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一種電路實驗萬能板的製作方法

2023-05-26 04:04:21

專利名稱:一種電路實驗萬能板的製作方法
技術領域:
本實用新型涉及電路實驗設備領域,尤其涉及一種電子學實驗和開發電子產品的電路實驗萬能板。
背景技術:
在中學電路實驗中,通常的做法是依據電路圖,用導線將各種電路元件連接起來進行實驗,這種實驗實驗佔用空間大,使用的電路元件體積較大、製作成本高,導線連接比較凌亂而且操作不便;在電路設計實驗中,通常採用麵包板(也稱萬能線路板或集成電路實驗板)作為電路基板,通過在麵包板上插設插接式電子元件來進行電路實驗或電路設計。插接式電子元件上設有金屬引線,通過將金屬引線插入麵包板上相應的孔中從而與電路導 通,插接式電子元件在使用多次後,由於多次拔插而導致金屬引線斷裂脫落,容易損壞,而且插接式電子元件,相對於貼片電子元件來說體積大且製造材料成本較高。
發明內容針對背景技術存在的問題,本實用新型提供一種成本低且操作方便的電路實驗萬能板。本實用新型是這樣實現的一種電路實驗萬能板,包括面板,所述面板上設有用於安裝貼片元件的多個貼片卡槽,所述電路實驗萬能板還包括可在所述面板上拆裝的用於導通置於所述貼片卡槽內貼片元件的導電夾,所述導電夾包括兩相對設置的夾緊臂和連接兩所述夾緊臂的連接部。通過上述結構,可以在貼片卡槽內安裝貼片元件來進行電路實驗,所述導電夾通過夾緊安裝的方式連接兩貼片卡槽,使得置於貼片卡槽內的貼片元件能夠導通,所述導電夾安裝時,兩所述夾緊臂分別夾緊兩所述貼片卡槽的內壁,省去了凌亂的導線連接方式,操作簡單,只需要專用的工具例如鑷子或吸嘴即可方便對貼片元件進行安裝和取出操作,具有體積小、便於攜帶,而且製造成本低的優點。具體地,所述電路實驗萬能板還包括安裝在所述面板下面的印製電路板,所述印製電路板上對應所述貼片卡槽印刷有電路,所述電路實驗萬能板上還設有與所述印製電路板電連接的電源輸入接口 ;所述導電夾的連接部上設有插針,所述面板上設有與所述插針相匹配的插孔;所述插針上設有用於與所述印製電路板電連接的導電彈簧。所述印製電路板根據所要進行的電路實驗印刷上基本電路,進行電路實驗或電路設計時,也可以根據所要做的電路實驗,通過焊錫改變印刷電路的連接布局。通過所述導電夾的插針與面板的插孔配合,使得所述導電夾的安裝更加穩定,且所述插針上設置的導電彈簧使得所述導電夾與印製電路板導通,從而使與導電夾接觸的貼片元件與印製電路板電連接。等效於在印製電路板上安裝貼片元件。使得本實用新型可以進行更多更複雜的電路實驗或電路設計。具體地,各所述貼片卡槽均設有便於將置於所述貼片卡槽內的貼片元件取出的缺口 ;所述貼片卡槽呈「十」字狀。一般貼片元件為長條形,在「十」字狀的貼片卡槽內,貼片元件可以橫向也可以縱向安裝,適應不同方向的電路布置,同時,貼片元件安裝時不會佔用整個貼片卡槽,貼片卡槽的空餘位置成為便於安裝和拆卸該貼片元件的缺口。進一步地,所述面板上還設有用於安裝貼片晶片的晶片卡槽,所述印製電路板上對應所述晶片卡槽的位置凸設有晶片導電件,所述晶片導電件置於所述晶片卡槽內,對應所述晶片插槽還設有樞設在所述面板上的晶片蓋板和用於緊壓該晶片蓋板的壓條裝置。進一步地,所述電路實驗萬能板還包括用於裝置異形貼片元件或三極貼片元件的轉接件,所述轉接件包括與所述異形貼片元件或三極貼片元件相匹配的安裝部和與所述貼片卡槽相匹配的插接部,所述轉接件內設有將所述安裝部與插接部電連接的導電件。
具體地,所述印製電路板上還設有信號輸入埠和信號輸出埠。具體地,所述電路實驗萬能板兩側設有用於與另一電路實驗萬能板拼接的接口結構。所述接口結構為分別設於所述電路實驗萬能板兩側的相互配合的凸條與凹槽。進一步地,所述面板有兩塊,分別設於所述印製電路板的上面和下面,所述印製兩路板的雙面均印刷有電路。本實用新型的有益效果是實現了以貼片電子元件取代傳統插接電子元件來做電學實驗的方式,取消了凌亂的導線連接方式,具有操作簡單、體積小、便於攜帶、擴展性好,應用性廣且製造成本低的優點。

圖I所示為本實用新型實施例一提供的電路實驗萬能板的面板平面結構示意圖;圖2所示為本實用新型實施例一提供的印製電路板示意圖;圖3所示為本實用新型實施例一提供的貼片卡槽結構示意圖;圖4所示為本實用新型實施例一提供的導電夾結構示意圖;圖5所示為本實用新型實施例一提供的導電夾另一結構示意圖;圖6所示為本實用新型實施例一提供的導電夾與貼片卡槽的安裝結構示意圖;圖7所示為本實用新型實施例一提供的導電夾與貼片卡槽的安裝剖面結構示意圖;圖8所示為本實用新型實施例一提供的晶片卡槽裝置俯視結構示意圖;圖9所示為本實用新型實施例一提供的晶片卡槽裝置立體結構示意圖;圖10所示為本實用新型實施例一提供的轉接件結構示意圖;圖11所示為本實用新型實施例一提供的轉接件使用狀態示意圖;圖12所示為本實用新型實施例一提供的電路實驗萬能板側視結構示意圖;圖13所示為圖2的A向視圖;圖14所示為本實用新型實施例一提供的電路實驗萬能板拼接結構示意圖;圖15所示為本實用新型實施例二提供的電路實驗萬能板側視結構示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的技術方案、優點更加清楚明白,
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步詳細說明。[0031]實施例一參見圖I至圖14,本實用新型實施例提供一種電路實驗萬能板,包括面板1,所述面板I上設有用於安裝貼片元件的多個貼片卡槽11,所述電路實驗萬能板還包括可在所述面板I上拆裝的用於導通置於所述貼片卡槽11內貼片元件的導電夾2,所述導電夾2包括兩相對設置的夾緊臂21和連接兩所述夾緊臂的連接部22。通過上述結構,可以在貼片卡槽11內安裝貼片元件來進行電路實驗,所述導電夾
2通過夾緊安裝的方式連接兩貼片卡槽11,使得置於貼片卡槽11內的貼片元件能夠導通,所述導電夾2安裝時,兩所述夾緊臂21分別夾緊兩所述貼片卡槽11的內壁,省去了凌亂的導線連接方式,操作簡單,只需要專用的工具例如鑷子或吸嘴即可方便對貼片元件進行安裝和取出操作,具有體積小、便於攜帶,而且製造成本低的優點。所述導電夾可以呈「U」形或「 Ω 」形;所述夾緊臂21的縱截面可以呈波浪形或鋸齒形。具體地,所述電路實驗萬能板還包括安裝在所述面板I下面的印製電路板3,所述印製電路板3上對應所述貼片卡槽11印刷有電路,所述電路實驗萬能板上還設有與所述印製電路板3電連接的電源輸入接口 31 ;所述導電夾2的連接部22上設有插針23,所述面板I上設有與所述插針23相匹配的插孔12 ;所述插針23上設有用於與所述印製電路板3電連接的導電彈簧24。通過所述導電夾2的插針23與面板I的插孔12配合,使得所述導電夾2的安裝更加穩定,且所述插針23上設置的導電彈簧24使得所述導電夾2與印製電路板3導通,從而使與導電夾2接觸的貼片元件與印製電路板3電連接。等效於在印製電路板3上安裝貼片元件,通過此使得本實用新型可以進行更多更複雜的電路實驗或電路設計,具有良好的擴展性。所述導電彈簧24套設在所述插針23上,可以拆卸,當導電夾2不需要與印製電路板3導通的時候,可以將導電彈24簧拆卸下來,當導電夾2需要與印製電路板3導通的時候,將導電彈簧24套在插針23上,置入插孔12內,導電彈簧24具有彈性力與導電夾2具有的夾緊力形成相互作用力,可以保證導電夾2與印製電路板3進行可靠的電連接,避免出現接觸不良的情況。所述印製電路板3根據所要進行的電路實驗印刷上基本電路,進行電路實驗或電路設計時,也可以根據所要做的電路實驗,通過焊錫改變印刷電路的連接布局。如圖2所示,本實施例提供了一種印製電路板3上印刷的基本電路方案,主要由呈矩陣排列的「十」字狀信號連接單元35和中間的晶片連接單元36組成,除電源輸入接口 31所在位置水平方向上的「十」字狀連接單元35均相互連通外,各「十」字狀信號連接單元35相互獨立且間距很小,晶片連接單元36與其在橫向和縱向的「十」字狀連接單元35電連接。當在電路實驗或電路設計中,導電夾2需要與印製電路板3進行電連接時,導電夾2上的導電彈簧24與「十」字狀信號連接單元35的中心點電連接,從而使與導電夾2電連接的貼片元件與印製電路板3上的印製電路連接。也可以根據電路實驗或電路設計的需要,事先用焊錫將需要連接的「十」字狀連接單元35進行連接,做完電路實驗或電路設計後再將焊錫去除。以上僅是本實用新型實施例提供的一種印製電路板3的優選印刷電路方案,本領域技術人員還可以根據需要設計不同的方案。進一步地,各所述貼片卡槽11均設有便於將置於所述貼片卡槽11內的貼片元件取出的缺口,更進一步地,參見圖3,所述貼片卡槽11呈「十」字狀,一般貼片元件為長條形,在「十」字狀的貼片卡槽11內,貼片元件可以橫向也可以縱向安裝,適應不同方向的電路布置,靈活性和適應性高,同時,貼片元件安裝時不會佔用整個貼片卡槽11,貼片卡槽11的空餘位置成為便於安裝和拆卸該貼片元件的缺口。使用鑷子通過該缺口可方便對貼片元件進行安裝和拆卸,非常方便。進一步地,參見圖8至圖9,所述面板I上還設有用於安裝貼片晶片的晶片卡槽裝置13,所述印製電路板3上對應所述晶片卡槽裝置13的位置凸設有晶片導電件32,所述晶片導電件32置於所述晶片卡槽裝置13內,通過上述結構,可以在本實用新型上安裝貼片晶片,使得本實用新型能做採用晶片的電路實驗或電路設計,使用範圍更加廣泛。所述晶片卡槽裝置13包括晶片卡槽131、對應所述晶片卡槽131的位置樞設在所述面板I上的晶片蓋板132和用於緊壓該晶片蓋板132的壓條裝置,所述壓條裝置包括樞設在晶片蓋板兩側的壓條133和與各壓條133對應設置的壓條固定件134,壓條固定件134設有一向面板彎曲的鉤部,安裝貼片晶片時,先將貼片晶片置入晶片卡槽131內,然後蓋上晶片蓋板132,最後在晶片蓋板132上壓上壓條133,將壓條133卡入壓條固定件134的鉤部內,使得貼片晶片與印製電路板I良好接觸。 參見圖10至圖11,本實用新型還包括用於裝置異形貼片元件或三極貼片元件的轉接件,本實施例所示轉接件4用於裝置三極貼片元件。所述轉接件4包括與所述三極貼片元件相匹配的安裝部41和與所述貼片卡槽相匹配的插接部42,所述安裝部41與插接部42均設有導電件43,所述安裝部41與插接部42電連接,所述三極貼片元件通過所述轉接件4安裝在所述面板I上。通過上述轉接件4,使得本實用新型可以不必修改貼片卡槽11形狀就可使用多種類型的貼片元件,使得本實用新型具備良好的擴展性,當使用三極貼片元件時,先將該三極貼片元件嵌入轉接件4的安裝部41,然後將轉接件4的插接部42置於貼片卡槽I內。通過導電夾即可將該三極貼片元件與電路導通。進一步地,參見圖2,所述印製電路板3上還設有信號輸入埠 33和信號輸出埠34。可以輸入外部信號,進行局部電路設計或模塊化電路設計,使本實用新型的應用範圍得到擴展。進一步地,參見圖2和圖10,所述電路實驗萬能板兩側設有用於與另一電路實驗萬能板拼接的接口結構,使得本實用新型可以通過相互拼接進行擴展,可進行更加複雜的電路實驗或電路設計。所述接口結構為分別設於所述電路實驗萬能板兩側的可相互配合的凸條14與凹槽15,也可以為其他形式的接口結構,本實施例中,信號輸入端33設於凹槽15內,信號輸出端34設於凸條14上,使得兩塊電路實驗萬能板進行拼接的同時也進行了信號連接,使得結構精巧,製造成本低。實施例二本實施例與實施例一不同之處在於,所述面板I有兩塊,分別設於印製電路板3的上面和下面,所述印製兩路板3的雙面均印刷有電路。上述結構使得本實用新型上下兩面均可進行電路實驗或電路設計,能進行更多的電路實驗或電路設計,擴展性更好。以上僅為本實用新型的較佳實施例,並不用於限定本實用新型,對於本實用新型所屬技術領域的一般技術人員來說,在不脫離本實用新型構思的前提下,還可作出若干推演和替換,都應當視為屬於本實用新型的保護範圍。
權利要求1.一種電路實驗萬能板,其特徵在於包括面板,所述面板上設有用於安裝貼片元件的多個貼片卡槽,所述電路實驗萬能板還包括可在所述面板上拆裝的用於導通置於所述貼片卡槽內貼片元件的導電夾,所述導電夾包括兩相對設置的夾緊臂和連接兩所述夾緊臂的連接部。
2.根據權利要求I所述的電路實驗萬能板,其特徵在於還包括安裝在所述面板下面的印製電路板,所述印製電路板上對應所述貼片卡槽印刷有電路,所述電路實驗萬能板上還設有與所述印製電路板電連接的電源輸入接口,所述導電夾的連接部上設有插針,所述面板上設有與所述插針相匹配的插孔。
3.根據權利要求2所述的電路實驗萬能板,其特徵在於還包括設在所述插針上用於與所述印製電路板電連接的導電彈簧。
4.根據權利要求I至3任一項所述的電路實驗萬能板,其特徵在於各所述貼片卡槽均設有便於將置於所述貼片卡槽內的貼片元件取出的缺口。
5.根據權利要求4所述的電路實驗萬能板,其特徵在於所述貼片卡槽呈「十」字狀。
6.根據權利要求5任所述的電路實驗萬能板,其特徵在於所述面板上還設有用於安裝貼片晶片的晶片卡槽,所述印製電路板上對應所述晶片卡槽的位置凸設有晶片導電件,所述晶片導電件置於所述晶片卡槽內,對應所述晶片插槽還設有樞設在所述面板上的晶片蓋板和用於緊壓該晶片蓋板的壓條裝置。
7.根據權利要求6所述的電路實驗萬能板,其特徵在於,所述電路實驗萬能板還包括用於裝置異形貼片元件或三極貼片元件的轉接件,所述轉接件設有與所述異形貼片元件或三極貼片元件相匹配的安裝部和與所述貼片卡槽相匹配的插接部,所述轉接件內設有將所述安裝部與插接部電連接的導電件。
8.根據權利要求7所述的電路實驗萬能板,其特徵在於所述印製電路板上還設有信號輸入埠和信號輸出埠。
9.根據權利要求8所述的電路實驗萬能板,其特徵在於所述電路實驗萬能板兩側設有用於與另一電路實驗萬能板拼接的接口結構。
10.根據權利要求9所述的電路實驗萬能板,其特徵在於所述面板有兩塊,分別設於所述印製電路板的上面和下面,所述印製兩路板的雙面均印刷有電路。
專利摘要本實用新型涉及電路實驗設備領域,提供一種電路實驗萬能板,包括面板,所述面板上設有用於安裝貼片元件的多個貼片卡槽,所述電路實驗萬能板還包括可在面板上拆裝的用於導通置於所述貼片卡槽內貼片元件的導電夾,所述導電夾包括兩相對設置的夾緊臂和連接兩所述夾緊臂的連接部。通過上述結構,可以在卡槽內安裝貼片元件來進行電路實驗,所述導電夾通過夾緊安裝的方式連接貼片卡槽,使得置於貼片卡槽內的貼片元件能夠導通,省去了凌亂的導線連接方式,操作簡單,只需要專用的夾具即可方便對貼片元件進行安裝和取出操作,具有體積小、便於攜帶,而且製造成本低的優點。
文檔編號G09B23/18GK202771699SQ20122046920
公開日2013年3月6日 申請日期2012年9月15日 優先權日2012年9月15日
發明者李忠孝, 李姝瓅 申請人:李忠孝

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