散熱機構及具有該散熱機構的電子調速器、電子裝置的製作方法

2023-05-30 21:37:01

本發明涉及一種散熱機構及具有該散熱機構的電子調速器、電子裝置。

背景技術：

隨著電子信息產業不斷發展，電子元件(特別是集成電路板)運行頻率和速度在不斷提升。但是，高頻高速使電子元件產生的熱量也隨之增多，引起溫度升高，影響電子元件運行時的性能，為確保電子元件能正常運作，必須及時排出其所產生的大量熱量。傳統上，人們多採用單面散熱方式，即將散熱器或散熱件貼合於集成電路板的一面，以對集成電路板進行散熱處理，然而，上述方式的散熱效率較低，不利於快速導出集成電路板的產生的過多熱量，從而縮短了集成電路板使用壽命。

技術實現要素：

鑑於上述狀況，有必要提供一種散熱效率較高的散熱機構及具有該散熱機構的電子調速器、電子裝置。

一種散熱機構，用於對電路板及裝設於所述電路板上的電子元件散熱處理，所述散熱機構包括第一散熱件及第二散熱件，所述第一散熱件貼合於電路板的其中一表面，以對所述電路板進行散熱處理；所述第二散熱件貼合於所述電子元件背離所述電路板的另一表面，以對所述電子元件進行散熱處理。

一種電子調速器，其包括電路板及裝設於所述電路板上的電子元件，所述電子調速器還包括散熱機構，所述散熱機構包括第一散熱件及第二散熱件，所述第一散熱件貼合於電路板的其中一表面，以對所述電路板進行散熱處理；所述第二散熱件貼合於所述電子元件背離所述電路板的另一表面，以對所述電子元件進行散熱處理。

一種電子裝置，其包括電路板、散熱機構及電子元件，所述電子元件裝設於所述電路板上，所述散熱機構包括第一散熱件及第二散熱件，所述第一散熱件貼合於電路板的其中一表面，以對所述電路板進行散熱處理；所述第二散熱件貼合於所述電子元件背離所述電路板的另一表面，以對所述電子元件進行散熱處理。

上述散熱機構通過將第一散熱件貼合於電路板以對該電路板散熱處理，第二散熱件貼合於多個電子元件背離該電路板的一面以對設置於電路板上的多個電子元件進行散熱處理，從而有效提升了電子裝置及電子調速器的散熱效率。

附圖說明

圖1是本發明實施例一的電子裝置的立體示意圖。

圖2是圖1所示的電子裝置沿ii-ii線的剖視圖。

圖3是本發明實施例二的電子裝置的剖視圖。

圖4是本發明實施例三的電子裝置的剖視圖。

圖5是本發明實施例四的電子調速器的剖視圖。

主要元件符號說明

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。

需要說明的是，當一個組件被認為是「連接」另一個組件，它可以是直接連接到另一個組件或者可能同時存在居中設置的組件。當一個組件被認為是「設置在」另一個組件，它可以是直接設置在另一個組件上或者可能同時存在居中設置的組件。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本發明。本文所使用的術語「及/或」包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。本文所使用的術語「上、下、左、右」等並不限制具體的位置關係，主要用於對元件的名稱進行區分。

下面結合附圖，對本發明的一些實施方式作詳細說明。在不衝突的情況下，下述的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。

請同時參閱圖1和圖2，本發明實施例一提供的電子裝置100包括外殼10、收容於該外殼10中的電路板20、散熱機構30及多個電子元件40，多個電子元件40安裝在電路板20上，並通過電路板20內部及/或表面的走線與電路板20電連接，所述電子元件40與電路板20共同組成具有特定功能的模塊。散熱機構30貼合於電路板20和多個電子元件40，以對電路板20和多個電子元件40進行散熱處理。

可以理解，多個所述電子元件40之間可以相互電連接，以實現信號的傳輸、交換、處理等。

可以理解，本實施方式的電子裝置100還應包括裝設於外殼10中的其它電子元件，如電源、電容、led燈等，以利於實現電子裝置100的各項功能，為節省篇幅，在此不再一一贅述。在本實施方式中，電子裝置100為一種電機控制器(例如，電子調速器)，其能夠應用於飛行器、汽車及工廠自動化設備等，並通過集成電路的主動工作來控制電機按照設定的方向、速度、角度、響應時間進行工作。

在本實施方式中，多個電子元件40分別間隔裝設於電路板20的同一面，且每一電子元件40大致呈矩形塊狀。多個電子元件40包括但不限於mos管，該mos管裝設於該電路板20上，以對電子裝置100的其它元件提供穩定的電壓，該電子元件40在工作時可能產生大量的熱量。

在本實施方式中，散熱機構30包括第一散熱件31及第二散熱件32，第一散熱件31及第二散熱件32分別對應於電路板20的兩側。可以理解，第一散熱件31及第二散熱件32的形狀尺寸與電路板20的形狀尺寸相匹配；在其他實施方式中，第一散熱件31與第二散熱件32的形狀尺寸可以與電路板20上需要散熱的部分或者位置(例如，發熱量大的部分或位置)的形狀尺寸相匹配。

第一散熱件31貼合於該電路板20上，以對電路板20進行散熱處理。第二散熱件32貼合於多個電子元件40背離該電路板20的一面，以對多個電子元件40進行散熱處理。

需要說明的是，第一散熱件31及第二散熱件32的外表面分別設有散熱鰭片。具體地，第一散熱件31及第二散熱件32的外表面分別設有凹陷，所述散熱鰭片設於所述凹陷內，並且所述散熱鰭片的頂端與所述第一散熱件31及第二散熱件32的外表面平齊。

當電子裝置100正常工作時，電路板20及多個電子元件40均會產生大量的熱量。其中，電路板20產生的熱量通過第一散熱件31散發出去；多個電子元件40產生的熱量分別經由第二散熱件32散發出去。進而實現了對電子裝置100中電路板20及多個電子元件40的快速散熱處理。

可以理解，該第一散熱件31和第二散熱件32包括但不限於導熱膠層、導熱金屬片、散熱鰭片、電子裝置的金屬殼體等。

可以理解，導熱膠層為導熱矽脂層或導熱矽膠層，所述導熱膠層直接覆蓋於多個電子元件40。

可以理解，導熱金屬片，金屬散熱器，或電子裝置的金屬殼體設有陽極氧化膜。

可以理解，由於電路板20的表面本身帶有阻焊層，其它實施方式也可直接採用該阻焊層充當導熱絕緣物質，進一步降低了對電路板20的散熱處理成本。

可以理解，電子元件40並不限於多個，也可以為一個。

上述散熱機構30通過將第一散熱件31及第二散熱件32分別對應於電路板20的兩側，進一步地，第一散熱件31貼合於電路板20以對該電路板20散熱處理，第二散熱件32貼合於多個電子元件40背離該電路板20的一面以對設置於電路板20上的多個電子元件40進行散熱處理，從而有效提升了電子裝置100的散熱效率。

請參閱圖3，本發明實施例二的電子裝置200與實施例一的電子裝置100的結構相似，該電子裝置200包括外殼210、及收容於該外殼210中的電路板220、散熱機構230及多個電子元件240。散熱機構230包括第一散熱件231及第二散熱件232，第一散熱件231及第二散熱件232分別對應於電路板220的兩側。所不同的在於：該散熱機構230還包括多個導熱片233，且多個導熱片233與多個電子元件240一一對應。每一導熱片233大致呈l形狀，其包括延伸部2331及接觸部2332，所述延伸部2331沿對應的所述電子元件240的側部延伸至電路板220，並與所述電路板220設有所述電子元件40的一側表面接觸，該延伸部2331可以固定於電路板220上，或者，該延伸部2331可以只抵接於電路板220表面而不與電路板220固定連接，接觸部2332連接於該延伸部2331遠離該電路板220的一端，並貼合於該電子元件240背離該電路板220的一面，以將該電子元件240所產生的熱量傳導至第二散熱件232，再有第二散熱件232將熱量散發出去。優選地，本實施方式中的導熱片233為金屬導熱片，但不限於此。

可以理解，由於電子元件240的熱量會傳遞至電路板220安裝有電子元件240這一側的表面，導致該表面的溫度會增高，且熱量容易集中。因此，本實施方式中的的導熱片233還可進一步將電路板220安裝有電子元件240這一側表面的熱量傳導至第二散熱件232，實現對電路板220的散熱。

本實施方式中，所述接觸部2232夾設於電路板220與電子元件240之間；可以理解，在其他實施方式中，所述接觸部2232可以位於所述電子元件的側部，此時，所述第二散熱件232直接與所述電子元件240相貼合。

本發明實施例二的電子裝置200通過在多個電子元件240上分別貼合有導熱片233，以利於將多個電子元件240所產生的熱量快速傳導至第二散熱件232，進一步提升了電子裝置200的散熱效率。

請參閱圖4，本發明實施例三的電子裝置300與實施例一的電子裝置100的結構相似，該電子裝置200包括外殼310、及收容於該外殼310中的電路板320、散熱機構330及多個電子元件340。散熱機構330包括第一散熱件331及第二散熱件332。所不同的在於：電路板320的數量為兩個，即第一電路板321和第二電路板322。第一電路板321和第二電路板322平行間隔設置，且第一電路板321的面積小於第二電路板322面積。多個電子元件340分別裝設於第二電路板322背離該第一電路板321的一面，第一散熱件331夾設於第一電路板321與第二電路板322之間，以用於同時將第一電路板321與第二電路板322所產生的熱量散發出去；第二散熱件332貼合於多個電子元件340背離該第二電路板322的一面，以用於將多個電子元件340所產生的熱量散發出去。

可以理解，上述第一散熱件331及第二散熱件332並不僅限於設在第二電路板322的相對兩表面，也可設於第一電路板321的相對兩表面。

本發明實施例三的散熱機構330適用於對具有兩個電路板320的電子裝置300散熱處理，在提高散熱效率的同時，進一步縮小電子裝置300的空間體積。

請參閱圖5，本發明實施例四提供一種電子調速器400，電子調速器400包括外殼410、收容於該外殼410中的電路板420、多個電子元件440及多個導熱片450。

具體在圖示的實施例中，電路板420的數量為兩個，即第一電路板421和第二電路板422。第一電路板421和第二電路板422平行設置。第一電路板421的面積小於第二電路板422面積。

在本實施例中，多個電子元件440包括有第二電子元件442及第一電子元件441，第二電子元件442的發熱量大於所第一電子元件441的發熱量。其中，第二電子元件442設置在第二電路板422上，第一電子元件441設置在第一電路板421上，且第一電路板421與第二電路板422之間通過插接件460(或者軟板)連接，從而有效防止位於第一電路板421上的第一電子元件441受到位於第二電路板422上的第二電子元件442的影響。

電子元件440可以為電子調速器內的所需的電子元件，具體在圖示的實施例中，第一電子元件441為控制晶片，第二電子元件442為mos管。

在圖示的實施方式中，第一電路板421與第二電路板422之間也可設有中空的隔間，以阻止第一電路板421與第二電路板422之間的相互熱傳導。當然，在其他實施例中，第一電路板421與第二電路板422之間也可以設置隔熱件。

多個導熱片450與多個第二電子元件442一一對應。每一導熱片450大致呈l形狀，其包括延伸部451及接觸部452，該延伸部451固定於第二電路板422上並緊鄰於對應的第二電子元件442，接觸部452垂直連接於該延伸部451遠離該第二電路板422的一端，並貼合於該第二電子元件442背離該第二電路板422的一面。

該外殼410包括下殼體411及上殼體412。上殼體412與下殼體411共同拼接形成一個腔體(圖未示)，以用於收容第一電路板421以及第二電路板422。

下殼體411朝向多個導熱片450凸設有第一凸起4111，第一凸起4111貼合於相應導熱片450的接觸部452，以將該第二電子元件442所產生的熱量傳導至下殼體411，並有下殼體411將熱量散發出去。

上殼體412朝向第二電路板422凸設有第二凸起4121，該第二凸起4121貼合於第二電路板422並與第二電子元件442相對應，以將第二電路板422接收由第二電子元件442所產生的熱量並傳導至上殼體412，並由上殼體412將熱量散發出去。優選地，本實施例中的外殼410由金屬材料製成，但不限於此，只要其便於對第二電子元件442進行散熱處理即可。

第一電子元件441可以與所述上殼體412的內壁間隔設置，或者，第一電子元件441可以與所述上殼體412的內壁通過導熱膠層連接。

下殼體411及上殼體412的外表面分別設有散熱鰭片。具體地，下殼體411及上殼體412的外表面分別設有凹陷，所述散熱鰭片設於所述凹陷內，並且所述散熱鰭片的頂端與所述下殼體411及上殼體412的外表面平齊。具體地，所述散熱鰭片位於所述下殼體411及上殼體412的一端，在保持殼體內的空間較大的條件下，同時對發熱較為嚴重的部位進行散熱。

優選地，所述散熱鰭片對應所述第二電路板422的多個第二電子元件442的位置設置，以便於對多個第二電子元件442附近的第二電路板422快速散熱。但不限於此。

第二電路板422的相對兩表面分別通過導熱膠層與上殼體412以及下殼體411接觸。但不限於此。

電子調速器400還包括一收容於所述外殼410中的電容470，所述電容與所述第二電路板422電連接，並且與所述第一電路板421間隔設置。所述電容470貼合於下殼體411的內表面，以利於將電容470產生的熱量傳導至下殼體411，並由下殼體411散發出去。

可以理解，本實施例中的多個導熱片450也可省略設置，即第一凸起4111直接貼合於多個第二電子元件442背離第二電路板422的一面。

可以理解，第一凸起4111與多個第二電子元件442或多個導熱片450之間分別夾設有導熱絕緣物質；第二凸起4121與第二電路板422之間也夾設有導熱絕緣物質。

可以理解，第一電路板421與第二電路板422之間通過電連接器或/及導線連接。

可以理解，第一電路板421與第二電路板422交錯設置，以使第一電路板421與第二電路板422部分重疊。

本發明實施例四的電子調速器400通過外殼410對第二電子元件442進行散熱處理，從而使該電子調速器400的結構更加緊湊。

另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其它變化，當然，這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的範圍內。