一種提高產品良率的cob基板的製作方法
2023-05-30 13:02:36
專利名稱：一種提高產品良率的cob基板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED領域，尤其是COB基板。
背景技術：
由於LED光源具有無汙染、低功耗、高可靠、長壽命等優點，是一種符合環保、節能的綠色照明光源，已經成為繼白熾燈、螢光燈和高壓氣體放電燈等傳統光源之後的第四代照明光源。由於COB光源模組具有免回流焊，組裝快速、信賴性高等特有的優點，再加上白光LED具有豐富的光譜，是一種多顏色的混合光。如藍色光加黃色光可得二波長白光，藍色光、綠色光與紅色光混合可得三波長白光。以上特點決定了 LED在光源模組領域有著很好的應用前景，一些用於球泡燈、筒燈的LED光源模組已經面市，它們在一定程度上展示了 LED光源模組的魅力。由此也帶來了 COB基板的高速發展，採用各種新技術的基板不斷湧現。由於分立式器件焊接在基板上面引腳外露，故可以在焊接完成之後，進行單顆器件的檢測，以便檢查焊接狀況，更換焊接不良器件。而採用COB封裝方式，因晶片都直接固定在基板上，大多數都是集成陣列封裝，如有多顆晶片時，晶片與晶片間電極直接相互連接，由於晶片外層覆蓋有使晶片發白光的螢光膠，且基板表面有提高反射率的白油層，故只能檢測到整體陣列晶片的焊接或電性情況。目前市場上的COB基板大多數晶片在中心區域位置進行集成陣列固定，或者晶片之間用引線進行串並聯，基板上只留有正負極的電路焊盤，因此測試時只能檢測到整體晶片情況，導致產品的良率較低。
發明內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種提高產品良率的COB基板，能對單顆或多顆LED進行測試，顯著提高了 COB產品良率。為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是:一種提聞廣品良率的COB基板，所述基板由下往上依次包括:底部材料層、粘結層、線路層和防焊白油層；所述線路層由若干串聯單元構成，所述串聯單元包括正極連接區和負極連接區，所述正極連接區與負極連接區電性連接；所述正極連接區上設有正極焊盤，所述負極連接區上設有負極焊盤，所述串聯單元的正極連接區的正極焊盤與相鄰串聯單元的負極連接區的負極焊盤共同組成一個完整的LED晶片的焊盤；所述正極連接區或負極連接區上設有測試點。LED晶片可以將相鄰的和串聯單元串聯起來，從而使得COB基板上的電路成為串聯電路，由於在整個串聯電路上設置了測試點，通過測試兩個測試點即可測試這兩個測試點之間的LED晶片，本實用新型能檢測到單顆或多顆LED的情況，有利於提高產品良率，同時也有利於失效分析。作為改進，所述測試點由未覆蓋所述防焊白油層的線路層上的點區域構成。作為改進，所述串聯單元中的正極連接區與負極連接區呈左右錯位設置。作為改進，相鄰測試點之間的距離相等，方便測試。[0011]作為改進，測試點與LED晶片焊盤之間有一定的距離，因此，製作過程中進行測試，不會影響到晶片和金線的可靠性。作為改進，所述測試點為圓形。為解決上述技術問題，本實用新型另一技術方案是:一種提聞廣品良率的COB基板，所述基板由下往上依次包括:底部材料層、粘結層、線路層和防焊白油層；所述線路層由若干串聯單元構成，所述串聯單元包括正極連接區和負極連接區，所述正極連接區與負極連接區電性連接；所述正極連接區上設有正極焊盤，所述負極連接區上設有負極焊盤；所述串聯單元的正極連接區與相鄰串聯單元的負極連接區之間設有過渡區，所述過渡區一側設有負極焊盤，另一側設有正極焊盤；其中串聯單元的正極連接區的正極焊盤與過渡區的負極焊盤構成一個LED晶片的焊盤，相鄰串聯單元的負極連接區的負極焊盤與過渡區的正極焊盤構成另一個LED晶片的焊盤；所述正極連接區或負極連接區上設有測試點。LED晶片可以將相鄰的和串聯單元串聯起來，從而使得COB基板上的電路成為串聯電路，由於在整個串聯電路上設置了測試點，通過測試兩個測試點即可測試這兩個測試點之間的LED晶片，本實用新型能檢測到單顆或多顆LED的情況，有利於提高產品良率，同時也有利於失效分析。作為改進，所述測試點與焊盤之間有一定的距離，因此在製作過程中進行測試，不會影響到晶片與金線的可靠性。作為改進，所述測試點由未覆蓋所述防焊白油層的線路層上的點區域構成。作為改進，所述串聯單元中的正極連接區與負極連接區呈左右錯位設置。作為改進，相鄰測試點之間的距離相等，方便測試。作為改進，所述測試點為圓形。本實用新型與現有技術相比所帶來的有益效果是:(I)LED晶片直接固定在基板上，工藝簡單、模組體積減小、易於實現；(2)由於增設了測試點，在COB產品製作的焊線過程中，可以方便的對COB產品中各個LED進行單獨或多顆的測試，提高焊線工序的良率；(3)由於增設了測試點，在COB產品製作的點螢光粉過程中，可以方便的對COB產品中各個LED進行單獨或多顆的測試，提高點螢光粉工序的良率；(4)由於增設了測試點，在COB產品的測試過程中，可以方便的對COB產品中各個LED進行單獨或多顆的測試，提高測試工序的良率；(5)由於增設了測試點，在COB產品失效分析過程中，可以方便的對COB產品中各個LED進行單獨或多顆的測試，有利於尋找失效真因。
圖1為實施例1的COB基板結構示意圖。圖2為圖1的A處放大圖。圖3為實施例1COB基板的剖視圖。圖4為實施例2的COB基板上的線路層連接不意圖。
具體實施方式
[0029]下面結合說明書附圖對本實用新型作進一步說明。實施例1如圖1、3所不,一種提聞廣品良率的COB基板9,所述基板9由下往上依次包括:底部材料層1、粘結層2、線路層3和防焊白油層4。如圖2、3所示，所述線路層3由若干串聯單元7構成，所述串聯單元7包括正極連接區71和負極連接區72，所述串聯單元7中的正極連接區71與負極連接區72呈左右錯位設置呈「Z」形，所述正極連接區71與負極連接區72電性連接。所述正極連接區71上設有正極焊盤61，所述負極連接區72上設有負極焊盤62，所述串聯單元7的正極連接區71的正極焊盤61與相鄰串聯單元7的負極連接區72的負極焊盤62共同組成一個完整的LED晶片的焊盤6，如圖1、2所示，因此在COB基板9上只能形成一排焊盤，也可以根據需要設置成多排焊盤的形式；LED晶片通過金線鍵合在焊盤上後，可以將相鄰的和串聯單元7串聯起來，從而使得COB基板9上的電路成為串聯電路。所述正極連接區71或負極連接區72上設有圓形的測試點5，所述測試點5由未覆蓋所述防焊白油層4的線路層3上的點區域構成，相鄰測試點5之間的距離相等。除測試點5與焊盤6以外，其他區域被防焊白油層4所覆蓋。實施例2如圖4所不,一種提聞廣品良率的COB基板,所述基板由下往上依次包括:底部材料層、粘結層、線路層和防焊白油層。所述線路層由若干串聯單元7構成，所述串聯單元7包括正極連接區71和負極連接區72，所述正極連接區71與負極連接區72電性連接；所述正極連接區71上設有正極焊盤711，所述負極連接區72上設有負極焊盤721 ;所述串聯單元7的正極連接區71與相鄰串聯單元7的負極連接區72之間設有過渡區8，所述過渡區8 一側設有負極焊盤81，另一側設有正極焊盤82，其中串聯單元7的正極連接區71的正極焊盤711與過渡區8的負極焊盤81構成一個LED晶片的焊盤，該焊盤位於第一排的焊盤中；相鄰串聯單元7的負極連接區72的負極焊盤721與過渡區8的正極焊盤82構成另一個LED晶片的焊盤，該焊盤位於第二排的焊盤中，使得COB基板上同時具有兩排焊盤，也可以根據需要設置成多排焊盤的形式。所述正極連接區71或負極連接區72上設有圓形的測試點5，所述測試點5由未覆蓋所述防焊白油層4的線路層3上的點區域構成，相鄰測試點5之間的距離相等。除測試點5與焊盤6以外，其他區域被防焊白油層4所覆蓋。綜上實施例1、2，本實用新型的優點在於=(I)LED晶片直接固定在基板上，工藝簡單、模組體積減小、易於實現；(2)由於增設了測試點5，在COB產品製作的焊線過程中，可以方便的對COB產品中各個LED進行單獨或多顆的測試，提高焊線工序的良率；(3)由於增設了測試點5，在COB產品製作的點螢光粉過程中，可以方便的對COB產品中各個LED進行單獨或多顆的測試，提高點螢光粉工序的良率；(4)由於增設了測試點5，在COB產品的測試過程中，可以方便的對COB產品中各個LED進行單獨或多顆的測試，提高測試工序的良率；
(5)由於增設了測試點5，在COB產品失效分析過程中，可以方便的對COB產品中各個LED進行單獨或多顆的測試，有利於尋找失效真因。
權利要求1.一種提聞廣品良率的COB基板,所述基板由下往上依次包括:底部材料層、粘結層、線路層和防焊白油層；其特徵在於:所述線路層由若干串聯單元構成，所述串聯單元包括正極連接區和負極連接區，所述正極連接區與負極連接區電性連接；所述正極連接區上設有正極焊盤，所述負極連接區上設有負極焊盤，所述串聯單元的正極連接區的正極焊盤與相鄰串聯單元的負極連接區的負極焊盤共同組成一個完整的LED晶片的焊盤；所述正極連接區或負極連接區上設有測試點。
2.根據權利要求1所述的一種提高產品良率的COB基板，其特徵在於:所述測試點由未覆蓋所述防焊白油層的線路層上的點區域構成。
3.根據權利要求1所述的一種提高產品良率的COB基板，其特徵在於:所述串聯單元中的正極連接區與負極連接區呈左右錯位設置。
4.根據權利要求1所述的一種提高產品良率的COB基板，其特徵在:相鄰測試點之間的距離相等。
5.根據權利要求1所述的一種提高產品良率的COB基板，其特徵在:所述測試點為圓形。
6.一種提聞廣品良率的COB基板,所述基板由下往上依次包括:底部材料層、粘結層、線路層和防焊白油層；其特徵在於:所述線路層由若干串聯單元構成，所述串聯單元包括正極連接區和負極連接區，所述正極連接區與負極連接區電性連接；所述正極連接區上設有正極焊盤，所述負極連接區上設有負極焊盤；所述串聯單元的正極連接區與相鄰串聯單元的負極連接區之間設有過渡區，所述過渡區一側設有負極焊盤，另一側設有正極焊盤；其中串聯單元的正極連接區的正極焊盤與過渡區的負極焊盤構成一個LED晶片的焊盤，相鄰串聯單元的負極連接區的負極焊盤與過渡區的正極焊盤構成另一個LED晶片的焊盤；所述正極連接區或負極連接區上設有測試點。
7.根據權利要求6所述的一種提高產品良率的COB基板，其特徵在於:所述測試點由未覆蓋所述防焊白油層的線路層上的點區域構成。
8.根據權利要求6所述的一種提高產品良率的COB基板，其特徵在於:所述串聯單元中的正極連接區與負極連接區呈左右錯位設置。
9.根據權利要求6所述的一種提高產品良率的COB基板，其特徵在:相鄰測試點之間的距離相等。
10.根據權利要求6所述的一種提高產品良率的COB基板，其特徵在:所述測試點為圓形。
專利摘要一種提高產品良率的COB基板，所述基板由下往上依次包括底部材料層、粘結層、線路層和防焊白油層；所述線路層由若干串聯單元構成，所述串聯單元包括正極連接區和負極連接區，所述正極連接區與負極連接區電性連接；所述正極連接區上設有正極焊盤，所述負極連接區上設有負極焊盤，所述串聯單元的正極連接區的正極焊盤與相鄰串聯單元的負極連接區的負極焊盤共同組成一個完整的LED晶片的焊盤，還可以通過改變電路設置成具有多排焊盤；所述正極連接區或負極連接區上設有測試點。測試點的加入能對單顆或多顆LED進行測試，顯著提高了COB產品良率。
文檔編號H01L33/48GK202930425SQ20122052994
公開日2013年5月8日 申請日期2012年10月17日 優先權日2012年10月17日
發明者尹曉鴻, 周志勇, 趙洋, 王躍飛, 吳乾, 向寶玉, 李國平 申請人:廣州市鴻利光電股份有限公司