去溢料裝置的製作方法
2023-05-31 01:02:41 2
專利名稱：去溢料裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種去溢料裝置。
背景技術：
如圖1所示，半導體行業中，很多設備必須要使用一種塑封電子元件603，其包括引腳602。應用於集成電路等半導體技術中，塑封電子元件603和引腳602的體積往往很小。為適應規模化生產的需要，使用邊筋604將多個引腳602連接後，並在邊筋604上開設通孔601。邊筋604、塑封電子元件603和引腳602合稱為引線框架6。需要使用環氧樹脂封裝電子元件過程中，容易產生毛刺，毛刺也稱為飛邊或溢料， 是指半導體器件經塑封后殘留在引腳等處的環氧塑封料溢料，俗稱為「毛刺」。它是在塑封過程中從模具中溢出的塑料類物質，通常的毛刺主要包括三部分未完全固化的環氧樹脂、 脫模劑及固化的環氧模塑料。它們在半導體器件的引腳處形成，並以厚度不等的塑料膜的形式將引腳包裹起來。造成引腳可焊性不良、漏焊，嚴重時可能會使引腳失去了與外界傳輸信號的功能，是影響半導體器件可靠性的最大隱患。幾乎所有半導體器件(包括IC和分立器件等)都程度不同地存在著毛刺的問題，尤其是國內某些企業採用技術水平較差的塑封模具，毛刺更加嚴重。所以，各種經塑封后的半導體器件都需要進行去毛刺處理。但現有的去毛刺或清洗設備，均是在引線框架相對固定的狀態下清洗或去毛刺。例如將引線框架放置到指定位置，衝刷完後再移走，然後再將下一個引線框架放置到指定位置衝刷，依此類推。其雖然能夠實現機械化操作，但在使用過程中，只能依次衝刷，在衝刷前後分別有一個移送動作。雖然在機械化操作的情況下，移送動作可以很快，但對於大規模的衝刷來說，移送動作耗費了操作時間，降低了工作效率。而且在衝刷過程中，高壓水所產生的衝擊力容易將引線框架折彎，嚴重時甚至會將引線框架折斷，產品合格率低，生產成本高。現有去毛刺裝置只能朝向引線框架一面衝刷，無法完全去除引線框架兩側的毛刺。
實用新型內容本實用新型的目的是為了克服現有技術中的不足，提供一種可保護引線框架的去毛刺裝置。為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案實現去溢料裝置，其特徵在於，包括導向裝置，所述導向裝置設置有允許引線框架穿過的導向槽；所述導向裝置上設置有與導向槽聯通的第一通孔；還包括有通過第一通孔將高壓水衝嚮導向槽的第一噴水管。優選地是，所述導向裝置還設置有第二通孔，第二通孔與導向槽聯通，第一通孔與第二通孔分別設置在導向槽兩側。優選地是，所述第一通孔與第二通孔相對設置。優選地是，第一通孔與第二通孔數目均為兩個以上，沿導向槽長度方向排列；還包括通過第二通孔將高壓水衝嚮導向槽的第二噴水管，第二噴水管與高壓供水裝置聯通；第一噴水管與第二噴水管交叉設置。優選地是，還包括攜帶引線框架沿導向槽移動的輸送裝置；所述第一噴水管設置在導向裝置上方。優選地是，所述的輸送裝置包括上輸送帶與下輸送帶，上輸送帶與下輸送帶相對設置，上輸送帶與下輸送帶相配合攜帶引線框架移動。優選地是，所述上輸送帶由上皮帶輪驅動；所述下輸送帶由下皮帶輪驅動。優選地是，所述第一噴水管與高壓供水裝置聯通。本實用新型中的去溢料裝置，引線框架自導向槽內通過，導向裝置可為引線框架提供保護，防止引線框架被高壓水折彎。而且本實用新型可將噴水管設置在引線框架兩側， 分別衝刷引線框架兩側，可確保徹底去除毛刺。
圖1為一種引線框架結構示意圖。圖2為本實用新型結構示意圖。圖3為本實用新型從另一個角度觀察的結構示意圖。圖4為本實用新型中的導向裝置結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型進行詳細的描述如圖2、圖3和圖4所示，去溢料裝置，包括導向裝置1。導向裝置1設置有允許引線框架穿過的導向槽11。導向裝置1設置有與導向槽11聯通的第一通孔12。第一通孔12 數目為12個，沿導向槽11長度方向排列。導向槽11長度方向與引線框架移動方向相同。 導向裝置1還設置有第二通孔13。第二通孔13與導向槽11聯通。第二通孔13數目為12 個。第一通孔12與第二通孔13分別設置在導向槽11上下兩側。本實施例中，第一通孔12 設置在導向槽11上方；第二通孔13設置在導向槽11下方。每個第一通孔12與一個第二通孔13相對設置。導向裝置1上方設置有第一噴水管21。第一噴水管21與高壓供水裝置(圖中未示出)聯通。高壓供水裝置提供高壓水。高壓水自第一噴水管21噴出，穿過第一通孔21 噴入導向槽11內。導向裝置1下方設置有第二噴水管22。第二噴水管22與高壓供水裝置(圖中未示出)聯通。高壓供水裝置提供高壓水。高壓水自第二噴水管22噴出，穿過第二通孔22 噴入導向槽11內。第一噴水管21與第二噴水管22交叉設置，以免兩個噴水管噴出的高壓水撞擊而影響去溢料效果。輸送裝置包括上輸送帶31與下輸送帶32。上輸送帶31由上皮帶輪311驅動轉動；下輸送帶32由下皮帶輪321驅動轉動。上輸送帶31與下輸送帶32相對設置，上輸送帶31與下輸送帶32相配合夾住引線框架6的邊筋604，攜帶引線框架6移動。上皮帶輪311與下皮帶輪321均安裝在支架7上。第一噴水管21、第二噴水管22 及導向裝置1均可以安裝在支架7上，也可以利用其他裝置支撐，其固定方式也可採用其他慣常方式，在此不再贅述。使用時，上輸送帶31與下輸送帶32相配合夾住引線框架6的邊筋604，攜帶引線框架6移動。引線框架6移動過程中，沿導向槽11長度方向穿過導向槽11。引線框架6在導向槽11內移動時，第一噴水管21和第二噴水管22分別向引線框架6噴出高壓水，高壓水衝刷去除引線框架6上的溢料。高壓水衝刷時，導向槽11上下兩側的槽壁可支撐住引線框架6，防止其被衝刷折彎。從上下兩個方向衝刷引線框架6，可確保將引線框架6上下表面的溢料均去除，確保去溢料效果。本實用新型中的實施例僅用於對本實用新型進行說明，並不構成對權利要求範圍的限制，本領域內技術人員可以想到的其他實質上等同的替代，均在本實用新型保護範圍內。
權利要求1.去溢料裝置，其特徵在於，包括導向裝置，所述導向裝置設置有允許引線框架穿過的導向槽；所述導向裝置上設置有與導向槽聯通的第一通孔；還包括有通過第一通孔將高壓水衝嚮導向槽的第一噴水管。
2.根據權利要求1所述的去溢料裝置，其特徵在於，所述導向裝置還設置有第二通孔， 第二通孔與導向槽聯通，第一通孔與第二通孔分別設置在導向槽兩側。
3.根據權利要求2所述的去溢料裝置，其特徵在於，所述第一通孔與第二通孔相對設置。
4.根據權利要求3所述的去溢料裝置，其特徵在於，第一通孔與第二通孔數目均為兩個以上，沿導向槽長度方向排列；還包括通過第二通孔將高壓水衝嚮導向槽的第二噴水管， 第二噴水管與高壓供水裝置聯通；第一噴水管與第二噴水管交叉設置。
5.根據權利要求1至4任一權利要求所述的去溢料裝置，其特徵在於，還包括攜帶引線框架沿導向槽移動的輸送裝置；所述第一噴水管設置在導向裝置上方。
6.根據權利要求5所述的去溢料裝置，其特徵在於，所述的輸送裝置包括上輸送帶與下輸送帶，上輸送帶與下輸送帶相對設置，上輸送帶與下輸送帶相配合攜帶引線框架移動。
7.根據權利要求6所述的去溢料裝置，其特徵在於，所述上輸送帶由上皮帶輪驅動；所述下輸送帶由下皮帶輪驅動。
8.根據權利要求1所述的去溢料裝置，其特徵在於，所述第一噴水管與高壓供水裝置聯通。
專利摘要本實用新型公開了一種去溢料裝置，其特徵在於，包括導向裝置，所述導向裝置設置有允許引線框架穿過的導向槽；所述導向裝置上設置有與導向槽聯通的第一通孔；還包括有通過第一通孔將高壓水衝嚮導向槽的第一噴水管。本實用新型中的去溢料裝置，引線框架自導向槽內通過，導向裝置可為引線框架提供保護，防止引線框架被高壓水折彎。而且本實用新型可將噴水管設置在引線框架兩側，分別衝刷引線框架兩側，可確保徹底去除毛刺。
文檔編號H01L21/50GK202103030SQ20112015800
公開日2012年1月4日 申請日期2011年5月17日 優先權日2011年5月17日
發明者劉紅兵, 王振榮 申請人:上海新陽半導體材料股份有限公司