一種一體式導光模組底膜、導光模組及底膜的加工方法與流程

2023-05-26 03:17:56 1

本發明公開一種一體式導光模組，特別是一種導光模組底膜、導光模組及底膜的加工方法。

背景技術：

導光模組是手機、發光鍵盤、平板電腦等必不可少的配件，其可為手機、平板電腦等的顯示屏提供背光源，也可為發光鍵盤等提供背光。導光模組的結構通常包括底膜（也稱為反光膜）、導光膜、遮光膜以及fpc燈條，底膜、導光膜和遮光膜安裝在一起，形成導光模組，fpc燈條貼裝在導光模組外側，為導光模組提供光源，此種結構，需要將fpc燈條做的很長，大約等同於整個導光模組的長度，一方面，fpc燈條的加工成本很高，燈條本身的價格昂貴，從而，使得整個導光模組的成本很高，成本不容易控制；另一方面，fpc燈條需要人工手動進行貼合，將其與導光模組貼合在一起，由於貼合時fpc燈條上的led燈要與導光模組上的孔位對齊，所以貼合時比較費時費力，人工成本居高不下，而且生產效率較低。

技術實現要素：

針對上述提到的現有技術中的導光模組需要手工貼合fpc燈條的缺點，本發明提供一種一體式導光模組底膜、導光模組及底膜的加工方法，其直接在底膜上設置線路和led，可省去貼合fpc燈條的步驟。

本發明解決其技術問題採用的技術方案是：一種一體式導光模組底膜，底膜包括基材和連接條，連接條與基材一體設置，基材正面以及連接條上設置有導電銀漿層，導電銀漿層對應於照明電路的線路設置，連接條端頭位置處設有插接頭，基材正面設有反光油墨層，導電銀漿層形成的線路的焊盤位置處不設置反光油墨層，導電銀漿層形成的線路的焊盤位置處安裝有led，反光油墨層上方設有水膠層。

一種導光模組，導光模組包括如上述的底膜、導光板和遮光膜，底膜與導光板粘合在一起，導光板上方固定設置有遮光膜，遮光膜上需要透光位置設有鏤空。

一種如上述的導光模組底膜的加工方法，該方法包括下述步驟：

（1）、備料：選用耐高溫的pet材料作為基材；

（2）、印刷黑油墨：在基材上印刷設置有遮光油墨層；

（3）印刷導電銀漿：在基材及連接條正面上設置有導電銀漿層，導電銀漿層按照電路線路設置；

（4）印刷白油墨：在基材正面上設置有反光油墨層，設置反光油墨層時，避開線路上的焊盤位置；

（5）印刷水膠層：在反光油墨層上設置水膠層，設置水膠時，避開線路上的焊盤位置；

（6）衝切外形：採用衝切機將印刷水膠後的基材衝切成形；

（7）點導電膠：在線路上的焊盤位置處設置導電膠；

（8）安裝led：在焊盤上設置led；

（9）烤乾：將安裝led後的基材進行烤乾，將led與基材固定安裝在一起。

本發明解決其技術問題採用的技術方案進一步還包括：

所述的基材上設置有遮光油墨層。

所述的遮光油墨層設置在基材背面。

所述的led通過導電膠粘合在焊盤位置。

所述的水膠層上方設有離型紙層。

所述的插接頭位置處的線路外側設有導電碳漿層。

在印刷導電銀漿之後還包括在連接條的插接頭位置處設置導電碳漿層。

烤乾之後在基材上表面上覆蓋一層離型紙層，離型紙層粘貼在水膠層上方。

本發明的有益效果是：本發明直接在底膜上設置線路和led，可省去貼合fpc燈條的步驟，適合機械化生產，不僅可降低材料成本，還可以降低人工成本，提高生產效率，同時，還可以提高產品質量。

下面將結合附圖和具體實施方式對本發明做進一步說明。

附圖說明

圖1為本發明底膜局部剖面結構示意圖。

圖2為本發明加工過程第二步後結構示意圖。

圖3為本發明加工過程第三步後結構示意圖。

圖4為本發明加工過程第四步後結構示意圖。

圖5為本發明加工過程第六步後結構示意圖。

圖6為本發明加工過程第八步後結構示意圖。

圖中，1-基材，2-黑色油墨層，3-銀漿層，4-白色油墨層，5-水膠層，6-離型紙層，7-連接條，8-插接頭，9-結構孔。

具體實施方式

本實施例為本發明優選實施方式，其他凡其原理和基本結構與本實施例相同或近似的，均在本發明保護範圍之內。

請參看附圖1，本發明中的底膜主要包括基材1和連接條7，連接條7與基材1一體設置，基材1上設置有黑色油墨層2（即遮光油墨層，具體實施時，遮光油墨層也可以選用其他適合的顏色），本實施例中，黑色油墨層2設置在基材1背面（本發明中，將基材1上出光一面定義為基材正面，另一面則定義為基材背面），具體實施時，也可以將黑色油墨層2設置在基材1正面，本實施例中，黑色油墨層2採用印刷的方式設置在基材1上，具體實施時，基材1正面以及連接條7上設置有導電銀漿層3，導電銀漿層3對應於照明電路的線路設置，連接條7端頭位置處設有插接頭8，導電銀漿層3採用印刷方式設置在基材1上，當基材1正面設有黑色油墨層2時，基材1正面設有白色油墨層4（即反光油墨層，具體實施時，反光油墨層也可以選用其他適合的顏色），白色油墨層4覆蓋住整個基材1正面，包括線路的導電銀漿層3，但是，導電銀漿層3形成的線路的焊盤位置處不設置白色油墨層4，即印刷導電銀漿層3時，焊盤位置處空出，以便於安裝led，導電銀漿層3形成的線路的焊盤位置處安裝有led，用於照明，本實施例中，led通過導電膠粘合在焊盤位置處，本實施例中，白色油墨層4上方設有水膠層5，水膠層5上方設有離型紙層6，用於保護底膜。

本實施例中，插接頭8位置處的線路外側（相當於金手指位置處）設有導電碳漿層，即通過印刷導電碳漿而形成一層保護層，以增加其硬度和耐磨性。

本實施例中，基材1採用耐高溫（耐受溫度超過200℃）的pet材料製成。

本發明同時保護一種包含上述底膜的導光模組，其主要包括底膜、導光板和遮光膜，底膜與導光板粘合在一起，導光板上方固定設置有遮光膜，遮光膜上需要透光位置設有鏤空。

本發明還保護一種上述底膜的加工方法，該方法主要包括下述步驟：

（1）、備料：本實施例中，選用耐高溫（耐受溫度超過200℃）的pet材料作為基材1；

（2）、印刷黑油墨：請參看附圖2，在基材1上印刷設置有黑色油墨層2，本實施例中，印刷黑色油墨層2時採用250目網版進行印刷，本實施例中，黑色油墨層2設置在基材1背面，具體實施時，也可以將黑色油墨層2設置在基材1正面，從而可使組裝後的導光膜組從外表面上看呈黑色，以達到更好的遮光效果；

（3）印刷導電銀漿：請參看附圖3，在基材1及連接條7正面上印刷設置有導電銀漿層3，導電銀漿層3按照電路線路印刷，本實施例中，印刷導電銀漿層3時採用250目網版進行印刷，本實施例中，導電銀漿採用上海寶銀生產的型號為8400fl的銀漿，通過導電銀漿形成電路板線路，本實施例中，導電銀漿層厚度為0.10-0.015mm；

（4）印刷白油墨：請參看附圖4，在基材1正面上印刷設置有白色油墨層4，已達到反光的效果，印刷白色油墨層4時，避開線路上的焊盤位置，即將焊盤位置空出，本實施例中，印刷白色油墨層4時採用250目網版進行印刷；

（5）印刷水膠層：在白色油墨層4上印刷設置有水膠層5，用於與導光膜粘合，本實施例中，水膠層採用型號為3m-sp7533的3m水膠，印刷水膠時，避開線路上的焊盤位置，即將焊盤位置空出，本實施例中，印刷水膠時採用100目網版進行印刷；

（6）衝切外形：請參看附圖5，採用衝切機將印刷水膠後的基材1衝切成形，衝切時，包括外形衝切和內部的工藝孔、結構孔等的衝切；

（7）點導電膠：在線路上的焊盤位置處設置導電膠，用於粘貼led，本實施例中的導電膠採用深圳市鈦克新材料科技有限公司生產的型號為tk112的導電膠，導電膠可採用點膠機進行點膠設置，也可以採用網版印刷形式進行印刷設置；

（8）安裝led：請參看附圖6，採用smt加工機械在焊盤上設置led，即將led等安裝在線路上的焊盤位置處；

（9）烤乾：將安裝led後的基材進行烤乾，本實施例中，採用過回流焊的方式對其進行烤乾，烘烤溫度為150-200℃，烘烤時間為10-20分鐘，將導電膠烘乾，即可將led與基材1固定安裝在一起。

本實施例中，在烤乾後可在基材1上表面上覆蓋一層離型紙層6，以對其進行保護，離型紙層6粘貼在水膠層5上方。

本實施例中，在印刷導電銀漿之後還包括一個步驟，即印刷導電碳漿層，導電碳漿層設置在連接條7的插接頭8位置處，以增加插接頭8位置處的硬度和耐磨性，插接頭8相當於金手指位置。

本發明直接在底膜上設置線路和led，可省去貼合fpc燈條的步驟，適合機械化生產，不僅可降低材料成本，還可以降低人工成本，提高生產效率，同時，還可以提高產品質量。