電路板以及使用該電路板的相機組件的製作方法
2023-06-09 02:23:46
專利名稱：電路板以及使用該電路板的相機組件的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種電路板以及使用該電路板的相機組件。
背景技術：
請參閱圖l，為現有技術提供的一種相機模組1與電路板2的連接結構的剖視圖。所述相 機模組1包括一個鏡頭模組3、 一個感測器4和一個基板5。所述感測器4固定在所述基板5表面 ，且與所述基板5電性連接。所述鏡頭模組3固定在所述基板5設置有所述感測器4的表面上， 並將所述感測器4收容在所述鏡頭模組3內部。
所述相機模組1通過SMT (表面貼裝技術)組裝到所述電路板2上之後，在維修或者當需 要將所述相機模組1從所述電路板2上取下時，會非常的不方便，有時在拆卸時，會導致所述 相機模組1和所述電路板2的損壞。
發明內容
有鑑於此，有必要提供一種便於與相機模組拆裝的電路板以及使用該電路板的相機組件
一種相機組件，包括一個電路板和一個相機模組，所述相機模組包括一個鏡頭模組、一 個影像感測器和一個基板。所述鏡頭模組和所述影像感測器固定於所述基板的同一表面。所 述影像感測器與所述基板電性連接，且收容在所述鏡頭模組內。所述電路板設置有一個凹槽 ，該凹槽用於收容所述相機模組，在所述凹槽的槽底上設置有至少一個金屬接點。所述基板 背對所述鏡頭模組的表面上設置有至少一個外接點，所述外接點與所述金屬接點相接觸。
一種電路板，所述電路板設置有一個凹槽，該凹槽用於收容一個相機模組，在所述凹槽 的槽底上設置有至少一個金屬接點，用於接收所述相機模組發出的電信號。
與現有技術相比較，所述電路板通過設置凹槽來收容所述相機模組，從而，在組裝時， 只需將所述相機模組向下按入所述電路板的凹槽內。由設置於所述電路板凹槽內的接點和所 述相機模組的基板的外接點相接觸，實現電性導通。該種結構非常便於拆裝，而且在拆卸時 不會對相機模組或電路板造成傷害。
圖l是現有技術提供的一種電路板與相機模組連接結構的剖視圖。 圖2是本發明第一實施方式提供的相機組件的剖視圖。圖3是圖2中相機組件的電路板的上視圖。 圖4是圖2中相機組件的相機模組的下視圖。 圖5是本發明第二實施方式提供的相機組件的剖視圖。
具體實施例方式
請參閱圖2，為本發明第一實施方式提供的相機組件100的剖視圖。所述相機組件100包 括一個電路板20與一個相機模組10。所述電路板20上設置一個凹槽21，該凹槽21用於收容一 個相機模組1 O並與相機模組10電性連接。
所述電路板20為一個印刷電路板。所述凹槽21的每個側壁上固定有至少一個鐵片24，且 所述鐵片24均具有一個凸起，該凸起用於與所述相機模組10相配合，將所述相機模組10卡住 ，從而固定所述電路板20和所述相機模組10在水平位置上的位置關係。在本實施例中，所述 鐵片24呈長方形，其長邊平行於所述凹槽21的槽底22。所述凸起的截面呈三角形，其橫貫所 述鐵片24，並與所述槽底22平行。在所述電路板20的凹槽21的槽底22上設置有至少一個金屬 接點23。請一併參閱圖2和圖3，所述凹槽21呈方形，所述金屬接點23分布在所述凹槽21槽底 22的邊緣，具體的，在所述槽底22相對的兩條邊上分別設置八個金屬接點23，而另外兩條邊 上分別設置四個金屬接點23。所述電路板20通過所述金屬接點23接收相機模組10傳來的電信 號。
所述相機模組10包括 一個鏡頭模組12、 一個影像感測器13以及一個基板14。所述鏡頭 模組12和所述影像感測器13固定於所述基板14的一個表面上，且所述影像感測器13收容於所 述鏡頭模組12與所述基板14圍成的空間內，在所述基板14表面圍繞所述影像感測器13的區域 設置有至少一個電子元件17，所述電子元件17可以為被動元件、驅動晶片等。
所述鏡頭模組12內部設置有至少一個成像透鏡11，且該鏡頭模組12位於所述成像透鏡 11像側的一端粘接在所述基板14表面。
所述影像感測器13可以為一個CCD (電荷耦合元件)，也可以為一個CMOS (互補性氧化 金屬半導體)，在本實施方式中，其為一個CCD。所述影像感測器13將感測到的光信號轉換 成電信號。
請一併參閱圖2和圖4，所述基板14為一個印刷電路板。在所述基板14的四個側壁上分別 具有一平行於側壁長邊的基板凹槽，該基板凹槽用於與所述鐵片24的凸起相卡和，將所述凸 起卡在該基板凹槽內。當然，所述基板14上每個側壁上的可以設置不連續的多個開槽，其具 體數量和開槽長度與相對應的鐵片24的凸起的數量和長度一致。在所述基板14背對所述鏡頭 模組12的表面15上設置有至少一個外接點16，所述外接點16用於將所述影像感測器13產生的電信號傳送到外部電路。在本實施方式中，所述基板14呈方形，在所述表面15的四條邊附近 均設置有外接點16 。所述外接點16的數量和位置與所述電路板20的金屬接點23的數量和位置 相對應。S卩，在所述表面15相對的兩條邊上分別設置有八個外接點，另外兩條邊上分別設置 四個外接點。
在將所述相機模組10組裝到所述電路板20上時，只需要將所述相機模組10向下按入所述 電路板20的凹槽21內，此時，所述凹槽21側壁上的鐵片24的凸起恰好與所述相機模組10的基 板凹槽相卡和，且所述相機模組10的基板14的外接點16與所述電路板20的凹槽21內的金屬接 點23相導通，實現了所述相機模組1 O與所述電路板20的電性連接。
可以理解，在所述電路板20和所述相機模組10之間還可以通過其它方式進行固定相對位 置，只要其功能與本發明相同或相似，均應涵蓋於本發明保護範圍內。
請參閱圖5，為本發明第二實施例提供的相機組件200的剖視圖。所述相機組件200包括 一個相機模組210和一個電路板220。所述相機模組210包括一個鏡頭模組212、 一個影像感測 器213和一個基板214。
所述相機組件200與本發明第一實施方式提供的相機組件100的結構基本相同，其不同之 處在於所述基板214的相對的兩個表面上分別設置一個第一凹槽215和一個第二凹槽216。 所述影像感測器213收容於所述第一凹槽215內，而所述第二凹槽216可以用於收容至少一個 電子元件217。這樣通過將所述影像感測器213放入到第一凹槽215內來減小所述相機模組 210的高度。通過將原設置在所述影像感測器213周邊的電子元件217放入所述第二凹槽216內 ，來減小所述基板214的尺寸，從而可以將相機模組210做的更小。
與現有技術相比較，所述電路板通過設置凹槽來收容所述相機模組，從而，在組裝時， 只需將所述相機模組相下按入所述電路板的凹槽內。由設置於所述電路板凹槽內的接點和所 述相機模組的基板的外接點相接觸，實現電性導通。該種結構非常便於拆裝，而且在拆卸時 不會對相機模組或電路板造成傷害。
另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其它變化，只要其不偏離本發明的技術效 果，都應包含在本發明所要求保護的範圍之內。
權利要求
權利要求1一種相機組件，所述相機組件包括一個電路板和一個相機模組，所述相機模組包括一個鏡頭模組、一個影像感測器和一個基板，所述鏡頭模組和所述影像感測器固定於所述基板的同一表面，所述影像感測器與所述基板電性連接，且收容在所述鏡頭模組內，其特徵在於所述電路板設置有一個凹槽，該凹槽用於收容所述相機模組，在所述凹槽的槽底上設置有至少一個金屬接點，所述基板背對所述鏡頭模組的表面上設置有至少一個外接點，所述外接點與所述金屬接點相接觸。
2.如權利要求l所述相機組件，其特徵在於所述凹槽呈方形，在所 述凹槽的槽底的四條邊附近分別設置有至少一個金屬接點。
3.如權利要求l所述相機組件，其特徵在於所述基板的面對所述鏡 頭模組的表面設置有一個凹槽，所述影像感測器設置在所述基板的凹槽內。
4.如權利要求l所述相機組件，其特徵在於所述基板背對所述鏡頭 模組的表面設置有一個凹槽，所述凹槽內收容有至少一個電子元件。
5.如權利要求l所述相機組件，其特徵在於所述電路板的凹槽的每 個側壁上均固定有一個鐵片，所述鐵片具有一個截面為三角形的凸起，該凸起橫貫所述鐵片 且平行於所述凹槽的槽底，在所述相機模組的基板的側壁上對應每個所述凸起的位置設置有 基板凹槽，所述凸起與所述凹槽相卡和。
6. 一種電路板，所述電路板設置有一個凹槽，該凹槽用於收容一個 相機模組，在所述凹槽的槽底上設置有至少一個金屬接點，用於接收所述相機模組發出的電 信號。
全文摘要
本發明提供一種電路板以及使用該電路板的相機組件。所述相機組件包括所述電路板和一個相機模組，所述相機模組包括一個鏡頭模組、一個影像感測器和一個基板。所述鏡頭模組和所述影像感測器固定於所述基板的同一表面。所述影像感測器與所述基板電性連接，且收容在所述鏡頭模組內。所述電路板設置有一個凹槽，該凹槽用於收容所述相機模組，在所述凹槽的槽底上設置有至少一個金屬接點。所述基板背對所述鏡頭模組的表面上設置有至少一個外接點，所述外接點與所述金屬接點相接觸。
文檔編號H05K1/02GK101442061SQ20071020259
公開日2009年5月27日 申請日期2007年11月20日 優先權日2007年11月20日
發明者鄭竣方 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司