縫隙天線及智能終端的製作方法

2023-06-05 07:12:31 1

本實用新型涉及天線技術領域，尤其涉及縫隙天線及智能終端。

背景技術：

常規縫隙天線設計方法，如圖1所示，在縫隙中分別設置電容和開關，通過開關切換實現高頻或者低頻，如圖2所示，在開關斷開時實現高頻，在開關閉合時實現低頻，但是，設置開關會使天線整體的體積變大，也不能滿足載波聚合的技術要求，綜上所述，現有技術中在縫隙中設置開關使天線整體的體積變大以及不同滿足載波聚合的技術要求的問題。

技術實現要素：

本實用新型的目的在於提供縫隙天線及智能終端，以解決現有技術中在縫隙中設置開關使天線整體的體積變大以及不同滿足載波聚合的技術要求的問題。

本實用新型第一方面提供一種縫隙天線，所述縫隙天線包括金屬板、低頻諧振電路以及高頻諧振電路；

所述金屬板包括地端和天線端，所述地端和所述天線端之間形成縫隙，所述低頻諧振電路和所述高頻諧振電路分別連接於所述縫隙的兩側，以實現低頻段和高頻段的載波聚合。

結合第一方面，在第一方面的第一種可能的實現方式中，所述天線端上設有信號源，所述低頻諧振電路包括第一隔斷電容和第一集總電感；

所述第一隔斷電容的第一端和所述第一集總電感的第一端共接並連接所述 地端，所述第一隔斷電容的第二端連接所述天線端上的信號源，所述第一集總電感的第二端連接所述天線端上的接地線；

所述第一集總電感用於調節所述低頻諧振電路的低頻諧振頻率。

結合第一方面，在第一方面的第二種可能的實現方式中，所述高頻諧振電路包括第二隔斷電容和第二集總電感；

所述第二隔斷電容的第一端連接所述地端，所述第二隔斷電容的第一端連接所述第二集總電感的第一端，所述第二集總電感的第一端連接所述天線端；

所述第二集總電感用於調節所述高頻諧振電路的高頻諧振頻率。

結合第一方面，在第一方面的第三種可能的實現方式中，所述地端設有第一短路點，所述天線端設有第二短路點，所述第一短路點和所述第二短路點相對設置，所述第一短路點和所述第二短路點跨越所述縫隙連接。

結合第一方面的第三種可能的實現方式，在第一方面的第四種可能的實現方式中，所述地端和所述天線端之間設有連接部，所述第二短路點在所述信號源與所述連接部之間移動，以調節所述縫隙的長度。

本實用新型第二方面提供一種智能終端，所述智能終端包括縫隙天線，所述縫隙天線包括金屬板、低頻諧振電路以及高頻諧振電路；

所述金屬板包括地端和天線端，所述地端和所述天線端之間形成縫隙，所述低頻諧振電路和所述高頻諧振電路分別連接於所述縫隙的兩側，以實現低頻段和高頻段的載波聚合。

結合第二方面，在第二方面的第一種可能的實現方式中，所述天線端上設有信號源，所述低頻諧振電路包括第一隔斷電容和第一集總電感；

所述第一隔斷電容的第一端和所述第一集總電感的第一端共接並連接所述地端，所述第一隔斷電容的第二端連接所述天線端上的信號源，所述第一集總電感的第二端連接所述天線端上的接地線；

所述第一集總電感用於調節所述低頻諧振電路的低頻諧振頻率。

結合第二方面，在第二方面的第二種可能的實現方式中，所述高頻諧振電 路包括第二隔斷電容和第二集總電感；

所述第二隔斷電容的第一端連接所述地端，所述第二隔斷電容的第一端連接所述第二集總電感的第一端，所述第二集總電感的第一端連接所述天線端；

所述第二集總電感用於調節所述高頻諧振電路的高頻諧振頻率。

結合第二方面，在第二方面的第三種可能的實現方式中，所述地端設有第一短路點，所述天線端設有第二短路點，所述第一短路點和所述第二短路點相對設置，所述第一短路點和所述第二短路點跨越所述縫隙連接。

結合第二方面的第三種可能的實現方式，在第二方面的第四種可能的實現方式中，所述地端和所述天線端之間設有連接部，所述第二短路點在所述信號源與所述連接部之間移動，以調節所述縫隙的長度。

本實用新型實施例提供縫隙天線及智能終端，通過將高頻諧振電路和低頻諧振電路設置在縫隙中間，並且通過獨立的饋電線、阻抗匹配網絡和饋電點分時或者同時工作，提高了縫隙天線的高低頻輻射性能，同時滿足了載波聚合技術的工作要求及智能終端的體積要求。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將組實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，組於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是現有技術提供的縫隙天線的結構圖；

圖2是圖1中高低頻天線覆蓋頻率示意圖；

圖3是本實用新型一種實施例提供的一種縫隙天線的結構圖；

圖4是圖3中高低頻天線覆蓋頻率示意圖；

圖5是本實用新型另一種實施例提供的一種縫隙天線的結構圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，組本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。

為了說明本實用新型的技術方案，下面通過具體實施例來進行說明。

本實用新型實施例提供一種縫隙天線，如圖3所示，縫隙天線包括金屬板、低頻諧振電路103以及高頻諧振電路104；

金屬板包括地端101和天線端102，地端101和天線端102之間形成縫隙，低頻諧振電路103和高頻諧振電路104分別連接於縫隙的兩側，以實現低頻段和高頻段的載波聚合。

其中，低頻諧振電路103和高頻諧振電路104均是由諧振器件組成，諧振器件可以是電感或者電容。

其中，低頻諧振電路103與設置在金屬板上與其對應的阻抗匹配網絡及饋電點電連接，高頻諧振電路104與設置在金屬板上與其對應的阻抗匹配網絡及饋電點電連接。

本實用新型將縫隙天線的高頻諧振電路104和低頻諧振電路103設置在縫隙中間，並且通過獨立的饋電線、阻抗匹配網絡和饋電點分時或者同時工作，提高了縫隙天線的高低頻輻射性能，同時滿足了載波聚合技術的工作要求及智能終端的體積要求。

對於低頻諧振電路103，具體的，天線端102上設有信號源105，低頻諧振電路103包括第一隔斷電容C1和第一集總電感L1；

第一隔斷電容C1的第一端和第一集總電感L1的第一端共接並連接地端101，第一隔斷電容C1的第二端連接天線端102上的信號源105，第一集總電感L1的第二端連接天線端102上的接地線；

第一集總電感L1用於調節低頻諧振電路103的低頻諧振頻率。

對於高頻諧振電路104，具體的，高頻諧振電路104包括第二隔斷電容C2 和第二集總電感L2；

第二隔斷電容C2的第一端連接地端101，第二隔斷電容C2的第一端連接第二集總電感L2的第一端，第二集總電感L2的第一端連接天線端102；

第二集總電感L2用於調節高頻諧振電路104的高頻諧振頻率。

如圖4所示，為本實用新型實施例中高低頻共存的頻率曲線圖，實現了高低頻載波聚合的技術方案。

進一步的，如圖5所示，地端101設有第一短路點111，天線端102設有第二短路點112，第一短路點111和第二短路點112相對設置，第一短路點111和第二短路點112跨越縫隙連接。

具體的，地端101和天線端102之間設有連接部120，第二短路點112在信號源105與連接部120之間移動，以調節縫隙的長度，通過調節第一短路點111和第二短路點112的位置，增加了縫隙天線調試的自由度。

本實用新型另一種實施例提供一種智能終端，智能終端包括縫隙天線，縫隙天線包括金屬板、低頻諧振電路以及高頻諧振電路；

金屬板包括地端和天線端，地端和天線端之間形成縫隙，低頻諧振電路和高頻諧振電路分別連接於縫隙的兩側，以實現低頻段和高頻段的載波聚合。

其中，低頻諧振電路和高頻諧振電路均是由諧振器件組成，諧振器件可以是電感或者電容。

其中，低頻諧振電路與設置在金屬板上與其對應的阻抗匹配網絡及饋電點電連接，高頻諧振電路與設置在金屬板上與其對應的阻抗匹配網絡及饋電點電連接。

對於低頻諧振電路，具體的，天線端上設有信號源，低頻諧振電路包括第一隔斷電容和第一集總電感；

第一隔斷電容的第一端和第一集總電感的第一端共接並連接地端，第一隔斷電容的第二端連接天線端上的信號源，第一集總電感的第二端連接天線端上的接地線；

第一集總電感用於調節低頻諧振電路的低頻諧振頻率。

對於高頻諧振電路，具體的，高頻諧振電路包括第二隔斷電容和第二集總電感；

第二隔斷電容的第一端連接地端，第二隔斷電容的第一端連接第二集總電感的第一端，第二集總電感的第一端連接天線端；

第二集總電感用於調節高頻諧振電路的高頻諧振頻率。

進一步的，地端設有第一短路點，天線端設有第二短路點，第一短路點和第二短路點相對設置，第一短路點和第二短路點跨越縫隙連接。

具體的，地端和天線端之間設有連接部，第二短路點在信號源與連接部之間移動，以調節縫隙的長度，通過調節第一短路點和第二短路點的位置，增加了縫隙天線調試的自由度。

本實用新型實施例提供縫隙天線及智能終端，通過將高頻諧振電路和低頻諧振電路設置在縫隙中間，並且通過獨立的饋電線、阻抗匹配網絡和饋電點分時或者同時工作，提高了縫隙天線的高低頻輻射性能，同時滿足了載波聚合技術的工作要求及智能終端的體積要求。

本領域普通技術人員可以意識到，結合本文中所公開的實施例描述的各示例的單元及算法步驟，能夠以電子硬體、或者計算機軟體和電子硬體的結合來實現。這些功能究竟以硬體還是軟體方式來執行，取決於技術方案的特定應用和設計約束條件。專業技術人員可以對每個特定的應用來使用不同方法來實現所描述的功能，但是這種實現不應認為超出本實用新型的範圍。

所屬領域的技術人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡潔，上述描述的系統、裝置和單元的具體工作過程，可以參考前述方法實施例中的對應過程，在此不再贅述。

在本申請所提供的幾個實施例中，應該理解到，所揭露的系統、裝置和方法，可以通過其它的方式實現。例如，以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現時可以有另 外的劃分方式，例如多個單元或組件可以結合或者可以集成到另一個系統，或一些特徵可以忽略，或不執行。另一點，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機械或其它的形式。

所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位於一個地方，或者也可以分布到多個網絡單元上。可以根據實際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實現本實施例方案的目的。

另外，在本實用新型各個實施例中的各功能單元可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中。

所述功能如果以軟體功能單元的形式實現並作為獨立的產品銷售或使用時，可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質中。基於這樣的理解，本實用新型的技術方案本質上或者說對現有技術做出貢獻的部分或者該技術方案的部分可以以軟體產品的形式體現出來，該計算機軟體產品存儲在一個存儲介質中，包括若干指令用以使得一臺計算機設備(可以是個人計算機，伺服器，或者網絡設備等)執行本實用新型各個實施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲介質包括：U盤、移動硬碟、只讀存儲器(ROM，Read-Only Memory)、隨機存取存儲器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光碟等各種可以存儲程序代碼的介質。

以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限於這些說明。對於本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下做出若干等同替代或明顯變型，而且性能或用途相同，都應當視為屬於本實用新型由所提交的權利要求書確定的專利保護範圍。