基板處理裝置及對基板施加標記的方法

2023-05-29 23:19:01

專利名稱：：基板處理裝置及對基板施加標記的方法
技術領域：
：本發明涉及具有利用雷射(laser/laseRbeam)在基板上施加標記(marking)的功能的基板處理裝置及對基板施加標記的方法。
背景技術：
：在日本國2006-7293號公報中公開有雷射打標裝置(lasermarking)，該雷射打標裝置是在同一殼體內設置打標部和翻轉處理部而成，該打標部利用雷射對平板狀的工件(work/workpiece)的表面施加標記，該翻轉處理部將單面施加有標記的工件從打標部搬入並翻轉之後向打標部搬出。此外，作為該雷射打標裝置的一個例子，公開有在打標部包括雷射劃印機、接收並保持工件的工件保持部、使該工件保持部在與雷射劃印機(lasermarker)相對的位置和翻轉處理部之間往返運動的移動機構的裝置。在該雷射打標裝置中，使接收了工件的工件保持部首先位於與雷射劃印機相對的位置，對工件的單面施加標記。施加標記結束後，使工件保持部以保持著工件的狀態向翻轉處理部移動，將工件向翻轉處理部搬出。一般而言，在基板的製造工序中，各處理所需時間(生產節拍時間(tacttime、作業時間))越短越好。因此，要求能用更短的時間進行利用雷射在基板上施加標記的處理的直o
發明內容本發明的一技術方案是基板處理裝置，該基板處理裝置包括基板旋轉單元和打標單元。基板旋轉單元是以基板的第1面和第2面分別暴露的方式支承基板、通過使該基板以旋轉軸線為中心進行旋轉而能使基板的第1面和第2面分別朝向上方的單元。打標單元配置在基板旋轉單元上方的、與基板旋轉單元的旋轉軸線至少隔有基板旋轉單元的旋轉半徑的距離的位置。該打標單元通過使能夠調整焦距的雷射進行二維掃描而在基板上施加標記。基板旋轉單元例如既可以使基板沿相同的方向各旋轉180度、即旋轉360度來使基板翻轉，也可以使基板正反旋轉(翻轉)180度來使基板翻轉。在該基板處理裝置中，在基板旋轉單元的上方且與基板旋轉單元的旋轉軸線至少隔有基板旋轉單元的旋轉半徑的距離的位置，配置有能夠調整焦距的打標單元。所以，採用該基板處理裝置，只要是能照射雷射的區域(雷射的掃描範圍)，在基板的任何位置均能使標記尺寸(markingsize)(光斑尺寸(spotsize)大致均勻。因此，無需在打標處理中使基板和打標單元相對地沿二維方向移動。另外，該基板處理裝置的基板旋轉單元和打標單元至少隔有基板旋轉單元的旋轉半徑的距離地相對。因此，只要在打標單元的下方使基板翻轉，就能夠高精度地在基板的兩面施加標記。S卩，在該基板處理裝置中，在基板的一個面上施加了標記後，無需為了將基板搬送到翻轉機構中而使其沿水平方向運動。此外，在該基板處理裝置中，無需為了使基板的要施加標記的部分位於打標單元下方而利用XY工作檯(table)等使基板沿二維方向相對移動。在該基板處理裝置中，只要在打標單元的下方利用基板旋轉裝置使基板翻轉，就能夠對基板的另一個面施加標記。所以，採用該基板處理裝置，由於無需利用移動機構等使基板在打標部和翻轉處理部之間往返運動，因此，能省略在打標處理中利用XY工作檯使基板沿二維移動。因此，能縮短施加標記所需的生產節拍時間。另外，在該基板處理裝置中，將基板旋轉單元和打標單元彼此沿上下方向(鉛垂方向)配置。因此，能使水平方向的尺寸小型化。所以，能減小用於設置該基板處理裝置的面積。因此，能更容易且靈活性(flexible)地將該基板處理裝置組裝到製作基板的生產線(line、製造線)中。在該基板處理裝置中，優選基板旋轉單元包括兩對輸送帶(beltconveyor)，其用於支承基板的第1面和第2面的各自的沿著旋轉軸線相對的緣部；1對支承構件，其沿著旋轉軸線相對，分別支承兩對輸送帶中的上下1對輸送帶；多個滑動軸(slideshaft)，其以能夠調整1對支承構件沿著旋轉軸線的間隔的方式件將該將1對支承構件連接起來。在該情況下，多個滑動軸被配置為相對於基板旋轉單元的旋轉軸線收納於旋轉半徑內，且在使基板的第1面和第2面分別朝向上方時位於打標單元的雷射掃描範圍外。例如想要在比雷射的掃描範圍寬的範圍內實施打標處理等情況，輸送帶能用於使基板滑動。進行打標處理的基板具有各種尺寸(大小、size)。採用該基板處理裝置，通過調整沿著旋轉軸線相對的1對支承構件沿著旋轉軸線的間隔，能調整輸送帶的間隔。因此，能夠由對應於基板的尺寸而進行調整的輸送帶把持(beheld)基板。而且，能夠在該狀態下對基板的兩面施加標記。另外，在該基板處理裝置中，多個滑動軸被配置為相對於基板旋轉單元的旋轉軸線收納於旋轉半徑內，且在使基板的第1面和第2面分別朝向上方時位於打標單元的雷射掃描範圍外。因此，在使基板翻轉時，多個滑動軸不會與打標單元產生幹涉。而且，多個滑動軸在打標處理時不會與雷射產生幹涉。此外，在該情況下，基板旋轉單元被旋轉驅動單元驅動而旋轉。旋轉驅動單元使1對支承構件中的一個支承構件以基板旋轉單元的旋轉軸線為中心進行旋轉。1對支承構件中的另一個支承構件藉助滑動軸隨著一個支承構件進行旋轉。所以，能夠不需要用於使支承構件連動而進行旋轉的驅動軸(driveshaft)等，能利用不妨礙施加標記的滑動軸使1對支承構件同步地旋轉。因此，能夠使裝置更緊湊(compact)。另外，優選基板旋轉單元的兩對輸送帶延伸到以基板旋轉單元的旋轉軸線為中心的旋轉半徑的各端部。而且，優選能夠利用兩對輸送帶將基板搬入基板旋轉單元或從基板旋轉單元搬出。通過將輸送帶延伸到以基板旋轉單元的旋轉軸線為中心的旋轉半徑的各端部(輸送帶沿著基板旋轉單元的旋轉直徑從一端延伸到另一端)，能將輸送帶用作搬送基板的部件。即，上述那樣的基板旋轉單元的輸送帶不僅能作為在基板翻轉時按壓該基板的部件，而且能用作將基板搬入該裝置及從該裝置搬出等的搬送部件。本發明的另一技術方案是對基板施加標記的方法，該方法利用下述裝置對基板施加標記，上述裝置包括基板旋轉單元，其以基板的第1面和第2面分別暴露的方式支承基板，使該基板以旋轉軸線為中心進行旋轉；打標單元，其配置在基板旋轉單元上方的、與基板旋轉單元的旋轉軸線至少隔有基板旋轉單元的旋轉半徑的距離的位置，用於照射雷射。該方法包括以下的工序。(al)將基板搬入(裝載(load))到基板旋轉單元(搬入基板的工序)。(a2)使基板的第1面和第2面中的一個面朝向上方，與打標單元相面對(使一個面與打標單元相面對的工序)。(a3)從打標單元照射能夠調整焦距的雷射，使雷射在基板的一個面上進行二維掃描，從而對基板的一個面施加標記(對一個面施加標記的工序)。(a4)使基板的第1面和第2面中的另一個面朝向上方，與打標單元相面對(使另一個面與打標單元相面對的工序)。(a5)從打標單元照射能夠調整焦距的雷射，使雷射在基板的另一個面上進行二維掃描，從而對基板的另一個面施加標記(對另一個面施加標記的工序)。(a6)將基板從基板旋轉單元搬出(卸載(unload))(搬出基板的工序)。採用該方法，能夠以比以往短的時間進行利用雷射在基板上施加標記的處理。此外，在基板旋轉單元包括兩對輸送帶的情況下，優選該方法還包括以下的工序，該兩對輸送帶用於支承基板的第1面和第2面各自的沿著旋轉軸線相對的左右的緣部。(bl)在對一個面上施加標記((a3)的工序)後，為了使基板的一個面上的未處理區域進入雷射的掃描範圍，利用兩對輸送帶使基板移動(為了使一個面上的未處理區域進入雷射的掃描範圍而使基板移動的工序)。(b2)在為了使一個面上的未處理區域進入雷射的掃描範圍而使基板移動((bl)的工序)後，利用雷射對基板的一個面上的未處理區域施加標記(對一個面上的未處理區域施加標記的工序)。(b3)在對另一個面上施加標記((a5)的工序)後，為了使基板的另一個面上的未處理區域進入雷射的掃描範圍，利用兩對輸送帶使基板移動(為了使另一個面上的未處理區域進入雷射的掃描範圍而使基板移動的工序)。(b4)在為了使另一個面上的未處理區域進入雷射的掃描範圍而使基板移動((b3)的工序)後，利用雷射對基板的另一個面上的未處理區域施加標記(對另一個面上的未處理區域施加標記的工序)。S卩，本發明的另一技術方案是對基板施加標記的方法，該方法利用下述裝置對基板施加標記，上述裝置包括基板旋轉單元，其以基板的第1面和第2面分別暴露的方式支承基板，使該基板以旋轉軸線為中心進行旋轉，且該基板旋轉單元包括支承基板的第1面和第2面各自的左右的緣部的兩對輸送帶；打標單元，其配置在基板旋轉單元上方的、與基板旋轉單元的旋轉軸線至少隔有基板旋轉單元的旋轉半徑的距離的位置，用於照射雷射。該方法包括以下的工序。(cl)將基板搬入(裝載)到基板旋轉單元(搬入基板的工序)。(c2)使基板的第1面和第2面中的一個面朝向上方，與打標單元相面對(使一個面與打標單元相面對的工序)。(c3)從打標單元照射能夠調整焦距的雷射，使雷射在基板的一個面上進行二維掃描，從而對基板的一個面施加標記(對一個面施加標記的工序)。(c4)為了使基板的一個面上的未處理區域進入雷射的掃描範圍，利用兩對輸送帶使基板移動(為了使一個面上的未處理區域進入雷射的掃描範圍而使基板移動的工序)。(c5)利用雷射對基板的一個面上的未處理區域施加標記(對一個面上的未處理區域施加標記的工序)。(c6)使基板的第1面和第2面中的另一個面朝向上方，與打標單元相面對(使另一個面與打標單元相面對的工序)。(c7)從打標單元照射能夠調整焦距的雷射，使雷射在基板的另一個面上進行二維掃描，從而對基板的另一個面施加標記(對另一個面施加標記的工序)。(c8)為了使基板的另一個面上的未處理區域進入雷射的掃描範圍，利用兩對輸送帶使基板移動(為了使另一個面上的未處理區域進入雷射的掃描範圍而使基板移動的工序)。(c9)利用雷射對基板的另一個面上的未處理區域施加標記(對另一個面上的未處理區域施加標記的工序)。(clO)將基板從基板旋轉單元搬出(卸載)(搬出基板的工序)。採用該方法，也能在比雷射的掃描範圍寬的範圍內施加標記。圖1是表示本發明的一實施方式的基板處理裝置的主視圖。圖2是表示圖1的基板處理裝置的右側視圖。圖3是表示沿著圖1中的III-III線局部剖切的剖視圖。圖4是用於說明本發明的打標方法的一個例子的流程圖。圖5是用於說明本發明的打標方法的另一個例子的流程圖。具體實施例方式下面，參照附圖進一步說明本發明。圖1用主視圖(與裝載、卸載基板的方向A正交的方向)表示本發明的一實施方式的基板處理裝置。圖2用右側視圖表示圖1的基板處理裝置。圖3表示沿著圖1中的III-III線局部剖切的剖視圖。另外，在圖1和圖3中，以點劃線X表示的區域表示能照射到雷射的區域(雷射的掃描範圍)。此外，在圖2和圖3中，以點劃線Y表示的區域表示基板處理裝置所具有的基板旋轉單元(詳細地說是支承構件)的旋轉範圍。本例子的基板處理裝置1是具有利用雷射在基板90上施加標記的功能的裝置，例如，是在基板90上(表面-surface、第1面和第2面)印刷文字、條碼(barcode)等時等所用的裝置。此外，本例子的基板處理裝置1除了表面加工之外，例如還能夠用於對比較薄的基板90進行如開孔、切斷那樣的切削加工。該基板處理裝置1包括基板旋轉單元2、打標單元3、用於控制基板旋轉單元2和打標單元3的控制單元(controlimit)4。基板旋轉單元2是這樣的單元以使基板90的第1面(表面、rightside)和第2面(背面、reverseside)分別暴露的方式支承基板90，通過使基板90以旋轉軸線5為中心進行旋轉而能使基板90的表面和背面分別朝向上方。打標單元3是通過使能夠調整焦距的雷射進行二維掃描而對基板90的第1面和第2面施加標記的單元。該打標單元3被配置在基板旋轉單元2上方的、與基板旋轉單元2的旋轉軸線5至少隔有基板旋轉單元2的旋轉半徑的距離的位置。即，打標單元3被配置在基板旋轉單元2的旋轉範圍Y的外側。此外，本例子的基板旋轉單元2例如通過使基板90進行180度正反旋轉(翻轉)來使基板90翻轉。以下將基板旋轉(revolve/rotate)單元2記載為基板翻轉(turn)單元。詳細地說，基板翻轉單元2包括兩對輸送帶llLa、llLb、llRa、llRb、電動機(motor)12L和電動機12R，該兩對輸送帶llLa、llLb、llRa、llRb用於支承基板90的表面91和背面92的各自的沿著旋轉軸線5相對的緣部、即圖1左右的緣部93La、93Lb、93Ra和93Rb；該電動機12L用於同步驅動上述輸送帶llLa和llLb；該電動機12R用於同步驅動輸送帶llRa和llRb。基板翻轉單元2還具有分別支承兩對輸送帶llLa、llLb、llRa和llRb中的上下1對的輸送帶(即位於左側的1對輸送帶llLa、llLb和位於右側的1對輸送帶llRa、llRb)的左右1對支承構件(支承板(supportplate)、框架(frame))13L和13R。基板翻轉單元2還具有多個滑動軸14a、14b、14c、14d，該多個滑動軸14a、14b、14c、14d以能夠調整上述1對支承構件13L和13R的沿著旋轉軸線5的間隔即左右的寬度的方式將上述支承構件13L和13R連接起來。此外，基板翻轉單元2具有使1對支承構件13L和13R中的一方支承構件13R以旋轉軸線5為中心進行旋轉的旋轉驅動單元(翻轉驅動單元)15。基板翻轉單元2的4個輸送帶llLa、llLb、llRa和llRb中的輸送帶llLa和llLb以夾持基板90的左側的緣部93La和93Lb的方式支承該基板90的左側的緣部93La和93Lb。此外，輸送帶llRa和llRb以夾持基板90的右側的緣部93Ra和93Rb的方式支承該基板90的右側的緣部93Ra和93Rb。所以，無論基板90是表面91朝向上方的狀態還是背面92朝向上方的狀態，基板90均被上述輸送帶llLallRb以穩定的狀態支承。另外，基板90翻轉(轉180度)時，基板90也被上述輸送帶llLallRb以穩定的狀態支承。另外，上述輸送帶llLallRb僅支承基板90的緣部。因此，基板90的要進行雷射打標的面(面積)能夠不與輸送帶llLallRb產生幹涉。兩個支承構件(框架)13L和13R是對稱的形狀，被配置成沿著旋轉軸線5互相相對。本例子中，兩個支承構件13L和13R分別為這樣的形狀和尺寸為被收納於基板翻轉單元2的旋轉半徑的區域Y內、在基板翻轉單元2旋轉時不與打標單元3幹涉的大小，並且具有突出到打標單元3的雷射的掃描範圍X之外的部分。與基板90的左側的緣部相對應的上下兩個輸送帶llLa和llLb被位於左側的支承構件13L支承。此外，與基板90的右側的緣部相對應的上下兩個輸送帶llRa和llRb，被位於右側的支承構件13R支承。此外，兩個支承構件13L和13R分別延伸到旋轉半徑的區域Y的周邊，4個輸送帶llLa、llLb、llRa和llRb分別延伸到以旋轉軸線5為中心的旋轉半徑的各端部、即區域Y的邊界部附近。上述輸送帶llLa、llLb、llRa和llRb不僅在使基板90旋轉或利用雷射施加標記時支承該基板90，也可以用作用於將基板90搬入(裝載)到該裝置1即基板翻轉單元2或從該裝置1搬出(卸載)的搬送部件。圖3中的箭頭A表示基板90的裝載和卸載的方向。在該基板處理裝置1中，將基板90從一側(本例子中，在圖1中的跟前側、在圖2和圖3中的右側)裝載，在對表面91和背面92施加標記後，在裝載的一側卸載。基板90也可以是背面92朝向上方，在對背面92施加標記之後，通過使基板90正向或反向旋轉，使正面91朝向上方。另外，基板90也可以從另一側(在圖1中的紙面裡側、在圖2和圖3中的左側)裝載，在相同方向的一側(所述另一側)卸載。此外，也可以以從一側裝載、從另一側卸載的方式使基板90沿一個方向移動。另外，在想要在比雷射的掃描範圍X廣的範圍內實施打標處理等情況下，上述輸送帶llLa、llLb、llRa和llRb能夠使基板90滑動(沿著圖1的紙面裡外方向、圖2和圖3左右方向滑動)。例如，在基板90的尺寸是200X400mm，打標單元3的照射範圍是300mm見方的情況下，首先利用打標單元3掃描基板90的300X200mm見方的區域，存儲信息。之後，利用左右的輸送帶llLa、llLb、llRa和llRb使基板90移動100mm左右，利用打標單元3掃描基板90的剩餘區域，存儲信息。利用電動機12L禾口12R驅動左右和上下的輸送帶llLa、llLb禾口llRaUlRb同步旋轉，能使基板90不傾斜地(以不偏斜的狀態(notbeskewed))進行移動。上述輸送帶llLa、llLb、llRa和llRb既可以由1個電動機驅動，也可以分別由不同的電動機驅動。利用多個在本例子中為4個滑動軸14a、14b、14c、14d，以使左右的兩個支承構件13L和13R沿著滑動軸14a14d滑動的方式將該左右的兩個支承構件13L和13R連接起來，從而能夠調整該左右的兩個支承構件13L和13R的左右寬度。在圖1所示的例子中，將右側的支承構件13R設置在雷射的掃描範圍X的界限內，使左側的支承構件13L滑動而能吸收基板90的寬度差。也能夠通過控制左右的支承構件13L和13R的位置，使基板90位於(set、配置於)雷射的掃描範圍X的中心。具體來說，以貫穿兩個支承構件13L和13R的四個角部的、突出到打標單元3的雷射的掃描範圍X外的部分的、旋轉對稱的兩組位置的方式設置4個滑動軸14a、14b、14c和14d。所以，4個滑動軸14a、14b、14c、14d相對於旋轉軸線5對稱地配置。此外，4個滑動軸14a、14b、14c、14d被配置在收納於基板翻轉單元2的旋轉半徑的範圍Y內的位置，並且配置在基板90的表面91和背面92分別朝向上方時位於打標單元3的雷射的掃描範圍X外的位置。上述滑動軸14a、14b、14c和14d的左右端固定在左右的外部框架16L和16R上。右側的外部框架16R藉助軸18a與安裝在支承臺18上的驅動單元15相連接。左側的外部框架16L藉助軸17a被安裝在支承臺17上的軸承(bearing)17b能旋轉地支承。所以，在驅動單元15利用電動機或作動缸(cylinder)等驅動元件(actuator)使外部框架16R以旋轉軸線5為中心旋轉時，由外部框架16R和16L支承的支承構件13L和13R以及由支承構件13L和13R支承的基板90以旋轉軸線5為中心旋轉。在基板翻轉單元2中，通過調整支承構件13L和13R之間的沿著旋轉軸線5的間隔(左右的寬度)，能調整輸送帶llLa和llRa之間的間隔及輸送帶llLb和llRb之間的間隔。因此，即使改變作為打標的對象的基板90的尺寸，也能夠使輸送帶llLa和llLb與輸送帶llRa和llRb的間隔對應於想要實施處理的基板90的寬度。此外，在輸送帶的方向上，能利用輸送帶llLallRb使基板90移動。因此，能夠調整基板90的位置。所以，基板90為平面長方形狀的情況下，最好利用輸送帶llLallRb保持基板90的長邊側的緣部。在本例子的基板翻轉單元2中，利用驅動單元15藉助軸18a使右側的外部框架16R繞旋轉軸線5旋轉。由此，右側的支承構件13R旋轉，藉助4個滑動軸14a、14b、14c、14d使左側的支承構件13L與右側的支承構件13R同步旋轉。通過將4個滑動軸14a、14b、14c、14d相對於旋轉軸線5對稱配置，能使基板90、支承構件13R和13L平衡性好地翻轉。9所以，可以不另外設置用於使左右的支承構件13L和13R同步旋轉的驅動軸，能使基板翻轉單元2緊湊。被配置在基板翻轉單元2的上方的打標單元3通過使雷射進行二維掃描來在基板90上施加標記。此外，該打標單元3具有調整從打標單元自身到雷射光斑的距離的焦距功能。調整焦距例如能夠通過控制雷射光束(beam)的直徑來進行。所以，採用該打標單元3，例如針對300mm見方的平面中的任一位置，都能不使打標單元3和基板90的位置關係相對移動地進行雷射對焦。而且，對基板90的任一位置都能印刷或加工文字、圖形等。所以，基板翻轉單元2即使不具有作為使基板90沿二維方向移動的XY工作檯的功能，也能在基板90的希望位置施加標記。作為這樣的打標單元3，例如能使用在日本特開2008-68309號公報中所公開的雷射加工數據生成裝置。另外，打標單元3並不限定於此，只要是可通過使能夠調整焦距的雷射進行二維掃描而在基板90上施加標記的裝置即可。控制單元4包括微型計算機(microcomputer)等的能執行程序(program)的資源，根據規定的程序，控制包括基板翻轉單元2和打標單元3的裝置1整體。該控制單元4通過微型計算機等硬體資源(hardwareresource)和軟體資源(softwareresource)實現，包括裝載卸載功能21、施加標記功能22、基板翻轉功能23和基板輸送功能24。所謂裝載卸載功能21，是指利用輸送帶IlLaIlRb將基板90裝載在該裝置1上以及自該裝置1上卸載基板90的功能。所謂基板翻轉功能23，是指利用基板翻轉單元2使基板90翻轉的功能。所謂施加標記功能22，是指利用打標單元3對基板90施加標記的功能。所謂基板輸送功能24，是指一旦在基板90上實施了打標處理之後，在基板90的實施了打標處理的面上存在有未處理區域的情況下，為了使未處理區域進入雷射的掃描範圍X，利用輸送帶IlLaIlRb使基板90移動的功能。圖4表示用於說明本發明的打標方法的一個例子的流程圖(flowchart)。圖4表示用該基板處理裝置1在基板90的兩面的希望位置施加標記的動作的一個例子。在處理之前，使支承構件13L和13R的至少一方沿著滑動軸14a14d移動，將支承構件13L和13R相互間的間隔配置為與基板90的寬度相當的間隔。在步驟(st印、工序)101中，在使基板90的表面和背面的一個面(本例子中為表面)朝向上方的情況下，用輸送帶IlLaIlRb將基板90搬入(裝載)到基板翻轉單元2。並且，使基板90的第1面(例如表面)91與打標單元3相面對。接著，在步驟102中，在將基板90保持(支承)在基板翻轉單元2上的狀態下，從打標單元3照射能夠調整焦距的雷射，利用雷射二維掃描基板90的表面91，從而在基板90表面上形成希望的標記(打標)。在步驟103中，利用基板翻轉單元2使基板90翻轉。由此成為基板90的第2面92(本例子中為背面)朝向上方的狀態，背面92與打標單元3相面對。在步驟104中，在將基板90保持(支承)在基板翻轉單元2上的狀態下，從打標單元3照射能夠調整焦距的雷射，利用雷射二維掃描基板90的背面92，從而在基板90的背面92上形成希望的標記(打標)°在步驟105中，用輸送帶IlLaIlRb將基板90從基板翻轉單元2搬出(卸載)。在步驟106中，在有接下來需要處理的基板90的情況下，返回步驟101。在沒有需要處理的基板90的情況下，結束處理。圖5是表示用於說明本發明的打標方法的另一個例子的流程圖。在基板90的需要打標處理的部分(面積)比雷射的掃描範圍X大的情況下，也能夠在基板90的兩面的希望位置上施加標記。和上述一樣，在處理之前，將支承構件13L和13R相互間的間隔配置為與基板90的寬度相當的間隔。在步驟111中，與步驟101相同地將基板90搬入(裝載)到基板翻轉單元2。並且，使基板90的一個面(本例子中為表面)與打標單元3相面對。接著，在步驟112中，與步驟102相同地對基板90表面的與雷射的掃描範圍X相對應的區域施加標記。接著，在步驟113中，為了使基板90表面的未處理區域進入雷射的掃描範圍X，利用輸送帶llLallRb使基板90移動(輸送基板90)。然後，在步驟114中，對基板90表面的未處理區域施加標記。在步驟115中，利用基板翻轉單元2使基板90翻轉。由此成為基板90的另一個面在本例子中為背面朝向上方的狀態，背面與打標單元3相面對。在步驟116中，與步驟104相同地對基板90背面的與雷射的掃描範圍X相對應的區域施加標記。接著，在步驟117中，為了使基板90背面的未處理區域進入雷射的掃描範圍X，利用輸送帶llLallRb使基板90移動(輸送基板90)。然後，在步驟118中，對基板90背面的未處理區域施加標記。在步驟119中，與步驟105相同地用輸送帶llLallRb將基板90從基板翻轉單元2搬出(卸載)。在步驟120中，在有接下來需要處理的基板90的情況下，返回步驟111。在沒有需要處理的基板90的情況下，結束處理。如上所述，採用該基板處理裝置1和使用了該基板處理裝置1的打標方法，因為能夠使基板90在打標單元3的下方翻轉，所以能省略為了使基板90翻轉而平行移動基板90的時間。因此，能縮短打標處理所需的時間。而且，採用該基板處理裝置1，能夠沿上下方向(鉛垂方向)配置基板旋轉單元2和打標單元3。因此，能夠將水平方向的尺寸小型化到與基板90相同程度或稍大於基板90的尺寸。所以，該基板處理裝置1的設置面積小，容易裝入基板的生產線中。另外，即使該基板處理裝置1結構緊湊，也能夠利用以不會與雷射產生幹涉的方式配置的滑動軸14a14d調整支承構件13L和13R之間的左右的寬度，或利用輸送帶llLallRb輸送基板90而分兩個階段形成標記。所以，採用該基板處理裝置1，即使對長度和寬度的尺寸不同的基板90也能夠用短時間較好地形成標記。此外，採用該基板處理裝置1，輸送帶llLa、llLb、llRa、llRb分別延伸到以基板旋轉單元2的旋轉軸線5為中心的旋轉半徑的各端部，所以能夠用上述輸送帶llLa、llLb、llRa、llRb將基板90裝載到該裝置1上或從該裝置1卸載。採用該基板處理裝置1，可以另外準備用於裝載和卸載基板90的搬送部件，然而，典型的是，除了上述輸送帶llLa、llLb、1IRa、1lRb之外，無需用於裝載和卸載基板90的搬送部件。另外，本發明的基板處理裝置是具有利用雷射在基板上施加標記(打標)的功能的裝置，既可以僅施加標記(僅具有打標功能)，還可以具有利用雷射等在基板上進行施加標記以外的其他的處理的功能。權利要求一種基板處理裝置(1)，該基板處理裝置包括基板旋轉單元(2)和打標單元(3)，該基板旋轉單元(2)以使基板(90)的第1面(91)和第2面(92)分別暴露的方式支承上述基板(90)，通過使上述基板(90)以旋轉軸線(5)為中心進行旋轉而使上述基板(90)的第1面(91)和第2面(92)分別朝向上方；該打標單元(3)被配置在上述基板旋轉單元(2)上方的、與上述基板旋轉單元(2)的旋轉軸線(5)至少隔有基板旋轉單元(2)的旋轉半徑的距離的位置，通過使能夠調整焦距的雷射進行二維掃描而在上述基板(90)上施加標記。2.根據權利要求1所述的基板處理裝置(1)，上述基板翻轉單元(2)具有兩對輸送帶(1lLa、1lLb、llRa、lIRb)、1對支承構件(13L、13R)和多個滑動軸(14a、14b、14c、14d)，該兩對輸送帶(IlLaUlLbUlRaUlRb)用於支承上述基板(90)的第1面(91)和第2面(92)各自的沿著上述旋轉軸線(5)相對的緣部(93La、93Lb、93Ra、93Rb)；該1對支承構件(13L、13R)沿著上述旋轉軸線(5)相對，分別支承上述兩對輸送帶(IlLaUlLbUlRaUlRb)中的上下1對輸送帶(IlLa和llLb、IlRa和IlRb)；該多個滑動軸(14a、14b、14c、14d)以能夠調整上述1對支承構件(13L、13R)沿著上述旋轉軸線(5)的間隔的方式將該1對支承構件(13L、13R)連接起來，上述多個滑動軸(14a、14b、14c、14d)被配置為相對於上述旋轉軸線(5)收納於上述旋轉半徑內，且在使上述基板(90)的第1面(91)和第2面(92)分別朝向上方時位於上述打標單元(3)的上述雷射的掃描範圍(X)夕卜。3.根據權利要求2所述的基板處理裝置(1)，上述基板旋轉單元(2)還具有使上述1對支承構件(13L、13R)中的一個支承構件(13R)以上述旋轉軸線(5)為中心進行旋轉的旋轉驅動單元(15)，上述1對支承構件(13L、13R)中的另一個支承構件(13L)藉助上述滑動軸(14a、14b、14c、14d)隨著上述一個支承構件(13R)同步旋轉。4.根據權利要求2或3所述的基板處理裝置(1)，上述基板旋轉單元⑵的上述兩對輸送帶(llLa、llLb、llRa、llRb)延伸到以上述旋轉軸線(5)為中心的上述旋轉半徑的各端部，利用上述兩對輸送帶(llLa、llLb、llRa、llRb)將上述基板(90)搬入上述基板旋轉單元(2)及從上述基板旋轉單元(2)搬出。5.一種對基板(90)施加標記的方法，該方法利用下述裝置(1)對基板(90)施加標記，上述裝置(1)包括基板旋轉單元(2)，該基板旋轉單元(2)以使上述基板(90)的第1面(91)和第2面(92)分別暴露的方式支承上述基板(90)，使上述基板(90)以旋轉軸線(5)為中心進行旋轉；打標單元(3)，該打標單元(3)被配置在上述基板旋轉單元(2)上方的、與上述基板旋轉單元(2)的旋轉軸線(5)至少隔有基板旋轉單元(2)的旋轉半徑的距離的位置，用於照射雷射，該方法包括以下的工序將上述基板(90)搬入到上述基板旋轉單元(2)；利用上述基板旋轉單元(2)使上述基板(90)的第1面(91)和第2面(92)的一個面(91)朝向上方，使上述一個面(91)與上述打標單元(3)相面對；從上述打標單元(3)照射能夠調整焦距的雷射，使上述雷射在上述基板(90)的上述一個面(91)上進行二維掃描，從而對上述基板(90)的上述一個面(91)施加標記；利用上述基板旋轉單元(2)使上述基板(90)的第1面(91)和第2面(92)中的另一個面(92)朝向上方，使上述另一個面(92)與上述打標單元(3)相面對；從上述打標單元(3)照射上述雷射，使上述雷射在上述基板(90)的上述另一個面(92)上進行二維掃描，從而對上述基板(90)的另一個面(92)施加標記；將上述基板(90)從上述基板旋轉單元(2)搬出。6.根據權利要求5所述的對基板(90)施加標記的方法，上述基板旋轉單元⑵包括兩對輸送帶(llLa、llLb、llRa、llRb)，該兩對輸送帶(IlLaUlLbUlRaUlRb)支承上述基板(90)的第1面(91)和第2面(92)各自的、沿著上述旋轉軸線(5)相對的左右的緣部(93La、93Lb、93Ra、93Rb)，該方法還包括以下的工序在對上述一個面(91)施加標記後，為了使上述基板(90)的上述一個面(91)上的未處理區域進入上述雷射的掃描範圍(X)，利用上述兩對輸送帶(llLa、llLb、llRa、llRb)使上述基板(90)移動；利用上述雷射對上述基板(90)的上述一個面(91)上的未處理區域施加標記；在對上述另一個面(92)施加標記後，為了使上述基板(90)的上述另一個面(92)上的未處理區域進入上述雷射的掃描範圍(X)，利用上述兩對輸送帶(llLa、llLb、llRa、llRb)使上述基板(90)移動；利用上述雷射對上述基板(90)的上述另一個面(92)上的未處理區域施加標記。全文摘要本發明提供一種基板處理裝置及對基板施加標記的方法，該基板處理裝置具有利用雷射在基板上施加標記的功能，且能夠與以往相比縮短生產節拍時間。基板處理裝置(1)包括基板旋轉單元(2)和打標單元(3)。該基板旋轉單元(2)以使基板(90)的表面(91)和背面(92)分別暴露的方式支承基板(90)，通過使該基板(90)以旋轉軸線(5)為中心進行旋轉能使基板(90)的表面(91)和背面(92)分別朝向上方；該打標單元(3)被配置在基板旋轉單元(2)上方的、與基板旋轉單元(2)的旋轉軸線(5)至少隔有旋轉半徑的距離的位置，且通過使能夠調整焦距的雷射進行二維掃描而在基板(90)上施加標記。文檔編號B23K26/00GK101862898SQ201010149740公開日2010年10月20日申請日期2010年4月15日優先權日2009年4月16日發明者巖下博美申請人:株式會社長岡製作所