微型封裝功率因數校正器的製作方法

2023-05-26 03:42:21

專利名稱：微型封裝功率因數校正器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及校正器技術領域，尤其是一種微型封裝功率因數校正器。
背景技術：
功率管功率因數校正器主要用於電源的功率因數校正，在電源設備中使用非常廣 泛。但是，目前市場上模塊封裝的功率因數校正器體積普遍較大，使用時佔用空間較大，生 產工藝也較為複雜，成本較高。

實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是為了解決上述存在的缺點與不足，提供一種微 型封裝功率因數校正器。 本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是一種微型封裝功率因數校正 器，具有絕緣樹脂封裝體和固定在絕緣樹脂封裝體底部的銅底板，絕緣樹脂封裝體上表面 設置有四個電極，絕緣樹脂封裝體內塑封有快速恢復二極體晶片和電晶體晶片，二極體芯 片與電晶體晶片為半橋式連接且連接於四個電極上，銅底板與電極絕緣設置，絕緣樹脂為 環氧樹脂，使得整體結構的強度大，且密封的性能好。 進一步，為了使得性能效果好，電晶體晶片為場效應電晶體晶片和絕緣柵雙極型 電晶體晶片。 為了便於與散熱器連接，銅底板兩端開設有安裝孔，其中一個安裝孔具有開口 。 為了節約空間，結構獨特，四個電極為兩兩對稱形成方形分布。 為了便於電極與其它相應電路連接，電極上設置有螺母。 本實用新型的電晶體晶片的控制門極連接電極一號，電晶體晶片的集電極連接電 極三號，電晶體晶片的發射極與快恢復二極體晶片的正極共同連接電極二號，快恢復二極 管晶片的負極連接電極號，控制方便。 本實用新型的有益效果是，本實用新型的微型封裝功率因數校正器，強度大，密封 性好，生產工藝簡單，成本低，使用方便，適合大批量生產，且安裝空間小，功率大，使用成本 低。
以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。


圖1是本實用新型的結構示意圖； 圖2是本實用新型的俯視圖； 圖3是本實用新型的電路連接簡圖； 圖4是本實用新型的另一電路連接簡圖。 圖中1.絕緣樹脂封裝體，2.銅底板，3.電極，4.安裝孔，5.螺母。
具體實施方式
現在結合附圖和優選實施例對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡 化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關 的構成。 如圖1、圖2、圖3、圖4所示的最佳實施方式的微型封裝功率因數校正器，具有絕緣 樹脂封裝體1和固定在絕緣樹脂封裝體1底部的銅底板2，絕緣樹脂封裝體1上表面設置有 四個電極3，絕緣樹脂封裝體1內塑封有快速恢復二極體晶片和電晶體晶片，二極體晶片與 電晶體晶片為半橋式連接且連接於四個電極3上，銅底板2與電極3絕緣設置，電晶體晶片 為場效應電晶體晶片和絕緣柵雙極型電晶體晶片，銅底板2兩端開設有安裝孔4，其中一個 安裝孔4具有開口，四個電極3為兩兩對稱形成方形分布，電極3上設置有螺母5。 本實用新型通過安裝孔4將其緊固於散熱器，先將無開口的安裝孔4通過螺釘定 位安裝，然後通過有開口的安裝孔4固定安裝，將四個電極31的引腳分別與相應的線路通 過螺母5緊固連接，其中電極一號作為電晶體晶片的控制柵極，電極二號作為公眾電極，是 電晶體晶片的漏極與快恢復二級管的正極，電極三號作為電晶體晶片的源極，電極四號作 為快恢復二級管的負極。作為模塊封裝的功率因數校正器，其體積遠遠小於同類模塊的產 品，採用環氧塑封，強度大，密封性能好，生產工藝簡化，成本降低，使用方便，適合大批量生 產，安裝空間小，功率達，使用成本低。 以上述依據本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容，相關工作人 員完全可以在不偏離本項實用新型技術思想的範圍內，進行多樣的變更以及修改。本項實 用新型的技術性範圍並不局限於說明書上的內容，必須要根據權利要求範圍來確定其技術 性範圍。
權利要求一種微型封裝功率因數校正器，具有絕緣樹脂封裝體(1)和固定在絕緣樹脂封裝體(1)底部的銅底板(2)，其特徵是絕緣樹脂封裝體(1)上表面設置有四個電極(3)，絕緣樹脂封裝體(1)內塑封有快速恢復二極體晶片和電晶體晶片，二極體晶片與電晶體晶片為半橋式連接且連接於四個電極(3)上，銅底板(2)與電極(3)絕緣設置。
2. 根據權利要求1所述的微型封裝功率因數校正器，其特徵是所述的電晶體晶片為場效應電晶體晶片和絕緣柵雙極型電晶體晶片。
3. 根據權利要求1所述的微型封裝功率因數校正器，其特徵是所述的銅底板(2)兩端開設有安裝孔(4)，其中一個安裝孔(4)具有開口。
4. 根據權利要求1所述的微型封裝功率因數校正器，其特徵是所述的四個電極(3)為兩兩對稱形成方形分布。
5. 根據權利要求1所述的微型封裝功率因數校正器，其特徵是所述的電極(3)上設置有螺母(5)。
專利摘要本實用新型涉及校正器技術領域，尤其是一種微型封裝功率因數校正器，具有絕緣樹脂封裝體和固定在絕緣樹脂封裝體底部的銅底板，絕緣樹脂封裝體上表面設置有四個電極，絕緣樹脂封裝體內塑封有快速恢復二極體晶片和電晶體晶片，二極體晶片與電晶體晶片為半橋式連接且連接於四個電極上，銅底板與電極絕緣設置，電晶體晶片為場效應電晶體晶片和絕緣柵雙極型電晶體晶片，銅底板兩端開設有安裝孔，其中一個安裝孔具有開口，四個電極為兩兩對稱形成方形分布，電極上設置有螺母。本實用新型的優點是強度大，密封性好，生產工藝簡單，成本低，使用方便，適合大批量生產，且安裝空間小，功率大，使用成本低。
文檔編號H02M1/42GK201499085SQ20092023506
公開日2010年6月2日 申請日期2009年8月4日 優先權日2009年8月4日
發明者沈富德 申請人:沈富德