二元和三元電偶顆粒及其製造方法和用途的製作方法

2023-06-17 10:10:06 4

專利名稱：二元和三元電偶顆粒及其製造方法和用途的製作方法
二元和三元電偶顆粒及其製造方法和用途本發明涉及電偶顆粒，還描述了它們的製造方法以及在治療中的用途。該電偶顆粒可以是二元或三元電偶顆粒，例如，包含多層或多相導電材料的電偶顆粒。
背景技術：
使用電偶作為離子電滲療法貼片裝置中的電源在本領域中是熟知的，但作為電刺激的電源還少為人知。典型的電偶由一對相異的金屬製成，例如某些電偶供電的皮膚貼片裝置中的鋅供體電極和銀/氯化銀反電極。通常將這些裝置施加到人體上，以便提供預期的有益效果，例如電刺激，從而促進傷口癒合或增強藥物經皮滲入。由顆粒形式的電偶供電的另一種局部用藥系統在美國專利No. 7，476，221,7, 479，133,7, 477，939,7, 476，222 和 7，477，940，美國專利申請 No. 2005/0148996 和 US2007/0060862,以及 PCT 專利公開 No. 2009/045720中對各種有益效果進行了公開。本發明提供了新型電偶顆粒、其製造方法，以及電偶顆粒在眾多新應用中的用途， 包括治療人體的方法，包括局部組織應用以及通過各種給藥途徑(如經口、注射和外科植入物)進行的內部治療。

發明內容
本發明提供了一種多相電偶顆粒，其包含分散在連續相中的分散相，連續相含有第一導電材料，而分散相含有第二導電材料，其中所述第一導電材料和所述第二導電材料均暴露在所述顆粒的表面上，所述顆粒的粒度為約1至約500微米，並且所述顆粒包含約 0. 5至約60重量％的所述分散相。本發明還提供了製備上述多相電偶顆粒的方法、及其用途，尤其是在局部應用方面的用途。本發明還涉及包含第一導電材料和第二導電材料的二元和三元電偶顆粒，所述二元和三元電偶顆粒還可以包含附加的導電材料和/或基底和/或導電/電阻夾層。本發明還提供了製備上述二元和三元電偶顆粒的方法、及其用途，尤其是在局部應用方面的用途。


圖Ia為二元電偶顆粒100的透視圖。圖Ib為三元電偶顆粒150的透視圖。圖2為包含導電/電阻夾層的三元電偶顆粒200的剖視圖。圖3為包含多孔導電/電阻夾層的三元電偶顆粒300的剖視圖。圖如為包含同心設置的第一導電材料401和第二導電材料402的圓柱形二元電偶顆粒400的透視圖。圖4b為包含同心設置的第一導電材料451和第二導電材料452的圓柱形二元電偶顆粒405的透視圖，其中這兩層導電材料塗覆在不導電的圓柱形基底455上。
圖fe為包含同心設置的第一導電材料501和第二導電材料502以及位於其間的附加導電材料503的圓柱形三元電偶顆粒500的透視圖。圖恥為包含同心設置的第一導電材料551和第二導電材料552以及位於其間的附加導電材料陽3的圓柱形三元電偶顆粒550的透視圖，其中這三層導電材料塗覆在不導電的圓柱形基底555上。圖6為多相電偶顆粒600的剖視圖，該顆粒包含分散在連續相601中並暴露在表面上的分散相602。圖7a為具有兩層結構的二元電偶顆粒700的剖視圖。圖7b為二元電偶顆粒750的剖視圖，該顆粒包含第一導電材料層751、基底755以及第二導電材料層752。圖8為具有四層結構的電偶顆粒800的剖視圖。圖9為具有三層結構的電偶顆粒900的剖視圖。圖IOa為具有兩層結構的電偶顆粒1000的剖視圖。圖IOb為具有三層結構的電偶顆粒1050的剖視圖。圖IOc為具有四層結構的電偶顆粒1070的剖視圖。圖11為具有四層結構的組合式電偶顆粒1110的剖視圖。
具體實施例方式據信，本領域的技術人員可以根據本文的描述最大程度地利用本發明。以下具體實施例應被解釋為僅僅是說明性的，而不以任何方式限制本公開內容的其餘部分。除非另有規定，否則本文使用的所有技術和科學術語都具有本發明所屬技術領域普通技術人員公知的相同含義。另外，將本文提及的所有出版物、專利申請、專利和其他參考文獻以引用方式併入本文中。除非另有指明，否則百分比是指重量百分比(即，重量％)。^X所謂「產品」是指在成品包裝形式中包含電偶顆粒(或含電偶顆粒的組合物)的產品。在一個實施例中，產品包含指導用戶攝入、局部塗敷或以其他方式施用電偶顆粒或組合物(例如用於治療皮膚病症)的用法說明。這樣的用法說明可印刷在產品外部、標籤插頁或任何其他包裝上。在一個方面，本發明的特徵在於促進電偶顆粒或包含本發明的電偶顆粒的組合物的預期使用。所謂「促進」是指促銷、宣傳和推銷。促銷的例子包括但不限於關於產品或在商場、雜誌、報紙、廣播、電視、網際網路等中作出的文字、視像或口頭陳述。如本文所用，所謂「藥用」是指該術語描述的成分適用於其預期用途(例如合適的攝入或與皮膚或黏膜接觸)而沒有不適當的毒性、不相容性、不穩定性、過敏、變應性反應寸。如本文所用，所謂「安全有效量」是指大至足以達到所期望程度的理想效果但又低至足以避免嚴重副作用的成分或組成物的量。該成分或組成物的安全有效量將根據正在治療的部位、最終使用者的年齡、治療的療程和性質、所用的特定成分或組合物、所用的特定藥用載體等因素而改變。如本文所用，術語「治療」或「處理」是指治療(如症狀的緩解或消除和/或治癒)和/或預防或抑制病症(如皮膚、黏膜、指/趾甲病症)。在一個實施例中，將電偶顆粒局部或全身給予需要這種治療的受試者(如，人)。在一個實施例中，電偶顆粒用於將其效果施加於活體(即，對其進行治療、改善其健康、治癒其疾病、消除和/或減少其量)，這些活體包括脊椎動物(包括人在內的哺乳動物、鳥、魚、爬行動物和兩棲動物)、昆蟲、植物、微生物 (如細菌、真菌和病毒)。電偶顆粒本發明的電偶顆粒包含第一導電材料和第二導電材料，其中第一導電材料和第二導電材料均暴露在顆粒的表面上。通常，第一導電材料是這樣一種材料或金屬，它與相對更難以氧化(或更易於還原或更貴重)並通常具有正標準電勢值的第二導電材料(如，銅或銀)相比，更易於氧化並在標準電勢表中具有更偏負的值(如，鋅或鎂)。某些材料(例如鐵)具有中間標準電勢值，並可用作第一導電材料或第二導電材料，具體取決於電偶中另一種導電材料的氧化容易性(或貴金屬性)。現在參見圖la，在一個實施例中，電偶顆粒100包含第一導電材料101，其表面部分地塗有第二導電材料102，例如第一和第二導電材料為彼此直接接觸的兩種相異金屬。此電偶顆粒是二元電偶顆粒的一個例子。在一個實施例中，電偶顆粒包含一種或多種附加的導電材料。圖Ib顯示了分層電偶顆粒，其包含通過附加的導電材料103彼此電接觸的第一導電材料101和第二導電材料 102。這樣的電偶顆粒在下文中稱為三元電偶顆粒。該附加的導電材料可以是基本上惰性的，或在含水環境中為非惰性的，而第一和第二導電材料中的至少一者在含水環境中基本上為非惰性的。該附加的導電材料可具有與第一和/或第二導電材料相近的電導率。作為另外一種選擇，該附加的導電材料可具有比第一或第二導電材料更低的電導率，以調節動電的生成(例如減小電偶電流)。在此實施例中，該附加的導電材料在第一和第二導電材料之間形成導電/電阻夾層。導電/電阻夾層的存在使得當電偶顆粒與電解質接觸時可控制這些顆粒的放電電流。導電/電阻夾層的電阻率越高，導致第一和第二導電材料的電化學反應越慢，原因是在第一和第二導電材料之間對電偶電流的阻抗越高，從而使得電偶顆粒的整體反應越慢。 可調整導電/電阻夾層的性質(導電性)和尺寸(厚度)以控制電流。因此，可將電偶顆粒開發成具有更寬和更窄的作用能力範圍。此外，當使用導電/電阻夾層時，可選擇電化學活性更高的材料作為第一和第二導電材料。在一個實施例中，以所需的比例提供具有不同導電/電阻夾層的電偶顆粒的混合物。這樣的混合物提供長效、穩定的作用。任選地，混合物可同時包含二元和三元電偶顆粒。在一個實施例中，導電/電阻夾層材料包括碳、碳基油墨、含有非導電粘合劑和導電顆粒或填料(如碳粒)的混合物的複合物、導電石墨、金屬粉末、導電聚合物、導電粘合劑、氧化鋅或其他材料。導電/電阻夾層還可以是第一或第二導電材料的改性形式，例如第一或第二導電材料的氧化物、滷化物或其他鹽、或另一種化合物。導電/電阻夾層還可以包括轉化塗層，例如在第一或第二導電材料的界面上形成的磷酸鹽轉化塗層。對第一和第二導電材料之間的界面區域中的第一或第二導電材料表面的其他改性可用於製備導電/電阻夾層。
在一個實施例中，導電/電阻夾層材料包括導電聚合物。在一個實施例中，導電/ 電阻夾層包含由充分導電填料(如碳、金屬粉末或類似材料)填充的基本不導電聚合材料的複合物。在一個實施例中，導電/電阻夾層的電導率比典型的電絕緣體(如橡膠)的電導率高，但比良好的電導體(如金屬導體)的電導率低。在另一個實施例中，導電/電阻夾層的電導率低於約5X 107S/m (為銅的特徵電導率)並高於約1 X 10_13S/m (為橡膠的特徵電導率)。在一個實施例中，導電/電阻夾層的電導率為約2. 8X104S/m(為碳的特徵電導率)。在另一個實施例中，導電/電阻夾層的電導率在約1 X 104s/m至約1 X 106S/m的範圍內。所有上述電導率值均為環境溫度下的電導率。第一和第二導電材料之間的導電/電阻夾層的厚度為約1納米至約500微米。現在參見圖2，在一個實施例中，導電/電阻夾層203在電偶顆粒200中將第一導電材料201和第二導電材料202完全分開。在另一個實施例中，導電/電阻夾層包含孔。現在參見圖3，電偶顆粒300的第一導電材料301和第二導電材料302通過含有孔304的導電/電阻夾層303彼此接觸。導電 /電阻夾層可(例如)為微米級多孔或納米級多孔的絕緣或半絕緣或半導電材料，例如第一或第二導電材料的氧化物、鹽、或其他化合物，或聚合材料，例如聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、 聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酯或類似聚合物。這樣的電偶顆粒的非限制性例子為在其表面上形成了氧化鋅薄層的金屬鋅顆粒(第一導電金屬)，而在氧化鋅上又存在金屬銅的部分塗層。此類具有氧化鋅薄夾層的鋅-銅顆粒可通過以下方法製造將銅物理氣相沉積到通過氧化方法預處理以形成氧化鋅覆蓋表面的金屬鋅細粉上。在一個實施方案中，電偶顆粒通過塗覆法製備，其中第二導電材料的重量百分比為顆粒總重量的約0. 001重量％至約20重量％，例如為顆粒總重量的約0. 01重量％至約 10重量％。在一個實施方案中，第二導電材料的塗層厚度可從單原子直到幾百微米不等。在另一個實施例中，電偶顆粒表面包含約0. 001%至約99. 99% (例如約0. 至約99. 9% ) 的第二導電材料。在一個實施例中，電偶顆粒通過非塗覆法(例如通過一起燒結、熔化和分散、印刷或機械加工第一和第二導電材料以形成電偶顆粒)製備，其中第二導電材料佔顆粒總重量的約0. 1重量％至約99. 9重量％，例如佔顆粒總重量的約0. 1重量％至約90重量％，或在某些實施例中，佔顆粒總重量的約0. 5重量％至約60重量％，優選地佔顆粒總重量的約0. 5
重量％至約60重量％。在一個實施方案中，電偶顆粒足夠細小，以使其在貯存期間可懸浮在半固體組合物中。在又一個實施例中，它們為扁平和/或細長形狀。電偶顆粒的扁平和細長形狀的優點包括較低的表觀密度，並因此在局部用組合物中具有更好的漂浮/懸浮能力，以及在生物組織上更好的覆蓋，從而使經過生物組織(例如皮膚或黏膜薄膜)的電偶電流更寬和/ 或更深。在一個實施方案中，電偶顆粒的最長尺寸為此類顆粒最短尺寸的至少兩倍(例如， 至少五倍)。電偶顆粒可以是任何形狀，包括但不限於球形或非球形顆粒或細長或扁平形狀(例如，圓柱狀、纖維狀或薄片狀)。在一個實施方案中，電偶顆粒的平均粒度為約10納米至約500微米，例如約100納米至約100微米。所謂粒度是指沿至少一個方向的最大尺寸。在一個實施方案中，當使用塗覆法製備電偶顆粒時，電偶顆粒包含至少90重量％，例如至少95重量％、或至少99重量％的導電材料(例如第一導電材料和第二導電材料)。在一個實施例中，第一導電材料選自鋅、鎂、鋁、它們的氧化物、它們的滷化物以及它們的合金。在另一個實施例中，第二導電材料選自銅、銀、金、錳、鐵以及它們的合金。第一導電材料/第二導電材料的組合的例子包括(其中符號「/」表示氧化的但基本不可溶形式的金屬)但不限於鋅-銅、鋅-銅/滷化銅、鋅-銅/氧化銅、鎂-銅、鎂-銅 /滷化銅、鋅-銀、鋅-銀/氧化銀、鋅-銀/滷化銀、鋅-銀/氯化銀、鋅-銀/溴化銀、 鋅-銀/碘化銀、鋅-銀/氟化銀、鋅-金、鋅-碳、鎂-金、鎂-銀、鎂-銀/氧化銀、鎂-銀 /滷化銀、鎂-銀/氯化銀、鎂-銀/溴化銀、鎂-銀/碘化銀、鎂-銀/氟化銀、鎂-碳、 鋁-銅、鋁-金、鋁-銀、鋁-銀/氧化銀、鋁-銀/滷化銀、鋁-銀/氯化銀、鋁-銀/溴化銀、鋁-銀/碘化銀、鋁-銀/氟化銀、鋁-碳、銅-銀/滷化銀、銅-銀/氯化銀、銅-銀/ 溴化銀、銅-銀/碘化銀、銅-銀/氟化銀、鐵-銅、鐵-銅/氧化銅、銅-碳鐵-銅/滷化銅、鐵-銀、鐵-銀/氧化銀、鐵-銀/滷化銀、鐵-銀/氯化銀、鐵-銀/溴化銀、鐵-銀/ 碘化銀、鐵-銀/氟化銀、鐵-金、鐵-導電性碳、鋅-導電性碳、銅-導電性碳、鎂-導電性碳和鋁-碳。第一導電材料或第二導電材料也可以是合金，特別是第一導電材料。合金的非限制性例子包括作為第一導電材料的鋅、鐵、鋁、鎂、銅和錳合金和作為第二導電材料的銀、 銅、不鏽鋼和金合金。在另一個實施例中，電偶顆粒可包含多種導電材料或金屬，即種數可大於2( 二元)或3(三元)。這樣的電偶顆粒的非限制性例子可具有多塗層、多相形式的或作為多種導電金屬複合物的鎂-鋅-鐵-銅-銀-金組合物。在一個實施例中，電偶顆粒包含部分地塗有多種導電材料(例如塗有第二和一種或多種附加的導電材料)的第一導電材料。在又一個實施例中，顆粒包含至少95重量％的第一導電材料、第二導電材料和附加導電材料。在一個實施例中，第一導電材料為鋅，第二導電材料為銅，附加導電材料為銀。在一個實施例中，第一導電材料和第二導電材料的標準電極電勢(或簡稱為標準電勢)差為至少約0.1伏，例如至少0.2伏。在一個實施方案中，構成電偶的材料具有等於或小於約3伏的標準電勢差。例如，對於由金屬鋅和銅構成的電偶，鋅(Ζη/&ι2+)的標準電勢為-0.763V，銅(Cu/Cu2+)的標準電勢為+0. 337，因此鋅-銅電偶的標準電勢差為
1.100V。相似地，對於鎂-銅電偶，鎂(Mg/Mg2+)的標準電勢為-2. 363V，因此標準電勢差為
2.700V。適用於電偶的一些材料的標準電勢值的附加例子為Ag/Ag+ +O. 799V，Ag/AgCl/ CF :0. 222V, Pt/H2/H+ 0. OOOV0鉬也可由碳或另一種導電材料代替。參見例如Physical Chemistry by Gordon M Barrow, 4th Ed. ,McGraw-Hill Book Company, 1979,page 626 (《物理化學》，Gordon Μ· Barrow 著，第四版，McGraw-Hill Book Company 出版，1979 年，第 626 頁)。
電偶顆粒的製造在一個實施例中，導電電極通過以下方法組合(例如，將第二導電電極沉積到導電/電阻夾層、第一導電電極或基底上)化學、電化學、物理或機械加工(例如無電沉積、電鍍、氣相沉積如CVD和PVD、真空氣相沉積、電弧噴塗、燒結、壓制、衝壓、擠出、印刷和造粒)導電金屬油墨(如，通過聚合物粘合劑)，以及常用於粉末冶金、電子和醫療裝置製造工藝中的其他已知的金屬塗覆和粉末加工方法，例如在以下書目中介紹的方法 "ASM Handbook Volume 7 :Powder Metal Technologies and Applications，， (by ASM International Handbook Committee, edited by Peter W. Lee,1998, pages 31—109, 311-320)(《美國金屬手冊》，第7卷粉末金屬技術和應用，ASM International Handbook Committee 出版，Peter W. Lee 編輯，1998 年，第 31_109、311_320 頁)；或"Materials and Processes in Manufacturing",Ε. P. DeGarmo et al. ,8th edition,Prentice-Hall,1997, pagesl096-1110(《製造中的材料與工藝》，Ε. P. DeGarmo等人，第8版，Prentice-Hall出版，1997年，第1096-1110頁)。在另一個實施例中，所有的導電電極在存在還原劑的情況下依次或同時通過化學還原法(例如無電沉積)製造。還原劑的例子包括含磷還原劑(例如在美國專利No. 4，167，416和5，304，403中有所描述的次磷酸鹽)、含硼還原劑以及含醛或含酮還原劑，例如四氫硼酸鈉(NaBH4)(例如在US 20050175649中有所描述的)。在一個實施例中，將第二導電電極通過以下方法沉積或塗覆到存在於第一導電電極上的導電/電阻夾層上物理沉積，例如浸漬塗覆、噴塗、等離子塗覆、導電油墨塗覆、絲網印刷、浸塗、金屬鍵合、高溫高壓下轟擊顆粒、流化床工藝或真空沉積。在一個實施方案中，塗覆法基於置換化學反應，即，使第一導電材料顆粒(例如金屬鋅粒)與包含第二導電材料的溶解鹽(例如醋酸銅、乳酸銅、葡萄糖酸銅或硝酸銀)的溶液接觸。在又一個實施例中，該方法包括使該溶液在第一導電材料顆粒(例如鋅粉)上方流動，或流經第一導電材料的堆積粉末。在一個實施方案中，鹽溶液為水溶液。在另一個實施例中，該溶液包含有機溶劑，例如一元醇、二元醇、甘油或藥品生產中通常使用的其他溶劑， 以調節第二導電材料到第一顆粒表面上的沉積速率，從而控制所製得的電偶顆粒的活性。塗覆線材或纖維的製造方法在一個實施例中，電偶顆粒通過以下方法製造在直徑為約10微米至約500微米的線材或纖維上提供一層或多層塗層或鍍層，然後切碎，從而形成電偶顆粒。切碎顆粒的長度可在小於塗覆線材的直徑至約塗覆線材直徑的20倍或更大之間變化。在另一個實施例中，切碎顆粒的長度在約20微米至約2毫米之間變化。線材或纖維的塗覆方法在本領域中是已知的。此類方法包括但不限於電鍍、無電鍍、浸鍍、PVD、CVD、等離子沉積、濺射沉積或在本領域中已知的其他線材鍍層或塗覆技術，例如採用在美國專利No. 3，957，452或 7，220，316中所述的技術。二元顆粒在圖如所示的一個實施例中，為了製造二元電偶顆粒，將第一導電材料的細線 401塗上第二導電材料402。然後將所得的塗覆線材切碎，從而形成電偶顆粒400。在圖4b所示的另一個實施例中，為了製造二元電偶顆粒，將不導電的基底455(可以是聚合物類纖維或纖維素類纖維或由澱粉製成或由可食用組合物如糖、澱粉、酪蛋白、明膠或類似材料製成的纖維)首先塗上第一導電材料451，然後再塗上第二導電材料452。接下來將所得的塗覆纖維切碎，從而形成電偶顆粒405。此方法可對各電偶顆粒中的第一和第二導電材料的量進行寬範圍控制。三元顆粒在圖fe所示的一個實施例中，將第一導電材料的細線501首先塗上導電/電阻夾層503，然後再塗上第二導電材料502。接下來將所得的塗覆線材切碎，從而形成電偶顆粒 500。在另一個實施例中，對第一導電材料的細纖維或線材進行化學處理，以形成改性第一導電材料的表面層(作為導電/電阻夾層)，然後再塗上第二導電材料。化學處理可包括表面氧化、轉化塗覆、黑化等。在圖恥所示的另一個實施例中，為了製造三元電偶顆粒，將纖維形式的不導電基底555首先塗上第一導電材料551，然後塗上導電/電阻夾層553，再塗上第二導電材料 552。接下來將所得的塗覆纖維切碎，從而形成電偶顆粒550。多相電偶顆粒在一個實施例中，本發明提供了一種多相電偶顆粒，其包含分散在連續相中的分散相，所述連續相含有第一導電材料，而所述分散相含有第二導電材料，其中所述第一導電材料和所述第二導電材料均暴露在所述顆粒的表面上。多相電偶顆粒包含約0. 1重量％至約99. 9重量％、優選地約0. 5重量％至約60重量％、更優選地約0. 5重量％至約50重量％ 的所述分散相。多相電偶顆粒不是單相合金，然而它可以包含一種或多種單相合金作為分散相或連續相。它含有至少兩種異質相。第一導電材料作為多相電偶顆粒的陽極，而第二導電材料則作為陰極。陽極和陰極均暴露在此類電偶顆粒的表面上。陽極可以是適於用作第一導電材料的金屬的單相或多相合金。陰極可以是適於用作第二導電材料的金屬的單相或多相合金。多相電偶顆粒優選地比分散相粉末大，以確保多相電偶顆粒的大部分具有第二導電材料的至少一個顆粒。多相電偶顆粒的大小通常在約0. 1至約500微米的範圍內，例如小於約200微米或小於約100微米。在一個實施例中，分散相包含銅金屬並具有約0. 01-10微米的粒度，而連續相包含鋅金屬。對所得的材料進行處理，以製備粒度小於約100微米、大部分優選地為約1-50 微米的多相電偶顆粒。在一個實施例中，分散相的熔點大於約950°C。在此實施例中，第二導電材料可以 (例如)選自銅、銀、金、錳、鐵以及它們的合金。在另一個實施例中，連續相的熔點低於約750°C。在此實施例中，第一導電材料選自鋅、鎂、鋁、它們的氧化物、它們的滷化物以及它們的合金。多相電偶顆粒還可以包含至少一種附加的分散相，其包含如上定義的附加的導電材料。在另一個實施例中，多相電偶顆粒包含導電/電阻夾層。例如，如上所述，導電/ 電阻夾層可以是第一或第二導電材料的改性形式，例如第一或第二導電材料的氧化物、滷化物或其他鹽、或另一種化合物。導電/電阻夾層還可以包括在第一或第二導電材料的界面上的轉化塗層或第一或第二導電材料的其他表面改性層。第一導電材料作為多相電偶顆粒的陽極，而第二導電材料則作為陰極。陽極和陰
9極均暴露在此類電偶顆粒的表面上。陽極可以是適於用作第一導電材料的金屬的單相或多相合金。陰極可以是適於用作第二導電材料的金屬的單相或多相合金。多相電偶顆粒可(例如)通過以下方法形成(a)將第一導電材料加熱到其熔點之上的溫度，使其完全熔化或部分熔化以用於燒結或噴霧成形工藝；(b)在第一導電材料的熔點之上但在第二導電材料的熔點之下的溫度，將第二導電材料的顆粒(例如細粉)分散或混合進熔融的第一導電材料；(c)微粉化所得的熔融/固體混合物(例如，通過使用具有或不具有噴霧器的細小噴孔進行噴霧成形)達到所需的小粒度；以及(d)將所得顆粒冷卻到較低的溫度或環境溫度，從而形成多相電偶顆粒。優選地，上述微粉化或霧化過程在保護氣氛下進行(即，使用惰性氣體，例如氬氣、氮氣或二氧化碳)或在還原性氣氛下進行(例如，氫氣或其與其他惰性氣體的混合物)。作為另外一種選擇，可通過以下方法實施步驟(c) :(i)將熔融/固體混合物冷卻到較低的溫度或環境溫度，以形成固體複合物，以及(ii)將固體複合物機械微粉化(例如研磨和/或切碎)成多相電偶顆粒。此類製造方法(包括優選的噴霧成形方法)在「Journal of Materials Processing Technology，，，Vol. 106，Issues 1-3, Pages 58-67(《材料力口工技術雜誌》,第 106 卷，1-3冊，第 58-67 頁)和「ASM Handbook Volume 7 =Powder Metal Technologies and Applications，，(by ASM International Handbook Committee, edited by Peter W. Lee, 1998)(《美國金屬手冊》，第7卷粉末金屬技術和應用，ASM International Handbook Committee出版，Peter W. Lee編輯，1998年)中有大致描述，它們都以引用方式併入本文。圖6顯示了多相電偶顆粒，其包含分散在低熔點第一導電材料(金屬或合金)601 中的高熔點第二導電材料(金屬或合金)602。第二導電材料還暴露在第一導電材料的表面上。用於製備小粒度電偶顆粒的上述微粉化(或霧化)方法在「ASM Handbook"(《美國金屬手冊》)下文第31-109頁中有所描述。在另一個實施例中，多相電偶顆粒通過以下步驟製造(a)將所需重量比或摩爾比的第一、第二以及任選的附加導電材料的混合物加熱到它們所有的熔點之上，以形成熔融混合物；(b)將熔融混合物微粉化(如，通過例如使用具有或不具有噴霧器的細小噴孔進行噴霧成形)達到所需的小粒度；以及(c)將微粉化的混合物液滴冷卻到較低的溫度或環境溫度，藉此在微粉化混合物顆粒中發生相分離，以形成多相電偶顆粒，其包含在不同的導電材料中富含的至少兩種合金相。第一導電材料中富含的相用作多相電偶顆粒的陽極，而第二導電材料中富含的相則用作多相電偶顆粒的陰極。作為另外一種選擇，可通過以下方法實施步驟(b) :(i)將熔融混合物冷卻到較低的溫度或環境溫度，以形成固體複合物，以及(ii)將固體複合物機械微粉化(例如研磨和 /或切碎)成多相電偶顆粒。在另一個實施例中，對熔融處理過程中的溫度進行小心控制，使該處理溫度根據所用的這些導電材料的冶金相圖逐漸降低，以使得具有較高熔點的材料(通常為第二導電材料)在另一種(熔融)材料中先固化成細小顆粒。作為另外一種選擇，可將熔融混合物澆鑄形成具有兩種導電材料非均勻域的固體複合物。然後將所得的複合物通過已知的粒度減小技術進行處理，例如通過研磨、滾壓或切碎工藝。所得的粉末為多相電偶顆粒。可通過上述方法處理三種或更多種導電材料，以製造多相電偶顆粒。在基底上通過多層沉積形成的電偶顆粒現在參見圖7a，在一個實施例中，電偶顆粒700包含沉積在基底(未示出)上的第一導電材料層701，以及沉積在第一導電材料頂部的第二導電材料層702。相似地，圖7b顯示了電偶顆粒750，其包含沉積在基底755上的第一導電材料層751，以及沉積在第一導電材料頂部的第二導電材料層752。所得的兩層材料可具有(例如)約1微米至約500微米的總厚度。使第一和第二導電層從基底上脫離，並分解(例如切碎)成所需大小的電偶顆粒，例如分解成最大尺寸在約5微米至約500微米範圍內的薄片。在一個實施例中，兩個沉積步驟均由氣相進行。在另一個實施例中，一個沉積步驟由氣相進行，而另一個沉積步驟由液相進行。應該指出的是， 第一導電材料和第二導電材料的沉積順序可以顛倒。在一個實施例中，基底為聚合物薄膜。在另一個實施例中，基底為可溶性聚合物薄膜，其任選地通過暴露於合適的溶劑(例如酒精或水)而移除。該基底可具有適於電偶顆粒最佳放電的導電性、厚度和孔隙度。在一個實施例中， 基底包含孔，例如納米孔或微米孔。此類孔可任選地由第一導電材料或第二導電材料在沉積過程中進行填充，從而在第一導電材料和第二導電材料之間通過孔建立電連接。現在參見圖8，在另一個實施例中，將第一導電材料層801沉積在基底805上，然後在第一導電材料的頂部形成導電/電阻夾層803，方法是(例如)通過沉積或對第一導電材料的表面層進行化學改性，例如如上所述形成其氧化物。接下來，將第二導電材料沉積在導電/電阻夾層的頂部。然後將所得的總厚度可為約1微米至約500微米的三層材料切碎成所需大小的顆粒，例如切碎成大小在約5微米至約500微米範圍內的矩形，以形成電偶顆粒。現在參見圖9，在另一個實施例中，將第一導電材料層901沉積在薄的導電或不導電但多孔的基底905的一側上，然後將第二導電材料層902沉積在相同基底的另一側上。然後將所得的總厚度可為約1微米至約500微米的三層材料切碎成所需大小的顆粒，例如切碎成大小在約5微米至約500微米範圍內的矩形，以形成電偶顆粒。電鍍金屬箔在此實施例中，將薄的金屬箔塗上或鍍上一層或多層，然後切碎形成電偶顆粒，例如切成大小為約75X75微米、厚度為約25-50微米的正方形。由兩層箔或三層箔(包含在兩側均由第二導電材料塗覆的第一導電材料)形成二元電偶顆粒。通過在由第一導電材料構成的箔的至少一側上形成附加導電材料層，然後用第二導電材料塗覆所得的材料，從而製造三元電偶顆粒。箔塗覆方法在本領域中是熟知的，包括連續式卷對卷箔電鍍、無電鍍、浸塗和真空沉積塗布。使用通孔掩樽沉積講行顆粒電鍍在一個實施例中，採用通孔掩模電沉積在可重複使用的軸柄上形成電偶顆粒。將具有多個孔的單次使用的或可重複使用的絕緣聚合物片材掩模設置在導電軸柄上，然後通過掩模的孔將第一和第二導電材料依次電沉積在軸柄上。對軸柄的材料進行選擇，使其與電沉積的第一導電材料之間具有低粘合力。孔的大小可為約20微米或更小至約500微米或更大，而掩模的厚度可為約10微米至約500微米。在完成沉積後，提起掩模，將顆粒從軸柄和掩模上洗掉或刮掉。可通過此方法製備二元和三元電偶顆粒。通孔掩模電沉積方法在本領域中是已知的，並在例如美國專利No. 4，431，500,4, 921，583,5, 389，220和6，632，342 中有所描述。包覆金屬箔現在參見圖10a，在一個實施例中，將第一導電材料1001和第二導電材料1002的薄金屬箔例如通過冷軋法包覆或粘結在一起，任選地採用導電/電阻夾層。例如，電偶顆粒 1050的第二導電材料1052可位於第一導電材料1051的兩片箔片之間，如圖IOb所示。應該指出的是，可以製備相反的順序(即，使1051位於兩層1052之間)。然後將所得的包覆箔切碎成電偶顆粒，例如切碎成大小為約75X75微米、厚度為約25-50微米的正方形。由兩層箔或三層箔(含有在雙側均由第二導電材料包覆的第一導電材料)形成二元電偶顆粒。通過將第一導電材料箔1071用第二導電材料箔1072包覆，同時在第一和第二導電材料之間的界面上形成導電/電阻夾層1073，從而形成圖IOc中示為1070的三元電偶顆粒。同樣，1071和1072的位置/布置可以顛倒。導電/電阻夾層可通過對第一和/或第二導電材料進行化學改性而形成，例如通過氧化處理、轉化塗覆、石墨化、鍍層、氣相沉積或如下文所述的其他表面改性方法。製造包覆金屬箔的方法(例如通過將兩片箔片冷軋在一起)在本領域中是已知的。電鍍顆粒以製造二元電偶顆粒根據此方法，將包含第一導電材料的顆粒浸入具有陰極和陽極的電鍍槽中。電解質包含電離形式的第二導電材料，例如第二導電材料的可溶性鹽。連續攪拌電鍍槽，槽中的顆粒形成懸浮液，同時這些顆粒隨機接近並接觸陰極。與陰極接觸後，顆粒經受電沉積的短簇脈衝，其導致第二導電材料的電沉積。沉積為非均勻的，從而使某些顆粒表面區域暴露在外。可對碳粒或金屬類顆粒進行塗覆，而不用考慮各種金屬的活性。在另一個實施例中，由第一導電材料構成的顆粒的漿液與電鍍槽中的陰極接觸， 在漿液的頂層中發生最具活性的電沉積。由電解質所產生的第二導電材料的電沉積為非均勻的，從而使顆粒的某些表面區域暴露在外。多孔電偶顆粒在一個實施例中，電偶顆粒包含多孔的第一導電材料，以及浸入多孔第一導電材料的孔中的第二導電材料。第一導電材料可以為多孔顆粒。在一個實施例中，多孔顆粒(例如碳微粒)用活性金屬的鹽(例如鋅鹽)溶液浸漬。任選地，例如通過與氫氧化物溶液(如NaOH)反應而形成活性金屬的氧化物。在任選地進行乾燥後，將活性金屬的鹽或氧化物通過與還原劑(例如存在於多孔顆粒中的碳、氫氣、 CO或其他還原劑)反應而還原。因此，在孔中並任選地在碳粒的一部分表面上形成活性金屬沉積物。在另一個實施例中，將由第一導電材料(例如碳)製成的多孔薄片或多孔紙材中的孔用如上所述的活性金屬或第二導電材料浸漬。然後，將薄片切碎形成所需大小的電偶顆粒。在另一個實施例中，還用活性治療化合物浸漬多孔顆粒。從而形成結合了電偶性質以及由活性治療化合物賦予的其他治療性質的組合式治療顆粒。其他基底如上所述，電偶顆粒可包含基底，例如聚合物基底。所述基底還可包括例如蠟、聚酯或類似材料的材料，薄膜基底，纖維，包括可溶性纖維的可溶性材料，以及包括澱粉、酪蛋白、明膠和類似材料的可食性材料。可使用本文所述的沉積方法將至少兩種導電材料依次沉積在此類材料上。此類實施例可製造導電材料含量較低以及導電材料以薄膜形式設置的電偶顆粒。將電偶顆粒施加到可重複使用的衣服在一個實施例中，如上所述在聚合物芯或聚合物基底上形成電偶顆粒，該聚合物任選地為水溶性的並具有低熔點。然後將電偶顆粒施加到衣服上，例如刷、噴或撒在衣服上。然後例如通過熨燙(任選地通過高溫蒸汽熨燙)將衣服上的電偶顆粒加熱。暴露於高溫的聚合物芯或聚合物基底熔化並與衣服的面料形成粘結。該方法可在衣服上形成電偶顆粒的固定化層。可通過清洗或洗滌衣服而除去顆粒，然後又可施加電偶顆粒的新層。在另一個實施例中，將經熱活化並任選地為水溶性的粘合劑粉末混入電偶顆粒， 然後通過熨燙方法將所得的混合物施加到衣服上。在另一個實施例中，在合適的載體(例如酒精)中形成電偶顆粒的懸浮液。載體還可以包含溶解的粘合劑。然後將混合物施加到衣服上並讓溶劑蒸發。粘合劑(可為空氣固化型、光固化型或乾燥固化型)固化後，在電偶顆粒和衣服面料之間形成粘結。組合式二元-三元電偶顆粒現在參見圖11，可通過上述方法製造同時包含緩慢放電的三元電偶結構和快速放電的二元電偶結構的組合式電偶顆粒。在一個實施例中，組合式二元-三元電偶顆粒通過以下方法形成將導電/電阻夾層1103在一側塗上第一導電材料1101，然後在所得的材料的兩側塗上第二導電材料1102。將所得的薄膜切碎，得到組合式電偶顆粒。第一導電材料和第二導電材料在一側上直接接觸，從而形成快速放電元件，第一導電材料和第二導電材料在另一側上通過夾層間接接觸，從而形成緩慢放電元件。在另一個實施例中，本發明的電偶顆粒可使用其他材料塗覆，以防止電偶材料在貯存期間降解(例如由於氧氣和水分造成的氧化降解)，或用於調節電化學反應和控制使用時的電流生成。電偶材料上的示例性塗覆材料為無機或有機聚合物、天然或合成聚合物、 可生物降解或可生物吸收的聚合物、二氧化矽、玻璃、各種金屬氧化物(例如鋅、鋁、鎂或鈦的氧化物)和低溶解度的其他無機鹽(例如磷酸鋅)。塗覆方法是金屬粉末加工和金屬顏料生產領域中已知的，例如美國專利公開US 5，964，936、U. S. 5，993，526、US 7，172812, US 20060042509A1和US 20070172438中描述的那些方法。在一個實施例中，電偶顆粒以無水形式貯存，例如以乾粉或使用粘結劑固定在織物中，或以基本上無水的不導電有機溶劑組合物的形式貯存(例如，溶解在聚乙二醇、丙二醇、甘油、液體有機矽和/或一元醇中)。在另一個實施例中，電偶顆粒嵌入無水載體中(例如在聚合物內部)或塗覆在基底上(例如，作為例如傷口敷料或牙線等保健產品的塗層或在其塗層中)。在又一個實施例中，電偶顆粒被封裝在微膠囊、脂質體、膠束組合物中，或嵌入水包油(0/W)或油包水(W/0)類型的乳狀液體系(例如W/0乳液、W/0油膏或0/W霜)以及自乳化組合物的親脂相中，以實現自身壽命穩定性，延遲電偶顆粒的活化或延長電偶顆粒的作用。也可將電偶顆粒壓成片劑、摻入片劑包衣薄膜的聚合物組合物中、摻入硬或軟明膠膠囊中或摻入蠟材料(例如用於栓劑時)或聚合物中(摻入植入產品所用的生物吸收性聚合物中，或摻入牙箍和牙刷所用的生物相容性聚合物中)。用於顆粒中的塗層(外殼)材料可具有腸溶性(例如在酸性條件下不溶，並且僅在暴露於PH值接近或等於中性pH值的介質時可溶)，或對於水和溶質分子以及離子具有PH敏感滲透性或可生物降解或可生物吸收。組合物和產品電偶顆粒具有廣泛的應用，並可用於許多人類和動物用消費及醫療產品，例如可攝入的組合物(例如片劑和溶液)、局部用組合物(例如霜、露、凝膠、香波、清潔劑、粉末貼片、繃帶和塗敷於皮膚或黏膜薄膜的面膜)、衣服(例如貼身衣、內衣、胸罩、襯衣、底褲、連褲襪、襪子、帽子、面罩、分指手套和連指手套)、亞麻製品(例如毛巾、枕巾或枕套和床單) 和個人及醫療產品(例如用於家用和臨床裝置的消毒產品、用於植物的殺菌劑)以及裝置 (例如牙刷、牙線、牙周植入物或嵌入物、牙箍、關節圍墊/支撐、頰面貼片、例如隱形眼鏡的眼睛插入物/植入物、鼻腔植入物或嵌入物和隱形眼鏡清潔產品、傷口敷料、尿布、衛生巾和抹布、止血棉、直腸和陰道栓劑以及醫療裝置上的電偶顆粒塗層或嵌入表面和期望抗微生物或其他有益效果的其他表面)。下面進一步討論多種這樣的組合物和產品。在一個實施例中，電偶顆粒引起某些理想的生物學反應，該生物學反應便於隔膜病症(例如由電流經過皮膚、腸或黏膜引起和/或增強活性劑的遞送)的治療。在一個實施例中，電偶顆粒提供多種作用機制，以治療病症，例如通過離子電滲療法和/或電滲析增強活性劑的遞送，並且提供電刺激來治療所接觸的組織(例如用於促進血液循環或其他有益效果)。所謂「活性劑」是指對皮膚或其他隔膜和周圍組織(例如能夠對人體施加生物效應的物質)具有美容或治療作用的化合物(例如合成化合物或從自然來源分離的化合物)， 例如治療藥品或美容劑。此類治療藥品的例子包括小分子、肽、核酸物質和營養物質，例如礦物質和提取物。載體中活性劑的量取決於活性劑和/或組合物或產品的預期用途。在一個實施例中，包含電偶顆粒的組合物還包含安全有效量的活性劑，例如為組合物的約0.001 至約20重量％，例如約0.01至約10重量％。電偶顆粒可與活性劑(例如抗微生物劑、抗炎劑和鎮痛劑)結合，以提高或增強該活性劑的生物學效果或治療效果。在另一個實施例中，電偶顆粒也可與其他物質結合，以提高或增強電偶顆粒的活性。可提高或增強電偶顆粒活性的物質包括但不限於有機溶劑(例如一元醇、二元醇、甘油、聚乙二醇和聚丙二醇)、表面活性劑(例如非離子表面活性劑、兩性離子表面活性劑、陰離子表面活性劑、陽離子表面活性劑和聚合物表面活性劑)和水溶性聚合物。例如，本發明的電偶顆粒可與合成或天然聚合物形成綴合物或組合物，所述合成或天然聚合物包括但不限於蛋白質、多糖類、多種分子量的透明質酸、透明質酸類似物、多肽和聚乙二醇。在一個實施例中，該組合物包含螯合劑或螯合試劑。螯合劑的例子包括但不限於胺基酸如甘氨酸、乳鐵蛋白、依地酸鹽、檸檬酸鹽、噴替酸鹽、氨基丁三醇、山梨酸酯、抗壞血酸鹽、去鐵胺、它們的衍生物以及它們的混合物。可用螯合劑的其他例子在美國專利No. 5，487，884 和 PCT 專利公開 No. 91/16035 和 91/16034 中有所公開。電偶顆粒的使用方法在一個實施例中，電偶顆粒用於通過直接將電偶顆粒施加到需要該治療的目標人體組織來提供治療性電刺激作用(例如身體的局部或體內)，而目標人體組織包括軟組織 (例如皮膚、黏膜、上皮組織、傷口、眼睛及其周圍組織、軟骨和其他肌肉骨骼組織，例如韌帶、腱或半月板)、硬組織(例如骨骼、牙齒、甲床或毛囊)和軟組織-硬組織結合部(例如牙周區域相關牙齒、骨骼或關節軟組織周圍的導電組織)。電偶顆粒可用來治療組織以實現治療效果，包括但不限於抗微生物效果(例如， 抗菌、抗真菌、抗病毒和抗寄生蟲效果)；抗炎效果，包括在淺表組織或深層組織中的效果 (例如，減少或消除軟組織水腫或發紅)；消除或減輕疼痛、發癢或其他不適感(例如，頭痛、 刺痛或麻刺感)；增強軟硬組織的再生(即替換或重新長出缺損或損壞的組織或組織部分， 以恢復其原始功能和外觀)、恢復或癒合；調節幹細胞分化和組織發育，例如調節組織生長 (例如，增快指/趾甲的生長速率或使因脫髮而失去的頭髮再生)或增加軟組織體積(例如，增加軟組織如皮膚或嘴唇中的膠原或彈性蛋白)；增強脂肪細胞代謝或改善身體外形 (例如，對人體輪廓或體形的效果)；以及增強血液或淋巴細胞循環。本領域的技術人員應當知道，使用合適的、已知並廣為接受的細胞和/或動物模型進行的體內和體外試驗可預測某一成分、組合物或產品在治療或預防給定病症方面的能力。本領域的技術人員還應當知道，在健康患者和/或患有給定病症或疾病的患者中進行的人體臨床試驗(包括人體首次使用(first-in-human)、劑量範圍和效果試驗)可根據臨床醫學領域中熟知的方法完成。可攝入組合物根據本發明的可攝入組合物適於由需要治療的哺乳動物(例如人)攝入。在一個實施方案中，該組合物包含安全有效量的(i)電偶顆粒和(ii)藥用載體。在一個實施例中，本文的可攝入組合物每劑量單位(例如片劑、膠囊劑、粉劑、注射劑、一茶匙的量等)包含遞送如上所述有效劑量所需的電偶顆粒和/或活性劑的量。在一個實施例中，本文的可攝入組合物每單位劑量單位包含約Img到約5mg的電偶顆粒和/ 或活性劑，例如從約50mg到約500mg，並且可以按lmg/kg/天到約lg/kg/天，例如約50到 500mg/kg/天的劑量給藥。然而，取決於患者的需求、正在治療的病症的嚴重性和所採用的電偶顆粒，劑量可以變化。可採用每日給藥或周期後給藥(post-periodic dosing)。在一個實施例中，這些組合物為單位劑型，例如為片劑、丸劑、膠囊劑、粉劑、顆粒劑、溶液劑或混懸劑以及滴劑。在一個實施例中，該組合物以片劑提供，例如包含1、5、10、25、50、100、150、200、 250,500和/或1000毫克電偶顆粒和/或活性劑，以根據症狀對待治療患者的劑量進行調節。該組合物可按每天1到4次的服用方法給藥。有利地，該組合物可以用單一日劑量給藥，或將總日劑量分為每天兩次、三次或四次給藥。給藥的最佳劑量不難由本領域技術人確定，並且根據所用特定的電偶顆粒和/或活性劑、給藥方式、製劑強度和正在治療的疾病/病症的進展而改變。此外，與正在治療的特定患者相關的因素，包括患者年齡、體重、飲食以及給藥時間，將導致需要調整劑量。包含本文所述的本發明的一種或多種電偶顆粒的可攝入組合物可根據傳統藥物配混技術通過緊密地混合電偶顆粒和藥用載體而製成。該載體可根據製劑類型採用多種形式。因而對於液體製劑，例如混懸劑、酏劑和溶液劑，合適的載體和添加劑包括但不限於水、 乙二醇、酒精、矽樹脂、蠟、芳香劑、緩衝液(例如檸檬酸鹽緩衝液、磷酸鹽緩衝液、乳酸鹽緩衝液、葡萄糖酸鹽緩衝液)、防腐劑、穩定劑、染色劑等；對於固體製劑，例如粉劑、膠囊劑和片劑，合適的載體和添加劑包括澱粉、糖、稀釋劑、造粒劑、潤滑劑、粘合劑、崩解劑等。固體口服製劑還可使用例如糖、可溶性聚合物薄膜以及不溶但溶質可滲透的聚合物薄膜包衣。 口服製劑還可包腸溶衣，其在酸性胃液環境中不溶，但隨著PH值變為中性而在腸中可溶， 從而調節電偶顆粒作用的主要位點。對於產品貯藏和穩定性，電偶顆粒最好保存在無水或相對不導電的狀態或隔室中。對於製備例如片劑等固體組合物，將電偶顆粒與藥用載體和其他藥用稀釋劑混合，以形成包含電偶顆粒均勻混合物的固體預製劑組合物，而藥用載體為例如玉米澱粉、乳糖、蔗糖、山梨酸、滑石粉、硬脂酸、硬脂酸鎂、磷酸二鈣或樹膠等傳統製片成分。當將這些預製劑組合物稱為均勻時，是指電偶顆粒在整個組合物中均勻分散，以使該組合物可容易地再分為等效的劑型，例如片劑、丸劑和膠囊劑。然後可將該固體預製劑組合物再分為上述類型的單位劑型。可將該新型組合物的片劑或丸劑進行包衣或者配混，以得到能提供長效優點的劑型。例如，片劑或丸劑可包含內劑量組分和外劑量組分，後者為覆蓋前者的包層的形式。這兩種組分可通過腸溶層分開，該腸溶層起到防止在胃中崩解的作用，從而使內組分完整地進入十二指腸或得以延遲釋放。有多種材料可用於這種腸溶層或腸溶衣，這些材料包括諸如紫膠、鯨蠟醇和醋酸纖維素之類的多種聚合酸材料。(a)用於治療腸胃疾病的可攝入組合物在一個實施例中，將包含電偶顆粒的可攝入組合物用於治療胃腸疾病，例如潰瘍、 痢疾和胃腸疼痛。在一個實施例中，可將電偶顆粒與已知用於治療痢疾的活性劑結合，該活性劑包括但不限於鉍(例如鹼式水楊酸鉍)、洛哌丁胺、二甲基矽油、硝唑尼特、環丙沙星和利福昔明及其鹽和前藥(例如酯)。在一個實施例中，可將電偶顆粒與已知用於治療消化性胃潰瘍的活性成分結合， 該活性成分包括但不限於蘭索拉唑、萘普生、埃索美拉唑、法莫替丁、尼扎替丁、雷尼替丁和奧美拉唑及其鹽和前藥。在一個實施例中，可將電偶顆粒與已知用於治療腹內感染的活性劑結合，該活性包括但不限於莫西沙星、環丙沙星、頭孢他啶、慶大黴素、厄他培南；頭孢吡肟、頭孢西丁、 西司他丁、亞胺培南；頭孢曲松、克拉維酸和替卡西林以及其鹽和前藥。(b)用於治療疼痛的可攝入組合物在一個實施例中，可攝入組合物包含用於治療疼痛(例如咽喉痛)的電偶顆粒。口服劑型可以為(但不限於)錠劑或液體製劑。可將電偶顆粒與已知用於治療咽喉痛的活性劑結合，該活性劑包括但不限於對乙醯氨基酚、右美沙芬、右美沙芬、偽麻黃鹼、撲爾敏、偽麻黃鹼、愈創木酚甘油醚、多西拉敏、鋅和布洛芬及其鹽和前藥。(C) 口服補充劑可攝入組合物在一個實施例中，將包含電偶顆粒的可攝入組合物用作口服補充劑或口服補充劑的添加物。口服劑型可以為(但不限於)錠劑、片劑、薄膜衣片、粉劑或液體製劑。電偶顆粒可與維生素和礦物質口服補充劑結合，該補充劑包括但不限於磷酸氫鈣、氧化鎂、氯化鉀、 微晶纖維素、抗壞血酸(維生素C)、反丁烯二酸亞鐵、碳酸鈣、DL-α-生育酚醋酸酯(維生素E)、阿拉伯樹膠、抗壞血酸棕櫚酸酯、β胡蘿蔔素、ΒΗΤ、泛酸鈣、硬脂酸鈣、三氯化鉻、檸檬酸、聚乙烯吡咯烷酮、氧化銅、氰鈷胺(維生素B12)、鈣化醇(維生素D)、葉酸、明膠、羥丙甲纖維素、葉黃素、番茄紅素、硼酸鎂、硬脂酸鎂、硫酸鎂、煙醯胺、硫酸鎳、植物甲萘醒(維生素K)、碘化鉀、鹽酸吡哆素(維生素氏)、核黃素(維生素化)、二氧化矽、鈉鋁矽酸鹽、抗壞血酸鈉、苯甲酸鈉、硼酸鈉、檸檬酸鈉、釩酸鈉、鉬酸鈉、硒酸鈉、山梨酸、氯化亞錫、蔗糖、 硝酸硫胺(維生素B》、二氧化鈦、磷酸鈣、維生素A乙酸酯(維生素Α)和氧化鋅及其鹽和前藥。此外，在一個實施例中，電偶顆粒的金屬組分可用作原位產生的礦物質補充劑，例如原位轉化為鋅離子的金屬鋅。局部用皮膚組合物在一個實施例中，可用於本發明的局部用組合物涉及包含電偶顆粒的組合物，該電偶顆粒適於對哺乳動物皮膚(例如人類皮膚)給藥。在一個實施方案中，該組合物包含安全有效量的(i)電偶顆粒和(ii)藥用載體。該組合物可製成多種產品，該產品包括但不限於免洗產品(例如露、霜、凝膠、棒劑、噴劑和軟膏)、皮膚清潔產品(例如液體洗劑、固體條劑和)、護髮產品(例如香波、護髮素、噴霧和摩絲)、刮鬍膏、成膜產品(例如面膜)、化妝品(例如粉底、眼線和眼影)、除臭劑和止汗劑等。這些產品可包含多種類型的藥用載體形式，包括但不限於溶液、懸浮液、乳液、 凝膠和固體載體形式，乳液例如為微米乳液和納米乳液。其他產品形式可通過本領域普通技術人員配製。在一個實施例中，該組合物或產品用於治療皮膚疾病和病症。這樣的治療方法的例子包括但不限於粉刺治療(例如黑頭和白頭)、酒糟鼻、囊腫和皮膚的其他微生物感染； 減少可見的皮膚老化跡象(例如皺紋、松垂、灰黃和老年斑)；緊緻皮膚；增加皮膚彈性；毛囊炎和須部假性毛囊炎；平衡油脂護理(例如去油或油性/發亮皮膚外觀抑制或控制)；色素調節(例如減輕色素沉著過度，如雀斑、黃褐斑、光化性老年斑、老年斑、炎症後過度黑素沉著病、Becker痣和面部黑色素沉著或增加淡色皮膚色素沉著)；毛髮生長抑制(例如腿部皮膚)或促進毛髮生長(例如關於頭皮)；以及皮炎治療(例如遺傳性過敏性、接觸性或溢脂性皮炎)、眼睛下部的黑眼圈、妊娠紋、脂肪團塊、過度出汗(例如多汗)和/或牛皮癬。(a)局部用抗痤瘡/抗酒糟鼻組合物在一個實施例中，該組合物或產品包含抗痤瘡和/或抗酒糟鼻的活性劑。抗痤瘡和抗酒糟鼻的例子包括但不限於維甲酸類，例如維甲酸、異維甲酸、莫維A胺、阿達帕林、 他佐羅汀、壬二酸和視黃醇；水楊酸；過氧化苯甲醯；間苯二酚；硫；磺胺醋醯；尿素；抗生素，例如四環素、克林黴素、甲硝唑和紅黴素；抗炎劑，例如皮質類固醇(例如氫化可的松)、 布洛芬、萘普生和酮洛芬；以及咪唑類，例如酮康唑和二氯苯基咪唑二氧戊環；及其鹽和前藥。抗痤瘡活性劑的其他例子包括精油、α-紅沒藥醇、甘草酸二鉀鹽、樟腦、β-葡聚糖、 尿囊素、龍牙草、例如大豆異黃酮等黃酮、沙巴棕、例如乙二胺四乙酸等螯合劑、例如銀和銅離子等脂肪酶抑制劑、水解植物蛋白、氯、碘、氟無機離子及氯、碘、氟非離子衍生物以及合成磷脂和天然磷脂，例如▲! 138丨11^磷脂0^、5￥工 4、？1^和61^(此丨9611^，ICI Group of
17Companies, Wilton, UK)。(b)局部用抗衰老組合物在一個實施例中，該組合物或產品包含抗衰老劑。合適的抗衰老試劑的例子包括但不限於無機遮光劑，例如二氧化鈦和氧化鋅；有機遮光劑，例如甲氧基肉桂酸辛酯；維甲酸類；二甲氨基乙醇(DMAE)、含銅肽、維生素(例如維生素E、維生素A、維生素C和維生素B) 和維生素鹽或衍生物(例如抗壞血酸二葡糖苷和維生素E醋酸酯或棕櫚酸酯)；α-水楊酸和它們的前體，例如乙醇酸、檸檬酸、乳酸、蘋果酸、扁桃酸、抗壞血酸、α-羥丁酸、α-羥基異丁酸、α-羥基異己酸、阿卓乳酸、α-羥基異戊酸、丙酮酸乙酯、半乳糖醛酸、葡庚糖酸、 葡庚糖酸內酯、葡萄糖酸、葡萄糖酸內酯、葡萄糖醛酸、葡糖醛酸內酯、丙酮酸異丙酯、丙酮酸甲酯、粘酸、丙酮酸、葡糖二酸、糖質酸-1，4-內酯、酒石酸和丙醇二酸；β-水楊酸，例如 β-羥基丁酸、β-苯基乳酸和β-苯基丙酮酸；四羥丙基乙二胺、N，Ν，Ν' ,N'-四(2-羥丙基)乙二胺(THPED)；以及植物提取物，例如綠茶、大豆、乳薊、海藻、蘆薈、當歸、酸橙、咖啡、黃連、葡萄柚、hoellen、金銀花、薏仁、紫草根、桑椹、芍藥、葛根、大米和紅花；以及它們的鹽和前藥。(C)局部用脫餼素組合物在一個實施例中，該組合物或產品包含脫色素劑。合適的脫色素劑的例子包括但不限於大豆異黃酮；類視黃醇，例如視黃醇；曲酸；曲酸二棕櫚酸酯；對苯二酚；熊果苷； 氨甲環酸；維生素，例如煙酸和維生素C ；壬二酸；亞麻酸和亞油酸；placertia ；甘草、甘草；以及提取物，例如春黃菊和綠茶；及其鹽和前藥。(d)局部用抗銀屑病組合物在一個實施例中，該組合物或產品包含抗銀屑病活性劑。抗銀屑病活性劑的例子 (例如用於皮脂溢性皮炎治療)包括但不限於皮質類固醇(例如倍他米松二丙酸酯、倍他米松戊酸酯、丙酸氯倍他索、二乙酸二氟拉松、滷貝他索丙酸酯、曲安奈德、地塞米松、氟輕鬆醋酸酯、氟輕鬆、哈西奈德、曲安西龍醋酸酯、氫化可的松、戊酸氫化可的松、丁酸氫化可的松、阿氯米松雙丙酸酯、氟氫縮松、糠酸莫米松、甲潑尼龍)、甲氨蝶呤、環孢菌素、卡泊三醇、 蒽林、頁巖油及其衍生物、二氯苯基咪唑二氧戊環、酮康唑、柏油、水楊酸、1-氧-2-巰基吡啶鋅、硫化硒、氫化可的松、硫、薄荷醇和鹽酸普莫卡因及其鹽和前藥。(e)其他成分在一個實施例中，該組合物或產品包含作為活性劑的植物提取物。植物提取物的例子包括但不限於龍牙草、大豆、野生大豆、燕麥片、小麥、蘆薈、越橘、金縷梅、赤楊皮、山金車酊、茵陳蒿、細辛根、樺木、金盞花、春黃菊、蛇床屬植物、聚合草、茴香、五倍子、山楂、魚腥草、金絲桃屬植物、棗子、獼猴桃、甘草、木蘭、橄欖、胡椒薄荷、黃櫱屬植物、鼠尾草屬植物、 日本紋竹(sasa albo-marginata)、天然類異黃酮、大豆異黃酮和天然精油。在一個實施例中，該組合物或產品包含緩衝劑，例如檸檬酸鹽緩衝劑、磷酸鹽緩衝劑、乳酸鹽緩衝劑、葡萄糖酸鹽緩衝劑或膠凝劑、增稠劑或聚合物。在一個實施例中，該組合物或產品包含芳香劑，可有效用於減小壓力、鎮靜和/或影響睡眠，例如薰衣草和春黃菊。局部用黏膜組合物在一個實施例中，可用於本發明的局部用組合物涉及包含電偶顆粒的組合物，該電偶顆粒適用於施用到黏膜，例如口腔黏膜、直腸黏膜和陰道黏膜。在一個實施方案中，該組合物包含安全有效量的(i)電偶顆粒和(ii)藥用載體。該組合物可製成多種產品，以應用到黏膜上，所述製品包括但不限於陰道霜、止血墊、栓劑、牙線、漱口水、牙膏。其他產品形式可通過本領域普通技術人員配製。在一個實施例中，該組合物或產品用於治療黏膜病症。此類治療的例子包括但不限於陰道念珠菌病和陰道病、生殖器和口腔皰疹、唇皰疹、口腔潰瘍、口腔衛生、牙周病、牙齒美白、口臭、防止生物膜附著和黏膜的其他微生物感染。電偶顆粒可加到用於治療念珠菌病的組合物中，該組合物的活性劑例如但不限於噻康唑、克黴唑和制黴菌素。電偶顆粒可加到用於治療細菌性陰道病的組合物中，該組合物的活性劑例如但不限於鹽酸克林黴素和甲硝唑。電偶顆粒可加到用於治療牙周病的組合物中，該組合物的活性劑例如但不限於米諾環素。用於治療傷口和疤痕的組合物在一個實施例中，將電偶顆粒加到傷口敷料和繃帶中，以提供電治療，從而促進癒合並防止起疤。在一個實施例中，傷口滲液和/或傷口清洗液可起到使含電偶顆粒的傷口敷料/繃帶活化的作用，以(i)遞送預結合到傷口敷料/繃帶中的活性劑和/或(ii)產生有益的電化學金屬離子，隨後將該有益的金屬離子遞送到傷口中和/或(iii)使用治療電流治療傷口，該治療電流可促進血液循環、促使組織免疫應答和/或抑制組織炎症，這可導致加速癒合並減少疤痕。在一個實施例中，該組合物或產品包含通常用於局部傷口和疤痕治療的活性劑， 例如局部用抗生素、防腐劑、促進傷口癒合劑、局部用抗真菌藥和抗炎劑。抗真菌藥的例子包括但不限於咪康唑、益康唑、酮康唑、絲他康唑、伊曲康唑、氟康唑、伏立康唑、氯碘羥喹、比佛那唑(bifoconazole)、特康唑、布康唑、噻康唑、奧苷康唑、硫康唑、沙康唑、克黴唑、十一烯酸、滷普羅近、布替萘芬、託萘酯、制黴菌素、環吡酮胺、特比萘芬、阿莫羅芬、萘替芬、二氯苯基咪唑二氧戊環、灰黃黴素及其藥用鹽和前藥。在一個實施例中，抗菌藥為唑、烯丙胺或其混合物。抗生素(或殺菌劑)的例子包括但不限於莫匹羅星、硫酸新黴素、桿菌肽、多粘菌素B、氧氟沙星、四環素(鹽酸氯四環素、鹽酸氧四環素和鹽酸四環素)、克林黴素磷酸酯、硫酸慶大黴素、甲硝唑、己基間苯二酚、甲苄索氯銨、酚、季銨化合物、茶樹油以及它們的可藥用鹽和前藥。抗菌劑的例子包括但不限於氯己定的鹽，例如碘代丙炔基丁基氨基甲酸酯、雙咪唑烷基脲、葡萄糖酸氯己定、醋酸氯己定、羥乙基磺酸氯己定和鹽酸氯己定。還可使用其他陽離子抗菌劑，例如苯扎氯銨、苄索氯銨、三氯卡班、聚六亞甲基雙胍、十六烷基氯化吡啶鐺、甲苄索氯銨。其他抗菌劑包括但不限於滷代酚類化合物，例如2，4，4'，-三氯-2-羥基二苯基酯(三氯生)；對氯間二甲苯酚(PCMX)；和短鏈醇類，例如乙醇、丙醇等。在一個實施例中，一元醇處於低濃度(例如小於載體的約10重量％，如小於載體的5重量％ )，以使其不會造成隔膜的過度乾燥。用於病毒感染(例如皰疹和肝炎)的抗病毒劑的例子包括但不限於咪喹莫特及其衍生物、普達非洛、鬼白樹脂、幹擾素α、阿昔洛韋、泛昔洛韋、伐昔洛韋、reticulos (抗HIV 病毒藥物)和西多福韋，以及它們的鹽和前藥。抗炎劑的例子包括但不限於合適的留族抗炎劑，例如皮質類固醇，例如氫化可的松、羥基去炎松α甲基地塞米松、磷酸地塞米松、二丙酸倍氯米松、戊酸氯倍他索、地奈德、脫氧米松、醋酸去氧皮質酮、地塞米松、二氯松、二乙酸二氟拉松、戊酸二氟可龍、 fluadrenolone、氟氯奈德、氟氫可的松、新戊酸氟米松、氟輕鬆、氟輕鬆醋酸酯、氟可丁酯、 氟可龍、醋酸氟潑尼定(氟強的松)、氟氫縮松、哈西奈德、醋酸氫化可的松、丁酸氫化可的松、甲基強的松龍、曲安奈德、可的松、可託多松、flucetonide、氟氫可的松、醋酸雙氟拉松、 fluradrenalone acetonide,甲羥松、amciafel、安西非特、倍他米松、氯潑尼松、醋酸氯潑尼松、氯可託龍、clescinolone、二氯松、二氟潑尼酯、氟二氯松、氟尼縮松、氟甲去氧潑尼松龍、氟培龍、氟潑尼龍、戊酸氫化可的松、氫化可的松環戊丙酸酯、氫可松氨酯、甲潑尼松、帕拉米松、氫化潑尼松、潑尼松、二丙酸倍氯米松、二丙酸倍他米松、氟羥氫化潑尼松，以及它們的鹽和前藥。在一個實施例中，用於本發明中的留族抗炎劑為氫化可的松。可用於本發明的組合物中的第二類抗炎劑包括非留體抗炎劑。傷口癒合促進劑的例子包括重組人血小板衍生生長因子(PDGF)和其他生長因子、酮舍林、伊洛前列素、前列腺素E1和透明質酸、例如甘露糖-6-磷酸等去疤劑、止痛劑、 麻醉劑、例如敏樂啶等促進毛髮生長劑、例如鹽酸依氟鳥氨酸等毛髮抑制劑、降壓劑、治療冠心病的藥物、抗癌劑、內分泌和代謝藥物、神經病學藥物、中止化學加成的藥物、暈動病、 蛋白和多肽藥物。身體的微生物感染治療在一個實施例中，將電偶顆粒與或不與其他抗真菌活性劑一起使用，以治療和防止真菌感染(例如皮膚真菌，如鬚毛癬菌)，包括但不限於甲真菌病、孢子絲菌病、甲癬、足癬(腳癬)、股癬(腹股溝癬)、體癬(輪癬)、頭癬、花斑癬和假絲酵母感染相關疾病(如白假絲酵母菌)例如尿布疹、口腔鵝口瘡、皮膚和陰道念珠菌病、生殖器皮疹、馬拉色爾氏黴菌感染相關疾病，例如花斑糠疹、糠秕孢子菌毛囊炎、溢脂性皮炎和頭皮屑。在另一個實施例中，將電偶顆粒與或不與其他抗菌活性劑一起使用，以治療細菌感染，包括但不限於粉刺、蜂窩組織炎、丹毒、小膿皰疹、毛囊炎和癤癰以及急性傷口和慢性傷口(靜脈潰瘍、糖尿病潰瘍和褥瘡)。在另一個實施例中，將電偶顆粒與或不與其他抗病毒活性劑一起使用，以治療和防止皮膚和黏膜感染，包括但不限於傳染性軟疣、疣、例如感冒瘡、口腔潰瘍和生殖器皰疹等單純皰疹病毒感染。在另一個實施例中，將電偶顆粒與或不與其他抗寄生蟲活性劑一起使用，以治療和防止寄生蟲感染，該感染包括但不限於鉤蟲感染、蝨、疥瘡、海水浴疹和血吸蟲皮炎。在一個實施例中，施用顆粒來輔助治療耳部感染(例如由肺炎鏈球菌引起的感染)、鼻炎和/或竇炎(例如由流感嗜血桿菌、黏膜炎莫拉菌、金黃色葡萄球菌和肺炎鏈球菌)和膿毒性咽喉炎(例如由產膿鏈球菌引起的)。在一個實施例中，顆粒由動物(例如作為動物飼料)或人(例如作為飲食補充劑) 攝入，以有助於防止食源性疾病爆發(例如由食源性病原體，如空腸彎曲菌、單核細胞增多性李斯特菌、沙門氏桿菌引起)。
耐藥微牛物在一個實施例中，本發明的特徵在於通過使微生物與包含電偶顆粒的組合物接觸來殺死病原體耐藥微生物的方法，該電偶顆粒包含第一導電材料和第二導電材料，其中第一導電材料和第二導電材料暴露在顆粒表面，並且其中第一導電材料和第二導電材料的標準電勢差為至少約0. 2伏。在一個實施例中，所述顆粒的粒度為約10納米到約1000微米， 例如約1微米到約100微米。在一個實施例中，第二導電材料為該顆粒總重的約0.01重量％到約10重量％。在一個實施例中，該耐藥微生物為細菌，例如耐甲氧西林金黃色葡萄球菌(MRSA)和耐萬古黴素腸球菌(VRE)。在一個實施例中，顆粒通過鼻噴劑、漂洗溶液或油膏劑施用。指/趾甲治療組合物電偶顆粒也可用於促進指/趾甲生長、增加指/趾甲強度以及減輕指/趾甲感染或變色。電偶顆粒可加到用於治療指/趾甲真菌病的組合物中，該組合物的活性成分例如但不限於咪康唑、益康唑、酮康唑、絲他康唑、伊曲康唑、氟康唑、伏立康唑、氯碘羥喹、比佛那唑(bifoconazole)、特康唑、布康唑、噻康唑、奧苷康唑、硫康唑、沙康唑、克黴唑、i^一烯酸、滷普羅近、布替萘芬、託萘酯、制黴菌素、環吡酮胺、特比萘芬、阿莫羅芬、萘替芬、二氯苯基咪唑二氧戊環、灰黃黴素及其藥用鹽和前藥。電偶顆粒可加到用於改善指/趾甲觀感的組合物中，該組合物的成分例如但不限於生物素、泛酸鈣、生育酚乙酸酯、泛醇、植烷三醇、 菸鹼酸胺、氯化鈣、庫拉索蘆薈(葉汁)、絲蛋白、大豆蛋白、過氧化氫、碳醯二胺、綠茶提取物、乙醯半胱氨酸和半胱氨酸。組織填充和組織工程應用在一個實施例中，電偶顆粒可用於減少面部皮膚皺紋的可見性、減少萎縮或增加面部表皮和皮下體積和唇體積。電偶顆粒可單獨使用，或與本領域熟知的其他組分結合使用，該其他組分例如為皮下填充劑、植入物、牙周植入物、肌內注射劑和皮下注射劑，例如生物可吸收聚合物。例如，電偶顆粒可與膠原、透明質酸、聚左旋乳酸和/或Calcium hydroxyl apatite注射劑結合使用。在另一個實施例中，電偶顆粒可通過本領域已知技術結合到用於組織工程和器官列印的生物可降解支架。已知的是，電刺激可刺激並促進生物細胞(如幹細胞)分化、增殖和遷移，從而使組織生長、修復和更新。近期的出版物介紹了電在組織工程中的用途(Part et al. , "Electrical stimulation and extra-cellular matrix remodeling of C2C12 cells cultured on collagen scaffolds", J.Tissue Engineering and Regenerative Medicine 2(5)2008，pages279-287) (Part等人，「培養在膠原支架上的C2C12細胞的電刺激和細胞外基質重塑」，《組織工程和再生醫學》，2008年第2卷第5期，第279-287頁)，美國專利申請2005/0112759A1公開了將電刺激用於體外和體內功能組織工程。這些參考文獻全文以引用方式併入本文。本發明的電偶顆粒可用於在體外組織再生工程中提供電刺激， 更重要的是用於回體和體內，因為電偶顆粒可容易地結合到待植入患者體內的組織支架中或製成組織支架。經皮給藥貼片在一個實施例中，電偶顆粒被加到經皮給藥貼片中，以促進活性劑通過離子電滲療法滲透到皮膚中，並通過電刺激和電產生例如鋅離子等有益離子，減輕皮膚刺激。
這樣的活性劑的例子包括肽、多肽、蛋白和包括DNA的核酸物質；以及營養物質。 多肽和蛋白質活性劑的例子包括促甲狀腺激素釋放激素(TRH)、後葉加壓素、促性腺激素釋放激素(&iRH or LHRH)、促黑色素細胞激素(MSH)、降鈣素、生長激素釋放激素(GRF)、胰島素、促紅細胞生成素(EPO)、α幹擾素、β幹擾素、催產素、卡託普利、緩激肽、心鈉素、膽囊收縮素、內啡肽、神經生長因子、黑素細胞抑制劑-I、胃泌素拮抗劑、生長抑素、腦磷脂、褪黑激素、疫苗、肉毒素(肉毒神經毒素)、環孢菌素及其衍生物(例如生物活性碎片或類似物)。其他活性劑包括麻醉劑；鎮痛藥(例如芬太尼及其鹽，例如檸檬酸芬太尼)；用於治療精神障礙、癲癇和偏頭痛的藥物；用於抑制藥物成癮和濫用的藥物；抗炎劑；用於治療高血壓、心血管疾病、胃酸和潰瘍的藥物；用於激素替代療法和避孕的藥物，例如雌性激素和雄性激素；抗生素、抗真菌劑、抗病毒劑和其他抗微生物劑；抗瘤劑、免疫抑制劑和免疫促進劑；以及作用於血液的藥物和血液形成堅果油，包括造血劑和抗凝血劑、溶解血栓劑和抗血小板藥物。可使用此類貼片遞送進體內的其他活性劑包括多種疾病的疫苗，例如流行性感冒、愛滋病、肝炎、麻疹、腮腺炎、風疹、狂犬病、avercella、破傷風、低丙種球蛋白血症、1 疾病、白喉、肉毒桿菌中毒、蛇咬、黑寡婦蜘蛛咬傷及其他昆蟲咬/叮、特發性血小板減少性紫癜(ITP)、慢性淋巴細胞白血病、細胞巨化病毒(CMV)感染、急性腎移植排異反應、口服腦灰質炎疫苗、肺結核疫苗、百日咳疫苗、B型肝炎病毒疫苗、肺炎球菌疫苗和金黃色葡萄球菌疫苗。結合到基底上電偶顆粒可結合到纖維、無紡織物、水狀膠體、粘合劑、薄膜、聚合物和其他基底上。產品包括但不限於牙線、牙刷、衛生巾、止血栓、繃帶、傷口敷料、固定用敷料、毛刷和衣服。在一個實施例中，電偶顆粒與組織界面接觸。將電偶顆粒塗敷在基底上的方法包括靜電噴塗法、機械篩分法、共擠出法、粘合劑噴塗法。也可將電偶顆粒塗覆在醫療植入物或外科手術工具上(例如有助於防止感染)。申佛立上的巰基僕洽4勿塗層，1 % 講階件能本發明的一個實施例提供了具有塗層的電偶顆粒，該塗層包含具有至少一個巰基 (SH)官能團的化合物。巰基基團將化合物連到電偶顆粒的表面上，從而提供各種有益效果。 優點包括但不限於(a)調節動電的生成；(b)增強電偶顆粒的組織生物相容性；(c)改善電偶顆粒的穩定性；(d)通過化學鍵例如與巰基化合物的共價鍵，將其他化學和生物化學部分連到電偶顆粒表面的塗層上，從而實現預期的生物學效果。術語「巰基化合物」包括(a)具有一個或多個能與本發明電偶顆粒的金屬表面反應的巰基官能團的硫代化合物，以及(b)含硫胺基酸及其衍生物。具有一個或多個能與電偶顆粒的表面反應的巰基官能團的硫代化合物包括但不限於巰基乙酸及其鹽，例如鈣、鈉、鍶、鉀、銨、鋰、鎂的甘醇酸鹽以及其他金屬鹽；硫代乙二醇、硫甘油、硫代乙醇以及硫代乳酸、硫代水楊酸及其鹽。含硫胺基酸及其衍生物可選自L-半胱氨酸、D-半胱氨酸、DL-半胱氨酸、N-乙醯基-L-半胱氨酸、DL-高半胱氨酸、L-半胱氨酸甲酯、L-半胱氨酸乙酯、M-氨甲醯半胱氨酸、 穀胱甘肽和半胱胺。優選的具有能與電偶顆粒反應的一個或多個巰基官能團的硫代化合物為巰基乙酸的鈣鹽和鈉鹽。
優選的含硫胺基酸及其衍生物為L-半胱氨酸和M-乙醯基-L-半胱氨酸。通常，可使用包含能與電偶顆粒的金屬表面反應的巰基官能團的任何化合物在本發明的電偶顆粒上形成巰基塗層。本發明的一個實施例採用含巰基胺基酸或其衍生物、其可藥用鹽或酯或其立體異構體。此類化合物可由式(I)
權利要求
1.一種多相電偶顆粒，包含分散在連續相中的分散相，所述連續相含有第一導電材料， 所述分散相含有第二導電材料，其中所述第一導電材料和所述第二導電材料均暴露在所述顆粒的表面上，所述顆粒的粒度為約1至約500微米，並且所述顆粒包含約0. 5至約60重量％的所述分散相。
2.根據權利要求1所述的多相電偶顆粒，其中所述分散相的熔點大於約950°C。
3.根據權利要求1所述的多相電偶顆粒，其中所述第二導電材料選自銅、銀、金、錳、鐵及其合金。
4.根據權利要求1所述的多相電偶顆粒，其中所述連續相的熔點低於約750°C。
5.根據權利要求1所述的多相電偶顆粒，其中所述第一導電材料選自鋅、鎂、鋁及其合
6.根據權利要求1所述的多相電偶顆粒，還包含導電/電阻夾層。
7.根據權利要求6所述的多相電偶顆粒，其中所述導電/電阻夾層包含所述第一導電材料或所述第二導電材料的氧化物或滷化物。
8.根據權利要求1所述的多相電偶顆粒，還包含至少一個附加分散相，所述附加分散相包含附加的導電材料。
9.根據權利要求1所述的多相電偶顆粒，其中所述第一導電材料和所述第二導電材料的標準電勢差為至少約0. 2V。
10.一種治療人體組織的方法，其包括向所述組織施用多相電偶顆粒，所述多相電偶顆粒包含分散在連續相中的分散相，所述連續相含有第一導電材料，所述分散相含有第二導電材料，其中所述第一導電材料和所述第二導電材料均暴露在所述顆粒的表面上，所述顆粒的粒度為約1至約500微米，並且所述顆粒包含約0. 5至約60重量％的所述分散相。
11.根據權利要求10所述的方法，其中治療所述人體組織的炎症。
12.根據權利要求10所述的方法，其中治療所述人體組織的感染和微生物。
13.根據權利要求10所述的方法，其中治療所述人體組織使其再生。
14.根據權利要求10所述的方法，其中治療所述人體組織的皺紋。
15.根據權利要求10所述的方法，其中治療所述人體組織使傷口癒合。
16.根據權利要求10所述的方法，其中治療所述人體組織的痤瘡。
17.根據權利要求10所述的方法，其中治療所述人體組織的皮炎。
18.—種口服劑型，包含根據權利要求1所述的多相電偶顆粒。
全文摘要
本發明涉及電偶顆粒，描述了它們的製造方法及其在治療中的用途。所述電偶顆粒可以是二元或三元電偶顆粒，例如包含多層或多相導電材料的電偶顆粒。
文檔編號A61K9/00GK102365110SQ201080014047
公開日2012年2月29日 申請日期2010年3月25日 優先權日2009年3月27日
發明者J-C·劉, L·A·B·特薩羅託, L·B·克裡克桑諾夫, M·索斯霍, Y·孫 申請人:強生消費者公司