卷對卷連續水平式鑽孔設備的製作方法

2023-05-30 21:39:06 1

專利名稱：卷對卷連續水平式鑽孔設備的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種卷對卷連續水平式鑽孔設備。
背景技術：
隨著電子消費產品日漸輕薄短小的走向，軟性電子產品藉由其撓性化的特性、低 成本及易於攜帶等優點，往後仍是具有相當潛力的研究領域。根據材料撓性化的特性，以目 前在軟性電路板的製程上，採用滾輪卷繞式輸送的生產模式，將會成為未來發展的主軸。目前在軟性電路板的製作過程中，大多仍採用單張非連續式的加工機制，當工件 在作業過程中因人為因素導致異常或輸送不當，易致使軟性電路板刮傷及損壞，造成外觀 缺陷的報廢、製品數量增加及產品質量下降，進而影響電路板良率。並且，目前在軟性電路 板的製作過程中，常因鑽孔加工後的落屑，落於機構平臺的表面造成磨損，進而導致維修成 本上升。

實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種卷對卷連續水平式鑽孔設備，可大幅減少人工及 提升成品的良率，改善質量及降低生產成本，並可改善因鑽孔後的落屑落於機構平臺的表 面，造成機構平臺的表面受到磨耗及刮損，導致鑽孔設備維修成本增加的問題。為了達成上述目的，本實用新型提供一種卷對卷連續水平式鑽孔設備。其中該鑽 孔設備包括一送料捲筒機、一收料捲筒機及一鑽孔機構。該送料捲筒機與該收料捲筒機之 間形成一軟性電路板的輸送路徑。該送料捲筒機與該收料捲筒機分別具有一送料捲筒及一 收料捲筒。該鑽孔機構具有一機構平臺。該機構平臺上設有多個吸附孔，且該鑽孔機構設 於該送料捲筒機與該收料捲筒機之間。該鑽孔設備還包括落屑治具。該落屑治具包括一板 體，該板體設有多個落屑孔。其中該落屑孔相對應於該吸附孔，且該落屑孔孔徑小於該吸附 孔孔徑，該落屑治具將該鑽孔機構鑽設於卷帶式工件後的落屑導引至該機構平臺上的該吸 附孔內。該鑽孔機構與該落屑治具設於該輸送路徑上，且該落屑治具置於該機構平臺上。於一較佳的實施例中，該鑽孔設備包括一定位機構，置於該送料捲筒機的一側，且 該定位機構包括一基座及一定位器，其中該定位器設於該基座的上方。於一較佳的實施例中，該落屑治具為一非金屬載體。於一較佳的實施例中，該機構平臺為鋁所製成。於一較佳的實施例中，該落屑治具為可拆卸式結合於該機構平臺上。於一較佳的實施例中，該機構平臺及該落屑治具有多個凸柱及對應於該多個凸柱 的多個定位孔，且該多個凸柱卡合於該多個定位孔。於一較佳的實施例中，該落屑治具的板體厚度為2. 0mm，其公差要求為士5%，且 該落屑孔的孔徑=鑽孔孔徑X 10+0. 1mm，其中，鑽孔孔徑為該鑽孔機構鑽孔於卷帶式工件 上的孔徑。本實用新型具有以下有益的效果本實用新型採用連續式加工生產流程，並採用
3水平式的輸送模式，可大幅減少人力及提升成品的良率。本實用新型落屑治具利用其孔徑 小於該機構平臺上的孔徑的技術特徵，減少落於該機構平臺的表面的加工後落屑，降低該 機構平臺表面的磨耗及刮損，可迅速地藉由落屑治具，抑制鑽孔設備耗材成本的增加，進而 生產大量變異性低的良品。本實用新型利用自動化的設備取代目前的生產模式，以改善軟 性電路板於輸送的過程中，遭受碰撞而產生外觀上的瑕疵，進而提升質量及降低生產成本。為使能更進一步了解本實用新型的特徵及技術內容，請參閱以下有關本實用新型 的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本實用新型加以限制 者ο

圖1為本實用新型提供的卷對卷連續水平式鑽孔設備側面示意圖；圖2為本實用新型提供的卷對卷連續水平式鑽孔設備第二實施例的立體示意圖；圖3為本實用新型提供的卷對卷連續水平式鑽孔設備中落屑治具部分組件的立 體圖。附圖中主要組件符號說明1送料捲筒機11送料捲筒2鑽孔機構21機構平臺211吸附孔212 凸柱3落屑治具31 板體311落屑孔312定位孔313 穿孔4收料捲筒機41收料捲筒5軟性電路板6定位機構61 基座62定位器7吸附機8排料管9集塵機A輸送路徑B鑽孔方向具體實施方式
請參閱附圖1，本實用新型提供了 一卷對卷連續水平式鑽孔設備。該鑽孔設備包括 一用以送料的送料捲筒機1、一鑽設於軟性電路板5的鑽孔機構2及一用以收料的收料捲筒 機4。該送料捲筒機1與該收料捲筒機4之間形成一軟性電路板5的輸送路徑A，該送料卷 筒機1與該收料捲筒機4分別具有一送料捲筒11及一收料捲筒41。該鑽孔機構2具有一 機構平臺21，且該鑽孔機構2設於該送料捲筒機1與該收料捲筒機4之間。該鑽孔設備還 包括落屑治具3，該落屑治具3置於該鑽孔機構2的機構平臺21上，且該鑽孔機構2與該落 屑治具3設於該輸送路徑A上。請參閱附圖2及附圖3，附圖2為本實用新型的第二實施例。圖2中除揭露該送料 捲筒機1、該鑽孔機構2、該落屑治具3及該收料捲筒機4之外，還包含一定位機構6、一吸附 機7、兩排料管8及一集塵機9。該定位機構6設於該送料捲筒機1與該鑽孔機構2之間， 並置於該輸送路徑A上。該定位機構6包含一基座61及一定位器62，該定位器62設於該 基座61的上方，用於該軟性電路板5於該輸送路徑A上的定位及校正。其中該軟性電路板 5置於該基座61與該定位器62之間的輸送路徑A上。該鑽孔機構2的機構平臺21為鋁 所製成，且設有多個吸附孔211及多個凸柱212。該多個凸柱212設於靠近該機構平臺21 的邊側且置於該機構平臺21上。該輸送路徑A上的該軟性電路板5由該鑽孔機構2進行 雷射鑽孔，其鑽孔後的落屑經該落屑治具3落於該機構平臺21上。該落屑治具3包括一板 體31，其中該板體31具有多個落屑孔311、多個定位孔312、多個穿孔313。該機構平臺21 上的多個凸柱212對應於該板體31的多個定位孔312。該板體31的多個落屑孔311及多 個穿孔313設於該板體31的中間區域，其中該落屑孔311相對應於該吸附孔211，且該落 屑孔311孔徑小於該吸附孔211孔徑。該多個穿孔313可因鑽孔後的該軟性電路板5不同 形狀的孔形布置，進而配合該軟性電路板5的孔形布置生成相對應的幾何孔形。該鑽孔機 構2鑽設於該軟性電路板5後的落屑，經該多個穿孔313後，未落於機構平臺21上的吸附 孔211內的落屑，再用酒精清潔機構平臺21的表面。該多個定位孔312設於靠近該落屑治 具3的邊側且位於該落屑治具3上，且該落屑治具3為可拆卸式結合於該機構平臺21上。在本實施例中，該板體31的兩定位孔312對應於該機構平臺21的兩凸柱212為 最簡易的組合方式。本實用新型除了揭示該板體31的兩定位孔312及該機構平臺21的兩 凸柱212外，該板體31及該機構平臺21也可另外設有相互對應的多個凸部及多個卡合槽， 不以此設限。且該多個凸部卡合於該多個定位孔。本實施例中，該落屑治具3的板體31的厚度可為2. 0mm，其公差要求可為士5%， 且該落屑孔311的孔徑可以等於(鑽孔孔徑X 10) +0. Imm,但不以此設限，其中，鑽孔孔徑為 該鑽孔機構2鑽孔於該軟性電路板5，即卷帶式工作件上的孔徑。本實施例中揭示該吸附機7及該集塵機9，其中該吸附機7設於該鑽孔機構2的 一側，用於吸附該輸送路徑A上的該軟性電路板5進行雷射光鑽孔後的落屑，經該落屑治具 3上的落屑孔311落於該機構平臺21上相對應的該多個吸附孔211內，而連接該機構平臺 21的該吸附機7將所吸附的落屑，經由連接該機構平臺21與該吸附機7及該吸附機7與該 集塵機9的排料管8，集中置於該集塵機9內，其中該集塵機9設於該吸附機7的一側。本 實用新型所揭示該收料捲筒機4，包含該收料捲筒41，該收料捲筒機4用於鑽孔後的軟性電 路板5的收料作業，且該鑽孔後的軟性電路板5以卷繞的方式貼置於該收料捲筒41的外表面。本實施例可採用波長為355nm的雷射光鑽孔，但不以此設限。本實用新型的落屑治具3是以卷對卷連續水平式鑽孔設備進行生產作業，但其型 式並不限定。落屑治具3具體可為非金屬載體等構成。根據目前軟性電路板大多是採用單張加工作業，本實用新型可改善傳統加工制 程，將現今非連續式加工進階成連續式加工，並採用水平式的輸送模式，可大幅減少人工及 提升成品的良率。本實用新型的落屑治具3，利用其孔徑小於機構平臺21上孔徑的技術特 徵，可改善因加工後的落屑落於機構平臺21的表面，造成機構平臺21表面的磨耗及刮損， 導致鑽孔設備維修成本增加。另外，為改善輸送軟性電路板5的過程遭受碰撞而產生外觀上的瑕疵，以致於質 量下降及增加生產成本，本實用新型是利用自動化的設備取代舊有的生產模式。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，非意欲局限本創作的專利保護範圍，故 舉凡運用本實用新型說明書及圖式內容所為的等效變化，均同理皆包含於本實用新型的權 利保護範圍內，合予陳明。
權利要求1.一種卷對卷連續水平式鑽孔設備，其特徵在於，該鑽孔設備包括一送料捲筒機、一 收料捲筒機及一鑽孔機構，該送料捲筒機與該收料捲筒機之間形成一軟性電路板的輸送路 徑，該鑽孔機構具有一機構平臺，該機構平臺上設有多個吸附孔，且該鑽孔機構設於該送料 捲筒機與該收料捲筒機之間；該鑽孔設備還包括落屑治具；該落屑治具包括一板體，該板體設有多個落屑孔，該多個落屑孔相對應於該多個吸附孔，且該多個落屑 孔孔徑小於該多個吸附孔孔徑，該落屑治具將該鑽孔機構鑽設於軟性電路板後的落屑導引 至該機構平臺上的該多個吸附孔內，其中該鑽孔機構與該落屑治具設於該輸送路徑上，且 該落屑治具設於該機構平臺上。
2.如權利要求1所述的卷對卷連續水平式鑽孔設備，其特徵在於，該鑽孔設備包括一 定位機構，置於該送料捲筒機的一側，且該定位機構包括一基座及一定位器，其中該定位器 設於該基座的上方。
3.如權利要求1所述的卷對卷連續水平式鑽孔設備，其特徵在於，該落屑治具為一非 金屬載體。
4.如權利要求1所述的卷對卷連續水平式鑽孔設備，其特徵在於，該機構平臺為鋁所 製成。
5.如權利要求1所述的卷對卷連續水平式鑽孔設備，其特徵在於，該落屑治具為可拆 卸式結合於該機構平臺上。
6.如權利要求1所述的卷對卷連續水平式鑽孔設備，其特徵在於，該機構平臺及該落 屑治具有多個凸柱及對應於該多個凸柱的多個定位孔，且該多個凸柱卡合於該多個定位 孔。
7.如權利要求1所述的卷對卷連續水平式鑽孔設備，其特徵在於，該落屑治具的板體 厚度為2. Omm,其公差要求為士5%，且該落屑孔的孔徑=鑽孔孔徑X 10+0. 1mm，其中，鑽孔 孔徑為該鑽孔機構鑽孔於卷帶式工件上的孔徑。
專利摘要本實用新型提供一種卷對卷連續水平式鑽孔設備，其中該鑽孔設備包括一送料捲筒機、一收料捲筒機及一鑽孔機構。該送料捲筒機與該收料捲筒機之間形成一軟性電路板的輸送路徑。該鑽孔機構具有一機構平臺。該鑽孔設備還包括落屑治具，該落屑治具設於該機構平臺上。藉此，利用連續水平式的輸送模式，可大幅提升成品的良率。此外，落屑治具可以使鑽孔後的落屑落於機構平臺的表面，避免造成機構平臺的表面受到磨耗及刮損，導致鑽孔設備維修成本增加。
文檔編號B26F1/00GK201783991SQ201020295550
公開日2011年4月6日 申請日期2010年8月17日 優先權日2010年8月17日
發明者許日能 申請人:嘉聯益科技股份有限公司