雙晶片的信號轉換裝置的製作方法
2023-06-30 12:40:21 3
專利名稱：雙晶片的信號轉換裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型有關於一種雙晶片的信號轉換裝置，其有關於用戶識別模塊(SIM:Subscriber Identify Module)應用，特別是應用於雙卡結合的領域，以提升方便性。
背景技術：
根據國家通訊傳播委員會(NCC)統計，截至2008年6月底臺灣行動電話用戶數2，468萬戶，亦即代表著每一人約持有一支以上手機。在亞洲地區行動電話普及程度幾乎都保持於前幾名，很明顯的，行動電話對每個人來說相當的重要！但大部分的使用者都還只停留在使用撥接電話與收發簡訊的功能，功能再強一點，也只用來拍照與聽音樂而已。現行的用戶識別模塊(SIM-Subscriber Identify Module) SIM卡使用在行動電話上，儲存使用者的電話號碼、電話簿以及系統信息，例如個人識別碼(PIN code :PersonalIdentificationNumber)以及用戶身份、防止盜用或濫用等功能皆藉此完成，然而由於對行動電話的依賴，且希望SIM卡能結合近距離無線通訊(Near Field Communication)功能，例如將悠遊卡、信用卡以及門禁卡等功能作結合。NFC (Near FieldCommunication，近距離無線通訊)是一種極短距離的無線射頻識別通訊協定技術標準，可以讓使用者只要將兩個電子裝置進行非接觸式點對點通訊，讀取/寫入非接觸式卡，就可以安全地交換兩個電子裝置中的數據。 綜合以上所述，不改變欲貼合的SIM卡結構而實現其增值服務確實有其產業利用性，而基於所述這些考量而實施本實用新型的雙晶片的信號轉換裝置。
實用新型內容本實用新型在於提供一種雙晶片的信號轉換裝置，可在一薄膜載板上配置雙晶片與一天線，使所述薄膜基板便於粘貼至一 SIM卡的結構為目的。 為達到上述目的，本實用新型提供一種雙晶片的信號轉換裝置，包括一載板，所述載板的一側表面設置至少一第一接點與至少一第二接點，所述載板的另一側表面設置至少一第三接點與至少一第四接點；一第一晶片，設於所述載板的其中一側表面，且所述第一晶片電連接所述第二接點與所述第四接點；一第二晶片，設於所述載板的其中一側表面，且所述第二晶片電連接第一晶片；以及一天線，設於所述載板中，且所述天線電連接第二晶片。 為達到上述目的，本實用新型又提供一種雙晶片的信號轉換裝置，包括一載板，包括一第一基板、一第二基板以及一連接部，所述連接部連接所述第一基板與第二基板，其中所述第一基板的一側表面設置至少一第一接點與至少一第二接點，所述第一基板的另一側表面設置至少一第三接點與至少一第四接點，且所述第一接點與第三接點有電連接；一第一晶片，設於所述第二基板的其中一側表面，且所述第一晶片經過所述連接部電連接所述第二接點與所述第四接點；一第二晶片，設於所述第二基板的其中一側表面，且所述第二晶片電連接第一晶片；以及一天線，設於所述第二基板中，且所述天線電連接第二晶片。[0007] 為達到上述目的，本實用新型又提供一種雙晶片的信號轉換裝置，包括一載板，包括一第一基板、一第二基板以及一連接部，所述連接部連接所述第一基板與第二基板，其中所述第一基板的一側表面設置至少一第一接點與至少一第二接點，所述第一基板的另一側表面設置至少一第三接點與至少一第四接點，且所述第一接點與第三接點有電連接；一第一晶片，設於所述第一基板的其中一側表面，且所述第一晶片電連接所述第二接點與所述第四接點；一第二晶片，設於所述第二基板的其中一側表面，且所述第二晶片經過所述連接部電連接第一晶片；以及一天線，設於所述第二基板中，且所述天線電連接第二晶片。[0008] 為達到上述目的，本實用新型又提供一種雙晶片的信號轉換裝置，包括一載板，包括一第一基板、一第二基板以及一連接部，所述連接部連接所述第一基板與第二基板，其中所述第一基板的一側表面設置至少一第一接點與至少一第二接點，所述第一基板的另一側表面設置至少一第三接點與至少一第四接點，且所述第一接點與第三接點有電連接；一第一晶片，設於所述第一基板的其中一側表面，且所述第一晶片電連接所述第二接點與所述第四接點；一第二晶片，設於所述第一基板的其中一側表面，且所述第二晶片電連接第一晶片；以及一天線，設於所述第二基板中，且所述天線經過所述連接部電連接第二晶片。[0009] 為達到上述目的，本實用新型又提供一種雙晶片的信號轉換裝置，包括一第一基板、一第二基板以及一連接部，所述連接部連接所述第一基板與第二基板，其中所述第一基板的一側表面設置至少一第一接點與至少一第二接點，所述第一基板的另一側表面設置至少一第三接點與至少一第四接點，且所述第一接點與第三接點有電連接，且所述第二基板具有多個電性接點；一第三基板，具有多個電性接點，且所述第二基板與第三基板經由所述這些電性接點而電連接；一第一晶片，設於所述第二基板的其中一側表面，且所述第一晶片經過所述連接部電連接所述第二接點與所述第四接點，且所述第一晶片電連接所述第二基板的多個電性接點；一第二晶片，設於所述第三基板的其中一側表面，且所述第二晶片電連接所述第三基板的多個電性接點；以及一天線，設於所述第三基板中，且所述天線電連接第一心片。 為達到上述目的，本實用新型又提供一種雙晶片的信號轉換裝置，包括一第一基板、一第二基板以及一連接部，所述連接部連接所述第一基板與第二基板，其中所述第一基板的一側表面設置至少一第一接點與至少一第二接點，所述第一基板的另一側表面設置至少一第三接點與至少一第四接點，且所述第一接點與第三接點有電連接，且所述第二基板具有多個電性接點；一第三基板，具有多個電性接點，且所述第二基板與第三基板經由所述這些電性接點而電連接；一第一晶片，設於所述第二基板的其中一側表面，且所述第一晶片經過所述連接部電連接所述第二接點與所述第四接點；一第二晶片，設於所述第二基板的其中一側表面，且所述第二晶片電連接第一晶片，且所述第二晶片電連接所述第二基板的多個電性接點；以及一天線，設於所述第三基板中，且所述天線電連接所述第三基板的多個電性接點。 為達到上述目的，本實用新型又提供一種雙晶片的信號轉換裝置，包括一第一基板、一第二基板以及一連接部，所述連接部連接所述第一基板與第二基板，其中所述第一基板的一側表面設置至少一第一接點與至少一第二接點，所述第一基板的另一側表面設置至少一第三接點與至少一第四接點，且所述第一接點與第三接點有電連接，且所述第二基板具有多個電性接點；一第三基板，具有多個電性接點，且所述第二基板與第三基板經由所述這些電性接點而電連接；一第一晶片，設於所述第一基板的其中一側表面，且所述第一晶片電連接所述第二接點與所述第四接點；一第二晶片，設於所述第二基板的其中一側表面，且所述第二晶片經過所述連接部電連接第一晶片，且所述第二晶片電連接所述第二基板的多個電性接點；以及一天線，設於所述第三基板中，且所述天線電連接所述第三基板的多個電性接點。 其中，所述第一晶片為一信號處理單元。 其中，所述第二晶片為一認證單元，所述認證單元執行一銀行端認證許可的加解 其中，所述第一晶片與第二晶片採用晶圓級晶片尺寸封裝(WL CSP)或覆晶薄膜工藝。 其中，所述第一晶片轉換所述第二接點與所述第四接點之間的信號，所述信號包括數據信號。 其中 其中 其中 其中 其中接點。 本實用新型提供的雙晶片的信號轉換裝置，可在一薄膜載板上配置雙晶片與一天線，使所述薄膜基板便於粘貼至一 SIM卡。
所述第一接點與第三接點的電連接為電性接地。所述第一接點與第三接點的電連接為電源連接。所述第一接點與第二接點用以電連接於一 SIM卡。所述第三接點與第四接點用以電連接於一可攜式通訊裝置。其中所述第二基板具有多個電性接點，所述多個電性接點是至少一組電性
圖1為本實用新型雙晶片的信號轉換裝置的方塊圖。 圖2A為本實用新型第一種實施例雙晶片的信號轉換裝置的結構配置圖。 圖2B為本實用新型第二種實施例雙晶片的信號轉換裝置的結構配置圖。 圖2C為本實用新型第三種實施例雙晶片的信號轉換裝置的結構配置圖。 圖3A為本實用新型第四種實施例雙晶片的信號轉換裝置的結構配置圖。 圖3B為本實用新型第五種實施例雙晶片的信號轉換裝置的結構配置圖。 圖3C為本實用新型第六種實施例雙晶片的信號轉換裝置的結構配置圖。 圖3D為本實用新型第四至第六種實施例雙晶片的信號轉換裝置多組天線電性接
點的結構配置圖。 附圖標號 1 S頂卡 2 行動電話 100雙晶片的信號轉換裝置 10 第一基板 11 第一接點 12 第二接點 13 第三接點[0038] 14 第四接點[0039] 15 信號處理單元16認證單元17天線20第二基板21電性接點22連接部30第三基板31電性接點
具體實施方式本實用新型雙晶片的信號轉換裝置介於SIM/USIM卡與手機間，而實現所述手機
的增值服務。參考圖l，為本實用新型雙晶片的信號轉換裝置的方塊圖。雙晶片的信號轉換裝置100包括至少一第一接點11、至少一第二接點12、至少一第三接點13、至少一第四接點14、一信號處理單元15、一認證單元16及一天線17。其中，所述第一接點11與所述第二接點12用以電連接至一SIM卡l，所述第三接點13與所述第四接點14用以電連接至一行動電話2，所述第一接點11與所述第三接點13有電連接，所述信號處理單元15電連接所述第二接點12與所述第四接點14，所述認證單元16電連接所述信號處理單元15以及一天線17。 本實用新型裝置的信號處理單元15與認證單元16各由一集成電路的晶片實現其功能，且所述集成電路的晶片採用晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)或覆晶薄膜工藝。[0049] 參考圖2A，為本實用新型第一種實施例雙晶片的信號轉換裝置的結構配置圖。所述信號轉換裝置包括一第一基板10、一第二基板20以及一連接部22，其中連接部22用以連接第一基板10與第二基板20。第一基板10、第二基板20以及連接部22皆利用軟性印刷電路板(軟板)技術構制而成。所述第一基板10的一側表面設置一第二接點區域，所述第二接點區域包括至少一第三接點與至少一第四接點，且所述第三接點與所述第四接點用以電連接至一可攜式通訊裝置(例如行動電話)。在本實用新型的一種實施例中，所述第二接點區域符合ISO 7816國際標準，ISO 7816國際標準包括八個接點(接點1. Vcc、接點2. RST、接點3. CLK、接點4. RFU、接點5. GND、接點6. V卯、接點7. 1/0、接點8. RFU)，其中，接點1. Vcc與接點5. GND可視為所述第三接點；接點7. 1/0可視為所述第四接點。第一基板10的另一側表面設置一第一接點區域，所述第一接點區域包括至少一第一接點與至少一第二接點，且所述第一接點與所述第二接點用以電連接至一 SIM卡，其中，所述第一接點與所述第三接點有電連接。此外，此另一側表面有部分區域具有粘性材料，使此另一側表面可對應粘貼於所述SIM卡。在本實用新型的一種實施例中，所述第一接點區域亦符合ISO 7816國際標準，且所述第一接點區域與所述第二接點區域的各接點彼此在位置上有對應，其中，接點1. Vcc與接點5. GND可視為所述第一接點；接點7. 1/0可視為所述第二接點。[0050] 在本實用新型信號轉換裝置中，一第一晶片15設置於第二基板20的一側表面，其中所述第二接點與所述第四接點經過連接部22電連接至第一晶片15，其中第一晶片15是一信號處理單元用以轉換所述第二接點與所述第四接點之間的信號(例如數據信號)。一第二晶片16設置於第二基板20的一側表面，且第二晶片16電連接至第一晶片15，其中第二晶片16是一認證單元用以執行一銀行端認證許可的演算法。 一天線17設置於第二基板的一側表面，且天線17電連接至第二晶片16。 需注意到的是，第一種實施例中的第一晶片15、第二晶片16可設置於第二基板20的任一側，而天線17可設置於第二基板20的任一側或於第二基板20內。[0052] 參考圖2B，為本實用新型第二種實施例雙晶片的信號轉換裝置的結構配置圖。所述信號轉換裝置包括一第一基板10、一第二基板20以及一連接部22，其中連接部22用以連接第一基板10與第二基板20。第一基板10、第二基板20以及連接部22皆利用軟性印刷電路板(軟板)技術構制而成。所述第一基板10的一側表面設置一第二接點區域，所述第二接點區域包括至少一第三接點與至少一第四接點，且所述第三接點與所述第四接點用以電連接至一可攜式通訊裝置(例如行動電話)。在本實用新型的一種實施例中，所述第二接點區域符合ISO 7816國際標準，ISO 7816國際標準包括八個接點(接點1. Vcc、接點2. RST、接點3. CLK、接點4. RFU、接點5. GND、接點6. V卯、接點7. 1/0、接點8. RFU)，其中，接點1. Vcc與接點5. GND可視為所述第三接點；接點7. I/O可視為所述第四接點。第一基板IO的另一側表面設置一第一接點區域，所述第一接點區域包括至少一第一接點與至少一第二接點，且所述第一接點與所述第二接點用以電連接至一 SIM卡，其中，所述第一接點與所述第三接點有電連接。此外，此另一側表面有部分區域具有粘性材料，使此另一側表面可對應粘貼於所述SIM卡。在本實用新型的一種實施例中，所述第一接點區域亦符合ISO 7816國際標準，且所述第一接點區域與所述第二接點區域的各接點彼此在位置上有對應，其中，接點1. Vcc與接點5. GND可視為所述第一接點；接點7. I/O可視為所述第二接點。[0053] 在本實用新型信號轉換裝置中，一第一晶片15設置於第一基板10的一側表面，其中所述第二接點與所述第四接點電連接至第一晶片15，其中第一晶片15是一信號處理單元用以轉換所述第二接點與所述第四接點之間的信號(例如數據信號)。 一第二晶片16設置於第二基板20的一側表面，且第二晶片16經過連接部22電連接至第一晶片15，其中第二晶片16是一認證單元用以執行一銀行端認證許可的演算法。 一天線17設置於第二基板的一側表面，且天線17電連接至第二晶片16。 需注意到的是，第二種實施例中的第一晶片15、第二晶片16可設置於第一基板10、第二基板20的任一側，而天線17可設置於第二基板20的任一側或於第二基板20內。[0055] 參考圖2C，為本實用新型第三種實施例雙晶片的信號轉換裝置的結構配置圖。所述信號轉換裝置包括一第一基板10、一第二基板20以及一連接部22，其中連接部22用以連接第一基板10與第二基板20。第一基板10、第二基板20以及連接部22皆利用軟性印刷電路板(軟板)技術構制而成。所述第一基板10的一側表面設置一第二接點區域，所述第二接點區域包括至少一第三接點與至少一第四接點，且所述第三接點與所述第四接點用以電連接至一可攜式通訊裝置(例如行動電話)。在本實用新型的一種實施例中，所述第二接點區域符合ISO 7816國際標準，ISO 7816國際標準包括八個接點(接點1. Vcc、接點2. RST、接點3. CLK、接點4. RFU、接點5. GND、接點6. V卯、接點7. 1/0、接點8. RFU)，其中，接點1. Vcc與接點5. GND可視為所述第三接點；接點7. I/O可視為所述第四接點。第一基板IO的另一側表面設置一第一接點區域，所述第一接點區域包括至少一第一接點與至少一第二接點，且所述第一接點與所述第二接點用以電連接至一 SIM卡，其中，所述第一接點與所述第三接點有電連接。此外，此另一側表面有部分區域具有粘性材料，使此另一側表面可對應粘貼於所述SIM卡。在本實用新型的一種實施例中，所述第一接點區域亦符合ISO 7816國際標準，且所述第一接點區域與所述第二接點區域的各接點彼此在位置上有對應，其中，接點1. Vcc與接點5. GND可視為所述第一接點；接點7. I/O可視為所述第二接點。[0056] 在本實用新型信號轉換裝置中，一第一晶片15設置於第一基板10的一側表面，其中所述第二接點與所述第四接點電連接至第一晶片15，其中第一晶片15是一信號處理單元用以轉換所述第二接點與所述第四接點之間的信號(例如數據信號)。 一第二晶片16設置於第一基板10的一側表面，且第二晶片16電連接至第一晶片15，其中第二晶片16是一認證單元用以執行一銀行端認證許可的演算法。 一天線17設置於第二基板的一側表面，且天線17電連接至第二晶片16。 需注意到的是，第三種實施例中的第一晶片15、第二晶片16可設置於第一基板20的任一側，而天線17可設置於第二基板20的任一側或於第二基板20內。[0058] 參考圖3A，為本實用新型第四種實施例雙晶片的信號轉換裝置的結構配置圖。所述信號轉換裝置包括一第一基板10、一第二基板20、一連接部22以及一第三基板30，其中連接部22用以連接第一基板10與第二基板20。第一基板10、第二基板20、連接部22以及第三基板30皆利用軟性印刷電路板(軟板)技術構制而成。所述第一基板10的一側表面設置一第二接點區域，所述第二接點區域包括至少一第三接點與至少一第四接點，且所述第三接點與所述第四接點用以電連接至一可攜式通訊裝置(例如行動電話)。在本實用新型的一種實施例中，所述第二接點區域符合ISO 7816國際標準，ISO 7816國際標準包括八個接點(接點1. Vcc、接點2. RST、接點3. CLK、接點4. RFU、接點5. GND、接點6. V卯、接點7. 1/0、接點8. RFU)，其中，接點1. Vcc與接點5. GND可視為所述第三接點；接點7. 1/0可視為所述第四接點。第一基板10的另一側表面設置一第一接點區域，所述第一接點區域包括至少一第一接點與至少一第二接點，且所述第一接點與所述第二接點用以電連接至一 SIM卡，其中，所述第一接點與所述第三接點有電連接。此外，此另一側表面有部分區域具有粘性材料，使此另一側表面可對應粘貼於所述SIM卡。在本實用新型的一種實施例中，所述第一接點區域亦符合ISO 7816國際標準，且所述第一接點區域與所述第二接點區域的各接點彼此在位置上有對應，其中，接點1. Vcc與接點5. GND可視為所述第一接點；接點7. I/O可視為所述第二接點。且第二基板20具有多個電性接點21 (例如總線或銅柱)，第三基板30具有多個電性接點31 (例如總線或銅柱)，其中，第二基板20與第三基板30經由電性接點21以及電性接點31而電連接。 在本實用新型信號轉換裝置中， 一第一晶片15設置於第二基板20的一側表面，其中所述第二接點與所述第四接點經由連接部22電連接至第一晶片15，且第一晶片15電連接至第二基板20的電性接點21，其中第一晶片15是一信號處理單元用以轉換所述第二接點與所述第四接點之間的信號(例如數據信號)。 一第二晶片16設置於第三基板30的一側表面，且第二晶片16電連接至第三基板的電性接點31，其中第二晶片16是一認證單元用以執行一銀行端認證許可的演算法。 一天線17設置於第三基板的一側表面，且天線17電連接至第二晶片16。 需注意到的是，第四種實施例中的第一晶片15、第二晶片16可設置於第二基板20、第三基板30的任一側，而天線17可設置於第三基板30的任一側或於第三基板30內。[0061] 參考圖3B，為本實用新型第五種實施例雙晶片的信號轉換裝置的結構配置圖。所 述信號轉換裝置包括一第一基板10、一第二基板20、一連接部22以及一第三基板30，其中 連接部22用以連接第一基板10與第二基板20。第一基板10、第二基板20、連接部22以及 第三基板30皆利用軟性印刷電路板(軟板)技術構制而成。所述第一基板10的一側表面 設置一第二接點區域，所述第二接點區域包括至少一第三接點與至少一第四接點，且所述 第三接點與所述第四接點用以電連接至一可攜式通訊裝置(例如行動電話)。在本實用 新型的一種實施例中，所述第二接點區域符合ISO 7816國際標準，ISO 7816國際標準包括 八個接點(接點1. Vcc、接點2. RST、接點3. CLK、接點4. RFU、接點5. GND、接點6. V卯、接點 7. 1/0、接點8. RFU)，其中，接點1. Vcc與接點5. GND可視為所述第三接點；接點7. 1/0可視 為所述第四接點。第一基板10的另一側表面設置一第一接點區域，所述第一接點區域包括 至少一第一接點與至少一第二接點，且所述第一接點與所述第二接點用以電連接至一 SM 卡，其中，所述第一接點與所述第三接點有電連接。此外，此另一側表面有部分區域具有粘 性材料，使此另一側表面可對應粘貼於所述SIM卡。在本實用新型的一種實施例中，所述第 一接點區域亦符合ISO 7816國際標準，且所述第一接點區域與所述第二接點區域的各接 點彼此在位置上有對應，其中，接點1. Vcc與接點5. GND可視為所述第一接點；接點7. I/O 可視為所述第二接點。且第二基板20具有多個電性接點21 (例如總線或銅柱)，第三基板 30具有多個電性接點31 (例如總線或銅柱)，其中，第二基板20與第三基板30經由電性接 點21以及電性接點31而電連接。 在本實用新型信號轉換裝置中， 一第一晶片15設置於第二基板20的一側表面，其 中所述第二接點與所述第四接點經由連接部22電連接至第一晶片15，其中第一晶片15是 一信號處理單元用以轉換所述第二接點與所述第四接點之間的信號(例如數據信號)。一 第二晶片16設置於第二基板20的一側表面，且第二晶片16電連接至第一晶片15以及電 連接至第二基板20的電性接點21，其中第二晶片16是一認證單元用以執行一銀行端認證 許可的演算法。 一天線17設置於第三基板的一側表面，且天線17電連接至第三基板30的 電性接點31。 需注意到的是，第五種實施例中的第一晶片15、第二晶片16可設置於第二基板20 的任一側，而天線17可設置於第三基板30的任一側或於第三基板30內。 參考圖3C，為本實用新型第六種實施例雙晶片的信號轉換裝置的結構配置圖。所 述信號轉換裝置包括一第一基板10、一第二基板20、一連接部22以及一第三基板30，其中 連接部22用以連接第一基板10與第二基板20。第一基板10、第二基板20、連接部22以及 第三基板30皆利用軟性印刷電路板(軟板)技術構制而成。所述第一基板10的一側表面 設置一第二接點區域，所述第二接點區域包括至少一第三接點與至少一第四接點，且所述 第三接點與所述第四接點用以電連接至一可攜式通訊裝置(例如行動電話)。在本實用 新型的一種實施例中，所述第二接點區域符合ISO 7816國際標準，ISO 7816國際標準包括 八個接點(接點1. Vcc、接點2. RST、接點3. CLK、接點4. RFU、接點5. GND、接點6. V卯、接點 7. 1/0、接點8. RFU)，其中，接點1. Vcc與接點5. GND可視為所述第三接點；接點7. 1/0可視 為所述第四接點。第一基板10的另一側表面設置一第一接點區域，所述第一接點區域包括 至少一第一接點與至少一第二接點，且所述第一接點與所述第二接點用以電連接至一 SIM 卡，其中，所述第一接點與所述第三接點有電連接。此外，此另一側表面有部分區域具有粘性材料，使此另一側表面可對應粘貼於所述SIM卡。在本實用新型的一種實施例中，所述第 一接點區域亦符合ISO 7816國際標準，且所述第一接點區域與所述第二接點區域的各接 點彼此在位置上有對應，其中，接點1. Vcc與接點5. GND可視為所述第一接點；接點7. I/O 可視為所述第二接點。且第二基板20具有多個電性接點21 (例如總線或銅柱)，第三基板 30具有多個電性接點31 (例如總線或銅柱)，其中，第二基板20與第三基板30經由電性接 點21以及電性接點31而電連接。 在本實用新型信號轉換裝置中，一第一晶片15設置於第一基板10的一側表面，其 中所述第二接點與所述第四接點電連接至第一晶片15，其中第一晶片15是一信號處理單 元用以轉換所述第二接點與所述第四接點之間的信號(例如數據信號)。 一第二晶片16 設置於第二基板20的一側表面，且第二晶片16經由連接部22電連接至第一晶片15以及 電連接至第二基板20的電性接點21，其中第二晶片16是一認證單元用以執行一銀行端認 證許可的演算法。 一天線17設置於第三基板的一側表面，且天線17電連接至第三基板30 的電性接點31。需注意到的是，第六種實施例中的第一晶片15、第二晶片16可設置於第一 基板10、第二基板20的任一側，而天線17可設置於第三基板30的任一側或於第三基板30 內。 參考圖3D，為本實用新型第四至第六種實施例雙晶片的信號轉換裝置多組天線電 性接點的結構配置圖。本實用新型第四至第六種實施例中，電性接點21可由至少一組所組 成。 本實用新型的技術內容及技術特點已揭示如上，然而本領域的技術人員仍可能基 於本實用新型的教示及揭示而作種種不背離本實用新型精神的替換及修飾。因此，本實用 新型的保護範圍應不限於實施例所揭示範圍，而應包括各種不背離本實用新型的替換及修 飾，並為權利要求範圍所涵蓋。
權利要求一種雙晶片的信號轉換裝置，其特徵在於，所述信號轉換裝置包括一載板，所述載板的一側表面設置至少一第一接點與至少一第二接點，所述載板的另一側表面設置至少一第三接點與至少一第四接點；一第一晶片，設於所述載板的其中一側表面，且所述第一晶片電連接所述第二接點與所述第四接點；一第二晶片，設於所述載板的其中一側表面，且所述第二晶片電連接第一晶片；以及一天線，設於所述載板中，且所述天線電連接第二晶片。
2. —種雙晶片的信號轉換裝置，其特徵在於，所述信號轉換裝置包括 一載板，包括一第一基板、一第二基板以及一連接部，所述連接部連接所述第一基板與第二基板，其中所述第一基板的一側表面設置至少一第一接點與至少一第二接點，所述第 一基板的另一側表面設置至少一第三接點與至少一第四接點，且所述第一接點與第三接點 有電連接；一第一晶片，設於所述第二基板的其中一側表面，且所述第一晶片經過所述連接部電 連接所述第二接點與所述第四接點；一第二晶片，設於所述第二基板的其中一側表面，且所述第二晶片電連接第一晶片；以及一天線，設於所述第二基板中，且所述天線電連接第二晶片。
3. —種雙晶片的信號轉換裝置，其特徵在於，所述信號轉換裝置包括 一載板，包括一第一基板、一第二基板以及一連接部，所述連接部連接所述第一基板與第二基板，其中所述第一基板的一側表面設置至少一第一接點與至少一第二接點，所述第 一基板的另一側表面設置至少一第三接點與至少一第四接點，且所述第一接點與第三接點 有電連接；一第一晶片，設於所述第一基板的其中一側表面，且所述第一晶片電連接所述第二接 點與所述第四接點；一第二晶片，設於所述第二基板的其中一側表面，且所述第二晶片經過所述連接部電 連接第一晶片；以及一天線，設於所述第二基板中，且所述天線電連接第二晶片。
4. 一種雙晶片的信號轉換裝置，其特徵在於，所述信號轉換裝置包括 一載板，包括一第一基板、一第二基板以及一連接部，所述連接部連接所述第一基板與第二基板，其中所述第一基板的一側表面設置至少一第一接點與至少一第二接點，所述第 一基板的另一側表面設置至少一第三接點與至少一第四接點，且所述第一接點與第三接點 有電連接；一第一晶片，設於所述第一基板的其中一側表面，且所述第一晶片電連接所述第二接 點與所述第四接點；一第二晶片，設於所述第一基板的其中一側表面，且所述第二晶片電連接第一晶片；以及一天線，設於所述第二基板中，且所述天線經過所述連接部電連接第二晶片。
5. —種雙晶片的信號轉換裝置，其特徵在於，所述信號轉換裝置包括 一第一基板、一第二基板以及一連接部，所述連接部連接所述第一基板與第二基板，其中所述第一基板的一側表面設置至少一第一接點與至少一第二接點，所述第一基板的另一側表面設置至少一第三接點與至少一第四接點，且所述第一接點與第三接點有電連接，且所述第二基板具有多個電性接點；一第三基板，具有多個電性接點，且所述第二基板與第三基板經由所述這些電性接點而電連接；一第一晶片，設於所述第二基板的其中一側表面，且所述第一晶片經過所述連接部電連接所述第二接點與所述第四接點，且所述第一晶片電連接所述第二基板的多個電性接點；一第二晶片，設於所述第三基板的其中一側表面，且所述第二晶片電連接所述第三基板的多個電性接點；以及一天線，設於所述第三基板中，且所述天線電連接第二晶片。
6. —種雙晶片的信號轉換裝置，其特徵在於，所述信號轉換裝置包括一第一基板、一第二基板以及一連接部，所述連接部連接所述第一基板與第二基板，其中所述第一基板的一側表面設置至少一第一接點與至少一第二接點，所述第一基板的另一側表面設置至少一第三接點與至少一第四接點，且所述第一接點與第三接點有電連接，且所述第二基板具有多個電性接點；一第三基板，具有多個電性接點，且所述第二基板與第三基板經由所述這些電性接點而電連接；一第一晶片，設於所述第二基板的其中一側表面，且所述第一晶片經過所述連接部電連接所述第二接點與所述第四接點；一第二晶片，設於所述第二基板的其中一側表面，且所述第二晶片電連接第一晶片，且所述第二晶片電連接所述第二基板的多個電性接點；以及一天線，設於所述第三基板中，且所述天線電連接所述第三基板的多個電性接點。
7. —種雙晶片的信號轉換裝置，其特徵在於，所述信號轉換裝置包括一第一基板、一第二基板以及一連接部，所述連接部連接所述第一基板與第二基板，其中所述第一基板的一側表面設置至少一第一接點與至少一第二接點，所述第一基板的另一側表面設置至少一第三接點與至少一第四接點，且所述第一接點與第三接點有電連接，且所述第二基板具有多個電性接點；一第三基板，具有多個電性接點，且所述第二基板與第三基板經由所述這些電性接點而電連接；一第一晶片，設於所述第一基板的其中一側表面，且所述第一晶片電連接所述第二接點與所述第四接點；一第二晶片，設於所述第二基板的其中一側表面，且所述第二晶片經過所述連接部電連接第一晶片，且所述第二晶片電連接所述第二基板的多個電性接點；以及一天線，設於所述第三基板中，且所述天線電連接所述第三基板的多個電性接點。
8. 如權利要求1至7其中之一所述的雙晶片的信號轉換裝置，其特徵在於，所述第一晶片為一信號處理單元。
9. 如權利要求1至7其中之一所述的雙晶片的信號轉換裝置，其特徵在於，所述第二晶片為一認證單元。
10. 如權利要求9所述的雙晶片的信號轉換裝置，其特徵在於，所述認證單元執行一銀行端認證許可的加解密演算法。
11. 如權利要求1至7其中之一所述的雙晶片的信號轉換裝置，其特徵在於，所述第一晶片轉換所述第二接點與所述第四接點之間的信號。
12. 如權利要求11所述的雙晶片的信號轉換裝置，其特徵在於，所述信號為數據信號。
13. 如權利要求1至7其中之一所述的雙晶片的信號轉換裝置，其特徵在於，所述第一接點與第三接點的電連接為電性接地。
14. 如權利要求1至7其中之一所述的雙晶片的信號轉換裝置，其特徵在於，所述第一接點與第三接點的電連接為電源連接。
15. 如權利要求1至7其中之一所述的雙晶片的信號轉換裝置，其特徵在於，所述第一接點與第二接點用以電連接於一 SIM卡。
16. 如權利要求1至7其中之一所述的雙晶片的信號轉換裝置，其特徵在於，所述第三接點與第四接點用以電連接於一可攜式通訊裝置。
17. 如權利要求1至7其中之一所述的雙晶片的信號轉換裝置，其特徵在於，所述第一晶片與第二晶片採用晶圓級晶片尺寸封裝或覆晶薄膜工藝。
18. 如權利要求5至7其中之一所述的雙晶片的信號轉換裝置，其特徵在於，所述第二基板具有多個電性接點，所述多個電性接點是至少一組電性接點。
專利摘要本實用新型提供一種雙晶片的信號轉換裝置，所述信號轉換裝置包括一載板，所述載板的一側表面設置至少一第一接點與至少一第二接點，所述載板的另一側表面設置至少一第三接點與至少一第四接點；一第一晶片，設於所述載板的其中一側表面，且所述第一晶片電連接所述第二接點與所述第四接點；一第二晶片，設於所述載板的其中一側表面，且所述第二晶片電連接第一晶片；以及一天線，設於所述載板中，且所述天線電連接第二晶片。
文檔編號H04M1/675GK201479128SQ200920170120
公開日2010年5月19日 申請日期2009年8月12日 優先權日2009年8月12日
發明者李至偉, 楊坤山, 林東賦, 蕭烽吉, 鄭清汾 申請人:釩創科技股份有限公司