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帶信號處理能力的全彩led封裝結構的製作方法

2023-05-31 01:59:11

專利名稱:帶信號處理能力的全彩led封裝結構的製作方法
技術領域:
本實用新型涉及LED燈與控制晶片的組裝技術,具體涉及一種帶信 號處理能力的全彩LED封裝結構。
技術背景目前市場上廣泛採用的LED顯示技術中,普遍採用三種顏色的發光 二極體RGB (R為紅色發光二極體、G為綠色發光二級管、B為藍色發 光二極體)作為一個基本的顯示單元,即一個象素點。以RGB象素點為 基本顯示單元進行串連,組成LED燈帶。各所述RGB顯示單元安裝在 電路板正面。通過安裝在電路板上的晶片進行控制。各所述晶片控制多 個所述RGB顯示單元工作,以實現所述RGB顯示單元的全彩顯示。現有技術方案存在的缺陷在於當每個控制晶片控制多個RGB顯示 單元工作時,需要多線連接,這樣就使得電路板上的布線複雜、繁瑣, 影響了電路板整體的簡潔性。 實用新型內容為了解決現有技術中存在的當每個控制晶片控制多個RGB顯示單元 工作時需要多線連接,這樣就使得電路板上的布線複雜、繁瑣,影響了 電路板整體的簡潔性這一技術問題,本實用新型提供了 一種帶信號處理 能力的全彩LED封裝結構。本實用新型解決現有技術問題所採用的技術方案為提供一種帶信 號處理能力的全彩LED封裝結構,所述帶信號處理能力的全彩LED封裝 結構包括顯示單元和控制單元,所述顯示單元和所述控制單元被封裝為 一整體。根據本實用新型的一優選技術方案所述顯示單元和所述控制單元 為層疊結構、上下i殳置。根據本實用新型的一優選技術方案所述顯示單元和所述控制單元 為平行結構,左右設置。根據本實用新型的一優選技術方案所述控制單元對所述顯示單元為一對一控制。根據本實用新型的一優選技術方案所述顯示單元為發光晶體,包括紅色發光晶體、綠色發光晶體和藍色發光晶體。根據本實用新型的一優選技術方案所述發光晶體為一個或多個。 根據本實用新型的一優選技術方案所述控制單元為一控制晶片,所述控制單元包括三路恆流驅動模塊、電源穩壓處理模塊、PWM線性校正模塊、信號再生驅動模塊和振蕩時鐘模塊。根據本實用新型的一優選技術方案所述顯示單元與所述控制單元通過控制線連接。根據本實用新型的一優選技術方案所述帶信號處理能力的全彩 LED封裝結構設有電源正極輸入線、電源負極輸出線、數據信號輸入線 和數據信號輸出線。根據本實用新型的一優選技術方案所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結構設有電源正極輸入線、電源負極輸出線、數據信號輸入線、 數據信號輸出線、時鐘信號輸入線和時鐘信號輸出線。採用本實用新型帶信號處理能力的全彩LED封裝結構技術方案後實 現了晶片對LED顯示單元的一對一控制,無需多餘外圍器件,簡化了電 路板的布局,使電路板更加簡潔,本實用新型技術具有很高的實用性。

圖l.本實用新型帶信號處理能力的全彩LED封裝結構第一結構示意圖;圖2.本實用新型帶信號處理能力的全彩LED封裝結構第二結構示意圖;圖3.本實用新型帶信號處理能力的全彩LED封裝結構安裝到電絲^反 上後的整體結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型進行說明圖中電源正極輸入線l、電源負極輸出線2、單線輸入數據信號輸 入線3、單線輸入數據信號輸出線4、時鐘信號輸入線5、時鐘信號輸出 線6、控制線7、顯示單元8、控制單元9。請參閱圖1本實用新型帶信號處理能力的全彩LED封裝結構第一結 構示意圖。如圖l所示,所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結構包括 顯示單元8和控制單元9,所述顯示單元8和所述控制單元9為層疊結構、 上下設置糹皮封裝為一整體。在本實用新型的技術方案中,所述顯示單元8在所述控制單元9上 方,所述控制單元9對所述顯示單元8為一對一控制。所述顯示單元8 為發光晶體,具體包括紅色發光晶體、綠色發光晶體和藍色發光晶體。 所述發光晶體為一個或多個,在說明書附圖1中為一個紅色發光晶體、 一個綠色發光晶體和一個藍色發光晶體。所述控制單元9為一控制晶片。所述控制單元9包括三路恆流驅動 模塊、電源穩壓處理模塊、PWM線性校正模塊、信號再生驅動模塊和振蕩 時鐘模塊。所述顯示單元8與所述控制單元9通過控制線7連接。所述 帶信號處理能力的全彩LED封裝結構包括電源正極輸入線1、電源負極 輸出線2、單線輸入數據信號輸入線3和單線輸入數據信號輸出線4。請參閱圖2本實用新型帶信號處理能力的全彩LED封裝結構第二結 構示意圖。如圖2所示,所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結構包括 顯示單元8和控制單元9,所述顯示單元8和所述控制單元9為層疊結構、 上下設置被封裝為一整體。在圖2中所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結構包括電源正極輸 入線1、電源負極輸出線2、數據信號輸入線3、數據信號輸出線4、時 鍾信號輸入線5和時鐘信號輸出線6。請參閱圖3本實用新型帶信號處理能力的全彩LED封裝結構安裝到 電路板上後的整體結構示意圖。如圖3所示,在電踏4反上可安裝多個所 述帶信號處理能力的全彩LED封裝結構,各所述帶信號處理能力的全彩 LED封裝結構相互串連連接,在本實用新型的技術方案中在電路板上焊 接有三個所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結構。採用本實用新型帶信號處理能力的全彩LED封裝結構技術方案後實 現了晶片對LED顯示單元的一對一控制,無需多餘外圍器件,簡化了電 路板的布局,使電路板更加簡潔,本實用新型技術具有很高的實用性。以上內容是結合具體的優選技術方案對本實用新型所作的進一步詳細說明,不能認定本實用新型的具體實施只局限於這些說明。例如在 本實用新型圖1和圖2所列舉的技術方案中所述顯示單元8和所述控制 單元9為層疊結構、上下設置被封裝為一整體。根據本實用新型的設計 構思,所述顯示單元8和所述控制單元9也可以為平行結構,左右設置 (即將所述控制單元9放置在所述顯示單元8的旁邊)被封裝為一整體, 也屬於本實用新型的一種技術方案。對於本實用新型所屬技術領域的普 通技術人員來說,在不脫離本實用新型構思的前提下,還可以做出若干 簡單推演或替換,都應當視為屬於本實用新型的保護範圍。
權利要求1.一種帶信號處理能力的全彩LED封裝結構,其特徵在於所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結構包括顯示單元(8)和控制單元(9),所述顯示單元(8)和所述控制單元(9)被封裝為一整體。
2. 根據權利要求1所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結構,其特 徵在於所述顯示單元(8)和所述控制單元(9)為層疊結構、上下設 置。
3. 根據權利要求1所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結構,其特 徵在於所述顯示單元(8)和所述控制單元(9)為平行結構,左右設 置。
4. 根據權利要求2或3所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結構, 其特徵在於所述控制單元(9)對所述顯示單元(8)為一對一控制。
5. 根據權利要求1所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結構,其特 徵在於所述顯示單元(8)為發光晶體,包括紅色發光晶體、綠色發光 晶 體和藍色發光晶體。
6. 根據權利要求5所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結構,其特 徵在於所述發光晶體為一個或多個。
7. 根據權利要求1所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結構,其特 徵在於所述控制單元(9)為一控制晶片,所述控制單元(9)包括三 路恆流驅動模塊、電源穩壓處理模塊、P麗線性校正模塊、信號再生驅動 模塊和振蕩時鐘模塊。
8. 根據權利要求1所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結構,其特 徵在於所述顯示單元(8 )與所述控制單元(9 )通過控制線(7 )連接。
9. 根據權利要求1所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結構,其特 徵在於所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結構設有電源正極輸入線(1 )、電源負極輸出線(2 )、數據信號輸入線(3 )和數據信號輸出線(4 )。
10. 根據權利要求1所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結構,其特 徵在於所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結構設有電源正極輸入線(1 )、電源負極輸出線(2 )、數據信號輸入線(3 )、數據信號輸出線(4 )、 時鐘信號輸入線(5 )和時鐘信號輸出線(6 )。
專利摘要本實用新型涉及一種帶信號處理能力的全彩LED封裝結構。所述帶信號處理能力的全彩LED封裝結構包括顯示單元和控制單元,所述顯示單元和所述控制單元被封裝為一整體。所述顯示單元和所述控制單元可為層疊結構、上下設置,也可為平行結構,左右設置。採用本實用新型帶信號處理能力的全彩LED封裝結構技術方案後實現了晶片對LED顯示單元的一對一控制,無需多餘外圍器件,簡化了電路板的布局,使電路板更加簡潔,本實用新型技術具有很高的實用性。
文檔編號G09F9/33GK201222331SQ20082009563
公開日2009年4月15日 申請日期2008年7月18日 優先權日2008年7月18日
發明者鍾再柏 申請人:鍾再柏

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