電氣連接器的製作方法
2023-05-29 20:40:16
專利名稱：電氣連接器的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種使用在個人電腦(personal computer)、手機、數位相機(digital camera)或音樂播放器(player)等的電子設備或電氣設備中的電氣連接器，本發明特別涉及一種可與對方連接器嵌合且對於撬開的耐受性強的電氣連接器的構造。
背景技術：
以往的電氣連接器包括至少與所述對方連接器發生接觸的所需數量的接觸器 (contact)、保持、排列著該接觸器的絕緣體(insulator)、以及將該絕緣體予以覆蓋的殼層 (shell)。所述電氣連接器包括由所述殼層形成的兩個嵌合口，且存在包括兩個嵌合部的一個所述對方連接器進入至兩個所述嵌合口的情況、以及包括一個嵌合部的一個所述對方連接器進入至任一個所述嵌合口的情況。以往，可列舉專利文獻1作為與包括兩個所述嵌合口的電氣連接器相關的基本構造，且可列舉專利文獻2作為相對於專利文獻1的電氣連接器的撬開的對策。[現有技術文獻][專利文獻][專利文獻1]日本專利特開2003-17165號公報[專利文獻2]日本專利特開2009-277497號公報
—般而言，當將所述對方連接器予以拔除時，所述電氣連接器有時會被向上方向 (基板安裝側的反方向)與左右方向撬開。在多數情況下，考慮加工性或小型化，以0. 2mm 0. 4mm左右的厚度來製作所述殼層，若所述殼層為所述厚度且為如專利文獻1所述的構造， 則在被撬開的情況下，所述殼層有時會發生變形。對於如專利文獻2所述的設置有向任一個嵌合口內突出的抵接部的構造而言，由於在抵接部的突出側，可無餘隙地夾持著對方連接器的嵌合部，因此，對於左右方向的撬開存在效果。但是，在未突出有抵接部的嵌合口側不存在與撬開相關的效果，專利文獻2的構造(與是否有抵接部無關)對於朝向上方向的撬開的耐受性弱。另外，在加工上，難以將專利文獻2的構造的抵接部設置在左右兩側。此外，在將包括兩個嵌合部的對方連接器予以嵌合的情況下，由於嵌合口與嵌合部的形狀可形成為彼此相匹配的形狀(無餘隙)，因此，對於左右方向的撬開的耐受性強，但對於上方向的撬開的耐受性弱。
發明內容
本發明是鑑於如上所述的以往的問題點而成的發明，本發明提供如下的電氣連接器，對於該電氣連接器而言，即使電氣連接器因對方連接器而被撬開，殼層也不易發生變形，不易引起連接不良，且構造簡單，因此，不會使成本上升，可獲得穩定的連接。本發明提供一種電氣連接器，裝脫自如地與兩個或一個對方連接器嵌合，該電氣連接器包括具有與所述對方連接器發生接觸的接觸部與安裝於基板的連接部的所需數量的接觸器；保持、排列著所述接觸器的絕緣體；以及殼層，其將所述絕緣體予以覆蓋並且用來形成所述對方連接器所進入的嵌合口。所述電氣連接器在所述對方連接器的插入側且在基板安裝側的相反側的所述殼層的至少插入口部分設置有強化部。所述強化部與所述殼層為分體，且與所述殼層形成雙重構造。所述強化部藉由使所述殼層折返而形成雙重構造。所述的電氣連接器以所述殼層的大致整個寬度來設置所述強化部。[發明的效果]根據本發明的電氣連接器，可獲得如下所述的優異的效果。即，對於本發明的電氣連接器而言，即使所述電氣連接器因對方連接器而被撬開，殼層也不易發生變形，不易引起連接不良，且構造簡單，因此，不會使成本上升，可獲得穩定的連接，即使在8N的力的作用下被撬開，也不會發生變形。
圖1是本發明的電氣連接器的從對方連接器的插入側且從基板安裝側的相反側所見的立體圖。圖2是本發明的電氣連接器的從對方連接器的插入側且從基板安裝側所見的立體圖。圖3是本發明的電氣連接器的從對方連接器的插入側的相反側且從基板安裝側的相反側所見的立體圖。圖4是接觸器的立體圖。圖5是絕緣體的從對方連接器的插入側且從基板安裝側所見的立體圖。圖6是絕緣體的從對方連接器的插入側且從基板安裝側的相反側所見的立體圖。圖7是殼層的從對方連接器的插入側且從基板安裝側的相反側所見的立體圖。圖8是殼層的從對方連接器的插入側的相反側且從基板安裝側所見的立體圖。主要附圖標記說明10電氣連接器
20接觸器
22連接部
24固定部
26接觸部
30絕緣體
40本體部
42突起部
50嵌合部
52插入槽
60殼層
62嵌合口
64缺口部
66強化部
68連接部
70:引導部72 卡合孔74:擋塊76 保持部78 後擋板
具體實施例方式本發明的特徵如上所述，藉由設置強化部66來應對撬開。基於圖1 圖8來對本發明的電氣連接器的一個實例進行說明。本發明的電氣連接器10主要包括接觸器20、絕緣體30、以及殼層60。以下，對各個部位進行說明。首先，對所述接觸器20進行說明。所述接觸器20為金屬制，藉由作為公知技術的壓制加工來製作所述接觸器20，對於所述接觸器20的材料而言，由於要求具有彈性或導電性等，因此，可列舉黃銅、鈹銅、或磷青銅等。所述接觸器20大致為曲柄形狀，且主要包括與印刷基板連接的連接部22、保持於所述絕緣體30的本體部40的固定部24、以及與所述對方連接器的接觸器發生接觸的接觸部26。在本實例中，對所述接觸器20與所述絕緣體30進行一體成型，藉此來將所述接觸器20固定於所述絕緣體30，但也可藉由壓入、掛鈎(矛狀件(lance))或焊接等來進行固定。另外，在本實例中，所述接觸部26保持於所述絕緣體30的嵌合部50的嵌合槽52。此外， 在本實例中，所述連接部22設為表面安裝型(表面安裝技術(Surface Mount Technology, SMT))連接部，但也可為雙列直插式封裝型(Dual In-line Package type)的連接部。而且，在本實例中，所述接觸器20僅為一個種類的接觸器，但根據各連接器的形狀，所述接觸器20也可為多個種類的接觸器。接著，對所述絕緣體30進行說明。所述絕緣體30為電氣絕緣性的塑料 (plastic)，藉由作為公知技術的注射成形來製作所述絕緣體30，考慮尺寸穩定性、加工性或成本等來適當地選擇所述絕緣體30的材料，但一般而言可列舉聚對苯二甲酸丁二醇酯 (Polybutylene Terephthalate, PBT)、聚醯胺(66PA、46PA)、液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer, LCP)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚苯硫醚(Polyphenylene Sulfide, PPS) 或這些物質的合成材料。所述絕緣體30大致包括本體部40與從所述本體部40突出的兩個嵌合部50。在所述本體部40中，適當地設置有用以將所述絕緣體30固定於所述殼層60的固定單元。在本實例中，作為固定單元，在所述本體部40的長度方向兩端面上設置有用以與所述殼層60 的缺口部64卡合的突起部42。藉由將所述突起部42卡合於所述殼層60的缺口部64，可將所述絕緣體30固定於所述殼層60。另外，在所述嵌合部50中設置有插入槽52，該插入槽52的數量與用以排列接觸器20的所述接觸器20的數量相同。在本實例中，藉由一體成型來將所述接觸器20固定於所述絕緣體30，但藉由壓入或掛鈎(矛狀件)等來進行固定的情況下，以與所述插入槽52連設的形式，在所述本體部40中設置數量與所述接觸器20的數量相同的插入孔(未圖示)，將所述接觸器20插入且固定於所述插入孔。而且，在本實例中，兩個嵌合部50為相同的形狀，但也可為與各對方連接器的形狀相對應的兩個不同形狀的嵌合部。接著，對所述殼層60進行說明。所述殼層60為金屬制，藉由作為公知技術的壓制加工來製作所述殼層60，對於所述殼層60的材料而言，由於要求EMI特性、彈性或強度等， 因此，可列舉不鏽鋼(SUQ、黃銅、鈹銅、或磷青銅等。在所述殼層60中形成有兩個或一個所述對方連接器所進入的兩個嵌合口 62。兩個所述嵌合口 62為與兩個或一個所述對方連接器的形狀相一致的形狀，且為如下的形狀， 即，在兩個所述嵌合口 62的邊界處，以與兩個或一個所述對方連接器的形狀相一致的方式，使所述殼層60沿著高度方向變狹窄。所述嵌合口 62的形狀、大小隻要與所述對方連接器的形狀相一致且可供對方連接器插入，則可為任何形狀、大小，考慮加工性、強度、插入性或尺寸穩定性等來適當地對所述嵌合口 62的形狀、大小進行設計。在所述殼層60中，適當地設置著用以將所述絕緣體30固定於所述殼層60的固定單元。在本實例中，作為固定單元，在與所述絕緣體30的突起部42相對應的位置，設置有與所述絕緣體30的突起部42卡合的缺口部64。藉由將所述絕緣體30的突起部42卡合於所述缺口部64，可將所述絕緣體30固定於所述殼層60。所述缺口部64的形狀、大小隻要可供所述突起部42插入，且可將所述絕緣體30固定於所述殼層60，則可為任何的形狀、大小，考慮強度、加工性或保持力等來適當地對所述缺口部64的形狀、大小進行設計。另外， 在本實例中，所述殼層60藉由設置於底面部的連接部68而連接於印刷基板，但只要可將所述殼層60連接於印刷基板，則所述連接部68可為任何單元。另外，在所述殼層60中，在對方連接器的插入側，設置有在與對方連接器嵌合時易於對該對方連接器進行引導的引導部70。所述引導部70隻要可將所述對方連接器引導至所述嵌合口 62內，則可為任何形狀、大小，考慮連接器的小型化、強度或加工性等來適當地對所述引導部70進行設計，但在本實例中，所述引導部70從所述對方連接器的插入側的端面(所謂的插入口)伸出，且向外側方向彎折。考慮引導的容易度、平衡(balance)或連接器的小型化來適當地對所述引導部70的設置部位與設置個數進行設計，但在本實例中， 如圖1所示，將所述引導部70設置於5處。另外，在基板安裝側的相反側的所述殼層60中，設置有所述對方連接器的鎖定用突起所卡合的卡合孔72。所述卡合孔72藉由與所述對方連接器的鎖定用突起卡合來保持著所述對方連接器。所述卡合孔72的形狀、大小以及位置只要可保持著所述對方連接器， 則可為任何形狀、大小以及位置，考慮保持力、強度或加工性等來適當地對所述卡合孔72 的形狀、大小以及位置進行設計。而且，在基板安裝側的相反側的所述殼層60上，設置著用以在嵌合時對所述對方連接器的縱深方向的位置進行限制的擋塊(st0pper)74。所述擋塊 74進行縱深方向的定位，考慮功能、強度或加工性等來適當地對所述擋塊74進行設計，但在本實例中，以從基板安裝側的相反側的所述殼層60向所述嵌合口 62內突出的方式而設置著所述擋塊74。在本實例中，所述擋塊74為與殼層60成為一體的構造，但只要滿足功能，也可分體地設置所述擋塊74。另外，在所述殼層60上，在所述對方連接器的插入側的相反側設置有保持部76， 該保持部76用以將所述絕緣體30的位置予以固定並且使所述絕緣體30不會脫離殼層60。 所述保持部76在所述絕緣體30插入至所述殼層60內之後，以與所述絕緣體30的外表面發生接觸的方式彎折，藉此來將所述絕緣體30保持在所述殼層內。所述保持部76的形狀、大小隻要可將所述絕緣體30保持在所述殼層60內，則可為任何形狀、大小，考慮保持力、加工性、強度或連接器的小型化等來適當地對所述保持部76的形狀、大小進行設計。在本實例中，所述保持部76為與殼層60成為一體的構造，但只要可進行保持，則也可分體地設置所述保持部76。而且，在所述殼層60上，在所述對方連接器的插入側的相反側，設置著用以使來自外部的電磁波所引起的不良影響減小的後擋板(back shield) 78.所述後擋板78 在所述絕緣體30插入至所述殼層60內之後，大致彎折成直角，藉此來使電磁波所引起的不良影響減小。考慮所述功能、強度或加工性等來適當地對所述後擋板78的形狀、大小進行設計。在本實例中，所述後擋板78為與所述殼層60成為一體的構造，但只要可使電磁波所引起的不良影響減小，則也可分體地設置所述後擋板78。接著，對此次發明的重點即強化部66進行說明。所述強化部66設置在位於所述對方連接器的插入側且位於基板安裝側的相反側的所述殼層60的至少插入口部分。藉由設置所述強化部66來應對剜撬。在本實例中，所述強化部66是使基板安裝側的相反側的所述殼層60從插入口中伸出並且向外側折返180°而形成雙重構造，但只要即使被撬開，所述殼層60也不會發生變形，則也可向內側折返而形成雙重構造。另外，在本實例中，所述強化部66為與所述殼層60成為一體的構造，但只要即使被撬開，所述殼層60也不會發生變形，則也可分體地設置所述強化部66。而且，在本實例中，所述強化部66與所述殼層60形成雙重構造，但只要即使被撬開，所述殼層60也不會發生變形，則也可不與所述殼層60形成雙重構造。另外，考慮撬開對策、連接器的小型化、強度或加工性等來適當地對所述強化部66的形狀、大小進行設計。再者，在本實例中，以基板安裝側的相反側的所述殼層60的插入口的大致整個寬度來設置所述強化部66。[產業上的可利用性]本發明的活用例活用為使用在個人電腦、手機、數位相機或音樂播放器等的電子設備或電氣設備中的電氣連接器，且特別涉及如下的構造，該構造在電氣連接器因對方連接器而被撬開時，殼層不易發生變形，不易產生連接不良。
權利要求
1.一種電氣連接器，裝脫自如地與兩個或一個對方連接器嵌合，該電氣連接器包括 具有與所述對方連接器發生接觸的接觸部與安裝於基板的連接部的所需數量的接觸器；保持、排列著所述接觸器的絕緣體；以及殼層，其將所述絕緣體予以覆蓋並且用來形成所述對方連接器所進入的嵌合口，所述電氣連接器的特徵在於在所述對方連接器的插入側且在基板安裝側的相反側的所述殼層的至少插入口部分設置有強化部。
2.根據權利要求1所述的電氣連接器，其中所述強化部與所述殼層為分體，且與所述殼層形成雙重構造。
3.根據權利要求1所述的電氣連接器，其中所述強化部藉由使所述殼層折返而形成雙重構造。
4.根據權利要求1所述的電氣連接器，其中以所述殼層的大致整個寬度來設置所述強化部。
全文摘要
本發明提供一種電氣連接器(10)，即使該電氣連接器(10)因對方連接器而被撬開，殼層(60)也不易變形，不易引起連接不良，可獲得穩定的連接。藉由如下的電氣連接器(10)來實現本目的，該電氣連接器(10)裝脫自如地與兩個或一個對方連接器嵌合且包括具有與對方連接器接觸的接觸部(26)與安裝於基板的連接部(22)的所需數量的接觸器(20)；保持、排列著接觸器(20)的絕緣體(30)；以及殼層(60)，其將絕緣體(30)予以覆蓋並且用來形成對方連接器所進入的嵌合口(62)，電氣連接器(10)的特徵在於在對方連接器的插入側且在基板安裝側的相反側的殼層(60)的至少插入口部分設置有強化部(66)。
文檔編號H01R13/46GK102208724SQ20111005188
公開日2011年10月5日 申請日期2011年3月2日 優先權日2010年3月31日
發明者增山仁一, 大橋泰幸 申請人:第一電子工業株式會社