通過魔法貼與所述墊板主體固定在一起的，因此，通過拉動粘有膠層的那一面魔法貼，固定在墊板主體上的魔法貼便在強力的作用下與其分開，所述膠層也就從所述墊板主體上剝離開，所述墊板主體還可以繼續利用，然後再更換上新的膠層，再將所述膠層粘貼在所述墊板主體上，這樣，就可以在不更換墊板主體只更換膠層的情況下換得新的沒有孔的墊板，墊板主體又可以繼續利用而不用頻繁更換造成浪費。跟傳統的墊板相比，經濟環保且投入成本低，利用魔法貼，對於更換膠層也是非常方便的；因此，本實用新型具有可延長墊板使用壽命的、成本低且環保的優點。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型的平面示意圖。
[0013]圖2是圖1沿A-A剖切的剖視示意圖。
[0014]圖3是本實用新型的另外一種實施方式的示意圖。
【具體實施方式】
[0015]在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語中「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」
等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。
[0016]在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語「安裝」、「連接」、「相連」應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以是通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對於本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本實用新型的具體含義。此外，在本實用新型的描述中，除非另有說明，「多個」、「若干」的含義是兩個或兩個以上。
[0017]請先參見圖1至圖2，圖1、圖2所揭示的為一種PCB鑽孔用高精度塗層墊板的第一種實施方式，所述PCB鑽孔用高精度塗層墊板主要包括墊板主體I,其中，所述墊板主體I的上表面和下表面兩面都設置有魔法貼第一粘貼面31，與所述魔法貼第一粘貼面31相對應粘合的魔法貼第二粘貼面32上設有所述膠層2，所述膠層2預先固定有紙質層4 (當然，紙質層4也可以在膠層形成後，再粘附在膠層上)。將設有所述膠層2的魔法貼第二粘貼面32對準所述墊板主體I的魔法貼第一粘貼面31貼合，再壓緊，便將所述膠層2固定在所述墊板主體I上了，所述墊板主體I的上表面和下表面都要貼上所述膠層2，貼好之後，這樣就將所述墊板制好。鑽孔時，所述墊板墊在電路板(PCB)下方，鑽頭貫穿所述電路板(PCB)便在所述墊板上留下孔，多次鑽孔工作之後，會在所述墊板上留下許多孔，而由於所述膠層2具有一定的厚度，因此所述墊板的上層便會受到較大損壞，而由於所述膠層2與所述墊板主體I之間是通過魔法貼3貼合的，這樣只需拉動魔法貼第二粘貼面32，在強力的作用下，所述魔法貼第一粘貼面31和所述魔法貼第二粘貼面32便分開，所述膠層2也就從所述墊板主體I上剝離開了，所述墊板主體I還可以繼續利用，換上新的膠層2，同樣地，再將膠層2粘貼上去；這樣僅僅更換膠層2就可以用上新的墊板，跟傳統的墊板相比，是經濟環保的，且可延長墊板使用壽命，投入成本低，利用魔法貼3，對於更換膠層2也是非常方便的。
[0018]為了使得所述鑽頭貫穿PCB板後不至於損壞所述墊板主體I，所述膠層2的厚度為0.5-1_，這樣就可以保持所述墊板主體I上留下儘量少的孔，對墊板主體I起保護作用。
[0019]本實施例中，所述墊板主體I可選為中密度纖維板或高密度纖維板，它是由木質纖維或其它植物纖維與脲醛樹脂或其它合成樹脂混合，經熱壓製成。所述墊板主體I也可以選用金屬板，如鋁合金板等。
[0020]本實施例中，所述膠層2的材料可以選為酚醛膠或不飽和樹脂膠。
[0021]為了方便更換所述膠層2，所述所述魔法貼第二粘貼面32上還設有用於方便拉開所述膠層2的拉耳321，當所述墊板鑽滿了孔時，便拉動所述拉耳321，所述魔法貼第一粘貼面31和所述魔法貼第二粘貼面32在強力的作用下便分開。
[0022]作為本實用新型還可以設為第二種實施方式(如圖3所示)，第二種實施方式與第一種實施方式大體上相同，其不同之處在於為了方便更換所述膠層2，所述紙質層4上還設有用於方便拉開所述膠層2的拉耳41，由於所述紙質層4是固定在所述膠層2上的，且所述紙質層4具有良好的耐熱性以及機械性能，因此當所述墊板鑽滿了孔時，便拉動所述紙質層4上的拉耳41，所述魔法貼第一粘貼面31和所述魔法貼第二粘貼面在強力的作用下便分開。
[0023]當然，本實用新型中的紙質層4可以採用牛皮紙等。
【權利要求】
1.一種PCB鑽孔用高精度塗層墊板，包括墊板主體(1)、設在所述墊板主體的上、下兩表面的膠層(2)以及設在所述膠層(2)上的紙質層(4)，其特徵在於，所述膠層(2)通過魔法貼(3)固定在所述墊板主體(1)上，所述膠層的遠離墊板主體的一面固定有所述紙質層(4)。
2.根據權利要求1所述的PCB鑽孔用高精度塗層墊板，其特徵在於，所述膠層(2)的厚度為0.5-lmm。
3.根據權利要求1或2所述的PCB鑽孔用高精度塗層墊板，其特徵在於，所述墊板主體(1)為中密度墊板主體或高密度墊板主體。
4.根據權利要求1或2所述的PCB鑽孔用高精度塗層墊板，其特徵在於，所述墊板主體(1)是鋁合金板。
5.根據權利要求1或2所述的PCB鑽孔用高精度塗層墊板，其特徵在於，所述膠層(2)的材料為酚醛膠或不飽和樹脂膠。
6.根據權利要求1或2所述的PCB鑽孔用高精度塗層墊板，其特徵在於，所述魔法貼(3 )上還設有用於方便拉開所述膠層(2 )的拉耳(321)。
7.根據權利要求1或2所述的PCB鑽孔用高精度塗層墊板，其特徵在於，所述紙質層(4)上還設有用於方便拉開所述膠層(2)的拉耳(41)。
【文檔編號】B32B7/12GK204095222SQ201420563159
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年9月28日 優先權日:2014年9月28日
【發明者】何龍 申請人:何龍