光接收設備的製作方法

2023-05-26 20:31:36 4

專利名稱：光接收設備的製作方法
技術領域：
本發明涉及光通信中使用的光接收設備。
背景技術：
強度調製系統和相位調製系統是光通信中眾所周知的兩種調製系統。兩種眾所周知的相位調製系統是通過信號自身的幹涉進行調製的方法和通過本地光和信號的幹涉進行調製的方法。通過信號自身的幹涉的方法例如可以是用於進行二進位調製的DPSK(差分相移鍵控)和用於進行四相調製的DQPSK(差分四相相移鍵控)。通過本地光和信號的幹涉的方法可以是用於進行八進位調製的DP-QPSK(雙極化四相相移鍵控)等。常規上，下面的技術是眾所周知的半導體晶片的引線接合方法。描述了一種容納有多個半導體晶片的多晶片系統中的半導體器件，其中接合焊盤設置在裝載到第一半導體晶片的第二半導體晶片的一側附近，並且半導體晶片的接合焊盤通過弓I線直接連接。因此， 能減少安裝有半導體晶片的基板的接合焊盤的數量，從而實現了小封裝(例如，引用文獻 1)。描述了一種集成電路晶片，其中通過引線連接的輸出焊盤布置在上表面外周之外的位置。沿著集成電路晶片上表面上的兩個邊緣，布置有具有接合焊盤的引線接合適配器。 集成電路晶片中心處的輸出焊盤通過引線連接到引線接合適配器一邊的接合焊盤。接下來，引線接合適配器另一邊的接合焊盤通過引線連接到基板的焊盤。因此，即使集成電路晶片鋪設在另一集成電路晶片上時，也能進行引線接合(例如，引用文獻2)。此外，描述了一種半導體集成電路裝置，其中內置半導體晶片通過引線接合連接到導線。在該裝置中，半導體晶片安裝在具有用於改變半導體晶片的連接焊盤的連接路徑的信號線的布線板處。因此，半導體晶片的任意連接焊盤能連接到任意導線(例如，專利文獻3) ο在用於接收光信號的光接收設備中以高速傳輸信號的方法可以是使用高速光學元件和高速放大器進行二進位調製的方法，以及使用低速光學元件和低速放大器進行多值調製的方法。圖1是光接收設備10的結構的示意圖。基底部件11設置有光接收元件12和用於放大光接收元件的輸出信號的放大器13。光接收設備10容納在殼內，殼的左側和右側 (從圖1的正面看)設置有電源端子14和15。如圖1中的箭頭所指示的，光接收元件12接收來自圖1正面的光，光信號被轉換為電信號之後，其被放大器13放大後向後輸出。放大器13的兩側設置有多個連接電源用端子。這些電源端子通過引線連接到與外部電源連接的電源端子14和15。在這種情況下，因為電源端子14和15設置在殼的左側和右側，所以各引線能從放大器13兩側的端子連接到電源端子14和15。圖2是在一個殼內容納了兩個光接收設備IOa和IOb的光接收設備21的結構的示意圖。
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光接收設備IOa包括光接收元件1 和放大器13a。被放大器13a放大的信號輸出到高頻基板16之後，輸出到外部端子(附圖中沒有示出)。同樣，光接收設備IOb包括光接收元件12b和放大器13b。被放大器1 放大的信號輸出到高頻基板17之後，輸出到外部端子(附圖中沒有示出)。13a的兩側設置有電源連接用端子。因此，需要橫跨放大器13a上面的區域來布置用於將放大器13a左側的電源連接用端子連接到電源端子14的引線。類似地，需要橫跨放大器1 上面的區域來布置用於將放大器1 右側的電源連接用端子連接到電源端子15 的引線。如果進行上述布線布置，則引線長度很長，並且電源線的電感增大。放大器產生的內部噪聲是具有與主信號(例如，頻率為40(ibpS或更高的信號)幾乎相等的頻率的噪聲。 當電源線的電感變大時，內部噪聲被反射，並返回放大器，影響了主信號。因此，優選為引線要短。此外，當布線布置集中在放大器13—側時，引線之間的距離變短，寄生電容變大， 從而引起串擾問題。[現有技術文獻][專利文獻][專利文獻1]日本特開專利公開第8488453號[專利文獻2]日本特開專利公開第8-2741 號[專利文獻3]日本特開專利公開第4-127545號

發明內容
光接收設備中的布線布置長度要短。本發明公開的光接收設備包括放大器，安裝在基底部件上，放大光接收元件和所述光接收元件的輸出；多個第一接合焊盤和第二接合焊盤，用於連接電源，布置在所述光接收元件的輸入或輸出信號的傳輸路徑的兩側；以及連接部件，用於在所述基底部件的部件布置面的下部電連接所述多個第一接合焊盤和所述多個第二接合焊盤。另一光接收設備包括放大器，裝載到基底部件，放大光接收元件和所述光接收元件的輸出；第一布線基板，布置在所述基底部件的部件布置面上、所述光接收元件的輸入或輸出信號的傳輸路徑的一側，並形成用於連接電源的多個第一接合焊盤；第二布線基板，布置在所述基底部件的部件布置面上、所述光接收元件的輸入或輸出信號的傳輸路徑的另一側，並形成用於連接電源的多個第二接合焊盤；以及連接部件，用於將所述第一布線基板的多個第一接合焊盤電連接到所述第二布線基板的多個第二接合焊盤。


圖1示出了光接收設備的結構；圖2示出了包括兩個光接收設備時電源線的布線狀態；圖3示出了根據第一實施方式的光接收設備的結構；圖4A和圖4B示出了根據第二實施方式的光接收設備的結構；圖5示出了根據第三實施方式的光接收設備的電源線的布線狀態；
圖6示出了根據第三實施方式的光接收設備的殼的內部；圖7A和圖7B是光接收設備結構的示例；圖8A和圖8B分別示出了端面入射型和表面入射型光接收設備的結構；圖9A和圖9B示出了其它光接收設備的其它結構；圖10示出了根據第四實施方式的光接收設備的結構；以及圖11示出了根據第五實施方式的光接收設備的結構。
具體實施例方式圖3是根據第一實施方式的光接收設備31的結構的示意圖。例如，一個或更多個光接收設備31容納在殼內，引線接合到殼的電源端子，然後密封並用作光接收設備(光接收模塊)。光接收元件33和放大器34的半導體晶片設置在基底部件32的頂面(部件布置面)。基底部件32用於對光接收元件33和放大器34進行散熱。基底部件32例如可以由諸如可伐(Kovar)等的導熱金屬材料製成。基底部件32可以是金屬之外的導熱材料。光接收元件33例如是端面入射型光接收元件，將從正面(從圖3的正面看)入射的光轉換為電信號，並將轉換結果輸出到放大器34。放大器34放大光接收元件33的輸出信號。從正面(從圖3的正面看)進入光接收元件33並從放大器34輸出的兩條點線 35指示主信號(輸入到光接收元件33的光信號或輸出信號)的傳輸路徑。光信號是例如 40Gbps或更高的光。在頂面和側面的部分，基底部件32的截面是u形。在u形切口部32a中，層疊插入有多個板36a 36e (板部件，例如，綠板(green sheet))。基底部件32被切成u形，使得凸部32b能設置在光接收元件33的下部，並且能對光接收元件33進行充分散熱。板36a 36e是諸如薄陶瓷等的絕緣部件板。在板36a 36d中每個板的一個表面處形成有導電圖案37a 37d。板36a 36e由諸如氧化鋁等的導熱絕緣材料製成。形成導電圖案37a 37d的方法可以是導電膏的塗布、印刷、蒸發、電鍍等方法。圖3示出了不同厚度的板36a 36d，但是它們具有相同厚度也是可行的。用於連接到電源的接合焊盤38a 38d和接合焊盤39a 39d設置在點線35兩側，其中主信號通過點線35傳輸。用於連接到電源的接合焊盤38a 38d(例如，對應於第一接合焊盤)分別電連接到導電圖案37a 37d。接合焊盤39a 39d(例如，對應於第二接合焊盤)也電連接到導電圖案37a 37d。S卩，接合焊盤38a 38d和接合焊盤39a 39d通過板36a 36d的導電圖案37a 37d在部件布置面的下部電連接。例如，當接合焊盤38a 38d和接合焊盤39a 39d設置在板36a 36d的兩個端部時，接合焊盤38a 38d和接合焊盤39a 39d電連接到導電圖案37a 37d的端部。 另外，在板36a 36d中形成有通孔，將接合焊盤38a 38d和接合焊盤39a 39d電連接到導電圖案37a 37d。其它連接方法也是可用的。因此，從圖3的正面看，右側的接合焊盤39a 39d和左側的接合焊盤38a 38d 通過形成在板36a 36d處的導電圖案37a 37d互相連接。因此，能使用接合焊盤38a 38d和39a 39d進行放大器34左側和右側(以主信號傳輸路徑35為中心的左側和右側)的電源端子(附圖中沒有示出)與殼右側的電源
7端子之間的連接。因此，由於不必橫跨放大器34上面的區域來進行布線布置，因而能減少放大器34的電源線的布線布置長度(針對電源的布線布置)。因此，能減少電源線的電感， 從而最小化信號波形失真。後面詳細描述電源線的布線。圖4A和圖4B是根據第二實施方式的光接收設備41的結構的示意圖。圖4A示出了光接收設備41的整體結構。圖4B示出了將用於連接到電源的接合焊盤連接到形成在板處的導電圖案的結構。根據第二實施方式的光接收設備41的結構與圖3所示的光接收設備31的結構基本相同。與圖3所示的結構不同的是用於連接到多個接合焊盤的導電圖案形成在一個板處，並通過通孔連接。在圖4中，為與圖3所示的組件相同的組件分配了相同的附圖標記， 並且這裡省略了詳細描述。在布置在底部的板36a上，四個導電圖案42a 42d用於將接合焊盤38a 38d 連接到接合焊盤39a 39d (它們是四組用於連接到電源的接合焊盤)。通孔43a 43d和 44a 44d形成在板36a 36d的優選位置。然後，用於連接到電源的接合焊盤38a 38d 以及39a 39d形成在頂板36d (或絕緣層)處，因此電連接到通孔43a 43d和4 44d。因此，能電連接對應於接合焊盤38a 38d以及39a 39d的導電圖案42a 42d。通過在板36a 36d中形成通孔43a 43d和Ma 44d，在圖4B中，用於連接到電源的右接合焊盤39a 39d能電連接到對應的左接合焊盤38a 38d。在以上示例中，四個導電圖案42a 42d形成在一個板36a處，但是導電圖案 42a 42d的一部分可以分開，並形成在兩個或更多板處。另外，能在板36a 36d中的每個板處形成導電圖案。在這種情況下，將形成通孔用於連接到對應於各層中的導電圖案的接合焊盤。圖5是示出了根據第三實施方式的光接收設備51的電源線的布線狀態(針對電源的布線布置)的示意圖。圖6示出了根據第三實施方式的光接收設備51的殼59的內部。光接收設備51具有殼59，殼59容納兩個光接收設備31_1和31_2。光接收設備 31-1和31-2的結構與圖3中的光接收設備31的結構相同。在下面的描述中，為與圖3相同的組件分配了相同的附圖標記，並且這裡省略了詳細描述。從圖5的正面看，在主信號傳輸路徑的兩側，例如，光接收元件33-1的左右位置， 右光接收設備31-1設置有用於連接到電源的接合焊盤38a 38d和用於連接到電源的接合焊盤39a 39d。接合焊盤38a 38d和39a 39d由導電圖案37a 37d電連接，導電圖案37a 37d對應的焊盤形成在板36a 36d處。實踐中，右側最外面的接合焊盤39a 和左側最外面的接合焊盤38a由導電圖案37a連接。類似地，右側的第二接合焊盤39b和左側的第二接合焊盤38b由37b連接。同樣，其它接合焊盤通過對應的導電圖案類似地連接。在圖5中，當使用通孔連接導電圖案時，示出為導電圖案37a 37d的從接合焊盤 38a 38d和39a 39d垂直向下延伸的部分對應於通孔。下側的水平線對應於導電圖案。下面參照圖5和圖6描述光接收設備31-1和31_2的電源線的布線。如上所述，光接收設備31-1的接合焊盤38a 38d通過形成在板36a 36d的一個表面的導電圖案37a 37d分別電連接到對應的接合焊盤39a 39d。用於連接到電源的接合焊盤39a 39d引線接合到殼的連接到多個外部電源單元的電源端子52。在圖5中，電源端子52示出為一個部件，但是殼59左右的電源端子52和 56設置有η個獨立焊盤53-1 53_η和57_1 57_η用於連接也是可行的，如圖6所示。 然後，連接端子M-I Μ-η和58-1 58-η分別從焊盤53_1 53_η和57_1 57_η露到殼59外面。光接收設備31-1的放大器34-1頂面的左側和右側(從圖5的正面看)設置有多個電源端子(附圖中沒有示出)。然後，放大器34-1右側的多個電源端子引線接合到電源端子52。放大器34-1左側的三個電源端子(附圖中沒有示出)分別引線接合到用於連接到電源的三個接合焊盤38a 38c。光接收元件33_1的電源端子引線接合到用於連接到電源的接合焊盤38d。例如，放大器34-1左側的上電源端子通過電源線5 連接到接合焊盤38a。放大器34-1左側的第二電源端子通過電源線5 連接到接合焊盤38b。此外，放大器34-1左側的第三電源端子通過電源線55c連接到接合焊盤38c。S卩，通過在主信號傳輸路徑的左右設置用於連接到電源的接合焊盤38a 38d和 39a 39d，能不橫跨放大器34-1上面的區域地進行放大器34_1左側的電源端子和殼右側的電源端子之間的布線布置。因此，能最小化電源線的布線布置長度。這同樣適用於左邊的光接收設備31-2。光接收設備31-2的接合焊盤38a 38d由形成在板36a 36d —個表面的導電圖案37a 37d分別電連接到對應的接合焊盤39a 39d。用於連接到電源的接合焊盤39a 39d引線接合到電源端子56，其中從外部向電源端子56提供不同的電源電壓。圖5中的電源端子56設置有η個獨立焊盤57_1 57_η 是可行的，如圖6所示。光接收設備31-2的放大器34-2的左側和右側(從圖5的正面看)設置有多個電源端子(附圖中沒有示出)。然後，放大器34-2左側的電源端子被引線接合到殼左側的電源端子56。放大器34-2右側的三個電源端子(附圖中沒有示出)分別被引線接合到用於連接到電源的三個接合焊盤39a 39c。此外，光接收元件33_2的電源端子被引線接合到用於連接到電源的接合焊盤39d。即，通過設置用於連接到電源的接合焊盤38a 38d和39a 39d，放大器；34_2右側的電源端子可以引線接合到接合焊盤39a 39d。因此，當放大器34-2右側的電源端子通過引線而連接到殼左側的電源端子56時，能不橫跨放大器34-2上面的區域地進行電源線的布線。根據上面的第三實施方式，能通過使用接合焊盤38a 38d進行布線來縮短安裝在光接收設備31-1和31-2處的放大器34-1和34_2的電源線的布線。因此，由於能減少電源線的電感，所以能減少放大器34-1和34-2的內部噪聲在電源線上的反射等，從而改善了抗噪聲性能。此外，因為不必橫跨放大器34-1和34-2上面的區域，所以能減少通過放大器34-1和34-2 —側的電源線的數量，從而充分保留了線間距離。因此，能減少電源線的寄生電容，還能減少信號串擾。圖7A和圖7B是光接收設備的結構的示例。圖7A是殼內容納一個光接收設備31的情況的示例。圖7B是殼內容納兩個光接收設備的情況的示例。在圖7A和圖7B所示的光接收設備31 (或31_1和31_2)的斜陰影區61中，鋪設並容納有一側形成導電圖案的板36a 36d，以及沒有形成導電圖案的頂板36e。在下面描述的其它附圖中，用斜陰影區61表示全部鋪設的板36a 36e。基底部件32的截面是u形，使得光接收元件33的下部可以是凸的。因此，繞過基底部件32的凸部32b來容納板36a 36e (在下文中，全部板被稱為板36)。在基底部件32頂面圍繞光接收元件33的兩側上，設置了用於連接到電源的多個接合焊盤38和多個接合焊盤39。此後，圖3中的全部接合焊盤38a 38d稱為接合焊盤 38，全部接合焊盤39a 39d稱為接合焊盤39。接合焊盤39和接合焊盤38通過板36電連接。圖8A和圖8B分別示出了端面入射型和表面入射型光接收設備的結構。圖8A示出了具有端面入射型光接收元件的光接收設備31的結構。端面入射型光接收設備31的結構與圖3相同。圖8B示出了具有表面入射型光接收元件63的光接收設備62的結構。光接收元件63接收從基底部件32上方垂直向下的光。在這種情況下，用於連接到電源的接合焊盤38和39以及用於電連接接合焊盤的板36的結構與圖3中的相同。圖9A和圖9B示出了其它光接收設備的其它結構。圖9A示出了同一基底部件上安裝了兩個光接收元件33-1和33-2以及兩個放大器34-1和34_2的光接收設備64的結構。圖9A中的光接收設備64具有安裝在同一基底部件65頂面的兩個光接收元件 33-1和33-2以及兩個放大器34-1和34_2。形成了具有E形截面的切口部(圖9A中斜剖線指示的部分)66，來在光接收元件33-1和33-2的下部保持用於散熱的凸部65_1和65_2。 儘管圖9A中沒有示出，但一組或兩組鋪設的板36a和36b插入到切口部66中。板36a或36b的頂面(或絕緣層)設置有用於連接到電源的接合焊盤38_la 38-lb和39-la 39_lb以及接合焊盤38_2a 38_2b和39_2a 39_2b。儘管為了簡單說明，圖9A示出了兩個接合焊盤38-la 38_lb，但可以設置三個或更多接合焊盤。例如，當一組板36a和3 要被插入到E-形切口部66時，在一組板36a和36b的一個或多個板處形成多個導電圖案。然後，在板36a和36b的對應於接合焊盤的位置形成通孔。通過通孔和導電圖案，右側(從圖9A的正面看)的一組接合焊盤38-la 38-lb和接合焊盤39-la 39-lb電連接。類似地，通過通孔和導電圖案，左側的接合焊盤38-
38-2b和接合焊盤39- 39-2b連接。在這種情況下，一組板36a和36b電連接兩組接合焊盤。當兩組第一和第二板36a和36b插入到E-形切口部66時，對於兩組板的每組都形成通孔。通過第一板的通孔和導電圖案電連接右接合焊盤38-la 38-lb和接合焊盤
39-la 39-lb。通過第二板的通孔和導電圖案，左接合焊盤38-2a 38-2b和接合焊盤 39-2a 39-2b也電連接。在這種情況下，導電圖案和接合焊盤不通過通孔、而是通過第一板和第二板的端部連接。具有上述結構的光接收設備64能獲得與圖6所示的容納兩個光接收設備31-1和31-2的光接收設備51相同的效果。即，能通過將放大器34-1左側的電源端子引線接合到接合焊盤38-la 38-lb來縮短電源線的布線布置長度。類似地，能通過將放大器34_2右側的電源端子引線接合到接合焊盤39- 39-2b來縮短電源線的布線布置長度。因此， 能減少由於電源線的電感引起的信號波形失真。此外，由於不必橫跨放大器34-1和34-2 上方的區域布置電源線，所以能減少集中在放大器34-1和34-2—側的電源線的數量，從而充分保留了線間距離。因此，能減少電源線的寄生電容和信號串擾。此外，因為兩組光接收元件33-1和33-2以及放大器34_1和34_2安裝在同一基底部件65上，所以光接收設備的殼可以更小，並且能降低必要的成本。圖9B示出了在一個殼中容納圖9A所示的兩個光接收設備時的內部結構。光接收設備67包括在同一基底部件上具有兩個光接收元件33-1和33_2以及兩個放大器34-1和34-2的兩個光接收設備64-1和64_2。光接收設備67能獲得與圖9A所示的光接收設備64同樣的效果。即，因為能縮短連接到放大器34-1和34-2的電源端子的電力線的布線布置長度，所以能減少由於電源線的電感引起的信號波形失真。此外，由於不必橫跨放大器34-1和34-2上方的區域來對電源線布線，因此能減少集中在放大器34-1和34-2 —側的引線的數量，並且能充分保留電源線的線間距離。因此，能減少電源線的寄生電容，並且能減少信號串擾。圖10是根據第四實施方式的光接收設備71的結構的示意圖。一個或多個光接收設備71容納在殼體內，引線接合到殼體的電源端子，然後密封並用作光接收設備。光接收元件33和放大器34的半導體晶片與圖3所示的相同。在下文中，為與圖 3相同的組件分配了相同的附圖標記，並且這裡省略了詳細描述。在第四實施方式中，不切割基底部件72，而是用於連接到電源的接合焊盤38a 38d使用柔性電纜77電連接到接合焊盤39a 39d。在基底部件72頂面的部件布置面72a的主信號傳輸路徑35兩側，基底部件72對應於基底部件32，其是諸如可伐等的金屬材料，布線基板73和74由粘合劑附接等。布線基板73和74是諸如耐熱樹脂、陶瓷等的絕緣基板。布線基板73的頂面形成有用於連接到電源的接合焊盤38a 38d。布線基板73 設置有用於連接柔性電纜77的連接器75。布線基板73還設置有用於將接合焊盤38a 38d連接到連接器75的電極的布線圖案。另外，接合焊盤38a 38d能直接連接到連接器 75的電極。接合焊盤38a 38d通過例如印刷、電鍍、蒸發等形成在布線基板73處。布線基板74的頂面形成有用於連接到電源的接合焊盤39a 39d。布線基板74 設置有用於連接柔性電纜77的連接器76。布線基板74還設置有用於將接合焊盤39a 39d連接到連接器76的電極的布線圖案。柔性電纜(柔性布線板)77是柔性且耐熱的樹脂膜、陶瓷膜等，並且形成四個導電圖案78a 78d。導電圖案78a 78d形成在柔性電纜77的兩個端部。通過將柔性電纜77的兩個端部插入到布線基板73和74的連接器75和76，接合焊盤38a 38d和接合焊盤39a 39d能通過導電圖案78a 78d電連接。即，在基底部件 72的側面，即，基底部件72的部件布置面7 之外的位置，柔性電纜77將接合焊盤38a 38d連接到接合焊盤39a 39d。根據上述第四實施方式，例如，當在設置在殼一側的電源端子和設置在放大器34兩側的電源端子之間進行布線布置時，能獲得以下效果。即，能使用接合焊盤38a 38d或 39a 39d在殼的電源端子和放大器34—側(與設置殼的電源端子的側相反)的電源端子之間進行布線。因此，不必橫跨放大器34上方的區域來布線電源線(引線)，從而縮短了電源線的布線布置長度。通過縮短電源線的布線布置長度還能減少電感。因此，能減少放大器34的內部噪聲在電源線中的反射等引起的主信號波形失真，並且能改善抗噪聲能力。此外，不必橫跨放大器34上方的區域進行布線，從而減少了通過放大器34另一側(與設置殼的電源端子的側相同的側)的電源線的數量，從而充分保留了電源線的線間距離。因此，能減少電源線的寄生電容，並且能減少信號串擾。此外，因為接合焊盤38a 38d通過柔性電纜77電連接到接合焊盤39a 39d，所以不必切割基底部件32的部件布置面72a的下部。因此，切割基底部件72的過程不是必要的。用於將布線基板73連接到布線基板74的連接部件不限於柔性電纜77，而是任何其它連接部件都是可用的。圖11是根據第五實施方式的光接收設備81的結構的示意圖。在第五實施方式中，附加了在基底部件72的側面形成導電圖案的布線基板82，並且接合焊盤38a 38d通過布線基板82的導電圖案電連接到接合焊盤39a 39d。在下面的描述中，為與圖3和圖 10相同的組件分配了相同的附圖標記，並且這裡省略了詳細描述。在圖11中，在基底部件72的光信號輸入側(從圖11的正面看是前側)，布線基板 82由粘合劑等附接。用於連接柔性電纜83和84的連接器85和86附到布線基板82。四個導電圖案 87a 87d形成在布線基板82處。導電圖案87a 87d的一端連接到連接器85的電極(圖 11中沒有示出)，導電圖案87a 87d的另一端連接到連接器86的電極。為柔性電纜83形成布線圖案，該柔性電纜插入到布線基板73的連接器75和布線基板82的連接器85，從而這些連接器互相電連接。為柔性電纜84也形成布線圖案，該柔性電纜插入到布線基板74的連接器76和布線基板82的連接器86，從而這些連接器互相電連接。結果，接合焊盤38a 38d和接合焊盤39a 39d通過柔性電纜83和84以及布線基板82的導電圖案87a 87d電連接。可以不用使用柔性電纜83和84的方法、而是用其它連接方法實現在側面布線基板73和74以及布線基板82的連接。例如，布線基板82的連接器85能直接連接到布線基板73的連接器75。根據上述第五實施方式，能得到根據第四實施方式獲得的效果。即，能通過縮短電源線的布線布置長度而減少電感。因此，減少了主信號波形失真，從而改善了抗噪聲能力。 此外，因為不必橫跨放大器34上面的區域進行布線布置，所以能充分保留電源線的線間距離。相應地，能減少電源線的寄生電容，也能減少信號串擾。此外，接合焊盤38a 38d能通過柔性電纜83和84以及布線基板82電連接到接合焊盤39a 39d。因此，切割基底部件72的一部分的過程不是必要的。上面提到的第四和第五實施方式的結構也能適用於其中兩個或更多光接收元件 33和放大器34安裝在基底部件65處的光接收設備64 (圖9A)。當兩個或更多個光接收元件33和放大器34安裝在基底部件72處時，設置在光接收元件33兩側的兩組接合焊盤38a 38d和39a 39d通過一個或兩個柔性電纜77連接， 如圖10所示。或者，它們通過布線基板82和柔性電纜83、84連接。在前面提到的第一至第三實施方式中，用於連接到電源的接合焊盤38a 38d和接合焊盤39a 39d布置在光接收元件33兩側，並且基底部件32的一部分被切下。然而， 本發明不限於這種結構。例如，當接合焊盤38a 38d和用於連接到電源的接合焊盤39a 39d之間沒有光接收元件33時，不必設置用於散熱的凸部32b。因此，基底部件32的切口部3 可以是長方體。光接收設備不限於包括多個光接收元件33和放大器34的配置，裝載有其它半導體晶片的配置也是可用的。根據公開的光接收設備，能縮短內部布線布置的布線布置長度。因此，能減少信號波形失真。
權利要求
1.一種光接收設備，所述光接收設備包括光接收元件，所述光接收元件安裝在基底部件上；放大器，所述放大器安裝在所述基底部件上，並放大所述光接收元件的輸出；用於連接到電源的多個第一接合焊盤和多個第二接合焊盤，所述多個第一接合焊盤和所述多個第二接合焊盤布置在所述光接收元件的輸入信號或輸出信號的傳輸路徑的兩側； 以及連接部件，所述連接部件在所述基底部件的部件布置面之外的位置，將所述多個第一接合焊盤電連接到所述多個第二接合焊盤。
2.根據權利要求1所述的設備，其中所述連接部件具有作為絕緣部件的多個板，在所述多個板的一個表面形成有導電圖案，所述多個板層疊插入到所述基底部件的切口部，並且所述多個第一接合焊盤通過所述多個板的所述導電圖案電連接到所述多個第二接合焊盤。
3.根據權利要求1所述的設備，其中所述連接部件具有作為絕緣部件的多個板，在所述多個板中的至少一個板上形成有導電圖案，所述多個板層疊插入到所述基底部件的切口部，在所述多個板中形成有通孔，從而所述導電圖案、所述多個第一接合焊盤和所述多個第二接合焊盤電連接。
4.根據權利要求1所述的設備，其中所述連接部件具有作為絕緣部件的多個板，在所述多個板中的兩個或更多板處形成有導電圖案，所述多個板層疊插入到所述基底部件的切口部，在所述多個板中的任意板中形成有通孔，從而所述導電圖案、所述多個第一接合焊盤和所述多個第二接合焊盤電連接。
5.根據權利要求1所述的設備，其中所述光接收元件的下部形成有用於散熱的凸部，所述多個第一接合焊盤和所述多個第二接合焊盤布置在所述光接收元件的兩側，並且所述連接部件繞過所述凸部布置。
6.一種光接收設備，所述光接收設備包括光接收元件，所述光接收元件安裝在基底部件上；放大器，所述放大器安裝在基底部件上，並放大所述光接收元件的輸出；第一布線基板，所述第一布線基板布置在所述基底部件的部件布置面上、所述光接收元件的輸入信號或輸出信號的傳輸路徑的一側，並具有形成為用於連接到電源的多個第一接合焊盤；第二布線基板，所述第二布線基板布置在所述基底部件的部件布置面上、所述光接收元件的輸入信號或輸出信號的傳輸路徑的另一側，並具有形成為用於連接到電源的多個第二接合焊盤；以及連接部件，所述連接部件將所述第一布線基板的所述多個第一接合焊盤電連接到所述第二布線基板的所述多個第二接合焊盤。
7.根據權利要求6所述的設備，其中所述連接部件包括具有導電圖案的柔性布線板，並且所述多個第一接合焊盤通過所述柔性布線板的所述導電圖案電連接到所述多個第二接合焊盤。
8.一種光接收設備，所述光接收設備包括安裝在基底部件上的光接收元件和放大所述大光接收元件的輸出的放大器；第一布線基板，所述第一布線基板布置在所述基底部件的部件布置面上、所述光接收元件的輸入信號或輸出信號的傳輸路徑的一側，並具有形成為用於連接到電源的多個第一接合焊盤；第二布線基板，所述第二布線基板布置在所述基底部件的所述部件布置面上、所述光接收元件的輸入信號或輸出信號的傳輸路徑的另一側，並具有形成為用於連接到電源的多個第二接合焊盤；以及第三布線基板，所述第三布線基板附接在所述基底部件的側面，具有用於將所述第一布線基板的所述多個第一接合焊盤電連接到所述第二布線基板的所述多個第二接合焊盤的導電圖案。
9.根據權利要求8所述的設備，所述光接收設備包括連接所述第三基板、所述第一基板和所述第二基板的柔性布線板。
10.根據權利要求9所述的設備，其中所述多個第一接合焊盤和所述多個第二接合焊盤這兩者中的一者被引線接合到殼體的電源端子，另一者被引線接合到設置在所述放大器的一邊的電源端子。
11.一種光接收設備，所述光接收設備包括安裝在同一基底部件上的第一光接收元件和第二光接收元件以及放大所述第一光接收元件和第二光接收元件的輸出的第一放大器和第二放大器；多個第一接合焊盤和多個第二接合焊盤，所述多個第一接合焊盤和所述第二接合焊盤用於連接到電源，所述多個第一接合焊盤和所述第二接合焊盤布置在所述第一光接收元件的輸入信號或輸出信號的傳輸路徑的兩側；以及用於連接到電源的多個第三接合焊盤和多個第四接合焊盤，所述多個第三接合焊盤和所述多個第四接合焊盤布置在所述第二光接收元件的輸入信號或輸出信號的傳輸路徑的兩側；以及連接部件，所述連接部件在所述基底部件的部件布置面之外的位置，將所述多個第一接合焊盤電連接到所述多個第二接合焊盤，並將所述多個第三接合焊盤電連接到所述多個第四接合焊盤。
12.根據權利要求11所述的設備，其中所述連接部件具有作為絕緣部件的多個第一板和多個第二板，所述多個第一板和所述多個第二板層疊插入到所述基底部件的切口部，在所述多個第一板之一和所述多個第二板之一上形成有導電圖案，所述多個第一接合焊盤通過所述多個第一板的導電圖案電連接到所述多個第二接合焊盤，並且所述多個第三接合焊盤通過所述多個第二板的導電圖案電連接到所述多個第四接合焊盤。
13.根據權利要求11所述的設備，其中所述連接部件具有作為絕緣部件的多個板，所述多個板層疊插入到所述基底部件的切口部，在所述多個板中的一個、兩個或更多板上形成有導電圖案，在任意板中形成有通孔， 從而所述多個板的導電圖案、所述多個第一接合焊盤和所述多個第二接合焊盤電連接，並且所述多個板的導電圖案、所述多個第三接合焊盤和所述多個第四接合焊盤通過所述通孔電連接。
14.根據權利要求11所述的設備，其中所述多個第一接合焊盤和所述多個第二接合焊盤形成在布置在所述基底部件的所述部件布置面上的第一布線基板上；所述多個第三接合焊盤和所述多個第四接合焊盤形成在布置在所述部件布置面上的第二布線基板上；所述連接部件具有形成有導電圖案的柔性布線板，所述多個第一接合焊盤通過所述柔性布線板的導電圖案電連接到所述多個第二接合焊盤，並且所述多個第三接合焊盤電連接到所述多個第四接合焊盤。
15.根據權利要求11所述的設備，其中所述連接部件附接到所述基底部件的側面，並且所述連接部件包括形成有導電圖案的第三基板以及連接所述第三基板、所述第一基板和所述第二基板的柔性布線板。
16.一種光接收設備，所述光接收設備包括第一光接收設備，所述第一光接收設備包括安裝在第一基底部件上的第一光接收元件和放大所述第一光接收元件的輸出的第一放大器；多個第一接合焊盤和多個第二接合焊盤，用於連接到電源，布置在所述第一光接收元件的輸入信號或輸出信號的傳輸路徑的兩側；以及第一連接部件，所述第一連接部件在所述第一基底部件的部件布置面之外的位置，將所述多個第一接合焊盤電連接到所述多個第二接合焊盤；以及第二光接收設備，所述第二光接收設備包括安裝在第二基底部件上的第二光接收元件和放大所述第二光接收元件的輸出的第二放大器；多個第三接合焊盤和多個第四接合焊盤，用於連接到電源，布置在所述第二光接收元件的輸入信號或輸出信號的傳輸路徑的兩側；以及第二連接部件，在所述第二基底部件的部件布置面之外的位置，將所述多個第三接合焊盤電連接到所述多個第四接合焊盤；並且其中所述第一光接收設備和所述第二光接收設備被收容在一個殼體中。
17.根據權利要求16所述的設備，其中所述第一連接部件和第二連接部件具有作為絕緣部件的多個第一板和多個第二板，所述第一板和第二板層疊插入到所述基底部件的切口部，在所述多個第一板和多個第二板的一個表面上分別形成有導電圖案，所述多個第一板的導電圖案、所述多個第一接合焊盤和所述多個第二接合焊盤電連接，所述導電圖案、所述多個第三接合焊盤和所述多個第四接合焊盤電連接。
18.根據權利要求16所述的設備，其中所述第一連接部件和第二連接部件具有作為絕緣部件的多個板，所述多個板層疊插入到所述基底部件的切口部，在所述多個板中的一個、兩個或更多板上形成有導電圖案，在任意板中形成有通孔，所述導電圖案、所述多個第一接合焊盤和所述多個第二接合焊盤通過所述通孔電連接，並且所述導電圖案、所述多個第三接合焊盤和所述多個第四接合焊盤電連接。
全文摘要
本發明涉及光接收設備。在該光接收設備中，布線布置長度縮短。該光接收設備包括用於放大光接收元件的輸出的放大器，以及光接收元件，所述放大器和所述光接收元件安裝在基底部件上。用於連接到電源的多個第一接合焊盤和多個第二接合焊盤設置在光接收元件的輸入信號或輸出信號的傳輸路徑的兩側。此外，在所述基底部件的部件布置面之外的位置，多個第一接合焊盤電連接到多個第二接合焊盤。
文檔編號H01L25/00GK102158275SQ20111002401
公開日2011年8月17日 申請日期2011年1月21日 優先權日2010年1月29日
發明者伊賀裕希惠, 山內康寬 申請人:富士通光器件株式會社