安裝基板與光學裝置製造方法
2023-06-15 21:00:26 2
安裝基板與光學裝置製造方法
【專利摘要】本發明期望提供一種能夠減小布線電阻而不對高密度安裝的實現造成任何妨礙的安裝基板以及包括此種安裝基板的光學裝置，所述安裝基板包括：布線基板；以及多個光學元件，其安裝於所述布線基板的安裝表面上，且均具有第一電極及第二電極。所述布線基板包括支撐基板、多條第一布線及多條第二布線。所述第一布線及所述第二布線被設置於所述支撐基板與所述安裝表面之間的層中。所述第一布線與所述第一電極電連接。所述第二布線與所述第二電極電連接，且每條所述第二布線均具有比每條所述第一布線的橫截面積更大的橫截面積。
【專利說明】安裝基板與光學裝置
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種上面布置有多個光學元件的安裝基板以及一種包括此種安裝基板的光學裝置。
【背景技術】
[0002]近年來,作為輕質及薄型的顯示器,利用發光二極體(Light Emitting Diode ；LED)作為顯示器像素的LED顯示器已引起人們的關注。此種LED顯示器的特點在於沒有對比度及色調根據視角變化的視角依賴性，並且在試圖改變顏色時響應速度很快(參見未經審查的日本專利申請公開案第2009-272591號)。
[0003]對於包括LED顯示器的平板顯示器，需要大型的高清晰度顯示屏。尤其是在大型顯示器的情形中，將可能會由於布線電阻而發生電流損失，因此此種顯示器被設計為使布線電阻減小。例如，為減小布線電阻，通常執行如下操作:增大用於對像素提供驅動電流的任何布線的橫截面積。然而，此種方法的缺點在於:如果橫截面積過大，則布線所佔的面積會相應地變大，此可對高清晰度顯示器的實現造成妨礙。
[0004]類似的缺點可能不但出現於大型顯示器中，而且出現於中型或小型顯示器中。而且，類似的缺點也可能不但出現於上面設置有LED的裝置中，而且出現於上面設置有任何其他類型發光元件的裝置中。此外，此種缺點也可能不但出現於上面設置有發光元件的裝置中，而且出現於上面設置有光檢測元件(例如，光電二極體(Photo Diode ；PD))的裝置中。
【發明內容】
[0005]本發明期望提供一種能夠減小布線電阻而不對高密度安裝的實現造成任何妨礙的安裝基板以及包括此種安裝基板的光學裝置。
[0006]根據本發明的實施例，提供一種安裝基板，其包括:布線基板；以及多個光學元件，其安裝於所述布線基板的安裝表面上，且每個光學元件具有第一電極及第二電極。所述布線基板包括支撐基板、多條第一布線及多條第二布線。所述第一布線及所述第二布線被設置於所述支撐基板與所述安裝表面之間的層中。所述第一布線與所述第一電極電連接。所述第二布線與所述第二電極電連接，且所述第二布線被設置於所述支撐基板與包括所述第一布線的層之間的層中，並且每條所述第二布線具有比每條所述第一布線的橫截面積更大的橫截面積。
[0007]根據本發明的實施例，提供一種光學裝置，其包括:安裝基板，其包括布線基板及多個光學元件，所述多個光學元件安裝於所述布線基板的安裝表面上；以及驅動部，其用於驅動所述多個光學元件。所述光學元件中的每一個均具有第一電極及第二電極。所述布線基板包括支撐基板、多條第一布線及多條第二布線。所述第一布線及所述第二布線被設置於所述支撐基板與所述安裝表面之間的層中。所述第一布線與所述第一電極電連接。所述第二布線與所述第二電極電連接，且所述第二布線被設置於所述支撐基板與包括所述第一布線的層之間的層中，並且每條所述第二布線具有比每條所述第一布線的橫截面積更大的橫截面積。
[0008]在根據本發明上述各個實施例的安裝基板及光學裝置中，所述多條第一布線與所述多條第二布線被設置於所述支撐基板與所述光學元件的所述安裝表面之間的層中。因為這能夠確保所述安裝表面不被所述第一布線及所述第二布線佔據，所以所述第一布線及所述第二布線不對所述光學元件的高密度安裝造成妨礙。而且，在本發明的上述實施例中，具有較大橫截面積的所述第二布線可被設置於比設置有所述第一布線的層更深的層中，具體而言，所述第二布線可被設置於所述支撐基板與包括所述第一布線的層之間的層中。此使得可減輕所述第二布線在所述安裝表面上所形成的任何不規則性，此能夠降低所述光學元件的安裝位置可被所述第二布線的位置限制的可能性。此外，在本發明的上述實施例中，所述第二布線可具有比所述第一布線更大的橫截面積。此使得可減小所述第二布線的布線電阻。
[0009]在根據本發明上述各個實施例的安裝基板及光學裝置中，所述多條第一布線及所述多條第二布線被設置於所述支撐基板與所述光學元件(或發光元件)的所述安裝表面之間的層中，且具有較大橫截面積的所述第二布線可被設置於所述支撐基板與包括所述第一布線的層之間的層中。因此，可減小布線電阻而不對高密度安裝的實現造成任何妨礙。
[0010]應理解，上述總體說明及以下詳細說明均為示例性的，並旨在進一步解釋所要求保護的技術。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]附圖用於使讀者進一步理解本發明，且被併入本說明書中並構成本說明書的一部分。附圖圖示各實施例並與本說明書一起用於解釋本發明技術的原理。
[0012]圖1是圖示根據本發明第一實施例的顯示單元的示例的透視圖；
[0013]圖2是圖示圖1所示安裝基板的正面的布局示例的俯視圖；
[0014]圖3A及圖3B均為用於解釋當顯示單元的安裝表面不平坦時的顯示單元的傾斜的示意圖；
[0015]圖4是圖示圖1所示顯示單元中發光裝置的橫截面的結構示例的剖視圖；
[0016]圖5A及圖5B分別是圖示圖4所示發光裝置的頂面結構及橫截面結構的示例的示意圖；
[0017]圖6是圖示圖4所示安裝基板正面布局的第一變化例的俯視圖；
[0018]圖7是圖示圖4所示安裝基板正面布局的第二變化例的俯視圖；
[0019]圖8是圖示圖4所示安裝基板正面布局的第三變化例的俯視圖；
[0020]圖9是圖示圖1所示顯示單元中發光裝置的橫截面結構的另一示例的剖視圖；
[0021]圖10是圖示圖9所示安裝基板正面的布局示例的俯視圖；
[0022]圖11是圖示根據本發明第二實施例的攝像單元的示例的透視圖；
[0023]圖12是圖示圖11所示安裝基板的簡化構造的示例的透視圖；以及
[0024]圖13是圖示圖12所示光電檢測裝置中所包括的光電檢測元件的結構示例的剖視圖。【具體實施方式】
[0025]在下文中，將參照附圖詳細闡述本發明的某些實施例。應注意，將按以下所給出的順序進行闡述。
[0026]1.第一實施例(圖1?8)
[0027]2.第一實施例的變化例(圖9及圖10)
[0028]3.第二實施例(圖11?13)
[0029]4.第二實施例的變化例
[0030](1.第一實施例)
[0031][構造]
[0032]圖1是圖示根據本發明一個實施例的顯示單元I的簡化構造的示例的透視圖。根據本發明此實施例的顯示單元I可為所謂的LED顯示器並可使用LED作為顯示像素。如圖1中的示例所示，顯示單元I可包括顯示面板10及用於驅動顯示面板10 (具體而言，下文所述的發光元件45)的驅動電路20。
[0033](顯示面板10)
[0034]顯示面板10被構造成使安裝基板IOA與對向基板IOB彼此重疊。對向基板IOB的正面用作圖像顯示表面，所述圖像顯示表面在其中央部分處具有顯示區域，並在所述顯示區域的外圍處具有作為非顯示區域的邊框區域。
[0035](安裝基板10A)
[0036]圖2圖不了安裝基板IOA的位於對向基板IOB —側的正面中對應於顯不區域的區域的布局示例。如圖2中的示例所示，安裝基板IOA可在安裝基板IOA正面上的與顯示區域相對應的區域處具有多條Y布線14及相當於掃描線的多條X布線15。Y布線14及X布線15形成於安裝基板IOA的內部，而非形成於上面安裝有相當於顯示像素的發光裝置40 (將於下文中說明)的安裝表面上。
[0037]Y布線14是數據線，根據圖像信號的信號通過驅動電路20而被輸入至Y布線14。根據圖像信號的信號例如可包括用於控制發光裝置40的接通(ON)周期(發光周期)的作為小電流信號的信號。因此，Y布線14的橫截面積較小。所述多條Y布線14被形成為沿預定方向(圖中的列方向)延伸並以預定間距並排設置。
[0038]X布線15為掃描線，用於選擇發光裝置40的信號通過驅動電路20而被輸入至X布線15。用於選擇發光裝置40的信號例如可包括用於提供驅動電流至發光裝置40的作為大電流信號的信號。因此，X布線15具有至少比Y布線14的橫截面積更大的橫截面積。X布線15具有比Y布線14更平更寬的橫截面形狀。換言之，X布線15的橫截面積的縱橫比小於Y布線14。所述多條X布線15被形成為沿與Y布線14相交(例如，可與Y布線14正交)的方向(圖中為行方向)延伸，並以預定間距並排設置。Y布線14及X布線15例如可由導電材料(例如銅(Cu))製成。X布線15布置於比其中布置有Y布線14的層更深的層中，具體而言，布置於下文中所述的支撐基板11與包括Y布線14的層之間的層中(更具體而言，與上面形成有下文所述的層間絕緣膜12的層布置於相同的層中)。
[0039]安裝基板IOA具有相當於顯示像素的所述多個發光裝置40。所述多個發光裝置40可例如沿平行於Y布線14的方向及平行於X布線15的方向並排設置。換言之，所述多個發光裝置40可以矩陣圖案設置於顯示區域中。每一發光裝置40經由導電連接部19A與Y布線14電連接，且經由導電連接部19B與X布線15電連接。
[0040]在通常的顯示單元中，顯示像素被布置成避開沿行方向延伸的布線或沿列方向延伸的布線的正上方的任何位置。這是因為，例如兩種布線均形成於上面布置有顯示像素的同一表面上，於是在所述位置處沒有用於形成所述顯示像素的空間，或避免將於布線正上方的位置處形成的任何不平坦表面。然而，在本發明的此實施例中，相當於顯示像素的發光裝置40設置於X布線15正上方的任何位置處。更具體而言，每一發光裝置40設置於橫跨彼此相鄰的兩條X布線15的位置處。換言之，所述多條X布線15沿與Y布線14相交(例如，可與Y布線14正交)的方向並排設置而不避開發光裝置40正下方的任何位置。應注意，在本發明的此實施例中，所述多條Y布線14並排排列且設置成避開發光裝置40正下方的任何位置。
[0041]X布線15採用如上所述扁平的橫截面形狀。因此，乍一看，在X布線15的頂面處形成有寬闊的平坦表面。然而，當使用圖案鍍覆轉印技術形成X布線15時，在大多數情形中X布線15的頂面可具有凸形(突出形狀)或凹形(直的形狀)。應注意，圖案鍍覆技術是用於以如下方式獲得任何形狀的布線圖案的方法:在導電基材上將絕緣層圖案化為任何電路形狀，使用電鍍將金屬(例如銅)沉積於所暴露的基材上，且隨後移除所述絕緣層。因此，當X布線15是使用圖案鍍覆轉印技術形成時，例如如圖3A及圖3B所示，如果絕緣層被形成為覆蓋彼此並排設置的所述多條X布線15，則絕緣層的正面上對應於X布線15的形狀而形成不平坦的形狀。因此，為將發光裝置40設置在水平位置(不傾斜)，需要將發光裝置40設置成確保發光裝置40的中心位置位於X布線15的陣列方向(寬度方向)的端邊的正上方或X布線15陣列方向(寬度方向)的中心位置的正上方。
[0042]然而，當X布線15的頂面為凸形時(如圖3A所示)，如果發光裝置40的中心位置與X布線15陣列方向(寬度方向)的端邊正上方的位置或與X布線15的陣列方向(寬度方向)的中心位置正上方的位置錯開，即使是僅僅稍微地錯開，發光裝置40也會傾斜。另一方面，當X布線15的頂面為凹形時(如圖3B所示)，在其中發光裝置40設置於X布線15的陣列方向(寬度方向)的端邊的正上方的情形中，即使發光裝置40的中心位置與X布線15的陣列方向(寬度方向)的端邊正上方的位置稍微地錯開，發光裝置40也能保持在水平位置。因此，從確保使發光裝置40位於水平位置的角度來看優選的是，X布線15的頂面為凹形，且發光裝置40位於X布線15的陣列方向(寬度方向)的端邊的正上方。換言之，優選的是，發光裝置40設置於兩條X布線15位於發光裝置40的正下方的位置處。
[0043]應注意，當X布線15是使用面板鍍覆技術、消減技術等形成時，X布線15的頂面會變成幾乎為平坦的。因此，在此種情形中，即使發光裝置40設置於與X布線15有位置關係的任何位置處，也可確保發光裝置40保持在水平位置。
[0044]如圖4中的示例所示，安裝基板IOA具有安裝於布線基板30上的所述多個發光裝置40。布線基板30例如以在支撐基板11上依次層疊層間絕緣膜12及層間絕緣膜13的方式構成。支撐基板11可由例如玻璃基板、樹脂基板等構成。層間絕緣膜12與層間絕緣膜13中的每一個例如均可由諸如SiN、SiO2或Al2O3等材料構成。層間絕緣膜13是構成支撐基板11的最上表面的層，且Y布線14例如可與作為最上表面層的層間絕緣膜13形成於同一層中。在此種情形中，Y布線14經由導電連接部16而與連接部19A電連接，導電連接部16與層間絕緣膜13形成於同一層中。另一方面，X布線15可形成於例如支撐基板11與層間絕緣膜13之間的層中，且例如可與上面形成有層間絕緣膜12的層形成於相同的層中。在此種情形中，X布線15經由導電連接部17、18而與連接部19B電連接，導電連接部17、18與層間絕緣膜12、13形成於同一層中。
[0045](對向基板10B)
[0046]如圖4中的示例所示，對向基板IOB可具有透明基板21及形成於透明基板21的位於安裝基板IOA側處的黑色矩陣22。透明基板21可由例如玻璃基板、透明樹脂基板等構成。
[0047]接下來將闡述發光裝置40的內部結構。圖5A圖示發光裝置40的頂面結構的示例。圖5B圖示圖5A所示發光裝置40中發光元件45的橫截面結構的示例。
[0048]發光裝置40具有安裝於兀件基板41上的發光兀件45 (光學兀件)。發光兀件45例如可為LED晶片。發光元件45例如可具有半導體層以及設置於此半導體層的共同側(同一平面)上的兩個電極48及49，所述半導體層具有其中的有源層介於彼此不同導電類型的半導體層之間的層疊結構。電極48與發光元件45內的半導體層中的一種導電類型的半導體層電連接，而電極49與發光元件45內的半導體層中的另一導電類型的半導體層電連接。
[0049]元件基板41的構造例如為在支撐基板42上依次層疊絕緣層、電極焊盤43及44。支撐基板42可由例如矽基板、樹脂基板等構成。絕緣層形成平坦表面，以用作形成電極焊盤45A及45B的表面，且例如可由諸如SiN、SiO2或Al2O3等材料構成。電極焊盤43及44例如可在電鍍中用作電源饋電層，且也可用作上面安裝有發光元件45的電極焊盤。電極焊盤43及44例如可由諸如鋁、金、銅及鎳等材料構成。
[0050]發光元件45安裝於電極焊盤43及44上。具體而言，發光元件45的一個電極43經由所鍍覆的金屬(圖未示出)而與電極48連接，而發光元件45的另一電極44經由所鍍覆的金屬(圖未示出)而與電極49連接。換言之，電極48設置於與電極焊盤43的至少一部分相對的位置處，並利用鍍覆處理而與電極焊盤43結合。此外，電極49設置於與電極焊盤44的至少一部分相對的位置處，並利用鍍覆處理而與電極焊盤44結合。
[0051]在發光裝置40具有三個發光元件45的示例中，一個發光元件45可為例如發紅色光的發光兀件45R,另一發光兀件45可為例如發綠色光的發光兀件45G,且其餘的發光兀件45可為例如發藍色光的發光兀件45B。
[0052]而且，元件基板41還在發光元件45與支撐基板42之間的層中具有樹脂構件47。樹脂構件47將發光元件45與支撐基板42彼此固定，且樹脂構件47可由例如硬化的紫外線固化樹脂構成。在執行電鍍時，樹脂構件47用於將發光元件45支撐於支撐基板42上方的位置處(即，在半空中)，以分別在電極48與49之間及電極焊盤43與44之間提供空隙。
[0053][製造方法]
[0054]接下來闡述用於製造發光裝置40的方法的一個示例。首先，通過用絕緣膜43覆蓋支撐基板42來形成平坦表面，且隨後在所述平坦表面上形成電極焊盤43及44。接著，將感光樹脂塗覆在整個表面上，繼而將發光元件45安裝於電極焊盤43及44的正上方。此後，從支撐基板42照射紫外線，同時用電極焊盤43及44遮蔽紫外線。結果，感光樹脂硬化且在電極焊盤43與44之間的區域處形成樹脂構件47。此後，用保護材料46覆蓋發光元件45。以此種方式可製造發光裝置40。
[0055][操作及效果][0056]接下來將闡述發光裝置40的操作及效果。在本發明的此實施例中，所述多條Y布線14與所述多條X布線15被設置於支撐基板11與發光元件45的安裝表面之間的層中。因為這能夠確保安裝表面不被Y布線14及X布線15佔據，所以Y布線14及X布線15不會對發光元件45的高密度安裝造成妨礙。而且，在本發明的此實施例中，具有較大橫截面積的X布線15被設置於比其中設置有具有較小橫截面積的Y布線14的層更深的層中，具體而言，X布線15被設置於支撐基板11與包括Y布線14的層之間的層中。此使得可緩和由X布線15在安裝表面上所形成的任何不規則性，此能夠降低發光元件45的安裝位置被X布線15的位置限制的可能性。此外，在本發明的此實施例中，X布線15具有比Y布線14更大的橫截面積。此使得可減小X布線15的布線電阻。結果，此使得能夠減小布線電阻而不對高密度安裝的實現造成任何妨礙。
[0057](2.第一實施例的變化例)
[0058][變化例I]
[0059]在本發明的上述實施例中，發光裝置40設置於X布線15的正上方，然而如圖6中的示例所示，發光裝置40可被設置成避開Y布線14及X布線15正上方的任何位置。換言之，所述多條Y布線14被形成為沿預定方向(圖中為列方向)延伸，並在與Y布線14的延伸方向相交的方向上並排排列且被設置成避開發光裝置40正下方的任何位置。而且，所述多條X布線15沿與Y布線14相交的方向延伸，並在與X布線15的延伸方向相交的方向上並排排列且被設置成避開發光裝置40正下方的任何位置。在此種情形中，彼此相鄰的兩條X布線15之間的空間間隔(X布線15的陣列間距)在與發光裝置40正下方的位置相對應的位置處相對較大，且在不與發光裝置40正下方的位置相對應的位置處相對較小。
[0060]在本變化例中，發光裝置40可為將光輸出至支撐基板11的相反側的類型，或相反，可為將光輸出至支撐基板11 一側的類型。然而，在後一種情形中，對向基板IOB由於與安裝基板IOA的關係而被設置於支撐基板11 一側處。
[0061]此外，在本變化例中，因為X布線15未被設置於發光裝置40的正下方，所以當雷射從布線基板30側或布線基板30側的相反側照射至用於將發光裝置40與布線基板30相互連接的連接部19A及19B時，不存在X布線15被雷射損壞的可能性。因此可進行修理，例如更換發光裝置40。
[0062][變化例2]
[0063]在本發明的上述實施例及變化例I中，X布線15採用矩形形狀，然而如圖7中的示例所示，X布線15可在與發光裝置40正下方的位置相對應的位置處具有切口 15A。在此種情形中，發光裝置40設置於切口 15A內，此使得可以規則的空間間隔保持X布線15的陣列間距。
[0064]此外，同樣在本變化例中，因為X布線15未被設置於發光裝置40的正下方，所以當雷射從布線基板30側或布線基板30側的相反側照射至用於將發光裝置40與布線基板30相互連接的連接部19A及19B時，不存在X布線15被雷射損壞的可能性。因此可進行修理，例如更換發光裝置40。
[0065][變化例3]
[0066]在本發明的上述實施例中，如圖8中的示例所示，發光裝置40可被設置於僅單條X布線15位於發光裝置40的正下方的位置處。此時，發光裝置40可被設置於這樣的位置處，即在該位置處，從層疊方向觀看時，設置於發光裝置40正下方的X布線15在寬度方向上的中心位置與發光裝置40的中心位置彼此一致或幾乎一致。
[0067][變化例4]
[0068]在本發明的上述實施例中，具有較大橫截面積的X布線15被設置於比設置有具有較小橫截面積的Y布線14的層更深的層中，然而與此相反，如圖9中的示例所示，具有較小橫截面積的Y布線14可被設置於比設置有具有較大橫截面積的X布線15的層更深的層中。此時，例如Y布線14可被設置成與設置於支撐基板11與層間絕緣膜12之間的層間絕緣膜31位於同一層中。而且，例如Y布線14可經由設置於層間絕緣膜12中的連接部16B及設置於層間絕緣膜13中的連接部16A而與連接部19A電連接。
[0069]圖10圖示安裝基板IOA的對向基板IOB —側的正面中與顯示區域相對應的區域的布局示例。在本變化例中，發光裝置40被設置成避開Y布線14及X布線15正上方的任何位置。彼此相鄰的兩條X布線15之間的空間間隔(X布線15的陣列間距)在與發光裝置40正下方的位置相對應的位置處相對較大，且在不與發光裝置40的正下方的位置相對應的位置處相對較小。
[0070]在本變化例中，發光裝置40可為將光輸出至支撐基板11的相反側的類型，或相反，可為將光輸出至支撐基板11 一側的類型。然而，在後一種情形中，對向基板IOB由於與安裝基板IOA的位置關係而被設置於支撐基板11 一側。
[0071]此外，在本變化例中，因為X布線15未被設置於發光裝置40的正下方，所以當雷射從布線基板30側或布線基板30側的相反側照射至用於將發光裝置40與布線基板30相互連接的連接部19A及19B時，不存在X布線15被雷射損壞的可能性。因此可進行修理，例如更換發光裝置40。
[0072]此外，在本變化例中，例如X布線15可形成於層間絕緣膜31的頂面上，層間絕緣膜31可與Y布線14設置於同一層中。因為Y布線14是具有較小橫截面積的布線，所以當層間絕緣膜31以嵌入Y布線14的方式形成時，在層間絕緣膜31的頂面上難以形成由於Y布線14而產生的不平坦表面。此意味著用於形成X布線15的基板的不平坦度降低。此能夠提高在執行光刻時的形狀精度，以利於微觀布線的形成，從而確保獲得容易實現高清晰度顯示器的效果。
[0073](3.第二實施例)
[0074]圖11是顯示根據本發明第二實施例的攝像單元2的簡化構造示例的透視圖。根據本發明第二實施例的攝像單元2具有以二維方式排列的多個光電檢測元件(例如，光電二極體(Photo Diode ;PD))。如圖11中的示例所示,攝像單元2可包括攝像面板50及用於驅動攝像面板50 (具體而言，下文所述的光電檢測元件71)的驅動電路60。
[0075]攝像面板50被構造成使安裝基板50A與對向基板IOB彼此重疊。對向基板IOB的正面用作光接收表面。如圖12中的示例所示，安裝基板50A相當於在上面設置有光電檢測裝置70而非發光裝置40的安裝基板10A。光電檢測裝置70相當於上面設置有如圖13所示的光電檢測元件71而非發光元件45的發光裝置40。光電檢測元件71均包括具有光電轉換功能的半導體層72以及與半導體層72電連接的兩個電極73及74。電極73與74在光電檢測元件71上形成於同一層上，且根據本發明的上述實施例，電極73相當於電極48，而電極74相當於電極49。[0076]在本發明的此實施例中，所述多條Y布線14與所述多條X布線15被設置於支撐基板42與光電檢測元件71的安裝表面之間的層中。因為這能夠確保安裝表面不被Y布線14及X布線15佔據，所以Y布線14及X布線15不會對光電檢測元件71的高密度安裝造成妨礙。此外，在本發明的此實施例中，具有較大橫截面積的X布線15設置於比設置有具有較小橫截面積的Y布線14的層更深的層中，具體而言，X布線15設置於支撐基板42與包括Y布線14的層之間的層中。此使得可緩和由X布線15在安裝表面上形成的任何不規則性，此能夠降低光電檢測元件71的安裝位置可被X布線15的位置限制的可能性。此外，在本發明的此實施例中，X布線15具有比Y布線14更大的橫截面積。此使得可減小X布線15的布線電阻。結果，此能夠降低布線電阻而不對高密度安裝的實現造成妨礙。
[0077](4.第二實施例的變化例)
[0078]在本發明的上述第二實施例中，具有較大橫截面積的X布線15設置於比設置有具有較小橫截面積的Y布線14的層更深的層中，然而與此相反，具有較小橫截面積的Y布線14可設置於比設置有具有較大橫截面積的X布線15的層更深的層中。此時，例如Y布線14可被設置成與設置於支撐基板42與層間絕緣膜12之間的層間絕緣膜位於同一層中。而且，例如Y布線14可經由設置於層間絕緣膜12及13中的連接部而與連接部19A電連接。
[0079]在本變化例中，光電檢測裝置70被設置成避開Y布線14及X布線15正上方的任何位置。彼此相鄰的兩條X布線15之間的空間間距(X布線15的陣列間距)在與光電檢測裝置70正下方的位置相對應的位置處相對較大，且在不與光電檢測裝置70正下方的位置相對應的位置處相對較小。
[0080]此外，在本變化例中，因為X布線15未被設置於光電檢測裝置70的正下方，所以當雷射從布線基板30側或布線基板30側的相反側照射至用於將光電檢測裝置70與布線基板30相互連接的連接部19A及19B時，不存在X布線15被雷射損壞的可能性。因此可進行修理，例如進行光電檢測裝置70的更換。
[0081]此外，在本變化例中，例如X布線15可在層間絕緣膜的頂面上形成，所述層間絕緣膜可與Y布線14設置於同一層中。因為Y布線14是具有較小橫截面積的布線，所以當層間絕緣膜以嵌入Y布線14的方式形成時，層間絕緣膜的頂面上難以形成由於Y布線14而產生的不平坦表面。此意味著用於形成X布線15的基板的不平坦度降低。此能夠提高執行光刻時的形狀精度以利於微觀布線的形成，從而確保獲得容易實現高清晰度攝像單元2的效果。
[0082]到目前為止已參照本發明某些實施例及變化例闡述了本發明，然而本發明並非僅限於上述實施例等，而是可具有不同的變化形式。
[0083]在上述實施例等中，例如發光裝置40包括所述多個發光元件45，然而其可包括僅單個發光元件45。此外，在上述實施例等中，所述多個發光裝置40安裝於安裝基板IOA上，然而作為另一選擇可僅安裝單個發光裝置40。另外，在上述實施例等中，所述多個發光裝置40以矩陣圖案形式安裝，然而其可安裝於一條線上。
[0084]在上述實施例等中，例如，光電檢測裝置70包括所述多個光電檢測元件71，然而其可包括僅單個光電檢測元件71。此外，在上述實施例等中，所述多個光電檢測裝置70安裝於安裝基板IOA上，然而作為另一選擇可僅安裝單個光電檢測裝置70。另外，在上述實施例等中，所述多個光電檢測裝置70以矩陣圖案形式安裝，然而其可安裝在一條線上。[0085]此外，本發明包括本文所述及本文所併入的各種實施例中的某些或全部的任何可能的組合。
[0086]可根據本發明的上述示例性實施例實現至少以下配置。
[0087](I) 一種安裝基板，包括:
[0088]布線基板；以及
[0089]多個光學元件，其安裝於所述布線基板的安裝表面上，且每個光學元件均具有第一電極及第二電極，其中，
[0090]所述布線基板包括支撐基板、多條第一布線及多條第二布線，所述第一布線及所述第二布線被設置於所述支撐基板與所述安裝表面之間的層中，
[0091]所述第一布線與所述第一電極電連接，以及
[0092]所述第二布線與所述第二電極電連接，且所述第二電極均具有比每一所述第一布線的橫截面積更大的橫截面積。
[0093](2)如(I)所述的安裝基板，其中，所述第二布線設置於所述支撐基板與包括所述第一布線的層之間的層中。
[0094](3)如(I)所述的安裝基板，其中，所述第一布線設置於所述支撐基板與包括所述第二布線的層之間的層中。
[0095](4)如(I)或⑵所述的安裝基板，其中，
[0096]所述多條第一布線沿第一方向延伸且被並排設置，所述第一布線被設置成避開所述各個光學元件下方的位置，以及
[0097]所述多條第二布線沿與所述第一方向相交的第二方向延伸且在與所述第二方向相交的方向上被並排設置，所述第二布線被設置成不避開所述各個光學元件下方的所述位置。
[0098](5)如(4)所述的安裝基板，其中，所述光學元件中的任一個被設置於在此光學元件正下方存在兩條所述第二布線的位置處。
[0099](6)如(4)所述的安裝基板，其中所述光學元件中的任一個被設置於使在此光學元件正下方存在僅單條所述第二布線的位置處。
[0100](7)如(6)所述的安裝基板，其中，所述光學元件中的任一個被設置於如下的位置處，即在此位置處，從層疊方向觀看時，設置於此光學元件下方的所述第二布線在寬度方向上的中心位置與此光學元件的中心點一致或基本上一致。
[0101](8)如⑴至(3)中的任一項所述的安裝基板，其中，
[0102]所述多條第一布線沿第一方向延伸並在與所述第一方向相交的方向上被並排設置，所述第一布線被設置成避開所述各個光學元件下方的位置，以及
[0103]所述多條第二布線沿與所述第一方向相交的第二方向延伸並在與所述第二方向相交的方向上被並排設置，所述第二布線被設置成避開所述各個光學元件下方的所述位置。
[0104](9)如⑶所述的安裝基板，其中，彼此相鄰的兩條所述第二布線之間的空間間隔在與所述各個光學元件下方的位置之一相對應的位置處相對較大，且在不與所述各個光學元件下方的位置之一相對應的位置處相對較小。
[0105](10)如(8)所述的安裝基板，其中，所述多條第二布線在與所述各個光學元件下方的位置相對應的各個位置處具有切口。
[0106](11)如(I)至(10)中的任一項所述的安裝基板，其中，所述光學元件中的每一個為發光元件與光電檢測元件之一。
[0107](12) 一種光學裝置，其包括:
[0108]安裝基板，其包括布線基板及多個光學元件，所述多個光學元件安裝於所述布線基板的安裝表面上；以及
[0109]驅動部，其用於驅動所述多個光學元件，
[0110]所述光學元件中的每一個均具有第一電極及第二電極，其中，
[0111]所述布線基板包括支撐基板、多條第一布線及多條第二布線，所述第一布線及所述第二布線被設置於所述支撐基板與所述安裝表面之間的層中，
[0112]所述第一布線與所述第一電極電連接；以及
[0113]所述第二布線與所述第二電極電連接，且每條所述第二布線均具有比每條所述第一布線的橫截面積更大的橫截面積。
[0114](13)如(12)所述的光學裝置，其中，所述第二布線設置於所述支撐基板與包括所述第一布線的層之間的層中。
[0115](14)如(12)所述的光學裝置，其中，所述第一布線設置於所述支撐基板與包括所述第二布線的層之間的層中。
[0116]本發明所包含的主題與2012年7月9日向日本專利局提出申請的日本優先權專利申請案JP2012-153765中所公開的主題相關，所述日本優先權專利申請案的全部內容以引用方式併入本文中。
[0117]所屬領域的技術人員應理解，可根據設計要求及其他因素對本發明進行各種修改、組合、子組合及改變，只要其屬於隨附權利要求書或其等同物的範圍內即可。
【權利要求】
1.一種安裝基板，其包括: 布線基板；以及 多個光學元件，其安裝於所述布線基板的安裝表面上，且每個所述光學元件具有第一電極及第二電極，其中， 所述布線基板包括支撐基板、多條第一布線及多條第二布線，所述第一布線及所述第二布線被設置於所述支撐基板與所述安裝表面之間的層中， 所述第一布線與所述第一電極電連接，以及 所述第二布線與所述第二電極電連接，且所述第二布線被設置於所述支撐基板與包括所述第一布線的層之間的層中，並且每條所述第二布線具有比每條所述第一布線的橫截面積更大的橫截面積。
2.如權利要求1所述的安裝基板，其中， 所述多條第一布線沿第一方向延伸且被並排設置，所述第一布線被設置成避開所述各個光學元件下方的位置，以及 所述多條第二布線沿與所述第一方向相交的第二方向延伸且在與所述第二方向相交的方向上被並排設置，所述第二布線被設置成不避開所述各個光學元件下方的位置。
3.如權利要求2所述的安裝基板，其中，所述光學元件中的任一個設置於使兩條所述第二布線存在於此光學元件正下方的位置處。
4.如權利要求2所 述的安裝基板，其中，所述光學元件中的任一個設置於僅使單條所述第二布線存在於此光學元件正下方的位置處。
5.如權利要求4所述的安裝基板，其中，所述光學元件中的任一個設置在如下的位置處，即在該位置處，從層疊方向觀看時，此光學元件下方的所述第二布線在寬度方向上的中心位置與此光學元件的中心點一致或基本上一致。
6.如權利要求1所述的安裝基板，其中， 所述多條第一布線沿第一方向延伸並在與所述第一方向相交的方向上被並排設置，所述第一布線被設置成避開所述各個光學元件下方的位置，以及 所述多條第二布線沿與所述第一方向相交的第二方向延伸並在與所述第二方向相交的方向上被並排設置，所述第二布線被設置成避開所述各個光學元件下方的位置。
7.如權利要求6所述的安裝基板，其中，彼此相鄰的兩條所述第二布線之間的空間間隔在與所述各個光學元件下方的位置之一相對應的位置處相對較大，且在不與所述各個光學元件下方的位置之一相對應的位置處相對較小。
8.如權利要求6所述的安裝基板，其中，所述多條第二布線在與所述各個光學元件下方的位置相對應的各個位置處具有切口。
9.如權利要求1所述的安裝基板，其中，所述光學元件中的每一個為發光元件與光電檢測元件之一。
10.一種光學裝置，其包括: 如權利要求1~9之任一項所述的安裝基板；以及 驅動部，其用於驅動所述安裝基板中的所述多個光學元件。
11.一種安裝基板，其包括: 布線基板；以及多個光學元件，其安裝於所述布線基板的安裝表面上，且每個所述光學元件具有第一電極及第二電極，其中， 所述布線基板包括支撐基板、多條第一布線及多條第二布線，所述第一布線及所述第二布線被設置於所述支撐基板與所述安裝表面之間的層中， 所述第一布線與所述第一電極電連接，以及， 所述第二布線與所述第二電極電連接，且每條所述第二布線具有比每條所述第一布線的橫截面積更大的橫截面積。
12.如權利要求11所述的安裝基板，其中，所述第一布線被設置於所述支撐基板與包括所述第二布線的層之間的層中。
13.一種光學裝置，其包括: 如權利要求11或12所述的安裝基板；以及 驅動部，其用於驅 動所述安裝基板中的所述多個光學元件。
【文檔編號】H01L33/48GK103545418SQ201310270907
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2013年7月1日 優先權日:2012年7月9日
【發明者】渡辺秋彥, 大重洋一, 土居正人, 青柳哲理 申請人:索尼公司