用於電路板的電傳導組件的製作方法
2023-06-16 18:40:16 3
專利名稱：用於電路板的電傳導組件的製作方法
技術領域：
本實用新型關於一種用於電路板的電傳導組件，特別是一種用於電性導通電路板的電路的電傳導組件。
背景技術：
為增加電路板的電路的導電面積，以減少電流阻抗而提升其傳導效率，現有電路板通常會另設置至少一導電銅片於電路板上，用以電性連接電路板的電路。如第IA及IB圖所示，圖IA為現有電路板I及現有銅片10的示意圖，圖IB為現有導電銅片10安裝在電路板I的示意圖。首先，請參考圖1A，現有導電銅片10安裝在電路板I上，一般的作法會先
在電路板I上預設二個貫穿孔101，而銅片的左右二端部10a、10b會進行彎折，以形成現有導電銅片10。如圖IB所示，現有電路板I具有一主要零件設置面Ia及一次要零件設置面Ib及多個貫穿孔101，大部分的電子零件102及導電銅片10會被安排在電路板I的主要零件設置面Ia上，導電銅片10可用以電性連接電路板的電路，若主要零件設置面Ia空間不允許時，導電銅片10也可放置在次要零件設置面lb。隨後作業員會以手工方式，將導電銅片10插入電路板I的貫穿孔101內，使導電銅片10的端部10a、10b穿過電路板I，並連通到電路板I的次要零件設置面lb。最後再將端部10a、IOb通過波焊(wave soldering)方式,將導電銅片10固定於電路板I上，以幫助電性導通電路板I。雖然導電銅片10非常容易製作，但為了固定現有導電銅片10，就必須在電路板I增設貫穿孔101，再者，若導電銅片10是設置在主要零件設置面Ia上，而導電銅片10的接腳就會位於次要零件設置面Ib上，如此將導致有設置導電銅片10的部分，電路板I就無法再另外設置其它電子零件102，進而使得導電銅片10會造成電路板I的利用空間利用大幅降低。其次，當導電銅片10在進行焊錫固定的過程中，由於錫波的衝擊，容易使導電銅片10隨之上下擺動，嚴重者將使得導電銅片10脫離電路板I，因此常需要以人工進行二次補焊固定。有鑑於此，提供一種用於電路板的電傳導組件，可提升電路板的使用面積、減少人工操作及省去二次補焊，進而有效減低電路板的電路的損耗，乃為此一業界期望達成的目標。
發明內容本實用新型的一目的在於提供一種用於電路板的電傳導組件，特別是一種可減低電路板的電路的損耗以及可提升電路板的使用面積的電傳導組件。為了達到上述目的，本實用新型的電傳導組件可設置在電路板上，電路板包含一電路、一第一表面及相對於第一表面的一第二表面，該電傳導組件包含一導電組件及一絕緣組件。導電組件用以電性導通電路，絕緣組件固定於導電組件上。其中，絕緣組件的一接合面貼附於第一表面及第二表面的其中之一，且部分絕緣組件介於導電組件及電路板之間。在本實用新型的一實施例中，該絕緣組件的該接合面為一粗糙表面。在本實用新型的一實施例中，電傳導組件還具有一黏著層，介於該接合面與該電路板之間，用以將該絕緣組件固定於該電路板上。在本實用新型的一實施例中，該絕緣組件還具有一凸出部，該導電組件具有一凹陷部，該凸出部嵌合於該凹陷部中。在本實用新型的一實施例中，該絕緣組件可由該導電組件的一下表面延伸至該導電組件的一上表面的局部。在本實用新型的一實施例中，該絕緣組件可由該導電組件的一下表面延伸至該導電組件的一上表面，以使該絕緣組件完全覆蓋該上表面及該下表面。在本實用新型的一實施例中，該絕緣組件位於該導電組件的一下表面上。在本實用新型的一實施例中，該電路板上還設置有多個電子零件於該第一表面及該第二表面其中之一上。在本實用新型的一實施例中，該導電組件的二端分別具有一彎折部，且該導電組件以該等彎折部而電性連接且固定於該第一表面及該第二表面其中之一。本實用新型通過使用電傳導組件無需在電路板上增設多餘的孔位來固定導電組件，因此還可增加電路板的使用面積。再者，通過電傳導組件的絕緣組件的使用，可避免因錫波衝擊，造成導電組件有位置移動的情況發生，也可隔絕導電組件與其它電路支線產生不必要的接觸。為了讓上述的目的、技術特徵和優點能夠更為本領域的人士所知悉並應用，下文以本實用新型的多個較佳實施例以及附圖進行詳細的說明。
圖IA為現有電路板及導電銅片的示意圖；圖IB為現有導電銅片設置於電路板上的組裝示意圖；圖2A為本實用新型第一實施例的電傳導組件設置於電路板上的示意圖；第2B及2C圖為本實用新型第一實施例的電傳導組件的結構示意圖；圖3A為本實用新型第二實施例的電傳導組件的結構示意圖；圖3B為本實用新型第二實施例的電傳導組件的分解示意圖；圖4A為本實用新型第三實施例的電傳導組件的結構示意圖；以及圖4B為本實用新型第三實施例的電傳導組件的分解示意圖。其中，附圖標記說明如下I 電路板Ia 主要零件設置面Ib 次要零件設置面10 導電銅片IOa 端部IOb 端部101 貫穿孔[0034]102電子零件2電路板21電路22第一表面23第二表面24電子零件3電傳導組件31導電組件31a下表面31b上表面311彎折部32絕緣組件321接合面4電傳導組件41導電組件41a下表面41b上表面411彎折部412凹陷部42絕緣組件422內表面423凸出部5電傳導組件51導電組件51a下表面51b上表面511彎折部512凹陷部52絕緣組件522內表面523凸出部
具體實施方式
為了方便說明，以下將通過實施例來解釋本實用新型內容，然而，關於實施例中的說明僅為闡釋本實用新型的技術內容及其目的功效，而非用以直接限制本實用新型。須說明者，圖標中各組件的尺寸及相對位置關係僅用以示意並便於了解，非用以限制實施比例及尺寸大小。圖2A為本實用新型第一實施例的電傳導組件3安裝於電路板2的示意圖，圖2B及2C為本實用新型第一實施例電傳導組件3的結構示意圖。[0067]本實用新型第一實施例的電傳導組件3如圖3A及3B所示，電傳導組件3包含一導電組件31及一絕緣組件32,絕緣組件32固定於導電組件31上,絕緣組件32由導電組件31的一下表面31a延伸至導電組件31的一上表面31b，因此位於導電組件31中央處的下表面31a及上表面31b將完整地被絕緣組件32所包覆。現進一步詳述電傳導組件3固定於電路板2上的固定方式，如圖2A所示，本實用新型的電傳導組件3設置於電路板2上，電路板2包含一電路21、一第一表面22及相對於第一表面22的一第二表面23。而電傳導組件3的導電組件31設置於電路板2的第一表面22，且可安排導電組件31與電路21的其中一條支線電性連接，用以電性導通電路板2上的電路21，絕緣組件32用以作為電傳導組件3與電路板2固定黏著的媒介，請參圖2A，電傳導組件3通過絕緣組件32的一接合面321貼附於第一表面22上，部分絕緣組件32會介於導電組件31及電路板2之間；並且電路板2上設置有多個電子零件24於第一表面22及第二表面23其中之一上，以與電路板2的電路21電性連接。承上所述，一般而言，大部分的電子零件24會安排在電路板2的第一表面22上，然若第一表面22上的電子零件設置空間已非常有限，則便可依照需求將導電組件3安排於第二表面23上。換言之，於本實用新型其它實施例中，可依照電路板2的電路布局將電傳導組件3僅設置於第二表面23上或者是同時設置於第一表面22及第二表面23上，此乃熟知本領域技術人員可輕易推之的，於此不再贅述。在此特別說明，本實施例的電傳導組件3利用表面黏著(Surface MountedTechnology, SMT)技術，預先將絕緣組件32固定於電路板2上，因此電傳導組件3具有一黏著層(圖未繪出)，其介於接合面321與電路板2之間，因此絕緣組件32可黏著並固定於電路板2上。由於此步驟可由機器自動完成，因此可省略現有導電銅片必須由人工黏著的缺點，並且可精準的預先將電傳導組件3安排並固定在電路板2上。此外，本實用新型的絕緣組件32的接合面321還進一步設計為一粗糙表面，用以加強絕緣組件32與黏著層的接合強度。另一方面，絕緣組件32可避免導電組件31與電路板電路21的其它支線接觸，以減少短路的情況發生。接下來，為了使電傳導組件3與電路板2的電路21達到電性相通的狀態，本實用新型的電傳導組件3的導電組件31的二端分別具有一彎折部311 (參第2B及2C圖)，通過這些彎折部311貼附於第一表面22上,可選擇性的進一步採用波焊(wave soldering)或回焊(reflow soldering)方式，以使導電組件31焊接固定在電路板2上。舉例而言,若第一表面21設置有較多的電子零件24，則可以回焊的方式將導電組件31固定於電路板2的第一表面上22，以避免在焊接的過程中破壞電子零件。或者是，由於第二表面23的電子零件24較少，故可考慮將導電組件31通過波焊的方式固定於電路板2的第二表面23上，以增加第一表面21的使用面積。需說明的是，由於絕緣組件32已預先以黏著的方式固定於電路板2上，因此於焊接的過程中，導電組件31的位置將不會因錫波的幹擾而有所偏移，使得導電組件31得以正確的位置電性固定於電路板2上。如所屬技術領域具有通常知識人員所了解，為了達到較佳的電流傳導效能，導電組件31可選擇銅、銀、金、鋁、錳及其合金，或具導電性的金屬材質，而絕緣組件32可為一塑料或為一具有絕緣功能的材料。請參圖3A，為本實用新型第二實施例的電傳導組件4，同樣包含一導電組件41及一絕緣組件42，導電組件41同樣具有下表面41a、上表面41b及二彎折部411分別位於導電組件41的二端，與第一實施例電傳導組件3相同，可通過焊接的方式，將彎折部411焊接於電路板2上。本實施例電傳導組件4與第一實施例電傳導組件3不同的地方在於，絕緣組件42由導電組件41的一下表面41a延伸至導電組件41的一上表面41b的局部，因此位於導電組件41中央處的上表面41b僅是局部地被絕緣組件42所包覆。此外，為更有效將絕緣組件42固定並定位在導電組件41上，在此以圖3B為示例，其為導電組件41及絕緣組件42的分解圖標意圖,其中絕緣組件42還具有一凸出部423,形成在絕緣組件42的一內表面422上；而導電組件41還具有一凹陷部412。由此絕緣組件42的凸出部423便可嵌合於導電組件41的凹陷部412內，使得絕緣組件42穩固地設在導電組件41上，而不會任意的移動或脫離。如所屬技術領域具有通常知識者所了解，本實用新型的絕緣組件可利用模內射出(Insertion molding)方式直接形成在導電組件上,或者絕緣組件可另外形成並以組裝的方式設置於導電組件上。請參圖4A及4B所示，為本實用新型第三實施例的電傳導組件5，同樣包含一導電組件51及一絕緣組件52，導電組件51同樣具有下表面5la、上表面51b及二彎折部511分別位於導電組件51的二端，與第一實施例電傳導組件3相同，可通過焊接的方式，將彎折部511焊接於電路板2上。本實施例電傳導組件5與第一實施例電傳導組件3不同的地方在於，絕緣組件52隻須設置於導電組件51的一下表面51a,不必延伸包覆至導電組件51的上表面51b。同樣地，為更有效地將絕緣組件52固定並定位在導電組件51上，在此以圖4B為示例，其為導電組件51及絕緣組件52的分解示意圖，其中絕緣組件52還具有一凸出部523，形成在絕緣組件52的一表面522上；而導電組件51還具有一凹陷部512。由此絕緣組件52的凸出部523便可嵌合於導電組件51的凹陷部512內，使得絕緣組件52穩固地設在導電組件51上，而不會任意的移動或脫離。綜上所述，由於使用本實用新型的電傳導組件無需在電路板上增設多餘的孔位來固定導電組件，因此還可增加電路板的使用面積。再者，通過電傳導組件的絕緣組件的使用，可避免因錫波衝擊，造成導電組件有位置移動的情況發生，也可隔絕導電組件與其它電路支線產生不必要的接觸。上述的實施例僅用來例舉本實用新型的實施形態，以及闡釋本實用新型的技術特徵，並非用來限制本實用新型的保護範疇。任何熟悉此技術人員可輕易完成的改變或均等性的安排均屬於本實用新型所主張的範圍，本實用新型的權利保護範圍應以權利要求書範圍為準。
權利要求1.一種用於一電路板的電傳導組件，該電路板包含一電路、一第一表面及相對於該第一表面的一第二表面，其特徵在於，該電傳導組件包含 一導電組件，用以電性導通該電路；以及 一絕緣組件，固定於該導電組件上； 其中，該絕緣組件的一接合面貼附於該第一表面及該第二表面的其中之一，且部分該絕緣組件介於該導電組件及該電路板之間。
2.如權利要求I所述的電傳導組件，其特徵在於，該絕緣組件的該接合面為一粗糙表面。
3.如權利要求I所述的電傳導組件，其特徵在於，還具有一黏著層，介於該接合面與該電路板之間，用以將該絕緣組件固定於該電路板上。
4.如權利要求I所述的電傳導組件，其特徵在於，該絕緣組件還具有一凸出部，該導電組件具有一凹陷部，該凸出部嵌合於該凹陷部中。
5.如權利要求I所述的電傳導組件，其特徵在於，該絕緣組件可由該導電組件的一下表面延伸至該導電組件的一上表面的局部。
6.如權利要求I所述的電傳導組件，其特徵在於，該絕緣組件可由該導電組件的一下表面延伸至該導電組件的一上表面，以使該絕緣組件完全覆蓋該上表面及該下表面。
7.如權利要求I所述的電傳導組件，其特徵在於，該絕緣組件位於該導電組件的一下表面上。
8.如權利要求I所述的電傳導組件，其特徵在於，該電路板上還設置有多個電子零件於該第一表面及該第二表面其中之一上。
9.如權利要求I所述的電傳導組件，其特徵在於，該導電組件的二端分別具有一彎折部，且該導電組件以該等彎折部而電性連接且固定於該第一表面及該第二表面其中之一。
專利摘要本實用新型關於一種用於一電路板的電傳導組件，電路板包含一電路、一第一表面及相對於第一表面的一第二表面，該電傳導組件包含一導電組件及一絕緣組件。導電組件用以電性導通電路，絕緣組件固定於該導電組件上。其中，絕緣組件的一接合面貼附於第一表面及第二表面的其中的一，且部分絕緣組件介於導電組件及電路板的間。使用本實用新型的電傳導組件無需在電路板上增設多餘的孔位來固定導電組件，因此還可增加電路板的使用面積。再者，通過電傳導組件的絕緣組件的使用，可避免因錫波衝擊，造成導電組件有位置移動的情況發生，也可隔絕導電組件與其它電路支線產生不必要的接觸。
文檔編號H01R12/57GK202585806SQ20122019128
公開日2012年12月5日 申請日期2012年4月27日 優先權日2012年4月27日
發明者陳鴻川 申請人:臺達電子工業股份有限公司