一種基於單片機的電子器件拆卸設備的製作方法

2023-05-31 03:44:21 1

一種基於單片機的電子器件拆卸設備的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種基於單片機的電子器件拆卸設備。包括隔熱柄、發熱體、導熱筒和熔焊端，熔焊端設有用於直線熔焊的定位及活動熔焊裝置，定位及活動熔焊裝置包括具有扁平直線形焊切刃且相互平行的固定焊切刃和活動焊切刃，熔焊端一側固接有固定焊切刃，活動焊切刃安裝在熔焊端的另一側，活動焊切刃通過連接件與固定焊切刃平行連接；隔熱柄內的發熱體經導線與用於控制恆溫的PCB控制器連接。本發明提供一種排焊拆卸方式，極大提高了效率；可單排或雙排使用，並改變長度，滿足不同電子元器件的要求；實現恆溫，能夠在不同長度焊切刃時保持溫度一致，並且恆溫節約了耗電量。
【專利說明】—種基於單片機的電子器件拆卸設備
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電子器件拆卸設備，特別是涉及一種基於單片機的電子器件拆卸設備。
【背景技術】
[0002]焊接是電工電子類人員常做的工作，但是經常遇到電子器件焊接錯誤的問題。經常的處理方法是配合使用電烙鐵和吸錫器將所有腳的焊錫吸下來，然後拆卸掉本器件，效率低，並且這種拆卸方法對電子元件的損傷較大。若電子器件的引腳比較多的器件，採用電烙鐵和吸錫器配合使用的方法難以操作實現，一般會直接丟棄，重新焊接一塊電路板，造成很大的浪費，還降低了工作效率。專用的電子元件拆卸設備成本高、體積大，不能保證每個實驗室都擁有，實用價值不高。

【發明內容】

[0003]針對上述【背景技術】中的問題，本發明提供了一種基於單片機的電子器件拆卸設備，增強熔焊的功能，結構簡單、製造容易、使用方便。
[0004]本發明的技術方案是:
本發明包括隔熱柄、發熱體、導熱筒和熔焊端；熔焊端設有用於直線熔焊的定位及活動熔焊裝置，定位及活動熔焊裝置包括具有扁平直線形焊切刃的固定焊切刃和活動焊切刃，熔焊端一側固接有固定焊切刃，活動焊切刃安裝在熔焊端的另一側，活動焊切刃通過連接件與固定焊切刃平行連接。
[0005]所述的隔熱柄內的發熱體經導線與用於控制恆溫的PCB控制器連接。
[0006]所述的熔焊端設有垂直於焊切刃方向的滑動槽，活動焊切刃上端工字形位於滑動槽內並沿滑動槽移動。
[0007]所述的定位螺釘軸向固定在固定焊切刃內側，定位螺釘軸向垂直於固定焊切刃內側面，活動焊切刃與定位螺釘螺紋連接。
[0008]所述的固定焊切刃沿直線形焊切刃方向連接有一個或兩個加長焊切刃，加長焊切刃與固定焊切刃的焊切刃在同一直線上。
[0009]所述的活動焊切刃沿直線形焊切刃方向連接有一個或兩個加長焊切刃，加長焊切刃與活動焊切刃的焊切刃在同一直線上。
[0010]所述的加長焊切刃通過加長螺釘連接在固定焊切刃上。
[0011]所述的加長焊切刃通過加長螺釘連接在活動焊切刃上。
[0012]所述的PCB控制器包括電源模塊、數字顯示屏幕、單片機控制模塊和溫度控制及採集模塊，發熱體引出的導線連接到溫度控制及採集模塊上，市電接入電源模塊再分別連接數字顯示模塊、單片機控制模塊和溫度控制及採集模塊進行供電，單片機控制模塊的顯示輸出接口與數字顯示屏幕的輸入接口連接，單片機控制模塊和溫度控制及採集模塊連接。[0013]本發明具有以下有益效果:
I)克服了一般拆卸電子器件方法的缺點，提供一種排焊的方式，這樣在拆卸電子元器件的時候，極大的提高了效率。
[0014]2)可以單排使用，也可以雙排使用，並且雙排使用的時候可以調節兩排之間的距離，這種特點可以滿足不同間距的雙排電子元器件的要求。
[0015]3)不僅兩排之間的距離可調，而且可以改變長度，這種特點可以適應不同長度大小的元器件。
[0016]4)可以實現恆溫，能夠在不同長度焊切刃時保持溫度一致，並且恆溫節約了耗電量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本發明的正面結構示意圖。
[0018]圖2是本發明的正面結構剖視圖。
[0019]圖3是本發明的俯視結構示意圖。
[0020]圖4是本發明的俯視結構剖視圖。
[0021]圖5是本發明的側面機構示意圖。
[0022]圖6是本發明整體外觀的立體示意圖。
[0023]圖7是本發明熔焊端的外觀的立體示意圖。
[0024]圖8是本發明的配套使用的器件外觀的立體示意圖。
[0025]圖9是本發明實用狀態下的整體外觀的立體示意圖。
[0026]圖10是本發明實用狀態下的熔焊端的立體示意圖。
[0027]圖11是本發明實用狀態一下的熔焊端的立體示意圖。
[0028]圖12是本發明實用狀態二下的熔焊端的立體示意圖。
[0029]圖13是本發明實用狀態三下的熔焊端的立體示意圖。
[0030]圖14是本發明實用狀態四下的熔焊端的立體示意圖。
[0031]圖15是本發明實用狀態五下的熔焊端的立體示意圖。
[0032]圖16是本發明實用狀態六下的熔焊端的立體示意圖。
[0033]圖17是本發明電源模塊的電路圖。
[0034]圖18是本發明數字顯示屏幕的顯示接口的電路圖。
[0035]圖19是本發明單片機控制模塊的電路圖。
[0036]圖20是本發明溫度控制與採集模塊的電路圖。
[0037]圖21是本發明的工作流程圖。
[0038]圖22是本發明的機座外圍結構示意圖。
[0039]圖中:1、隔熱柄，2、發熱芯，3、導熱筒，4、熔焊端，5、定位螺釘，6、固定焊切刃，7、活動焊切刃，8、機座，9、導線，10、加長焊切刃，11、加長螺釘、12、通孔，13、螺孔，14、數字顯示屏幕，15、電源插頭線，16、電源開關。
【具體實施方式】
[0040]以下結合實施例及其附圖作進步說明。[0041]如圖1?圖5所示，本發明包括隔熱柄1、發熱體2、導熱筒3和熔焊端4 ;熔焊端4設有用於直線熔焊的定位及活動熔焊裝置，定位及活動熔焊裝置包括具有扁平直線形焊切刃的固定焊切刃6和活動焊切刃7，熔焊端4 一側固接有固定焊切刃6，活動焊切刃7安裝在熔焊端4的另一側，活動焊切刃7通過連接件與固定焊切刃6平行連接。
[0042]所述的隔熱柄I內的發熱體2經導線9與用於控制恆溫的PCB控制器連接。
[0043]如圖7、圖8所示，所述的熔焊端4設有垂直於焊切刃方向的滑動槽，活動焊切刃7上端工字形位於滑動槽內並沿滑動槽移動。
[0044]如圖6?圖10所示，所述的定位螺釘5軸向固定在固定焊切刃6內側，定位螺釘5軸向垂直於固定焊切刃6內側面，活動焊切刃7與定位螺釘5螺紋連接。
[0045]如圖9?圖10所示,所述的固定焊切刃6沿直線形焊切刃方向連接有一個或兩個加長焊切刃10，加長焊切刃10與固定焊切刃6的焊切刃在同一直線上。
[0046]如圖9?圖10所示，所述的活動焊切刃7沿直線形焊切刃方向連接有一個或兩個加長焊切刃10，加長焊切刃10與活動焊切刃7的焊切刃在同一直線上。
[0047]所述的加長焊切刃10通過加長螺釘11連接在固定焊切刃6上。
[0048]所述的加長焊切刃10通過加長螺釘11連接在活動焊切刃7上。
[0049]固定焊切刃6和活動焊切刃7上均開有螺孔13，加長焊切刃10開有與螺孔13對應的通孔12，加長螺釘11穿過通孔12連接到螺孔13將加長焊切刃10固定到固定焊切刃6或活動焊切刃7上。
[0050]本發明的焊切刃是扁平形狀。
[0051]本發明的焊切刃可以增加到兩排，並且兩排之間的間距可以通過定位螺釘調節。
[0052]本發明焊切刃的長度可以加長到原來的兩倍或者三倍。
[0053]如圖9?圖10所示，所述的PCB控制器包括電源模塊、數字顯示屏幕、單片機控制模塊和溫度控制及採集模塊，發熱體2引出的導線9連接到溫度控制及採集模塊上，如圖17所示，市電接入電源模塊再分別連接數字顯示模塊、單片機控制模塊和溫度控制及採集模塊進行供電，單片機控制模塊的顯示輸出接口與數字顯示屏幕的輸入接口連接，單片機控制模塊和溫度控制及採集模塊連接。溫度控制及採集模塊如圖20所示。
[0054]如圖22所示，PCB控制器外殼為機座8，機座8引出電源插頭線15和導線9，機座8前端面設有數字顯示屏幕14和電源開關16。電源插頭線15由電源模塊中線圈NI兩端引出，電源開關16即為電源模塊中的開關S0，導線9即為圖2中的導線9連接到圖20的溫度控制及採集模塊的插口 J12上。
[0055]發熱體2內的發熱芯內部是曲線環繞的加熱絲，這個加熱絲是把兩種不同的合金絲連接起來，這樣設計，使得電熱偶傳感器節點與發熱體合二為一，通上電流後，整個加熱絲產生一個電動勢。兩根導線接出來，接到圖20，溫度控制及採集模塊的插口 J12。
[0056]圖18所示，數字顯示屏幕的顯示接口的2腳和5腳之間串聯有可調電阻R15，3腳與可調電阻R15的中間端連接，可調電阻R15用來控制數字顯示屏幕IXD1602的對比度，就是屏幕背景和屏幕上的字的相對亮度。
[0057]圖19所示是單片機控制電路，單片機Ul型號可採用STC12C5628，單片機Ul的I腳連接復位電路，9腳與溫度控制及採集模塊的電阻R5 —端連接，9腳和12腳分別和溫度控制及採集模塊的電阻R5、電阻Rl連接，14腳經電阻R14後分別與電阻R7、電阻R17連接，電阻R7連接VCC電源電壓，電阻R17接地。14腳實際是對熱敏電阻進行取樣，獲取室溫，進行室溫補償。就是由於室溫的影響，採集的發熱芯的溫度可能不準確，為了增加精度，這裡進行室溫補償，可以保證在不同的室溫環境下，採集的發熱芯的溫度更加準確。
[0058]如圖21所示，本發明的工作流程如下:打開電源，單片機會自動上電復位。開機後，人可以通過調整旋鈕，設定本發明發熱芯的溫度。程序首先進行系統初始化，然後開始讀設定的溫度tl，再讀發熱芯此時的溫度t2，兩個溫度進行對比，當tl小於t2時，說明溫度已經達到設定溫度，停止加熱；當tl大於t2時，說明溫度還沒有達到設定溫度，繼續加熱。
[0059]實施例1:參見附圖11。本發明主要用在拆卸電子器件上。在拆卸單排插針的元器件時，這時只使用單排固定焊切刃，接觸一排焊接引腳，在焊錫融化後用鑷子可以拆下該元件。
[0060]實施例2:參見附圖13。在拆卸單排插針的元器件時，這時只使用單排固定焊切刃，當元件的長度超過一個焊切刃的長度時，通過加長螺釘和加長焊切刃可以加長到原長度的兩倍。接觸一排焊接引腳，在焊錫融化後用鑷子可以拆下該元件。
[0061]實施例3:參見附圖15。在拆卸單排插針的元器件時，這時只使用單排固定焊切刃，當元件的長度超過一個焊切刃的長度時，通過加長螺釘和加長焊切刃可以加長到原長度的三倍。接觸一排焊接引腳，在焊錫融化後用鑷子可以拆下該元件。
[0062]實施例4:參見附圖12。在拆卸雙排插針的元器件時，這時使用雙排焊切刃，兩排焊切刃之間的距離可以通過定位螺釘調節，從而可以拆卸不同間距的雙排插元器件。接觸雙排焊接引腳，在焊錫融化後用鑷子可以拆下該元件。
[0063]實施例5:參見附圖14。在拆卸雙排插針的元器件時，這時使用雙排固定焊切刃，兩排焊切刃之間的距離可以通過定位螺釘調節，從而可以拆卸不同間距的雙排插元器件。當元件的長度超過一個焊切刃的長度時，通過加長螺釘和加長焊切刃可以加長到原長度的兩倍。接觸雙排焊接引腳，在焊錫融化後用鑷子可以拆下該元件。
[0064]參見附圖16。在拆卸雙排插針的元器件時，這時使用雙排固定焊切刃，兩排焊切刃之間的距離可以通過定位螺釘調節，從而可以拆卸不同間距的雙排插元器件。當元件的長度超過一個焊切刃的長度時，通過加長螺釘和加長焊切刃可以加長到原長度的三倍。接觸雙排焊接引腳，在焊錫融化後用鑷子可以拆下該元件。
[0065]上述【具體實施方式】用來解釋說明本發明，而不是對本發明進行限制，在本發明的精神和權利要求的保護範圍內，對本發明作出的任何修改和改變，都落入本發明的保護範圍。
【權利要求】
1.一種基於單片機的電子器件拆卸設備，包括隔熱柄(I)、發熱體(2)、導熱筒(3)和熔焊端(4)，其特徵在於:熔焊端(4)設有用於直線熔焊的定位及活動熔焊裝置，定位及活動熔焊裝置包括具有扁平直線形焊切刃的固定焊切刃(6)和活動焊切刃(7)，熔焊端(4) 一側固接有固定焊切刃(6 )，活動焊切刃(7 )安裝在熔焊端(4 )的另一側，活動焊切刃(7 )通過連接件與固定焊切刃(6)平行連接。
2.根據權利要求1所述的一種基於單片機的電子器件拆卸設備，其特徵在於:所述的隔熱柄(I)內的發熱體(2 )經導線(9 )與用於控制恆溫的PCB控制器連接。
3.根據權利要求1所述的一種基於單片機的電子器件拆卸設備，其特徵在於:所述的熔焊端(4)設有垂直於焊切刃方向的滑動槽，活動焊切刃(7)上端工字形位於滑動槽內並沿滑動槽移動。
4.根據權利要求1所述的一種基於單片機的電子器件拆卸設備，其特徵在於:所述的定位螺釘(5)軸向固定在固定焊切刃(6)內側,定位螺釘(5)軸向垂直於固定焊切刃(6)內側面，活動焊切刃(7)與定位螺釘(5)螺紋連接。
5.根據權利要求1所述的一種基於單片機的電子器件拆卸設備，其特徵在於:所述的固定焊切刃(6)沿直線形焊切刃方向連接有一個或兩個加長焊切刃(10)，加長焊切刃(10)與固定焊切刃(6)的焊切刃在同一直線上。
6.根據權利要求1所述的一種基於單片機的電子器件拆卸設備，其特徵在於:所述的活動焊切刃(7)沿直線形焊切刃方向連接有一個或兩個加長焊切刃(10)，加長焊切刃(10)與活動焊切刃(7)的焊切刃在同一直線上。
7.根據權利要求4所述的一種基於單片機的電子器件拆卸設備，其特徵在於:所述的加長焊切刃(10)通過加長螺釘(11)連接在固定焊切刃(6)上。
8.根據權利要求5所述的一種基於單片機的電子器件拆卸設備，其特徵在於:所述的加長焊切刃(10)通過加長螺釘(11)連接在活動焊切刃(7)上。
9.根據權利要求2所述的一種基於單片機的電子器件拆卸設備，其特徵在於:所述的PCB控制器包括電源模塊、數字顯示屏幕、單片機控制模塊和溫度控制及採集模塊，發熱體(2)引出的導線(9)連接到溫度控制及採集模塊上，市電接入電源模塊再分別連接數字顯示模塊、單片機控制模塊和溫度控制及採集模塊進行供電，單片機控制模塊的顯示輸出接口與數字顯示屏幕的輸入接口連接，單片機控制模塊和溫度控制及採集模塊連接。
【文檔編號】B23K1/018GK103785914SQ201410010721
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2014年1月9日 優先權日:2014年1月9日
【發明者】惠紅勳, 郭創新 申請人:浙江大學