一種多路光纖轉並行lvds數據通信適配卡的製作方法
2023-06-09 03:24:41 2
一種多路光纖轉並行lvds數據通信適配卡的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種多路光纖轉並行LVDS數據通信適配卡，包括內含BRAM的FPGA、穩壓晶片、第一光纖接口、第二光纖接口、第一光電轉換模塊、第二光電轉換模塊、PCI橋接晶片、第一SDRAM、第二SDRAM、第三SDRAM和第四SDRAM；第一光纖接口通過第一光電轉換模塊與FPGA連接，第二光纖接口通過第二光電轉換模塊與FPGA連接，第一SDRAM、第二SDRAM、第三SDRAM和第四SDRAM均與FPGA連接，FPGA通過PCI橋接晶片外接主控計算機，穩壓晶片連接外部電源為各部件供電。本實用新型克服了現有三種傳輸方式的缺點。
【專利說明】—種多路光纖轉並行LVDS數據通信適配卡
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種適配卡，具體涉及一種多路光纖轉並行LVDS數據通信適配卡。
【背景技術】
[0002]目前，數據通信【技術領域】用於遠距離數據傳輸數據有三種方式，一是採用乙太網傳輸數據，二是採用光纖來傳輸數據，三是把要傳輸的數據轉為差分信號進行傳輸。乙太網、光纖傳輸兩種方式的缺點是，傳輸的數據經過串並轉換裝置後均為低速的並行數據信息，再把並行數據送到所需的接收裝置，這樣導致路徑延遲過大，從而滿足不了接收裝置需要快速更新數據信息的需求。雖然差分傳輸能夠滿足接收裝置快速更行數據信息的需求，但是如果傳輸的並行數據過多，將導致數據線太多。所以差分傳輸不僅提高了成本，又使得線路檢查的工作量加大，同時長時間工作後線路傳輸性能不穩定性大大提高。
實用新型內容
[0003]本實用新型提供了一種多路光纖轉並行LVDS數據通信適配卡，克服了現有三種傳輸方式的缺點。
[0004]為了解決上述技術問題，本發明所採用的技術方案是:
[0005]一種多路光纖轉並行LVDS數據通信適配卡，包括內含BRAM的FPGA、穩壓晶片、第一光纖接口、第二光纖接口、第一光電轉換模塊、第二光電轉換模塊、PCI橋接晶片、第一SDRAM、第二 SDRAM、第三SDRAM和第四SDRAM ;所述第一光纖接口通過第一光電轉換模塊與FPGA連接，所述第二光纖接口通過第二光電轉換模塊與FPGA連接，所述第一 SDRAM、第二SDRAM、第三SDRAM和第四SDRAM均與FPGA連接，所述FPGA通過PCI橋接晶片外接主控計算機，穩壓晶片連接外部電源為各部件供電。
[0006]所述FPGA 的型號為 Virtex5FPGA。
[0007]所述BRAM、第一 SDRAM、第二 SDRAM、第三SDRAM和第四SDRAM均採用桌球下載存儲方式，均採用流水線工作思想。
[0008]所述第一 SDRAM、第二 SDRAM、第三SDRAM和第四SDRAM的型號均為MT47H64M16HR-37E。
[0009]所述PCI橋接晶片的型號為PCI9056。
[0010]所述穩壓晶片的型號為LTM4620。
[0011]所述的多路光纖轉並行LVDS數據通信適配卡設計採用6U高度的CPCI結構。
[0012]本實用新型所達到的有益效果:本實用新型既可以快速更新數據信息到接收裝置，同時又減少了遠距離傳輸時過多的連接線，大大減少了檢查線路的工作量，也提高了傳輸性能。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的電路原理框圖。
【具體實施方式】
[0014]下面結合附圖對本實用新型作進一步描述。以下實施例僅用於更加清楚地說明本實用新型的技術方案，而不能以此來限制本實用新型的保護範圍。
[0015]如圖1所示，一種多路光纖轉並行LVDS數據通信適配卡，設計採用6U高度的CPCI結構，部件包括內含BRAM的FPGA、穩壓晶片、第一光纖接口、第二光纖接口、第一光電轉換模塊、第二光電轉換模塊、PCI橋接晶片、第一 SDRAM、第二 SDRAM、第三SDRAM和第四SDRAM。
[0016]連接方式:第一光纖接口通過第一光電轉換模塊與FPGA連接，第二光纖接口通過第二光電轉換模塊與FPGA連接，第一 SDRAM、第二 SDRAM、第三SDRAM和第四SDRAM均與FPGA連接，FPGA通過PCI橋接晶片外接主控計算機，穩壓晶片連接外部電源為各部件供電。
[0017]上述FPGA 採用了一片高速接口、大容量的 Virtex5FPGA (XC5VSX95T)，第一 SDRAM、第二 SDRAM、第三SDRAM和第四SDRAM的型號均為MT47H64M16HR-37E，PCI橋接晶片的型號為PCI9056，穩壓晶片的型號為LTM4620。
[0018]遠距離傳輸的數據信息依次經第一光纖接口和第一光電轉換模塊送入FPGA，同樣的另一路依次經第二光纖接口和第二光電轉換模塊送入FPGA，在FPGA內部進行串並裝換，數據信息較少時使用FPGA內部的BRAM，較大時使用第一 SDRAM、第二 SDRAM、第三SDRAM和第四SDRAM中的一個或多個，BRAM、第一 SDRAM、第二 SDRAM、第三SDRAM和第四SDRAM均採用桌球下載存儲方式，均採用流水線工作思想，這樣就能保證數據信息更新的實時性能，而PCI橋接晶片使得主控計算機能與FPGA互相通信，保證了把各種參數傳輸給FPGA，同時也可以把需要的參數回傳給主控計算機，各部件的供電均採用二次穩壓方案，這樣不僅減小了外部電源的直接幹擾，同時保護了各部件。
[0019]綜上所述，上述的多路光纖轉並行LVDS數據通信適配卡既可以快速更新數據信息到接收裝置，同時又減少了遠距離傳輸時過多的連接線，大大減少了檢查線路的工作量，也提高了傳輸性能。
[0020]以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對於本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應視為本實用新型的保護範圍。
【權利要求】
1.一種多路光纖轉並行LVDS數據通信適配卡，其特徵在於:包括內含BRAM的FPGAJI壓晶片、第一光纖接口、第二光纖接口、第一光電轉換模塊、第二光電轉換模塊、PCI橋接晶片、第一 SDRAM、第二 SDRAM、第三 SDRAM 和第四 SDRAM ； 所述第一光纖接口通過第一光電轉換模塊與FPGA連接，所述第二光纖接口通過第二光電轉換模塊與FPGA連接，所述第一 SDRAM、第二 SDRAM、第三SDRAM和第四SDRAM均與FPGA連接，所述FPGA通過PCI橋接晶片外接主控計算機，穩壓晶片連接外部電源為各部件供電。
2.根據權利要求1所述的一種多路光纖轉並行LVDS數據通信適配卡，其特徵在於:所述 FPGA 的型號為 Virtex5FPGA。
3.根據權利要求1所述的一種多路光纖轉並行LVDS數據通信適配卡，其特徵在於:所述BRAM、第一 SDRAM、第二 SDRAM、第三SDRAM和第四SDRAM均採用桌球下載存儲方式，均採用流水線工作思想。
4.根據權利要求3所述的一種多路光纖轉並行LVDS數據通信適配卡，其特徵在於:所述第一 SDRAM、第二 SDRAM、第三 SDRAM 和第四 SDRAM 的型號均為 MT47H64M16HR-37E。
5.根據權利要求1所述的一種多路光纖轉並行LVDS數據通信適配卡，其特徵在於:所述PCI橋接晶片的型號為PCI9056。
6.根據權利要求1所述的一種多路光纖轉並行LVDS數據通信適配卡，其特徵在於:所述穩壓晶片的型號為LTM4620。
7.根據權利要求1所述的一種多路光纖轉並行LVDS數據通信適配卡，其特徵在於:所述的多路光纖轉並行LVDS數據通信適配卡設計採用6U高度的CPCI結構。
【文檔編號】H04L25/02GK204046647SQ201420539496
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年9月19日 優先權日:2014年9月19日
【發明者】舒德軍, 張建華 申請人:南京長峰航天電子科技有限公司