複合模塊的製作方法
2023-06-09 03:07:26
複合模塊的製作方法
【專利摘要】本發明提供一種複合模塊，其可以有效地散出複合模塊內部所產生的熱量，從而可以防止安裝於模塊上的電子零部件元件或複合模塊的特性劣化等。作為本發明相關的複合模塊，無線LAN模塊包含第一基板(26)和第二基板(28)，所述第二基板(28)與第一基板(26)的另一主面(48b)相向配置。在第一基板(26)的一主面(48a)上安裝用於連接至電子設備的外部連接用連接器(66)。在第二基板(28)的一主面上，在夾著第一基板(26)而與外部連接用連接器(66)相向的區域上，安裝電子零部件元件(76a)。在電子零部件元件(76a)的安裝面相反側的面上配置散熱用部件(78)。
【專利說明】複合模塊
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種搭載有高發熱電子零部件元件的複合模塊，尤其涉及例如無線LAN模塊。
【背景技術】
[0002]專利文獻I記載了由多層基板和金屬底板這兩塊基板構成且各基板上安裝有電子零部件元件的電子設備。該電子設備在多層基板上安裝有會發熱的電子零部件元件，在該電子零部件元件的正上方(即，與電子零部件元件的安裝面相向的面)配置有散熱片。並且，專利文獻I中記載有如下結構，即電子零部件元件所產生的熱量經由散熱片向金屬底板散出的結構。採用這種結構，可以有效地將電子零部件元件所產生的熱量向金屬底板散出，從而可以防止由於該發熱導致的電子零部件元件的特性劣化等。
先行技術文獻專利文獻
[0003]專利文獻1:日本專利特開2006-135202號公報發明的公開
發明所要解決的技術問題
[0004]然而，專利文獻I中記載的散熱結構存在如下問題:如果不將從電子零部件元件向金屬底板散出的熱量再傳遞至其他場所，熱量就會蓄積在金屬底板內，導致電子設備自身無法充分散熱。此外，在具備這種散熱結構的模塊等中，存在如下問題:隨著模塊的小型化及高度降低，金屬底板等的基板尺寸也實現小型化，導致散熱效果降低；熱量滯留在模塊內部，無法充分地散熱。
[0005]因此，本發明的主要目的在於提供一種複合模塊，其可以有效地散去複合模塊內部所產生的熱量，從而可以防止安裝於模塊上的電子零部件元件或複合模塊的特性劣化坐寸ο
解決技術問題所採用的技術方案
[0006]本發明相關的複合模塊特徵在於，包含第一基板和安裝於第一基板的一主面上的外部連接用連接器，在第一基板的另一主面上，在夾著第一基板而與外部連接用連接器相向的區域配置電子零部件元件。
此外，本發明相關的複合模塊優選在第一基板的另一主面上安裝電子零部件元件。再者，本發明相關的複合模塊優選包含與第一基板的另一主面相向配置的第二基板，在第二基板的一主面上安裝電子零部件元件。
另外，本發明相關的複合模塊優選包含基板連接用連接器，其用於以機械方式連接第一基板和第二基板，外部連接用連接器安裝於第一基板的一端側，基板連接用連接器配置在第一基板的另一主面的另一端側。
此外，本發明相關的複合模塊優選在電子零部件元件安裝面的相反側的面上配置散熱用部件。 再者，本發明相關的複合模塊優選以與電子零部件元件安裝面的相反側的面和第一基板的另一主面相接觸的方式配置散熱用部件。
進而，本發明相關的複合模塊優選上述發明相關的複合模塊進而包含天線和殼體，殼體收納複合模塊和天線，殼體的內壁面經由複合模塊而與天線相接觸。
另外，本發明相關的複合模塊優選將夾著第一基板而與外部連接用連接器相向的區域所配置的電子零部件元件的附近部分，且用於使第一基板及第二基板中的至少任一方不接觸殼體內壁面的切口部設置在第一基板及第二基板中的至少任一方上。
[0007]本發明相關的複合模塊包含安裝於第一基板的一主面上的外部連接用連接器，在該第一基板的另一主面上，在夾著第一基板而與外部連接用連接器相向的區域配置或安裝電子零部件元件，因此，電子零部件元件所產生的熱量會經由第一基板傳遞至外部連接用連接器，經由該外部連接用連接器傳遞的熱量再被散出到連接複合模塊的電子設備中，從而可以有效地散出電子零部件元件所產生的熱量。
另外，本發明相關的複合模塊包含與第一基板的另一主面相向配置的第二基板，如果將電子零部件元件安裝在第二基板的一主面上，電子零部件元件所產生的熱量不僅會經由第一基板傳遞至外部連接用連接器，還會傳遞至第二基板，因此可以更加有效地散出電子零部件元件所產生的熱量。
再者，本發明相關的複合模塊包含用於以機械方式連接第一基板和第二基板的基板連接用連接器，外部連接用連接器安裝於第一基板的一端側，基板連接用連接器配置在第一基板的另一主面的另一端側，因此，複合模塊的機械強度提高，並且由於設置了基板連接用連接器，熱容量也得到提升，還可以經由基板連接用連接器，有效地將電子零部件元件所產生的熱量從第二基板傳遞至第一基板。從而可以進一步有效地散出電子零部件元件所產生的熱量。
此外，本發明相關的複合模塊在電子零部件元件安裝面的相反側的面上配置散熱用部件，或者以接觸電子零部件元件安裝面的相反側的面和第一基板的另一主面的方式配置散熱用部件，因此，電子零部件元件所產生的熱量會被傳遞至散熱用部件，而傳遞至散熱用部件的熱量進而被傳遞至外部連接用連接器，經由外部連接用連接器，熱量被散出到連接複合模塊的電子設備中，從而可以更加有效地散出電子零部件元件所產生的熱量。
另外，本發明相關的複合模塊是上述發明相關的複合模塊進而包含天線和殼體，殼體收納複合模塊和天線，殼體的內壁面經由複合模塊而與天線相接觸，因此，具有上述效果的同時，提升了複合模塊的熱容量，電子零部件元件所產生的熱量進而會經由天線被散出到殼體側，從而可以進一步有效地散出電子零部件元件所產生的熱量。
再者，本發明相關的複合模塊將夾著第一基板並而外部連接用連接器相向的區域所配置的電子零部件元件的附近部分，且用於使第一基板及第二基板中的至少任一方不接觸殼體內壁面的切口部設置在第一基板及第二基板中的至少任一方上，因此可以獲得如下所述的複合模塊結構，即:使電子零部件元件所產生的熱量難以從第一基板及第二基板中的至少任一方直接散出到殼體側，而是經由外部連接用連接器有效地散熱。
發明效果
[0008]根據本發明，可以提供一種複合模塊，其可以有效地散出複合模塊內部所產生的熱量，從而可以防止安裝於模塊上的電子零部件元件或複合模塊的特性劣化等。
[0009]通過參考附圖進行說明的以下【具體實施方式】，本發明的上述目的、其他目的、特徵以及優點將更加清楚明了。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1是關於本發明相關的無線LAN模塊的第一實施方式的分解立體圖。
圖2是關於本發明相關的無線LAN模塊的第一實施方式的剖面模式圖。
圖3是本發明相關的無線LAN模塊的第一實施方式的基板部平面圖，圖3(a)為第一基板的平面圖，圖3(b)為第二基板的平面圖。
圖4是關於本發明相關的無線LAN模塊的第二實施方式的剖面模式圖。
圖5是關於本發明相關的無線LAN模塊的第三實施方式的剖面模式圖。
圖6(a)是關於本發明相關的無線LAN模塊的第三實施方式的圖5中A-A的平面剖面圖，圖6(b)為圖5中B-B的平面剖面圖。
圖7 (a)是關於本發明相關的無線LAN模塊的第四實施方式的剖面模式圖，圖7(b)為C-C的平面剖面圖。
【具體實施方式】
[0011]以下，針對作為本發明相關的複合模塊的無線LAN模塊的一例實施方式進行說明。圖1是關於本發明相關的無線LAN模塊的第一實施方式的分解立體圖。另外，圖2是關於本發明相關的無線LAN模塊的第一實施方式的剖面模式圖。該無線LAN模塊10是例如連接到電子設備，從而可以對該電子設備發揮無線通信功能的模塊。
[0012]圖1記載的無線LAN模塊10至少具備殼體12和基板部14。此外，無線LAN模塊10還具備按鈕部件16、透鏡部件18和天線20。
[0013]殼體12的設置目的在於至少收納基板部14。此外，殼體12的設置目的還在於收納按鈕部件16、透鏡部件18以及天線20。殼體12形成為長方體形狀。殼體12包含第一殼體22和第二殼體24。這裡，基板部14包含例如第一基板26和第二基板28。
[0014]第一殼體22由側面部30及上面部32形成為箱狀。第一殼體22的側面部30包含沿長邊方向及高度方向延伸的一側面34a及另一側面34b。一側面34a及另一側面34b彼此相向地形成。
[0015]在第一殼體22的下方側(與上面部32相向的一側)形成矩形開口部36。沿著開口部36的內側面，形成剖面L字型的槽部36a。當組合第一殼體22和第二殼體24形成殼體12時，槽部36a中將嵌入後述第二殼體24的凸緣部52a。
[0016]在由第一殼體22的側面部30及上面部32形成的箱狀的內部，設有收納部38。此夕卜，在側面部30的收納部38側的面上形成有內壁面40。
[0017]內壁面40上形成有多個用於支持基板部14的基板用凸起部42。基板用凸起部42形成為剖面大致呈圓形的棒狀，具有一端及另一端。形成於第一殼體22上的基板用凸起部42的設置目的在於以按壓的方式支持基板部14的第二基板28的一主面72a。
[0018]在本實施方式中，在第一殼體22的一側面34a的內壁面40，相隔特定間隔形成2處基板用凸起部42，在另一側面34b的內壁面40形成I處基板用凸起部42。基板用凸起部42的長度形成為例如比第一殼體22的上面部32到開口部36的長度更長，這一長度決定了殼體12內部中第二基板28在厚度方向的位置。
[0019]此外，在第一殼體22的上面部32上形成連接器用開口部32a。連接器用開口部32a的形成目的在於供後述的外部連接用連接器66貫穿而得以安裝。連接器用開口部32a中形成有用於支持外部連接用連接器66的筒狀的筒狀部32b。
[0020]第二殼體24由側面部44及底面部46形成為箱狀。第二殼體24的側面部44包含沿長邊方向及高度方向延伸的一側面48a及另一側面48b，此外，還包含沿短邊方向及高度方向延伸的一端面50a及另一端面50b。一側面48a及另一側面48b彼此相向地形成，一端面50a及另一端面50b也彼此相向地形成。此外，在底面部46上形成有按鈕用開口部46a及透鏡用開口部46b。
[0021]在第二殼體24的上方側(與底面部46相向的一側)形成矩形開口部52。沿著開口部52的大致內側端緣，形成凸緣部52a。在組合第一殼體22和第二殼體24形成殼體12時，凸緣部52a被嵌入到上述第一殼體22的槽部36a中。
[0022]在由第二殼體24的側面部44及底面部46形成的箱狀的內部，設有收納部54。此夕卜，在側面部44的收納部54側的面上形成有內壁面56。
[0023]內壁面56上形成有多個用於支持基板部14的基板用凸起部58。形成於第二殼體24上的基板用凸起部58包含第一基板用凸起部58a和第二基板用凸起部58b，第一基板用凸起部58a用於以支撐的方式支持基板部14的第一基板26，第二基板用凸起部58b用於以支撐的方式支持基板部14的第二基板28。第一基板用凸起部58a和第二基板用凸起部58b分別形成為剖面大致呈圓形的棒狀，分別具有一端及另一端。
[0024]在本實施方式中，分別在第二殼體24的一側面48a的內壁面56、在另一側面48b的內壁面56以及一端面50a的內壁面56各形成I處第一基板用凸起部58a。第一基板用凸起部58a的長度形成為例如第二殼體24的底面部46到開口部52的長度。各個第一基板用凸起部58a的長度相同。根據該第一基板用凸起部58a的長度，決定殼體12內部中第一基板26在厚度方向的位置。另外，分別在第二殼體24的一側面48a的內壁面56、在另一側面48b的內壁面56、在一端面50a的內壁面56以及另一端面50b的內壁面56各形成I處第二基板用凸起部58b，第二基板用凸起部58b的形成位置和第一基板用凸起部58a不同，即，和第一基板用凸起部58a之間設有特定間隔。第二基板用凸起部58b的長度形成為例如第二殼體24的底面部46到開口部52的長度的一半。各個第二基板用凸起部58b的長度相同。根據該第二基板用凸起部58b的長度，決定殼體12內部中第二基板28在厚度方向的位置。
[0025]接下來，針對基板部14進行說明。圖3是本發明相關的無線LAN模塊的第一實施方式的基板部平面圖，圖3(a)為第一基板的平面圖，圖3(b)為第二基板的平面圖。基板部14包含第一基板26和第二基板28。第一基板26和第二基板28由例如印刷基板等形成。另外，第一基板26的厚度比第二基板28的厚度厚。
[0026]第一基板26形成為矩形板狀，包含一主面60a及另一主面60b。在第一基板26的一主面60a上配置有用於實現特定功能的第一功能塊62，具有布線圖案(未圖示)且安裝有電子零部件元件64。作為安裝於第一功能塊62上的電子零部件元件64，例如為電源電路相關的電子零部件元件64。電子零部件元件64例如為DC-DC轉換器等的線圈零部件等。因此，當第一基板26被收納到殼體12中時，第一殼體22的上面部32和安裝於第一功能塊62上的電源電路相關的電子零部件元件64等相向配置。另外，在第一基板26的一主面60a的一端部側，在安裝於第一功能塊62上的電源電路相關的電子零部件元件64等的安裝區域以外的區域中，安裝外部連接用連接器66。外部連接用連接器66使用例如5針或8針的USB連接器。此外，在第一基板26的另一主面60b的另一端側設置基板連接用連接器68，用於對第一基板26和第二基板28在各基板厚度方向設置期望的間隔，進行機械方式連接。
[0027]此外，沿著第一基板26的外周，設置端緣部70。在第一基板26的端緣部70上，對應第一殼體22上所形成的基板用凸起部42形成有多個例如半圓形的凹部70a。在端緣部70中，凹部70a例如在各長邊上合計設置3處。因此，在凹部70a中貫穿安裝第一殼體22上所形成的基板用凸起部42。並且，第一基板26的另一主面60b的端緣部70被第二殼體24的內壁面40上所形成的3處第一基板用凸起部58a的一端以支撐的方式支持。
[0028]第二基板28形成為矩形板狀，包含一主面72a及另一主面72b。第二基板28的一主面72a和第一基板26的另一主面60b隔著基板連接用連接器68相向，在各基板的厚度方向設置期望的間隔而配置。此外，第二基板28的外形大小和第一基板26的大小基本相同。在第二基板28的一主面72a上配置有用於實現特定功能的、不同於第一功能塊62的第二功能塊74，具有布線圖案(未圖示)且安裝有電子零部件元件76a、76b。因此，安裝於第一功能塊62上的電子零部件元件64和安裝於第二功能塊74上的電子零部件元件76a、76b之間例如夾著第一基板26而配置，彼此並非直接相向地配置。
[0029]作為安裝於第二功能塊74上的電子零部件元件76a、76b，例如為無線LAN用IC或MCU(微控制單元)等控制電路相關的電子零部件元件。此外，在第二基板28的一主面72a上，在夾著第一基板26與安裝外部連接用連接器66的第一基板26的另一主面60b相向的區域上，配置電子零部件元件76a。換言之，在第二基板28的一主面72a上，在外部連接用連接器66的安裝面的正下方側區域上，安裝電子零部件元件76a。另外，安裝於第二功能塊74上的電子零部件兀件76a為相對聞發熱的電子零部件兀件。
[0030]這裡，例如要向MCU中所含有的ROM執行寫入時，在根據設定端子的電位進行的端子設定中，硬體設定為寫入模式和讀取模式。因此，通過將端子設定所需要的設定端子拉出到基板連接用連接器68，就可以在單個基板檢查時，將端子設定(電位)設定為寫入模式，複合模塊的連接器板則設定為讀取模式。
[0031]另外，由於安裝外部連接用連接器66的第一基板26的厚度比第二基板28的厚度厚，因此可以承受在插入外部連接用連接器66時所施加的負荷。第二基板28形成的厚度較薄，因此可以提高布線精度，還可以使形成於第二基板28上的通孔變細。此外，第二基板28形成的厚度較薄，可以使複合模塊10整體的厚度減薄，從而可以實現複合模塊10的小型化。
[0032]另外，基板部14在第一基板26上配置有第一功能塊62,離開第一基板26,在第二基板28上配置有第二功能塊74，因此可以減少各功能塊之間的信號等的幹擾。此外，第一功能塊62和第二功能塊74彼此之間並非直接相向地配置，因此可以進一步提高上述減少幹擾的效果。從而可以防止無線LAN模塊10的電氣特性劣化。
[0033]再者，第一功能塊62上含有電源電路相關的電子零部件元件64，例如DC-DC轉換器等的線圈零部件，因此，在該線圈所產生的磁場的作用下，有可能會與其他功能塊的電子零部件元件耦合，但當第一基板26被收納到殼體12中時，第一殼體22的上面部32和安裝於第一功能塊62上的電源電路相關的電子零部件元件64等相向配置，從而可以抑制與收納於殼體12內部的其他電子零部件元件耦合。
[0034]此外，在第一基板26的一主面60a的一端部側，在安裝於第一功能塊62上的電源電路相關的電子零部件元件64等的安裝區域以外的區域中，安裝有外部連接用連接器66，因此，該外部連接用連接器66會抑制電源電路相關的電子零部件元件64，例如DC-DC轉換器等的線圈零部件所產生的磁場在第一功能塊62上擴大，從而可以進一步提高功能塊之間的幹擾抑制效果。
[0035]再者，可以在第一基板26的一主面60a上或者第一基板26的內部設置接地電極，也可以在第二基板28的一主面72a上或者第二基板28的內部設置接地電極(未圖示)。通過形成於第一基板26或者第二基板28上的接地電極，可以減少被接地電極所包圍的部分與其他部分的功能塊之間的幹擾。因此，可以進一步防止無線LAN模塊10的電氣特性劣化。
[0036]繼而，在電子零部件元件76a的上表面(即，電子零部件元件76a在第二基板28上的安裝面相反側的面)配置有散熱用部件78。散熱用部件78具有吸收電子零部件元件76a發出的熱量的作用，同時還具有對第一基板26和第二基板28進行緩衝的作用。散熱用部件78配置在第一基板26和第二基板28之間。並且，在散熱用部件78中，與電子零部件元件76a上面側相反側的面與第一基板26的另一主面60b相接。因此，散熱用部件78夾著第一基板26而與外部連接用連接器66的下表面相向配置。此外，散熱用部件78至少具有覆蓋住電子零部件元件76a的上表面的大小。至於散熱用部件78的材料，優選使用熱傳導率高的樹脂，例如陶瓷或金屬類含有填料的矽樹脂。
[0037]此外，沿著第二基板28的外周，設置端緣部80。在第二基板28的端緣部80上，對應第二殼體24上所形成的第一基板用凸起部58a形成有多個例如半圓形的凹部80a。在端緣部80中，凹部80a例如在除設置基板連接用連接器68的另一端側以外的各邊上設置3處。因此，在凹部80a中貫穿安裝第一基板用凸起部58a。並且，第二基板28的一主面72a的端緣部80被第一殼體22的內壁面40上所形成的基板用凸起部42的一端以按壓的方式支持，第二基板28的另一主面72b被第二殼體24的內壁面56上所形成的第二基板用凸起部58b的一端以支撐的方式支持。另外，俯視第二基板28時，第二基板28的一主面72a的端緣部80中被第一殼體22的內壁面40上所形成的基板用凸起部42的一端以按壓的方式支持的位置和第二基板28的另一主面72b的端緣部80a中被第二殼體24的內壁面56上所形成的第二基板用凸起部58b的一端以支撐的方式支持的位置在第二基板28上分別為不同的位置。
[0038]另外，第一基板26的另一主面60b的端緣部68被第二殼體24的內壁面40上所形成的3處第一基板用凸起部58a的一端以支撐的方式支持，並且，第二基板28的一主面72a的端緣部80被第一殼體22的內壁面40上所形成的基板用凸起部42的一端以按壓的方式支持，第二基板28的另一主面72b被第二殼體24的內壁面56上所形成的第二基板用凸起部58b的一端以支撐的方式支持，因此，可以在殼體12的內部不變形的狀態下支持第一基板26及第二基板28。
[0039]另外，俯視第二基板28時，第二基板28的一主面72a的端緣部80中被第一殼體22的內壁面40上所形成的基板用凸起部42的一端以按壓的方式支持的位置和第二基板28的另一主面72b被第二殼體24的內壁面56上所形成的第二基板用凸起部58b的一端以支撐的方式支持的位置在第二基板28上分別為不同的位置，因此，和用同一位置進行支持的情況相比，可以提高用於支持基板的強度。
[0040]再者，在第二基板28的端緣部80上，在除設置基板連接用連接器68的另一端側以外的各邊上，對應第二殼體24上所形成的第一基板用凸起部58a，形成有多個例如半圓形的凹部80a，在該凹部80a中貫穿安裝第一基板用凸起部58a，因此，通過第一基板用凸起部58a，第二基板28在長邊方向以及短邊方向的位置被固定，從而可以提高第二基板28在殼體12內的搭載精度。
[0041]此外，當只需要變更外部連接用連接器66時，無需對安裝有控制電路相關的電子零部件元件76a、76b等的第二基板28進行變更，只變更安裝有外部連接用連接器66的第一基板26即可。
[0042]按鈕部件16的設置目的在於，例如與使用無線LAN模塊10進行無線連接的連接對象設備進行ID認證時，執行通信開始或重置。
[0043]透鏡部件18包含透鏡18a以及透鏡保持部18b。透鏡18a的設置目的在於，將表示無線LAN模塊10的動作狀態的LED燈(未圖示)發出的光線朝向殼體12的外部導出。透鏡保持部18b的設置目的在於保持透鏡18a。
[0044]天線20的設置目的在於收發無線電波，以實現與外部無線LAN終端等之間的無線通信。天線20形成為矩形板狀，形成有按鈕用開口部20a及透鏡用開口部20b。天線20配置在例如第二基板28的另一主面72b側。並且，當天線20被收納到殼體12中時，天線20被配置為與第二殼體24的底面部46相接觸。
[0045]在第一實施方式相關的無線LAN模塊10中，電子零部件兀件76a所產生的熱量如下散出。即，由於散熱用部件78由熱傳導率高的樹脂形成，因此，電子零部件元件76a所產生的熱量能夠被散熱用部件78有效地吸收。接著，被散熱用部件78吸收的熱量經由第一基板26，傳遞至外部連接用連接器66。經由外部連接用連接器66，傳遞至外部連接用連接器66的熱量進而被散出到連接無線LAN模塊10的電子設備中。此外，電子零部件元件76a所產生的熱量傳遞至第二基板28，再經由基板連接用連接器68，朝向第一基板26側傳遞。
[0046]根據本發明相關的無線LAN模塊10，如上所述，電子零部件元件76a所產生的熱量被散熱用部件78吸收，所吸收的熱量進而傳遞至外部連接用連接器66，從而可以經由外部連接用連接器66，向連接無線LAN模塊10的電子設備散熱。因此，可以有效地散出電子零部件元件76a所產生的熱量，從而可以防止安裝於該模塊上的各種電子零部件元件或無線LAN模塊10的特性劣化等。
[0047]此外，根據本發明相關的無線LAN模塊10，通過在第一基板26的另一主面60b和第二基板28的一主面72a之間設置用於連接各個基板的基板連接用連接器68，可以增加基板部14的熱容量，還可以經由基板連接用連接器68使電子零部件元件76a所產生的熱量朝向第一基板26傳遞，因此，可以更加有效地散出電子零部件元件76a所產生的熱量。
[0048]再者，根據本發明相關的無線LAN模塊10，基板部14主要經由基板用凸起部42、58而與殼體12相接觸，另外，天線20配置在第二基板28的另一主面72b側，並且，當天線20被收納到殼體12中時，天線20被配置為與第二殼體24的底面部46相接觸，因此，可以將電子零部件元件76a所產生的熱量散出到殼體12中。從而可以更加有效地散出無線LAN模塊10的內部所產生的熱量。
[0049]接下來，針對本發明相關的無線LAN模塊的第二實施方式進行說明。圖4是關於本發明相關的無線LAN模塊的第二實施方式的剖面模式圖。
[0050]圖4記載的無線LAN模塊110至少具備殼體112和基板部114。
[0051]殼體112的設置目的在於至少收納基板部114。這裡，殼體112的構成和第一實施方式中的殼體12相同，故省略說明。另外，也省略關於支持基板部114的基板用凸起部的說明。
[0052]基板部114包含第一基板126。第一基板126由例如印刷基板等形成。第一基板126形成為矩形板狀，包含一主面60a及另一主面60b。
[0053]在第一基板126的一主面60a上配置有用於實現特定功能的第一功能塊，具有布線圖案(未圖示)且安裝有電子零部件元件164。另外，在第一基板126的一主面60a的一端部側，在除安裝於第一功能塊上的電子零部件元件64的安裝區域以外的區域中，安裝外部連接用連接器166。外部連接用連接器166使用例如5針或8針的USB連接器。
[0054]在第一基板126的另一主面60b上，在夾著第一基板126與安裝外部連接用連接器166的第一基板126的一主面60a相向的區域上,安裝電子零部件兀件176。換言之,在第一基板126的另一主面60b上，在外部連接用連接器166的安裝面的正下方側區域上，安裝電子零部件元件176。在第二實施方式中，電子零部件元件176為相對高發熱的電子零部件元件。另外，雖未圖示，但也可以在電子零部件元件176的與第一基板126上的安裝面相反側的面上形成散熱用部件。此時，散熱用部件的與電子零部件元件176上的形成面相反側的面優選配置為與殼體112相接觸。
[0055]在第二實施方式相關的無線LAN模塊110中，電子零部件元件176所產生的熱量如下散出。即，經由第一基板126，電子零部件元件176所產生的熱量傳遞至外部連接用連接器166。接著，經由外部連接用連接器166，傳遞至外部連接用連接器166的熱量被散出到連接無線LAN模塊110的電子設備中。
[0056]根據本發明相關的無線LAN模塊110，如上所述，電子零部件元件176所產生的熱量經由第一基板126傳遞至外部連接用連接器166，再經由外部連接用連接器166散出到連接無線LAN模塊110的電子設備中。因此，可以有效地散出電子零部件元件176所產生的熱量。
[0057]接下來，針對本發明相關的無線LAN模塊的第三實施方式進行說明。圖5是關於本發明相關的無線LAN模塊的第三實施方式的剖面模式圖，圖6(a)為圖5中A-A的平面剖面圖，圖6(b)為圖5中B-B的平面剖面圖。
[0058]圖5記載的無線LAN模塊210至少具備殼體12和基板部214。此外，無線LAN模塊210還具備按鈕部件16、透鏡部件18和天線20，和第一實施方式中的按鈕部件、透鏡部件及天線部件相同，故省略說明。
[0059]殼體12的設置目的在於至少收納基板部214。殼體12包含第一殼體22和第二殼體24。這裡,殼體12的構成和第一實施方式中的殼體相同,故省略說明。此外,也省略關於用於支持基板部214的、形成於殼體12中的第一殼體22上的基板用凸起部42及形成於第二殼體24上的基板用凸起部58的說明。
[0060]基板部214包含第一基板226和第二基板228。第一基板226和第二基板228由例如印刷基板等形成。另外，關於第一基板226的構成等，除第一基板226的形狀外，其他都與第一實施方式中的第一基板26相同,故省略該構成等的說明。此外,第二基板228的構成等也一樣，除第二基板228的形狀外，其他都與第一實施方式中的第二基板28相同，故省略該構成等的說明。
[0061 ] 在基板部214中，在第一基板226及第二基板228上的高發熱電子零部件元件76a的附近部分，如圖6(a)及圖6(b)所示，進一步在各基板上形成有切口部82。通過在第一基板226及第二基板228上形成切口部82，可以避免第一基板226及第二基板228和殼體12的內壁面40相接觸。另外，沒有配置散熱用部件78時，也可以僅在第二基板228上形成切口部 82。
[0062]當電子零部件元件76a所產生的熱量無法經由外部連接用連接器66充分散出時，殼體12會變熱，就有可能發生如下問題:要從連接的電子設備拆下無線LAN模塊210時，難以拆下，或者在第一殼體22的槽部36a和第二殼體24的凸緣部52a之間出現問題。在殼體12的熱容量較小時，這一問題尤為突出。因此，需要儘可能地使熱量不傳遞至殼體12中，並經由外部連接用連接器66向電子設備側傳熱。根據本發明相關的無線LAN模塊210，削掉了第一基板226及第二基板228上高發熱電子零部件元件76a的附近部分，設置切口部82，就可以避免第一基板226及第二基板228和殼體12相接觸，因此，熱量難以傳遞至殼體12中，就可以消除上述問題。
[0063]接下來，針對本發明相關的無線LAN模塊的第四實施方式進行說明。圖7(a)是關於本發明相關的無線LAN模塊的第四實施方式的剖面模式圖，圖7(b)為C-C的平面剖面圖。
[0064]圖7 (a)記載的無線LAN模塊310至少具備殼體112和基板部314。
[0065]殼體112的設置目的在於至少收納基板部314。這裡，殼體112的構成和第一實施方式中的殼體12相同，故省略說明。另外，也省略關於支持基板部314的基板用凸起部的說明。
[0066]基板部314包含第一基板326。第一基板326由例如印刷基板等形成。另外，關於第一基板326的構成等，除第一基板326的形狀外，其他都與第二實施方式中的第一基板126相同，故省略該構成等的說明。
[0067]在基板部314中，在第一基板326上高發熱電子零部件元件176的附近部分，如圖7(b)所示，形成有切口部382。通過形成切口部382，可以避免第一基板326和殼體112的內壁面相接觸。
[0068]在本發明相關的無線LAN模塊310中，也削掉了第一基板326上高發熱電子零部件元件176a的附近部分，設置切口部382，可以避免殼體112和第一基板326的接觸，從而和無線LAN模塊210 —樣，電子零部件元件176a所產生的熱量難以傳遞至殼體112中。
[0069]另外，在上述實施方式相關的無線LAN模塊中，為了支持基板部，在殼體上形成有基板用凸起部，但並不限定於此，也可以採用其他構成來支持基板部。因此，在上述實施方式相關的無線LAN模塊中，在基板部的第一基板及第二基板的端緣部形成有用於貫穿安裝基板用凸起部的凹部，也可以不形成該凹部。
[0070]另外，在上述實施方式相關的無線LAN模塊中，基板部由一塊或兩塊基板構成，但並不限定於此，也可以具有三塊以上的基板。
[0071 ] 再者，在上述實施方式相關的無線LAN模塊中，在第一基板上設有第一功能塊，在第二基板上設有第二功能塊，但並不限定於此。此外，在上述實施方式相關的無線LAN模塊中，第一基板上配置有電源電路，第二基板上配置有數字電路，但並不限定於此，也可以進行各種變更。
[0072]此外，在上述實施方式相關的無線LAN模塊中，第一基板的厚度比第二基板厚，但並不限定於此，可以使第一基板的厚度和第二基板的厚度大致相同，也可以使第二基板的厚度比第一基板厚。
工業上的實用性
[0073]本發明相關的複合模塊適用於下列用途:連接到家電產品或AV設備等電子設備，實現對這些電子設備進一步追加期望的功能。
標號說明
[0074]10、110、210、310 無線 LAN 模塊 12,112 殼體 14、114、214、314 基板部
16 按鈕部件
18 透鏡部件
18a透鏡
18b透鏡保持部
20 天線
20a按鈕用開口部
20b透鏡用開口部
22 第一殼體
24 第二殼體
26、126、226、326 第一基板
28,228第二基板
30 側面部
32 上面部
32a連接器用開口部
32b筒狀部
34a 一側面
34b另一側面
36 開口部
36a槽部
38 收納部
40 內壁面
42 基板用凸起部
44 側面部
46 底面部46a按鈕用開口部
46b透鏡用開口部
48a一側面
48b另一側面
50a一端面
50b另一端面
52開口部
52a凸緣部
54收納部
56內壁面
58基板用凸起部
58a第一基板用凸起部
58b第二基板用凸起部
60a一主面
60b另一主面
62第一功能塊
64、164電子零部件元件
66、166外部連接用連接器
68基板連接用連接器
70端緣部
70a凹部
72a一主面
72b另一主面
74第二功能塊
76a、76b、176 電子零部件元件
78散熱用部件
80端緣部
80a凹部
82,382 切口部
【權利要求】
1.一種複合模塊，其特徵在於，包含: 第一基板；以及 安裝於所述第一基板的一主面上的外部連接用連接器， 在所述第一基板的另一主面上，在夾著所述第一基板而與所述外部連接用連接器相向的區域上，配置電子零部件元件。
2.根據權利要求1所述的複合模塊，其特徵在於， 在所述第一基板的另一主面上安裝所述電子零部件元件。
3.根據權利要求1所述的複合模塊，其特徵在於， 包含與所述第一基板的另一主面相向配置的第二基板， 在所述第二基板的一主面上安裝電子零部件元件。
4.根據權利要求3所述的複合模塊，其特徵在於， 包含基板連接用連接器，其用於以機械方式連接所述第一基板和所述第二基板， 所述外部連接用連接器安裝在所述第一基板的一端側， 所述基板連接用連接器配置在所述第一基板的另一主面的另一端側。
5.根據權利要求2至4中任一項所述的複合模塊，其特徵在於， 在所述電子零部件元件的安裝面相反側的面上配置散熱用部件。
6.根據權利要求3或4所述的複合模塊，其特徵在於， 以接觸所述電子零部件元件的安裝面相反側的面和所述第一基板的另一主面的方式配置散熱用部件。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的複合模塊，其特徵在於， 還包含天線和殼體， 所述殼體收納所述複合模塊和天線， 所述殼體的內壁面經由所述複合模塊而與所述天線相接觸。
8.根據權利要求7所述的複合模塊，其特徵在於， 將夾著所述第一基板而與所述外部連接用連接器相向的區域上所配置的所述電子零部件元件的附近部分，即用於使所述第一基板及所述第二基板中的至少任一方不接觸所述殼體的內壁面的切口部設置在所述第一基板及所述第二基板中的至少任一方上。
【文檔編號】H01L23/36GK104285292SQ201380025050
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2013年4月30日 優先權日:2012年5月22日
【發明者】川野浩嗣, 円居尚史, 加藤宏毅 申請人:株式會社村田製作所