一種大功率三相整流橋的製作方法

2023-05-26 11:54:41

專利名稱：一種大功率三相整流橋的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種三相整流橋結構的改進。
背景技術：
隨著現在科技的快速發展，在變頻器，模塊組件等行業中，對功率要求也越來越大，現有的三相整流橋大都是將晶片等組裝好後連接在鋁板上，但是鋁板散熱不夠均勻，且散熱較慢因此它的功率會受到限制。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種散熱快、功率大的三相整流橋。本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下一種大功率三相整流橋，包括第一連接片至第五連接片、第一引腳至第五引腳、第一晶片至第六晶片，其特徵在於，所述大功率三相整流橋還包括底部銅板、絕緣陶瓷片、環氧樹脂外殼；所述底部銅片與絕緣陶瓷片連接、所述第一連接片、第二連接片分別連接到絕緣陶瓷片兩側；所述第三連接片與第一引腳連接，所述第四連接片與第二引腳相連，所述第五連接片與第三引腳連接，所述第四引腳與第五引腳連接到絕緣陶瓷片上；所述第一晶片連接到第一連接片與第三連接片的中間，所述第四晶片連接到第二連接片與第三連接片中間；所述第二晶片連接到第一連接片與第四連接片中間，所述第五晶片連接到第二連接片與第四連接片之間；所述第三晶片連接到第一連接片與第五連接片中間，所述第六晶片連接到第一連接片與第五連接片中間；所述環氧樹脂外殼嵌套於底部銅片上，其內部填充有高導熱封裝樹脂。本實用新型的有益效果是晶片焊接在銅片中間，環氧樹脂外殼內填充高導熱封裝樹脂，下面用陶瓷片絕緣，底部連在大銅板上，環氧樹脂外殼內填充高導熱封裝樹脂可以迅速地將工作時晶片產生的熱量散發到空氣中從而降低溫度，使三相整流橋通電能力大大增加。

圖I為本實用新型內部示意圖；圖2為本實用新型左視結構示意圖；圖3為本實用新型結構示意圖；附圖中，各標號所代表的部件列表如下I、底部銅板，2、第五連接片，3、第一連接片，4、第二連接片，5、絕緣陶瓷片，6、第一晶片，7、第二晶片，8、第三晶片，9、第四晶片，10、第五晶片，11第六晶片，12、第三連接片，
13、第四連接片，14、封裝樹脂，15、第五引腳，16、第四引腳，17、第一引腳，18、第二引腳，19、第三引腳，20、環氧樹脂外殼。
具體實施方式
、[0011]
以下結合附圖對本實用新型的原理和特徵進行描述，所舉實例只用於解釋本實用新型，並非用於限定本實用新型的範圍。實施例I如圖I和圖2所示，所述底部銅片(I)與絕緣陶瓷片(5)連接、所述第一連接片
(3)、第二連接片(4)分別連接到絕緣陶瓷片(5)兩側；所述第三連接片(12)與第一引腳
(17)連接，所述第四連接片(13)與第二引腳(18)相連，所述第五連接片(2)與第三引腳
(19)連接，所述第四引腳(16)與第五引腳(15)連接到絕緣陶瓷片(5)上；所述第一晶片
(6)連接到第一連接片(3)與第三連接片(12)的中間，所述第四晶片(9)連接到第二連接片⑷與第三連接片(12)中間；所述第二晶片(7)連接到第一連接片(3)與第四連接片
(13)中間，所述第五晶片(10)連接到第二連接片⑷與第四連接片(13)之間；所述第三晶片(8)連接到第一連接片(3)與第五連接片(2)中間，所述第六晶片(11)連接到第一連接片(3)與第五連接片(2)中間；所述環氧樹脂外殼(20)嵌套於底部銅片(I)上，其內部填充有高導熱封裝樹脂。經上述連接後，得到圖3，即大功率三相整流橋。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，並不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種大功率三相整流橋，包括第一連接片至第五連接片、第一引腳至第五引腳、第一晶片至第六晶片，其特徵在於，所述大功率三相整流橋還包括底部銅板、絕緣陶瓷片、環氧樹脂外殼； 所述底部銅片與絕緣陶瓷片連接、所述第一連接片、第二連接片分別連接到絕緣陶瓷片兩側；所述第三連接片與第一引腳連接，所述第四連接片與第二引腳相連，所述第五連接片與第三引腳連接，所述第四引腳與第五引腳連接到絕緣陶瓷片上；所述第一晶片連接到第一連接片與第三連接片的中間，所述第四晶片連接到第二連接片與第三連接片中間；所述第二晶片連接到第一連接片與第四連接片中間，所述第五晶片連接到第二連接片與第四連接片之間；所述第三晶片連接到第一連接片與第五連接片中間，所述第六晶片連接到第一連接片與第五連接片中間；所述環氧樹脂外殼嵌套於底部銅片上，其內部填充有高導熱封裝樹脂。
專利摘要本實用新型涉及一種大功率三相整流橋，包括底部銅板、絕緣陶瓷片、第一連接片、第二連接片、引腳、晶片、環氧樹脂外殼，封裝樹脂，其特徵在於，所述底部銅片、絕緣陶瓷片、第一連接片依次焊接，所述第二連接片和引腳焊接，所述晶片焊接在第一連接片和第二連接片之間，將環氧樹脂外殼嵌套於底部銅片上，在氧樹脂外殼內部裝填高導熱封裝樹脂。使該三相整流橋具有散熱快、功率大的特點。
文檔編號H01L23/14GK202423252SQ20122001061
公開日2012年9月5日 申請日期2012年1月11日 優先權日2012年1月11日
發明者陳義, 顧在意 申請人:揚州虹揚科技發展有限公司