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一種微模塊數據中心及其空調管路系統的製作方法

2023-06-16 16:13:16 1


本發明涉及微模塊數據中心製冷領域,具體是一種微模塊數據中心及其空調管路系統。



背景技術:

目前,各行業的業務和數據正由分散部署走向集中,數據中心的數據量急劇膨脹,傳統數據中心面臨的能耗壓力、管理壓力、高可用性壓力、快速投運壓力和業務連續性壓力日益增加。近幾年快速發展的微模塊數據中心因其具備綠色節能、可快速部署及易擴容等特點越來越受到業內人士的重視。

然隨著雲計算和虛擬化的迅猛發展,微型模塊化數據中心的功率密度越來越高,並出現了多個微型模塊化數據中心並行設置的情況,微型模塊化數據中心的高密部署對製冷的要求也越來越高。因此,為降低微模塊數據中心的能耗,提高數據中心的製冷效率,往往在微模塊數據中心採用冷凍水型的列間空調(即水冷列間空調)製冷。

但是在實際製冷過程中,會出現因列間空調供水故障致使微模塊數據中心局部熱量堆積的現象,安全隱患極大,嚴重影響微模塊數據中心運行的可靠性。此為現有技術的不足之處。



技術實現要素:

本發明所要解決的技術問題是,針對現有技術的不足,提供一種微模塊數據中心及其空調管路系統,用於提高微模塊數據中心冷凍水型列間空調製冷的可靠性,進而提高微模塊數據中心的安全可靠性。

為解決上述技術問題,本發明提供了一種微模塊數據中心空調管路系統,包括一組分水器和至少一微模塊數據中心安有的一組水冷列間空調,所述分水器的數量少於各所述微模塊數據中心的水冷列間空調的數量之和,各分水器的出水口的數量之和不少於各所述微模塊數據中心的水冷列間空調的數量之和;

各所述的微模塊數據中心的每個水冷列間空調的進水口分別通過管路連接在相應分水器的相應出水口上,各分水器分別通過相應的管路與各所述微模塊數據中心的至少一水冷列間空調的進水口相連。

所述的微模塊數據中心均包括通道、以及設置在該通道兩旁的兩排伺服器機櫃,該所述的兩排伺服器機櫃所在的機櫃排中分別設有一組所述的水冷列間空調;

各微模塊數據中心的各排伺服器機櫃所在機櫃排中的水冷列間空調的數量不少於所述分水器的數量,所述的分水器各自連接各微模塊數據中心的每排伺服器機櫃所在機櫃排中的至少一水冷列間空調。

對於各所述的微模塊數據中心,其各排伺服器機櫃所在的機櫃排中還分別設有配電櫃。

各微模塊數據中心的每排伺服器機櫃所在機櫃排中的水冷列間空調的數量與所述分水器的數量相等,所述的分水器各自連接各微模塊數據中心的每排伺服器機櫃所在機櫃排中的一水冷列間空調,所述的分水器與各微模塊數據中心的每排伺服器機櫃所在機櫃排中的水冷列間空調一一對應。

各所述分水器的出水口上分別設有控制閥。

其中,上述的一組水冷列間空調,均為安裝在同一微模塊數據中心的水冷列間空調。

本發明還提供了一種微模塊數據中心,該微模塊數據中心安有如上所述的微模塊數據中心空調管路系統。在該如上所述的微模塊數據中心空調管路系統中,所述的一組水冷列間空調,均為安裝在同一微模塊數據中心的水冷列間空調。

在該微模塊數據中心,所述微模塊數據中心空調管路系統的各分水器的出水口上分別設有控制閥。

與現有技術相比,本發明的優點在於:

本發明能夠通過分水器為單一的微模塊數據中心進行交叉供水、也能夠通過分水器為多個微模塊數據中心進行交叉供水,使得在其中的某個或某些分水器故障無法提供冷凍水時,能夠在一定程度上確保各相應微模塊數據中心都有相應的水冷列間空調能夠獲取到相應的冷凍水,進而能夠在一定程度上確保各相應微模塊數據中心都有水冷列間空調處於製冷狀態,以免引起各相應微模塊數據中心IT設備因過熱而宕機,進而提高微模塊數據中心的安全可靠性。

由此可見,本發明與現有技術相比,具有突出的實質性特點和顯著的進步,其實施的有益效果也是顯而易見的。

附圖說明

圖1為本發明所述微模塊數據中心空調管路系統的具體實施方式1的透視結構示意圖;

圖2為本發明所述微模塊數據中心空調管路系統的具體實施方式2的透視結構示意圖。

其中:1、微模塊數據中心,2、伺服器機櫃,3、水冷列間空調,4、分水器,5、分水器,6、出水口,7、控制閥,8、管路,9、管路,10、配電櫃,11、天窗,12、通道門,13、微模塊數據中心。

具體實施方式

為使本發明的技術方案和優點更加清楚,下面將結合附圖,對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述。

具體實施方式1:

如圖1所示,本發明的一種微模塊數據中心空調管路系統,包括一組分水器和一組安裝在微模塊數據中心1的水冷列間空調3。所述分水器的數量為2個,即分水器4和分水器5。所述水冷列間空調的數量為4個。各分水器分別帶有6個出水口6。各分水器的出水口6的數量之和為12個,多於所述水冷列間空調3的總數。每個水冷列間空調3的進水口分別通過管路連接在相應分水器的相應出水口6上,兩個分水器分別通過兩個相應的管路與兩個相應的水冷列間空調3的進水口相連。

在本實施方式中,所述的微模塊數據中心包括通道、以及設置在該通道兩旁的兩排伺服器機櫃2,該所述的兩排伺服器機櫃2所在的機櫃排中分別設有兩個所述的水冷列間空調3。各排伺服器機櫃2所在機櫃排中的水冷列間空調3的數量與所述分水器的數量相等,兩分水器各自連接每排伺服器機櫃2所在機櫃排中的一水冷列間空調3。各排伺服器機櫃2所在的機櫃排中還分別設有配電櫃10。

在本實施方式中,兩分水器的出水口6上分別設有控制閥7,便於分水調控。

使用時,將水冷列間空調3安裝在上述微模塊數據中心相應位置,通過上述兩個分水器或通過上述兩分水器中的任意一個,即可實現為微模塊數據中心相應的水冷列間空調3供應冷凍水。其中,當其中的一個分水器故障無法為其對應的水冷列間空調3供應冷凍水時,可通過另一分水器為其他相應的水冷列間空調3供應冷凍水,這在一定程度上確保了微模塊數據中心有相應的水冷列間空調3能夠獲取到相應的冷凍水,進而在一定程度上確保了微模塊數據中心在其中的部分分水器故障時,依然有水冷列間空調3處於製冷狀態,進而在一定程度上避免了微模塊數據中心IT設備因過熱而宕機的現象的發生,提高了微模塊數據中心的安全可靠性。

此外,為增加所述微模塊數據中心空調管路系統使用的便利性,在具體實施時,還可設置一用於連接自來水供水系統的進水管路,並將所述分水器各自的進水口通過相應的支管與所述的進水管路相連通。使用時,將所述的進水管路與自來水供水系統,如自來水管相連通,即可實現對各分水器的供水。

本發明還提供了一種微模塊數據中心,安有如上所述的微模塊數據中心空調管路系統。

鑑於本微模塊數據中心安有如上所述的微模塊數據中心空調管路系統,其具有上述微模塊數據中心空調管路系統的全部優點,為簡化說明書的結構,在此不再贅述。

另外,本申請未在附圖中畫出該所述的微模塊數據中心,本領域技術人員基於本申請的說明書附圖圖1、現有技術以及上述對微模塊數據中心空調管路系統的文字描述,很容易能夠實現本微模塊數據中心,在此不再贅述。

具體實施方式2:

圖2為本發明所述微模塊數據中心空調管路系統的另一種具體實施方式,該具體實施方式與具體實施方式1相比,不同之處在於,本發明所述的一組水冷列間空調3為設置在兩個微模塊數據中心的所有的水冷列間空調3。

在本實施方式中,所述分水器的數量少於各所述微模塊數據中心的水冷列間空調3的數量之和,各分水器的出水口6的數量之和多於各所述微模塊數據中心的水冷列間空調3的數量之和;兩個微模塊數據中心的每個水冷列間空調3的進水口分別通過管路連接在相應分水器的相應出水口6上,兩個分水器分別通過相應的管路與各所述微模塊數據中心的至少一水冷列間空調3的進水口相連。

在本實施方式中,兩個微模塊數據中心,即微模塊數據中心1和微模塊數據中心13分別包括通道、以及設置在該通道兩旁的兩排伺服器機櫃2。微模塊數據中心1和微模塊數據中心13還包括設置在所述通道兩端的通道門12、以及設置在通道頂部的天窗11。每個微模塊數據中心的兩排伺服器機櫃2所在的機櫃排中分別設有2個水冷列間空調3;

兩個分水器各自通過其上相應的兩個出水口6,對應連接每個微模塊數據中心的各排伺服器機櫃2各自所在機櫃排中的一個水冷列間空調3。

在本實施方式中,對於所述的兩個微模塊數據中心,其各排伺服器機櫃2所在的機櫃排中也分別設有配電櫃10。

使用時,將水冷列間空調3安裝在上述兩個微模塊數據中心的相應位置,通過上述兩個分水器或通過上述兩分水器中的任意一個,即可實現為上述兩微模塊數據中心相應的水冷列間空調3供應冷凍水。

綜上,在本實施方式中,本發明採用了兩個分水器,分水器1和分水器2,兩個分水器各自帶有5個出水口6,實現了對多個微模塊數據中心內的水冷列間空調3交叉供水,當其中一臺分水器出現故障而無法為相應的水冷列間空調3提供冷凍水時,可通過另外的分水器對另外的一些相應的水冷列間空調3提供冷凍水,進而確保與當前處於正常使用狀態的分水器相連的空調正常運行,以此確保了每個微模塊數據中心都有水冷列間空調3處於製冷狀態,以免IT設備因過熱而宕機,進而提高了微模塊數據中心的安全可靠性。

同樣地,為增加所述微模塊數據中心空調管路系統使用的便利性,在具體實施時,可設置一用於連接自來水供水系統的進水管路,並將所述分水器各自的進水口通過相應的支管與所述的進水管路相連通。使用時,將所述的進水管路與自來水供水系統,如自來水管相連通,即可實現對各分水器的供水。

綜上,本發明不僅提高了微模塊數據中心的安全可靠性,還結構簡單、便於實現。

以上實施方式僅用以說明本發明的技術方案,而非對其限制;儘管參照前述實施方式對本發明進行了詳細的說明,本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施方式所記載的技術方案進行修改,或者對其中部分技術特徵進行等同替換;而這些修改或者替換,並不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施方式技術方案的範圍。

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