串接式資料儲存裝置的製作方法
2023-05-31 01:13:16 1
專利名稱：串接式資料儲存裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及資料儲存裝置，特別是指一種串接式資料儲存裝置，通過一連接結構使至少一集成電路模塊活動接合。
背景技術：
隨著網絡時代的來臨，使信息分享的速度加快，也加速了信息科技普及與進步的腳步。凡電子計算機(computer)、通信(Communications)和消費性電子(Consumer-Electronics)等產品均已廣泛深入消費者的生活。其中，資料傳輸接口與非揮發性內存(如快閃記憶體)的結合，所形成的可攜式裝置在近年已大量普及。其中由於結合通用序列匯流排(USB, Universal Serial Bus)資料傳輸接口的可攜式裝置具有輕便、容易攜帶及即插即用的優點，因而最受大眾的喜愛。 因此，市面上出現愈來愈多結合USB資料傳輸接口的電子產品，而這些電子產品在功能應用方面也愈來愈多樣性。例如但不限定於應用在車輛的USB鎖匙的數字鑰匙結構、作為保密數字資料用途(作為保密隨身碟本身或者是具有USB插槽的電子裝置的數字資料)的USB保密裝置、應用於傳播、營銷等廣宣用途的USB網頁自動引導裝置、自動執行應用程式的USB裝置、自動登錄公開/私密網站的USB登錄裝置或者在具有USB插槽的電子裝置上作為防止竊盜用途的USB防竊盜裝置等用途。然而，目前所述的這些USB裝置均為單一功能性產品，從使用者的角度來說，這些不同功能的USB裝置在收納上極為不便，甚至常常會有遺失、忘記攜帶等情形發生。更嚴重的是，各種不同功能的USB裝置在使用上的辨識度也可能不足，造成使用者記憶混淆而產生錯誤混用USB裝置的情形。上述不便性往往造成使用者不必要的困擾。此外，這些USB裝置局限於標準通用序列匯流排公連接頭高度單位規範無法再縮小USB裝置的體積。因此當這些USB裝置數量日益增多時，除了上述的問題外，也會因為本身體積限制及各種不同USB裝置的外型大小不同而佔據太多存放空間。
發明內容
針對上述問題，本發明的主要目的在於提供一種串接式資料儲存裝置，其利用連接結構串接集成電路模塊，以便於使用者的收納。本發明的再一目的在於提供一種串接式資料儲存裝置，其利用連接結構串接集成電路模塊，達到節省空間的目的。本發明的另一目的在於提供一種串接式資料儲存裝置，其利用連接結構串接集成電路模塊，可達到減少使用者遺失或忘記攜帶資料儲存裝置的目的。本發明的又一目的在於提供一種串接式資料儲存裝置，其利用連接結構串接集成電路模塊，能在一體化的設計原則下使各集成電路模塊間具有高度辨識性，不會產生錯誤混用的情形。本發明的又一目的在於提供一種串接式資料儲存裝置，其利用連接結構串接集成電路模塊，讓本發明可整合多功能，對使用者來說極具便利性。為達到上述目的，本發明所提供的一種串接式資料儲存裝置，其包含至少一集成電路模塊，所述集成電路模塊包含一基板、至少一電子組件、一封膠體及一 USB金屬觸點，其中所述基板具有一內表面及一外表面，所述電子組件設置於所述內表面且與設置於所述外表面的所述USB金屬觸點電連接；所述封膠體密封所述電子組件；一連接結構，其包含至少一公連接件及至少一母接合件；其特徵在於所述連接結構設置於所述封膠體的一側緣，使所述公連接件結合所述母接合件，並能與集成電路模塊活動接合，並形成堆高狀態並讓所述USB金屬觸點電性接觸於一電子計算機的USB插槽。上述本發明的技術方案中，所述電子組件包含至少一內存單元及一控制單元。所述USB金屬觸點符合USB系列A公連接頭2. O或USB系列A公連接頭3. O的至少一種或其組合的資料傳輸接口規範。各所述集成電路模塊形成堆高狀態的高度等於小於通用序列匯流排公連接頭的
高度單位。所述公連接件或所述母接合件裝設於所述封膠體上。所述公連接件或所述母接合件與所述封膠體為一體成形。所述公連接件結合所述母接合件，使各所述集成電路模塊形成一串接型結構或者一環狀型結構。所述連接結構設置於所述封膠體的所述側緣二端的二凹部中。所述連接結構設置於所述封膠體的所述側緣中的一凹部中。 採用上述技術方案，本發明利用連接結構串接集成電路模塊並在不同的集成電路模塊上制定不同的功能，使本發明具有良好的收納特性，能夠節省空間，減少使用者遺失或忘記攜帶的情形，並且各集成電路模塊間不會產生錯誤混用，更能讓本發明可整合多種功能，對使用者極具便利性。
圖I是本發明第一實施型態的立體示意圖；圖2是本發明第一實施型態的剖面圖；圖3是本發明第一實施型態的立體分解圖；圖4是本發明第一實施型態插接於電子計算機的剖面示意圖；圖5a是本發明第一實施型態的第一方塊不意圖；圖5b是本發明第一實施型態的第二方塊示意圖；圖6是本發明第二實施型態的立體示意圖；圖7a是本發明第一實施型態的第一俯視圖；圖7b是本發明第一實施型態的第二俯視圖。
具體實施例方式現舉以下實施例並結合附圖對本發明的結構及功效進行詳細說明。如圖I、圖2所示，本發明所提供的串接式資料儲存裝置I的第一實施形態，其包含至少一集成電路模塊10及一連接結構20，就本實施型態而言，以二集成電路模塊10、10』進行說明。集成電路模塊10為板上晶片(Chip-On-Board，COB)的封裝類型，其包含一基板
11、至少一電子組件12、一封膠體13及一 USB金屬觸點14，其中基板11具有一內表面111及一外表面112,使電子組件12設置於內表面111且USB金屬觸點14設置於外表面112。較好的實施方式是，USB金屬觸點14為相容於通用序列匯流排USB系列A公連接頭2. O或3.0的資料傳輸接口。具體而言，基板11為一種高密度雙面導通的多層印刷電路板，內部形成有線路(圖中未示)，可作為電性傳遞接口，以使USB金屬觸點14通過基板11電性連接於電子組件12。其中,基板11的內表面111可形成一封膠體13,封膠體13將電子組件12密封於內。此外，資料儲存裝置I所需要的被動組件(圖中未示)也可設置於基板11的內表面111並被封膠體13密封於內。再如圖I 圖3所示，連接結構20包含至少一公連接件21及至少一母接合件22，具體而言，連接結構20設置於封膠體13的一側緣131，並使公連接件21結合母接合件22， 從而間接促使二集成電路模塊10、10』通過連接結構20活動接合為一串接型結構。較佳的實施方式是，連接結構20設置於封膠體13側緣131的凹部中，具體為，凹部132、133設置於側緣131的兩端(如圖7a所示)，或者凹部134設置於側緣131中(如圖7b所示)，並使連接結構20的公連接件21及母接合件22容置於其中。就本實施型態而言，公連接件21為樞軸型態，並使其插接於母接合件22的軸管或軸孔，以間接使二集成電路模塊10、10』活動接合為一串接型結構。由於公連接件與母連接件的結合方式為本技術領域公知常識，因此，公連接件與母接合件不應限定於本實施型態，例如以一凸部結構活動套合於契合該凸部的一容置空間凹部(圖中未示)或其它習知的公母件接合結構均可妥善應用於本發明中。此外，公連接件21或母接合件22可以與封膠體13 —體成形；或者公連接件21或母接合件22可裝設在封膠體13上。本實施型態是以公連接件21與封膠體13為一體成形的型態進行說明，然而公連接件21或母接合件22是否與封膠體13為一體成形的型態應配合連接結構與集成電路模塊的接合方式而定，因此本發明不應以此為限。再如圖4所示，本發明通過連接結構20而使集成電路模塊10、10』間接形成活動接合狀態，因此當這些集成電路模塊10、10』形成堆高狀態時，可使集成電路模塊10的USB金屬觸點14電性接觸於電子計算機3的USB插槽31 ;或者也可將集成電路模塊10』的USB金屬觸點14』電性接觸於電子計算機3的USB插槽31。就本實施型態而言，是以集成電路模塊10的USB金屬觸點14電性接觸於電子計算機3的USB插槽31。詳細來說，由集成電路模塊10、10』所形成的堆高狀態的高度總和應等於小於USB系列A公連接頭高度單位，即集成電路模塊10、10』所形成的堆高狀態可如圖4所示，使集成電路模塊10、10』間緊密對應堆棧，其間無其它空隙，可使集成電路模塊10、10』的堆高狀態高度總和約略符合USB系列A公連接頭高度單位，旨在使集成電路模塊10的USB金屬觸點14可電性接觸於電子計算機3的USB插槽31即可；或者集成電路模塊間可包含空隙(圖中未示)，並以此包含空隙的堆高型態使集成電路模塊10的USB金屬觸點14可電性接觸於電子計算機3的USB插槽31。此時，集成電路模塊10、10』的實際堆高高度總和(集成電路模塊10、10』間緊密對應堆棧其間無其它空隙的狀態)小於USB系列A公連接頭的高度單位。
再如圖I 圖5所示，電子組件12可包含至少一內存單元121及一控制單元122。電子組件12可利用打線形成的焊線或覆晶接合技術電性連接至基板11內表面111 (圖中未不)O如圖5a、圖5b所示，控制單元122包含一可向電子計算機3提出連接一虛擬裝置要求的虛擬裝置模塊1221 (圖5a所示)，或者包含一向電子計算機3提出連接一鍵盤要求的人機接口裝置模塊1222(如圖5b所示)。此外，控制單元122為電連接於內存單元121與USB金屬觸點14之間，用於判斷指令及控制資料的流入與流出。就本實施型態而言，如圖5a所示，當集成電路模塊10的控制單元122具有一虛擬裝置模塊1221時，若USB金屬觸點14電性接觸電子計算機3的USB插槽31，則控制單元122的虛擬裝置模塊1221向電子計算機3提出已連接一虛擬裝置(本實施型態為一虛擬光碟機，但不限定於此，也可以是磁碟驅動器或軟碟片的任一種虛擬裝置)的要求，並使電子計算機3自動讀取儲存於內存單元121的一自動執行程序124。其中自動執行程序124可以是但不限定於具有車輛數字鑰匙、保密數字資料、網頁自動導引、自動登錄或防止竊
盜......等功能的應用程式，此時集成電路模塊10即具有但不限定於這些功能的任一或
其組合。或者，如圖5b所示，當集成電路模塊10的控制單元122具有一人機接口裝置模塊1222時，若USB金屬觸點14電性接觸電子計算機3的USB插槽31，則控制單元122』的人機接口裝置模塊1222向電子計算機3提出已連接一鍵盤的要求，接著控制單元122讀取儲存於內存單元121的一輸入資料123。其中輸入資料123可以是但不限定於具有車輛數字
鑰匙、保密數字資料、網頁自動導引、自動登錄或防止竊盜......等功能的鍵盤訊息，此時
集成電路模塊10便具有但不限定於這些功能的任一或其組合。接著可再依產品需求使集成電路模塊10具有但不限定於上述這些功能的任一或其組合。綜上所述，本發明可在不同的集成電路模塊上制定不同的功能，可使本發明以一串接式結構來滿足使用者用USB資料儲存裝置來施行各種不同的用途。因此本發明具有便於收納、節省空間、減少使用者遺失或忘記攜帶、各集成電路模塊間不會產生錯誤混用以及可讓本發明整合多功能，對使用者來說極具便利性等功效。再如圖6所示，為本發明的第二實施型態，在第一實施型態及圖I至圖5中已說明的結構特徵與圖6相同之處，在圖6中以相同的符號標示或省略不再敘述。第二實施型態與第一實施型態的差異在於，第二實施型態是以具有複數個集成電路模塊10、10』、10」、10」』的環狀型結構進行說明，其它技術特徵都與第一實施型態相同，因此不再贅述。本發明的第一、二實施型態為本發明提供的最佳實施狀態，不應以此限定集成電路模塊的數量，任何熟習此技藝者在不脫離本發明的精神和說明書及附圖所公開內容的範圍內，相對上述實施例進行的各種更動與修改仍屬本發明所保護的範疇。本發明利用連接結構串接集成電路模塊，並在不同的集成電路模塊上制定不同的功能，可使本發明以一串接式(環狀式)結構來滿足使用者用USB資料儲存裝置來施行各種不同的用途。因此本發明具有便於收納、節省空間、減少使用者遺失或忘記攜帶、各集成電路模塊間不會產生錯誤混用以及可讓本發明整合多功能，對使用者來說極具便利性等功效。、
需要再次重申的是，以上所述僅為本發明的較佳實施型態，凡應用本發明說明書、 權利要求書或附圖所作的等效變化，仍應包含在本發明的專利保護範圍內。
權利要求
1.一種串接式資料儲存裝置，其包含 至少一集成電路模塊，所述集成電路模塊包含 一基板、至少一電子組件、一封膠體及一 USB金屬觸點，其中所述基板具有一內表面及一外表面，所述電子組件設置於所述內表面且與設置於所述外表面的所述USB金屬觸點電連接；所述封膠體密封所述電子組件； 一連接結構，其包含至少一公連接件及至少一母接合件； 其特徵在於 所述連接結構設置於所述封膠體的一側緣，使所述公連接件結合所述母接合件，並能與集成電路模塊活動接合，並形成堆高狀態並讓所述USB金屬觸點電性接觸於一電子計算機的USB插槽。
2.如權利要求I所述的一種串接式資料儲存裝置，其特徵在於所述電子組件包含至少一內存單元及一控制單元。
3.如權利要求I所述的一種串接式資料儲存裝置，其特徵在於所述USB金屬觸點符合USB系列A公連接頭2. O或USB系列A公連接頭3. O的至少一種或其組合的資料傳輸接口規範。
4.如權利要求I所述的一種串接式資料儲存裝置，其特徵在於各所述集成電路模塊形成堆高狀態的高度等於小於通用序列匯流排公連接頭的高度單位。
5.如權利要求I所述的一種串接式資料儲存裝置，其特徵在於所述公連接件或所述母接合件裝設於所述封膠體上。
6.如權利要求I所述的一種串接式資料儲存裝置，其特徵在於所述公連接件或所述母接合件與所述封膠體為一體成形。
7.如權利要求I所述的一種串接式資料儲存裝置，其特徵在於所述公連接件結合所述母接合件，使各所述集成電路模塊形成一串接型結構或者一環狀型結構。
8.如權利要求I所述的一種串接式資料儲存裝置，其特徵在於所述連接結構設置於所述封膠體的所述側緣二端的二凹部中。
9.如權利要求I所述的一種串接式資料儲存裝置，其特徵在於所述連接結構設置於所述封膠體的所述側緣中的一凹部中。
全文摘要
本發明涉及一種串接式資料儲存裝置，其包含至少一集成電路模塊，集成電路模塊包含一基板、至少一電子組件、一封膠體及一USB金屬觸點，其中基板具有一內表面及一外表面，電子組件設置於內表面且與設置於外表面的USB金屬觸點電連接；封膠體密封電子組件；一連接結構，其包含至少一公連接件及至少一母接合件；其特徵在於連接結構設置於封膠體的一側緣，使公連接件結合母接合件，並能與集成電路模塊活動接合，並形成堆高狀態並讓USB金屬觸點電性接觸於一電子計算機的USB插槽。
文檔編號G11B33/12GK102737695SQ20111011565
公開日2012年10月17日 申請日期2011年5月5日 優先權日2011年4月6日
發明者於鴻祺, 張茂庭 申請人:華東科技股份有限公司