雙層疊片式貼片型整流全橋的製作方法

2023-06-15 23:20:46

專利名稱：雙層疊片式貼片型整流全橋的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種整流橋，特別是一種用雙層KFC料片交叉疊放固定晶粒形成的雙層疊片式貼片型整流全橋。
背景技術：
整流橋模塊是分立式整流管、可控矽元件組成的橋式整流電路的替代產品，是將整流管、可控矽組成的整流電路封裝在同一個外殼內，並且電路與外殼絕緣的新一代電力電子器件產品，可廣泛應用在電力電子控制設備中，如逆變電源、電動機、調速裝置、電梯控制等領域。橋式模塊與分立器件組成的整流橋電路相比，具有體積小，安裝方便，可靠性高等優點，現有整流橋的引腳和引線架均採用KFC銅材製成，由於銅材價格的不斷上漲，使整流橋的生產成本不斷增加，以往粗放式的結構設計和生產工藝再也不能夠適合當今半導體封裝行業的發展，之前貼片型整流全橋採用的是五層引線框架結構裝架的，是將五層疊片疊放，然後將晶粒設置於這五層疊片之間形成的整流電路，這種設計耗銅材量大，裝架慢，晶粒定位差。這樣的工藝使得焊接模壓後在切筋工序時就會將多餘的銅材白白的切掉， 浪費了原材料，以至於生產成本很高。

發明內容
本發明的目的在於針對背景技術中所述的現有的整流全橋存在的浪費材料以及成本高的問題，提供一種雙層料片整流全橋。實現本發明的技術方案如下一種雙層疊片式貼片型整流全橋，其包括第一料片、第二料片以及第一晶粒、第二晶粒、第三晶粒和第四晶粒，第一料片和第二料片的正面為光面，背面為毛面，第一料片上設置有若干個第一工位，第二料片上與第一料片相對應的位置設置有與第一工位相對應的第二工位，第一料片的每個工位上設置有第一引腳和第二引腳，第一引腳連接第一平臺面和第二平臺面，第二引腳連接第一凸起面和第二凸起面，第二料片上設置有第三引腳和第四引腳，第三引腳連接第三平臺面和第三凸起面，第四引腳連接第四平臺面和第四凸起面， 各個引腳與平臺面或者凸起面之間的連接處設置有相對於料片的光面向下的折彎部，所述的第一晶粒、第二晶粒、第三晶粒和第四晶粒分別設置於第一平臺面、第二平臺面、第三平臺面和第四平檯面上，各個晶粒的N極與相應的平臺面連接，第一晶粒的P極與第四凸起面連接，第二晶粒的P極與第三凸起面連接，第三晶粒的P極與第一凸起面連接，第四晶粒的 P極與第二凸起面連接。為了便於整流電路的裝接，所述的第一料片上設置有用於裝晶粒時對第一料片進行定位的第一定位孔，所述的第二料片上設置有用於裝晶粒時對第二料片進行定位的第二定位孔。為了便於操作人員識別第一料片和第二料片，所述的第二定位孔與第一定位孔的間距或者是數量不同。為了便於晶粒的裝配，所述的折彎部的高度為0. 2mm 0. 3mm。所述的各個晶粒與平臺面以及凸起面均是通過焊錫膏連接。本發明的雙層疊片整流全橋與現有的五層疊片結構的整流全橋相比極大的節約原材料，只需要用兩層疊片即可使晶粒進行連接，組成整流電路，各個晶粒的N極連接平臺面，P極連接凸起面，通過焊錫膏使晶粒與平臺面以及凸起面連接在一起，晶粒定位準確，使整流電路穩定性增強。


圖1為本發明的示意圖；圖2為本發明的第一料片和第二料片的對接示意圖；圖3為本發明的電路原理圖；圖4為雙層疊片式貼片型整流全橋的一個工位的外形圖；圖中，1為第一料片，2為第二料片，3為第一晶粒，4為第二晶粒，5為第三晶粒，6 為第四晶粒，7為第一引腳，8為第二引腳，9為第三引腳，10為第四引腳，11為第一平臺面， 12為第二平臺面，13為第三平臺面，14為第四平臺面，15為第一凸起面，16為第二凸起面， 17為第三凸起面，18為第四凸起面，19為折彎部，20為第一定位孔，21為第二定位孔。
具體實施例方式參照圖1至圖4所示的一種雙層疊片式貼片型整流全橋，其包括第一料片1、第二料片2以及第一晶粒3、第二晶粒4、第三晶粒5和第四晶粒6，第一料片1和第二料片2的正面為光面，背面為毛面，第一料片1上設置有若干個第一工位，第二料片2上與第一料片1 相對應的位置設置有與第一工位相對應的第二工位，第一料片1的每個工位上設置有第一引腳7和第二引腳8，第一引腳7連接第一平臺面11和第二平臺面12，第二引腳8連接第一凸起面15和第二凸起面16，第二料片2上設置有第三引腳9和第四引腳10，第三引腳9 連接第三平臺面13和第三凸起面17，第四引腳10連接第四平臺面14和第四凸起面18，各個引腳與平臺面或者凸起面之間的連接處設置有相對於料片的光面向下的折彎部19，所述的第一晶粒3、第二晶粒4、第三晶粒5和第四晶粒6分別設置於第一平臺面11、第二平臺面12、第三平臺面13和第四平臺面14上，各個晶粒的N極與相應的平臺面連接，第一晶粒 3的P極與第四凸起面18連接，第二晶粒4的P極與第三凸起面17連接，第三晶粒5的P 極與第一凸起面15連接，第四晶粒6的P極與第二凸起面16連接。為了便於整流電路的裝接，所述的第一料片1上設置有用於裝晶粒時對第一料片1進行定位的第一定位孔20，所述的第二料片2上設置有用於裝晶粒時對第二料片2進行定位的第二定位孔21。為了便於操作人員識別第一料片1和第二料片2，所述的第二定位孔21與第一定位孔20的間距或者是數量不同。為了便於晶粒的裝配，折彎部19的高度為0.2mm 0.3mm。各個晶粒與平臺面以及凸起面均是通過焊錫膏連接。在裝配整流電路時，首先將第一料片1光面向上固定在工裝板上，工裝板上設置有與第一料片ι上的第一定位孔20對應的定位柱，固定好之後，將第一晶粒3和第二晶粒 4分別用焊錫膏固定在第一平臺面11和第二平臺面12上，晶粒的N極與平臺面連接，然後將第二料片2固定在工裝板上，固定時，第二料片2的第二定位孔21與工裝板上的定位柱對應，將第三晶粒5和第四晶粒6固定在第三平臺面13和第四平臺面14上，晶粒的N極與平臺面連接，然後將第二料片2翻轉過來，光面向下，毛面向上，使第二料片2的光面與第一料片1的光面相對，使第一料片1的第一凸起面15與第三平臺面13相對，第二凸起面16 與第四平臺面14相對，第三凸起面17與第二平臺面12相對，第四凸起面18與第一平臺面 11相對，然後通過焊錫膏將各個凸起面與對應的晶粒的P極連接在一起，形成整流橋，最後對整流橋進行封裝，完成雙層疊片整流橋的加工。整流橋的第一引腳7為直流正極輸出端， 第二引腳8為直流負極輸出端，第三引腳9和第四引腳10為交流輸入端。
權利要求
1.一種雙層疊片式貼片型整流全橋，其特徵在於其包括第一料片、第二料片以及第一晶粒、第二晶粒、第三晶粒和第四晶粒，第一料片和第二料片的正面為光面，背面為毛面， 第一料片上設置有若干個第一工位，第二料片上與第一料片相對應的位置設置有與第一工位相對應的第二工位，第一料片的每個工位上設置有第一引腳和第二引腳，第一引腳連接第一平臺面和第二平臺面，第二引腳連接第一凸起面和第二凸起面，第二料片上設置有第三引腳和第四引腳，第三引腳連接第三平臺面和第三凸起面，第四引腳連接第四平臺面和第四凸起面，各個引腳與平臺面或者凸起面之間的連接處設置有相對於料片的光面向下的折彎部，所述的第一晶粒、第二晶粒、第三晶粒和第四晶粒分別設置於第一平臺面、第二平臺面、第三平臺面和第四平檯面上，各個晶粒的N極與相應的平臺面連接，第一晶粒的P極與第四凸起面連接，第二晶粒的P極與第三凸起面連接，第三晶粒的P極與第一凸起面連接，第四晶粒的P極與第二凸起面連接。
2.根據權利要求1所述的雙層疊片式貼片型整流全橋，其特徵在於所述的第一料片上設置有用於裝晶粒時對第一料片進行定位的第一定位孔，所述的第二料片上設置有用於裝晶粒時對第二料片進行定位的第二定位孔。
3.根據權利要求2所述的雙層疊片式貼片型整流全橋，其特徵在於所述的第二定位孔與第一定位孔的間距或者是數量不同。
4.根據權利要求1所述的雙層疊片式貼片型整流全橋，其特徵在於所述的折彎部的高度為0. 2mm 0. 3mm。
5.根據權利要求1所述的雙層疊片式貼片型整流全橋，其特徵在於所述的各個晶粒與平臺面以及凸起面均是通過焊錫膏連接。
全文摘要
本發明涉及一種雙層疊片式貼片型整流全橋，該整流全橋僅採用了兩層銅料片以及所需的晶粒完成了整流全橋的設計，與現有的五層料片堆疊而成的整流全橋相比，極大的節約了銅材，降低了整流全橋的成本，同時，晶粒的定位更加精確穩定，有利於提高整流全橋的整流效果。
文檔編號H02M7/00GK102157471SQ20101061132
公開日2011年8月17日 申請日期2010年12月29日 優先權日2010年12月29日
發明者李崇聰 申請人:常州星海電子有限公司