在pcb生產處理過程中的光學檢查的製作方法

2023-06-17 10:09:56

專利名稱：在pcb生產處理過程中的光學檢查的製作方法
在PCB生產處理過程中的光學檢查相關申請本申請要求申請日為2010年1月11日的美國臨時專利序號61/四3，725的優先權，在此以引用方式包含該申請。
背景技術：
通常，在對於整個材料流具有單個輸入和單個輸出的一條製造線中執行數量繁多的連續製造階段之後，執行印刷電路板的各層的光學檢查。此階段之後的檢查導致對製造問題的遲的檢測和響應，並且，結果是PCB製造的低產量。例如在顯影(developing)之後執行光學檢查(這是非常罕見的)意味著通過將經顯影的層從生產線中牽出、在光學檢查之前清洗和乾燥這些層並且將良好的或經修復的層放回生產線而打斷生產線移動。這樣做花費時間，幹擾操作材料流，引起額外的操作以及昂貴的車間(work floor)。

發明內容
根據本發明的各種實施例，提供一種如權利要求所示的生產線和方法。


在此參照附圖僅通過示例的方式描述本發明。現在詳細地具體參照附圖，要強調， 示出的特定細節是通過示例的方式並且目的是本發明的各種實施例的例示性討論。在圖中 圖1示出根據本發明的實施例的集成有檢查系統的生產線以及多個層； 圖2示出根據本發明的實施例的方法； 圖3示出根據本發明的實施例的生產線上的檢查系統和多個層； 圖4示出根據本發明的實施例的生產線之一，所述生產線之一包括傳送器、裝載單元、卸載單元、顯影區域、蝕刻區域和剝離區域，每個區域包括檢查系統，每個檢查系統包括OCR單元、圖像獲取單元、驗證(verification)單元和處理單元，其中每個檢查系統位於處理工具之後； 圖5示出根據本發明的實施例的生產線之一，所述生產線之一包括傳送器、多個卸載單元、裝載單元、卸載單元、顯影區域、蝕刻區域、剝離區域和單個處理單元，每個區域包括檢查系統，每個檢查系統包括OCR單元、圖像獲取單元和缺陷驗證單元，其中每個檢查系統位於處理工具之後； 圖6示出根據本發明的實施例的生產線之一，所述生產線之一包括傳送器、多個卸載單元、裝載單元、卸載單元、顯影區域、蝕刻區域、剝離區域、單個處理單元和單個OCR 單元，每個區域包括檢查系統，每個檢查系統包括圖像獲取單元和缺陷驗證單元，其中每個檢查系統位於處理工具之後； 圖7示出根據本發明的實施例的生產線之一，所述生產線之一包括傳送器、裝載單元、卸載單元、顯影區域、蝕刻區域、剝離區域和單個OCR單元，每個區域包括檢查系統，每個檢查系統包括圖像獲取單元、處理單元和缺陷驗證單元，其中每個檢查系統位於處理工具之後； 圖8示出根據本發明的實施例的生產線之一，所述生產線之一包括傳送器、裝載單元、卸載單元、顯影區域、蝕刻區域和剝離區域，每個區域包括檢查系統，每個檢查系統包括OCR單元、圖像獲取單元、驗證單元和處理單元，其中每個檢查系統位於處理工具之前； 圖9示出根據本發明的實施例的生產線之一，所述生產線之一包括傳送器、裝載單元、卸載單元、顯影區域、蝕刻區域和剝離區域，每個區域包括檢查系統，每個檢查系統包括OCR單元、圖像獲取單元、驗證單元和處理單元，其中每個檢查系統位於處理工具之前； 圖10示出根據本發明的實施例的生產線之一，所述生產線之一包括多個傳送器、 機器人、裝載單元、卸載單元、顯影區域、蝕刻區域和剝離區域，每個區域包括檢查系統，每個檢查系統包括OCR單元、圖像獲取單元、驗證單元和處理單元，其中每個檢查系統位於處理工具之前； 圖11示出根據本發明的實施例的生產線之一，所述生產線之一包括傳送器、機器人、裝載單元、卸載單元、顯影區域、蝕刻區域和剝離區域，每個區域包括檢查系統，每個檢查系統包括OCR單元、圖像獲取單元、驗證單元和處理單元，其中每個檢查系統位於處理工具之前； 圖12示出根據本發明的實施例的生產線，所述生產線包括傳送器、裝載單元、卸載單元、顯影區域、蝕刻區域和剝離區域，每個區域包括檢查系統，其中三個檢查單元包括 OCR單元、圖像獲取單元和處理單元，僅有兩個檢查系統包括缺陷驗證單元，其中每個檢查系統位於處理工具之後； 圖13示出根據本發明的實施例的生產線，所述生產線包括傳送器、裝載單元、卸載單元、顯影區域以及蝕刻和剝離區域，每個區域包括檢查系統，每個檢查系統包括OCR單元、圖像獲取單元、驗證單元和處理單元，其中每個檢查系統位於處理工具之後； 圖14示出根據本發明的實施例的生產線，所述生產線包括傳送器、裝載單元、卸載單元、顯影區域、蝕刻區域以及剝離區域，其中所述顯影區域和剝離區域包括檢查系統， 其中每個檢查系統包括OCR單元、圖像獲取單元、驗證單元和處理單元，其中每個檢查系統位於處理工具之後； 圖15示出根據本發明的實施例的包括乾燥模塊的生產線。
具體實施例方式由於實施本發明的設備的大部分是由本領域技術人員已知的電子對象和電路構成的，因此為了本發明的深層概念的理解和認可，並且為了不混淆或者偏離本發明的教導， 將不以比如上示出的被認為是必要的程度更詳細的程度說明電路細節。
在以下的詳細描述中，闡述了數量繁多的具體細節，以便提供對本發明的透徹的理解。然而，本領域技術人員將理解，本發明可不具有這些具體細節而被實現。在其他情況中，沒有詳細描述公知的方法、過程和部件以便不使本發明難以理解。
術語「處理區域」指的是其中執行至少一個處理操作的區域。處理區域可以包括一個或更多個處理單元以及零個或更多個檢查系統。
術語「生產線」指的是在印刷電路板的製造處理過程中對層進行處理的單元的組合。這些單元可以按線狀方式被布置(如以下的圖中示出的)但是也可按照其他方式被布置，諸如被群集、以陣列布置等等。生產線可以生產或者參與生產包括內層或外層的層。
術語「層」指的是在一個或更多個印刷電路板的生產過程中製造的物件(item)。 層可以包括能夠屬於被一次組裝在一起的一個或更多個PCB的多個元件。
本發明建議作為生產處理的一部分執行光學檢查而非與該處理分離地進行檢查， 由於生產處理和較早的階段中的問題被更早地檢測，並且將快速的反饋提供給製造處理控制，由此實現PCB生產時間的減少。光學檢查工具接近生產線的諸如處理單元或傳送器之類的至少一個其他部件。接近程度可以小於一米、幾米等等。光學檢查工具的接近意味著將層傳送到光學檢查工具不顯著延遲生產。
一種用於生產印刷電路板的層的生產線，所述生產線包括 多個處理單元，被布置以處理這些層； 檢查系統，位於至少一個處理單元附近，以形成所述生產線的一部分； 至少一個傳送單元，用於將層在裝載單元、卸載單元、檢查系統和所述多個處理單元中的各處理單元之間傳送。
該生產線可包括多個檢查系統。
所述至少一個檢查單元可位於全部所述多個處理單元之前。
所述至少一個檢查單元可位於全部所述多個處理單元之後。
所述多個檢查系統中的至少一個檢查系統可包括光學字符識別(OCR)單元，被布置以識別被印(imprint)在層上的層信息；圖像獲取單元，被布置以獲得由所述至少一個傳送單元傳送的層的圖像；和處理器，被布置以通過響應於所述層信息來應用缺陷檢測處理，處理所述層的圖像。
所述至少一個檢查系統還可包括驗證單元，所述驗證單元用於驗證由處理器檢測出的被懷疑的缺陷。
所述多個檢查系統的僅一部分可包括光學字符識別(OCR)單元，所述光學字符識別(OCR)單元被布置以識別被印在層上的層信息。
所述多個檢查系統的僅一部分可包括驗證單元，所述驗證單元用於驗證由處理器檢測出的被懷疑的缺陷。
該生產線可包括多個檢查系統，其中，每個檢查系統可位於從裝載單元、卸載單元和剝離單元中選出的兩個單元之間；以及至少一個附加的卸載單元，用於在層被提供給生產線的另一處理區域之前卸載該層。
所述至少一個傳送單元可包括傳送器，由至少一個處理單元訪問，其中，所述傳送器的其上傳送層的至少一部分在所述檢查系統的視野之內。
處理單元的數量可以超過檢查系統的數量。
處理單元的數量可以等於檢查系統的數量。
一種用於在印刷電路板的生產過程中檢查層的方法，所述方法可包括(a)由屬於一條生產線的多個處理單元處理層，所述生產線還包括至少一個檢查系統；(b)由檢查系統執行層的缺陷檢測處理；以及(C)由至少一個傳送單元在所述至少一個檢查系統與所述多個處理單元中的各處理單元之間傳送層。注意，階段(a)、(b)和(c)可不按照上述順序執行、彼此並行執行或者以基本上重疊的方式執行，並且，這些階段中的各階段的一次或更多次迭代可以位於該方法的其他階段的一次或更多次迭代之後或之前。注意，這些階段的執行可以響應於處理單元和檢查系統的布置而進行。因而，由不同的圖中示出的不同的系統執行不同的階段。
該方法可包括通過光學字符識別(OCR)單元，識別印在層上的層信息；由圖像獲取單元獲得由所述至少一個傳送單元傳送的層的圖像；以及通過響應於所述層信息應用缺陷檢測處理，由處理器處理這些層的圖像。
該方法可包括由驗證單元驗證由處理器檢測出的被懷疑的缺陷。
該方法可包括在層被提供給生產線的另一處理區域之前卸載該層。
在說明書和權利要求書中提及的任何方法可由在說明書和權利要求書中示出的系統中的至少一個來執行。
該檢查系統可位於處理單元之前、處理單元之後或者一對處理單元之間，以形成生產線的一部分。作為生產線的一部分意味著，層可被提供給接近處理單元的檢查系統，並且能夠例如通過用於將層在處理單元之間傳送的相同的傳送單元(傳送器、機器人等)而被提供給檢查系統。
以下的圖示出根據本發明的各種實施例的各種生產線。各生產線可包括一個或更多個運送單元，用於將層在生產線的不同單元或者工具之間轉移。
雖然以下的圖可以示出諸如顯影單元、蝕刻單元和剝離單元之類的處理單元-要注意，這些是處理單元的非限制性的示例。還要注意，雖然以下的圖涉及內層的生產線，但是該生產線在適當修改後可以被應用於包括外層的其他類型的層。
運送單元的非限制性示例包括傳送器、機器人或者任何其它在運送單元的領域中已知的單元。例如，圖4-9和11-14示出單個傳送器380，而圖10示出通過機器人382而間隔開的一對傳送器380和381，該機器人能夠將層從一個傳送器轉移到另一傳送器。要注意，在多數圖中示出了各種處理單元(顯影單元310、蝕刻單元320和剝離單元330)位於傳送器380上方(或下方)。不必如此，並且，各處理單元可與傳送器間隔開。例如，圖11的蝕刻單元320位於傳送器380的側部。
根據本發明的各種實施例，生產線可包括三個處理區域。這在多數圖(例如，圖 4-12)中示出。這些處理區域包括顯影區域410、蝕刻區域420和剝離區域430。要注意， 根據本發明的實施例，這些區域中的一個或更多個可被集成-如圖13的蝕刻和剝離區域所示。
根據本發明的各種實施例，各處理區域可包括處理單元並且可包括零個或更多個檢查系統。多數的圖(例如，圖4-13)對於每個處理區域示出了單個檢查系統，但是至少一個處理區域可不具有檢查系統(例如，圖14的蝕刻區域420)，並且或者作為替換方案，單個處理區域可包括多個檢查系統-特別是在這種處理區域包括多個處理單元的情況下。
根據本發明的各種實施例，生產線可開始於裝載單元並且結束於卸載單元。要注意，根據本發明的各種實施例，多於單個的裝載單元，並且或者作為替換方案，多於單個的卸載單元，可被包括在生產線中(或者接近生產線)。多數的圖(例如，圖7-14)示出單個裝載單元405和單個卸載單元495。一些圖(圖5和圖6)示出多個附加的卸載單元(500) 用於卸載有缺陷的層。
根據本發明的各種實施例，檢查系統可位於裝載單元(以及或者作為替換方案，卸載單元)與處理單元之間。圖9中提供了其中檢查系統位於剝離單元330和卸載單元 495之間的示例。
根據本發明的各種實施例，不同處理區域內的檢查系統可以是相同的或者至少包括相同類型的單元。這例如在圖4-5和8-14中示出。
而根據本發明的其它實施例，一個或更多個檢查系統可在其所包括的單元的類型方面互不相同。例如，圖6和7示出包括OCR單元30的單個檢查系統，而另兩個檢查系統不包括這種OCR單元。在這種情況下，單個OCR單元可輔助識別被提供到生產線的層，並且不需要在接近下一檢查系統之前包括其他OCR單元-特別是在檢查系統(或另一單元)追蹤哪些層被從生產線取下的情況下。
例如，在圖6中，在不同的檢查系統之間共享單個處理器65，並且，所述單個處理器65可輔助追蹤哪些層被取下以及將哪些層提供各檢查系統。例如，如果發現層是有缺陷的並且應該被修復、被再次使用或被丟棄，則可執行該層的取下。檢查系統的操作員(特別是驗證單元70的操作員)可決定取下層並且可更新處理器65或者驗證單元70。
對於又一個示例，在圖7中，不同的檢查系統的不同的處理器65被相互連結並且可相互更新。
對於又一個示例，圖12示出不包括驗證單元70的單個檢查系統和包括驗證單元 70的另兩個檢查系統。要注意，不同的檢查系統可在包括(或者缺少)不同類型的多個單元方面互不相同。
根據本發明的各種實施例，不同檢查系統的不同單元可以在諸如照明類型(脈衝式、連續式、寬帶或單色)、照明強度、照明覆蓋範圍、傳感器類型、驗證算法、檢查算法、缺陷檢測算法等等的一個或更多個特性方面互不相同。這些差別可在考慮處理區域之間的差別、從不同的處理區域得到的缺陷的期望的差別等的情況下被設計。
圖1示出根據本發明的實施例的檢查系統10、傳送器20和多個層。
檢查系統10和傳送器20可以執行方法200。檢查系統10可以是上述的生產線中任一生產線的一部分。
檢查系統10包括OCR單元30、圖像獲取單元40、中央CAD資料庫50、處理器60、 驗證站70和中央數據處理器80。作為替換方案，系統10可以僅包括這些單元的一部分或者可包括附加的單元。
傳統的AOI系統位於專用位置(Α0Ι室)並且不是生產線的一部分。
傳送器20用於從檢查系統10的一個單元以及從檢查系統10 (或者其單元之一) 將被檢查的層傳送到生產線的處理單元。如上所述，傳送器20可以由多個傳送器、機器人或者任何其它運送單元代替。
OCR單元30讀取層信息(作業、層、批次和層號碼或者層上顯影的圖案的一部分的樣本圖像)。
圖像獲取單元40是獲取層圖像(整個層或其一部分的圖像)的光學系統。圖像獲取單元40獲取層的圖像。其可以是(i)來自101-108的系列的部分層或所有層；(ii)整個層(例如，101)的部分或者僅其一部分。
處理器60取出由OCR單元30得到的層信息，從中央CAD信息資料庫50中識別所佔用的「作業索引」資料庫，並且使其準備好由圖像獲取單元40進一步利用。
圖像獲取單元40將獲取的圖像發送到中央數據處理器80，該中央數據處理器80 能夠服務若干個如圖像獲取單元40那樣的圖像獲取單元。圖像獲取單元40利用從中央CAD 信息資料庫50接收的數據和圖像獲取單元40獲取的圖像進行操縱，並且向驗證單元70輸出可能缺陷的列表。
驗證單元能夠生成缺陷的最終列表(驗證文件)，得出由諸如圖5和6的卸載單元495和500之類的卸載單元進行層卸載的指令。並且或者作為替換方案，驗證單元可顯示懷疑的缺陷的圖像。
作為便利的方式，所有的層都在生產線(處理線)中被掃描，但是驗證單元70可位於其它位置(例如，自動光學圖像(AOI)室中)。
作為便利的方式，一組層的一部分在生產線中(由圖像獲取單元40)被成像(例如，被掃描)，而一組層的其餘的層(例如一批層)在另一位置(例如，AOI室中)被成像， 並且，所有層都在另一個位置被驗證。
要注意，雖然圖1示出處理器60和中央數據處理器80，但是系統可包括單個處理模塊或者多於兩個處理模塊。
圖2示出根據本發明的實施例在PCB製造處理過程中的光學檢查的方法200。方法200包括以下步驟 將層裝載到生產線的階段210。圖1示出層裝載點110，層(101-108)從該層裝載點110被裝載。圖1示出被置於傳送器20上的多個層101-108。
階段210可包括由裝載單元將與印刷電路板相關的層裝載到生產線，該生產線包括多個處理單元(諸如但是不限於顯影單元、蝕刻單元和剝離單元)、裝載單元、卸載單元、 至少一個傳送單元和形成生產線的一部分的檢查系統。
階段210之後可以是階段220或者階段210之後可以是階段215，階段215由生產線的處理單元處理所述層。階段215可以包括執行任何處理，所述任何處理諸如是但不限於顯影、蝕刻、剝離或其組合。階段215之後可以是階段220。
階段220包括由0CR(光學字符識別)單元或其它類型的識別單元識別層信息，所述層信息諸如是被識別的層的特有標識符(ID)。階段220還可包括將層信息發送到處理器 60，其中該層信息可包括諸如數字、文本、圖像及其任何組合之類的一個或更多個符號。
層信息使得處理器60能夠從諸如計算機輔助設計(CAD)信息資料庫50之類的資料庫取出可在缺陷檢測過程中，並且或者作為替換方案，在缺陷驗證過程中使用的相關信息。所述相關信息可包括一個或更多個參考圖像、缺陷檢測處方、驗證處方或者能夠在缺陷檢測處理中，並且或者作為替換方案，在驗證處理中有幫助的任何信息。這由階段230之前且階段220之後的階段222示出。階段222包括向處理器發送該層信息，由處理器取出相關信息。所述相關信息可以是存儲在計算機輔助設計(CAD)信息資料庫中的索引。
階段220之後可以是階段230，所述階段230由安裝在生產線中的並且位於OCR單元之後的圖像獲取系統(表示為「圖像獲取」)檢查層。
OCR單元30和圖像獲取單元40之間的間隔以及傳送器20的速度可被設計為使得圖像獲取單元40或處理器60能夠裝載相關信息(例如，相關的CAD信息)，使得這種相關信息能夠在缺陷檢測處理和/或驗證處理過程中被使用。例如，這種相關信息可以是要與由圖像獲取單元40獲取的層的圖像進行比較的參考圖像。
階段230之後可以是階段M0，階段240執行缺陷檢測。階段240可以包括分析由處理器60，並且或者作為替換方案，由中央數據處理器80，檢查的層的圖像。該分析可包括找到缺陷或者懷疑的缺陷。
階段240之後可以是階段對5，階段M5由生產線的處理單元處理所述層。階段 245可以包括執行任何處理，諸如但不限於顯影、蝕刻、剝離或者其組合。階段245之後可以是階段250。
階段240之後可以是階段250，階段250執行驗證處理。階段250可以包括對於所檢查的層創建驗證文件、向用戶顯示懷疑的缺陷等等。驗證文件可包括懷疑的缺陷的位置和用於層卸載單元的指令。
階段250之後可以是階段255或沈0。階段255包括由生產線的處理單元處理層。 階段255可以包括執行任何處理，諸如但不限於顯影、蝕刻、剝離或者其組合。階段255之後可以是階段230、240或沈0中的任一個。
階段260可以包括從傳送器卸載層。
要注意，在生產處理期間，階段220、230、240和250中的至少一些可被重複多次。 這至少部分地由在階段255與階段230和240之間連接的虛線示出。
圖3示出根據本發明的實施例的檢查系統11、傳送器20和多個層。
檢查系統11與圖1的檢查系統10的不同之處在於，檢查系統11具有代替處理器 60和中央數據處理器80的處理器65。處理器65可包括中央CAD資料庫50或者可與中央 CAD資料庫50耦接。
圖4-15示出根據本發明的各種實施例的生產線304-315。
以下的表示出在這些生產線304-315中的每一個中包括的單元。

權利要求
1.一種用於生產印刷電路板的層的生產線，所述生產線包括 多個處理單元，被布置以處理這些層；檢查系統，位於至少一個處理單元附近，以形成所述生產線的一部分；以及至少一個傳送單元，用於將層在裝載單元、卸載單元、檢查系統和所述多個處理單元中的各處理單元之間傳送。
2.如權利要求1所述的生產線，所述生產線包括多個檢查系統。
3.如權利要求2所述的生產線，其中，至少一個檢查單元位於全部所述多個處理單元
4.如權利要求2所述的生產線，其中，至少一個檢查單元位於全部所述多個處理單元之後。
5.如權利要求2所述的生產線，其中，所述多個檢查系統中的至少一個檢查系統包括 光學字符識別(OCR)單元，被布置以識別被印在層上的層信息；圖像獲取單元，被布置以獲得由所述至少一個傳送單元傳送的層的圖像；和處理器，被布置以通過響應於所述層信息來應用缺陷檢測處理，處理所述層的圖像。
6.如權利要求5所述的生產線，其中，所述至少一個檢查系統還包括驗證單元，所述驗證單元用於驗證由處理器檢測出的被懷疑的缺陷。
7.如權利要求2所述的生產線，其中，所述多個檢查系統的僅一部分包括光學字符識別(OCR)單元，所述光學字符識別(OCR)單元被布置以識別被印在層上的層信息。
8.如權利要求2所述的生產線，其中，所述多個檢查系統的僅一部分包括驗證單元，所述驗證單元用於驗證由處理器檢測出的被懷疑的缺陷。
9.如權利要求1所述的生產線，所述生產線包括多個檢查系統，其中，每個檢查系統位於從裝載單元、卸載單元和剝離單元中選出的兩個單元之間；以及至少一個附加的卸載單元，用於在層被提供給生產線的另一處理區域之前卸載該層。
10.如權利要求1所述的生產線，其中，所述至少一個傳送單元包括傳送器，所述傳送器由至少一個處理單元訪問，其中，所述傳送器的其上傳送層的至少一部分在所述檢查系統的視野之內。
11.如權利要求1所述的生產線，其中，處理單元的數量超過檢查系統的數量。
12.如權利要求1所述的生產線，其中，處理單元的數量等於檢查系統的數量。
13.一種用於在印刷電路板的生產過程中檢查層的方法，所述方法包括由屬於生產線的多個處理單元處理層，所述生產線還包括至少一個檢查系統； 由檢查系統執行所述層的缺陷檢測處理；以及由至少一個傳送單元在所述至少一個檢查系統與所述多個處理單元中的各處理單元之間傳送層。
14.如權利要求13所述的方法，其中，所述生產線包括多個檢查系統。
15.如權利要求14所述的方法，其中，至少一個檢查單元位於全部所述多個處理單元 之前。
16.如權利要求14所述的方法，其中，至少一個檢查單元位於全部所述多個處理單元之後。
17.如權利要求14所述的方法，所述方法包括通過光學字符識別(OCR)單元來識別印在層上的層信息；由圖像獲取單元獲得由所述至少一個傳送單元傳送的層的圖像；以及通過響應於所述層信息應用缺陷檢測處理，由處理器處理這些層的圖像。
18.如權利要求17所述的方法，所述方法包括由驗證單元驗證由處理器檢測出的被懷疑的缺陷。
19.如權利要求14所述的方法，其中，所述多個檢查系統的僅一部分包括光學字符識別(OCR)單元，所述光學字符識別(OCR)單元被布置以識別被印在層上的層信息。
20.如權利要求14所述的方法，其中，所述多個檢查系統的僅一部分包括驗證單元，所述驗證單元用於驗證由處理器檢測出的被懷疑的缺陷。
21.如權利要求13所述的方法，其中，所述檢查線包括多個檢查系統，其中，每個檢查系統位於從裝載單元、卸載單元和剝離單元中選出的兩個單元之間；以及，所述方法包括在層被提供給生產線的另一處理區域之前卸載該層。
22.如權利要求13所述的方法，其中，所述至少一個傳送單元包括傳送器，所述傳送器由至少一個處理單元訪問，其中，所述傳送器的其上傳送層的至少一部分在所述檢查系統的視野之內。
23.如權利要求13所述的方法，其中，處理單元的數量超過檢查系統的數量。
24.如權利要求13所述的方法，其中，處理單元的數量等於檢查系統的數量。
全文摘要
本發明提供了在PCB生產處理過程中的光學檢查。本發明提供用於生產印刷電路板的層的方法和生產線。該生產線包括多個處理單元和形成生產線的一部分的檢查系統；以及至少一個傳送單元，用於將層在所述檢查系統和所述多個處理單元中的各處理單元之間傳送。
文檔編號G01N21/956GK102186307SQ20111000443
公開日2011年9月14日 申請日期2011年1月11日 優先權日2010年1月11日
發明者M·立維, S·皮特斯 申請人:卡姆特有限公司