半孔板的加工工藝的製作方法
2023-06-08 15:15:01
專利名稱：半孔板的加工工藝的製作方法
技術領域：
本發明屬於印刷線路板(PCB)加工技術領域，具體涉及一種半孔板的加工工藝。
背景技術：
半孔板，包括所謂半金屬化槽/ ？L，多指在PCB外形線上只留有半個金屬化槽/孔的設計，而另一半要在成型加工時將其鑼掉。如圖1所示，圖1為半孔板還沒有鑼掉另一半時的邊緣結構示意圖，如圖1所示，在其邊緣包括多個金屬化孔1，在金屬化孔1的孔壁上有導電孔銅11，沿虛線方向分開即得半孔板。對於半板孔的半金屬化槽/孔的加工，一般成型加工方式無外乎數控鑼床鑼板或者機械衝床衝切，除了對要求較低的產品採用模具衝型外。如圖2所示，採用以上方式，由於鑼刀轉速不夠和磨損造成鑼刀的切割力不足、孔銅與孔壁結合力不足、孔銅的延展性(特別是熱風整平或沉金等表面處理後，又增加了金屬層的厚度和延展性及韌性，造成切割不斷)等原因，在切斷電鍍孔銅的時候，無可避免的會導致餘下部分電鍍孔的斷面上殘留下銅絲披峰，嚴重的甚至有孔壁銅皮翹起現象。半金屬化槽/孔在成型加工過程中出現的這些問題，將直接影響客戶的安裝及使用。殘留在半金屬化孔內的銅絲和披峰在下遊的SMT廠家的焊接過程中，容易出現焊點不牢、虛焊、橋接短路等問題。為了克服上述問題，傳統的思路一直在於通過如何改善鑼板工藝，比如更改走刀方向、下刀點、以及定位方式等等，然而這些方法都很難消除銅絲披峰個難題。
發明內容
為了改善半金屬化孔成型後的孔壁銅皮翹起、披峰殘留的問題，本發明的目的在於提供一種半孔板的加工工藝。為實現上述發明目的，本發明所採用技術方案如下一種半孔板的加工工藝，用於半板孔的半金屬化槽/孔的加工，該生產工藝包括製作塞孔模板，所述塞孔模板表面開設有多個通孔，所述通孔的位置和大小與所述半空板中的半金屬化槽/孔相同；以及順序執行的以下步驟溼膜塞孔，先將所述塞孔模板覆蓋在所述半孔板上並使二者的槽/孔對齊，然後將熱烤型鹼溶液可溶塞孔油墨填充至所述半空板中的半金屬化槽/孔中；烤板，將經過溼膜塞孔後的半孔板在140 160攝氏度條件下烤板25 35分鐘；鑼板，將經過烤板後的半孔板進行鑼板加工；退膜，將經過鑼板厚的半孔板放入到鹼性溶液中浸泡去除所述熱烤型鹼溶液可溶塞孔油墨；蝕刻，用鹼性蝕刻液將半孔板經過鑼板加工仍出現的銅絲披峰蝕刻去除。進一步，基於加工的便利性考慮，所述塞孔模板的材料為鋁板，鋁板薄便於加工， 而且其質地光滑，便於油墨流動。
進一步，為了使之既能達到塞孔的目的又便於去除，所述溼膜塞孔步驟中所採用的熱烤型鹼溶液可溶塞孔油墨的粘度為450 550ps/m，ps/m是油品靜止電導率。進一步，為了取得更好的塞孔效果以便於鑼孔，所述烤板步驟中的烤板溫度為150 攝氏度，所述烤板時間為30分鐘。具體的，所述退膜步驟中採用的鹼性溶液為氫氧化鈉溶液。具體的，所述蝕刻步驟中所採用的鹼性蝕刻液為氯化鈉和氨水的混合液體。具體的，在所述蝕刻步驟後還包括退錫步驟用退錫水將半孔板中需要去除的鍍錫去除。在半孔板的加工過程中需要鍍銅和鍍錫，因此，在其加工完成後還包括這個常規的退錫步驟。具體的，所述退錫水包括硝酸和護銅劑。本發明通過塞孔，將油墨和半孔板形成一個整體，將孔壁的孔銅置於油墨與板孔板體之間，在鑼板過程中很好地保護孔銅，使得孔銅不容易產生孔壁銅皮翹起和披峰殘留， 即使出現少量的銅皮翹起和披峰殘留，本發明也可以通過蝕刻加以除之。因此，採用本發明能夠有效改善半金屬化槽/孔的孔壁銅皮翹起和披峰殘留問題。
此
所提供的圖片用來輔助對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，並不構成對本發明的不當限定，在附圖中圖1為半孔板還沒有鑼掉另一半時的局部邊緣結構示意圖；圖2為採用現有技術鑼板後的局部結構示意圖；圖3為本發明的塞孔模板的局部結構示意圖。圖示1、半孔板11、導電孔銅2、塞孔模板21、通孔
具體實施例方式下面將結合附圖以及具體實施方法來詳細說明本發明，在本發明的示意性實施及說明用來解釋本發明，但並不作為對本發明的限定。本發明公開了一種半孔板的加工工藝，用於半板孔的半金屬化槽/孔的加工。該生產工藝首先包括製作塞孔模板2，如圖3所示，塞孔模板2表面開設有多個通孔2，通孔2 的位置和大小與半空板中的半金屬化槽/孔相同，製作該塞孔模板的目的跟印刷技術的原理一樣，保護其他不需要進行溼膜塞孔的部位。基於加工的便利性考慮，塞孔模板的材料為鋁板，鋁板薄便於加工，而且其質地光滑，也便於油墨流動。製作好塞孔模板後，順序執行的以下步驟Stepl 溼膜塞孔，先將塞孔模板覆蓋在半孔板上並使二者的槽/孔對齊，然後將熱烤型鹼溶液可溶塞孔油墨填充至半空板中的半金屬化槽/孔中；為了使之既能達到塞孔的目的又便於去除，本步驟採用的熱烤型鹼溶液可溶塞孔油墨的粘度為450 550ps/m。St印2 烤板，將經過溼膜塞孔後的半孔板在140 160攝氏度條件下烤板25 35分鐘；經過大量實驗知道，為了取得更好的塞孔效果以便於鑼孔，所述烤板步驟中的烤板溫度為150攝氏度，所述烤板時間為30分鐘。需要注意的是，一定要從煽爐達到相應的溫度才開始計時。St印3 鑼板，將經過烤板後的半孔板進行鑼板加工。乂印4:退膜，將經過鑼板厚的半孔板放入到鹼性溶液中浸泡去除所述熱烤型鹼溶液可溶塞孔油墨，所述鹼性溶液可以為氫氧化鈉溶液。蝕刻，用鹼性蝕刻液將半孔板經過鑼板加工仍出現的銅絲披峰蝕刻去除， 所述鹼性蝕刻液可為氯化鈉和氨水的混合液體。St印6 退錫，用退錫水將半孔板中需要去除的鍍錫去除，所述退錫水包括硝酸和護銅劑。在半孔板的加工過程中需要鍍銅和鍍錫，因此，在其加工完成後還包括這個常規的退錫步驟。採用以上方法，試樣加工20塊，經QA確認合格，證明採用油墨封孔後鑼半孔對解決披峰問題有效果。以下簡單介紹本發明的對比實驗情況，現有技術一二次鑽孔工藝為了解決孔壁銅皮翹起、披峰殘留的問題，其基本改善原理是切斷銅皮層的延展空間，按鑼板方向在半金屬化孔的中加鑽一個適當的非電鍍孔，預先切斷斷面。具體如下1)非電鍍孔的孔徑的選擇(通常使用槽鑽咀，以最小槽鑽咀選取)2)鑽機的主軸的旋轉方向是順時針的，將板件翻轉過來鑽孔；並且應選用槽形鑽嘴鑽孔。所以要切斷的孔銅，必須考慮到板件的漲縮變化和二次鑽以及鑼機的對位精度，非電鍍孔應該在鑽帶中設計為削入板件內2-%iil。3)需要使用特殊槽形鑽嘴並且鑽孔參數需要調整，鑽孔疊數也不可能多。同時二次鑽法對後面工序的影響也不可忽視。首先二次鑽後在半電鍍孔內將殘留部分板粉，必須採用高壓水洗的方法予以清除，以免對綠油和表面處理帶來不利的影響。4)加工流程加工流程壓板一鑼邊一鑽孔一沉銅一板電鍍一外層幹膜一圖電一二次鑽孔一鑼
非電鍍槽/孔一退錫一下工序5)加工效果經試樣04079-01791板二次鑽孔孔數16920個孔，板厚0. 90mm, 最小槽鑽咀0. 65mm2P/S、生產周期時間175分鐘/趟，參數設置為SPEED75/ (KRPM)， INFEED35 (IPM)，RETRACT400 (IPM)。首板試樣無斷刀、排刀良好有輕微粉尖至孔內。二次鑽孔後鑼電鍍槽孔，鑼帶資料為走刀具右補償鑼完後，再走刀具左補償，鑼板周期為5. 5個小時，鑼板疊數為4P/S，鑼程為3016. 3INCH(鑼刀為φ 1. 2ΜΜ壽命為984INCH) 鑼板後無披峰，效果一般。二種試驗方案成本對比如下表
權利要求
1.一種半孔板的加工工藝，用於半板孔的半金屬化槽/孔的加工，其特徵在於該生產工藝包括製作塞孔模板，所述塞孔模板表面開設有多個通孔，所述通孔的位置和大小與所述半空板中的半金屬化槽/孔相同；以及順序執行的以下步驟溼膜塞孔，先將所述塞孔模板覆蓋在所述半孔板上並使二者的槽/孔對齊，然後將熱烤型鹼溶液可溶塞孔油墨填充至所述半空板中的半金屬化槽/孔中；烤板，將經過溼膜塞孔後的半孔板在140 160攝氏度條件下烤板25 35分鐘； 鑼板，將經過烤板後的半孔板進行鑼板加工；退膜，將經過鑼板厚的半孔板放入到鹼性溶液中浸泡去除所述熱烤型鹼溶液可溶塞孔油墨；蝕刻，用鹼性蝕刻液將半孔板經過鑼板加工仍出現的銅絲披峰蝕刻去除。
2.據權利要求1所述的半孔板的加工工藝，其特徵在於 所述塞孔模板的材料為鋁板。
3.據權利要求1所述的半孔板的加工工藝，其特徵在於所述溼膜塞孔步驟中所採用的熱烤型鹼溶液可溶塞孔油墨的粘度為450 550ps/m。
4.據權利要求1所述的半孔板的加工工藝，其特徵在於所述烤板步驟中的烤板溫度為150攝氏度，所述烤板時間為30分鐘。
5.據權利要求1所述的半孔板的加工工藝，其特徵在於 所述退膜步驟中採用的鹼性溶液為氫氧化鈉溶液。
6.據權利要求1所述的半孔板的加工工藝，其特徵在於所述蝕刻步驟中所採用的鹼性蝕刻液為氯化鈉和氨水的混合液體。
7.根據權利要求1-6任一項所述的半孔板的加工工藝，其特徵在於在所述蝕刻步驟後還包括退錫步驟用退錫水將半孔板中需要去除的鍍錫去除。
8.根據權利要求7所述的半孔板的加工工藝，其特徵在於 所述退錫水包括硝酸和護銅劑。
全文摘要
本發明屬於印刷線路板(PCB)加工技術領域，具體公開了一種半孔板的加工工藝。本發明主要是採用溼膜塞孔法，具體步驟包括製作塞孔模板、溼膜塞孔、烤板、鑼板、退膜、蝕刻等。本發明通過塞孔，將油墨和半孔板形成一個整體，將孔壁的孔銅置於油墨與板孔板體之間，在鑼板過程中很好地保護孔銅，使得孔銅不容易產生孔壁銅皮翹起和披峰殘留，即使出現少量的銅皮翹起和披峰殘留，本發明也可以通過蝕刻加以除之。因此，採用本發明能夠有效改善半金屬化槽/孔的孔壁銅皮翹起和披峰殘留問題。
文檔編號H05K3/40GK102427667SQ20111035365
公開日2012年4月25日 申請日期2011年11月9日 優先權日2011年11月9日
發明者羅建軍 申請人:金悅通電子(翁源)有限公司