撓性平型線纜的製作方法

2023-06-05 12:06:46

專利名稱：撓性平型線纜的製作方法
技術領域：
本實用新型是有關在一種撓性平型線纜，特別是有關在一種易於熱壓熔錫焊接製程的撓性平型線纜。
背景技術：
按，軟性排線(Flexible Flat Cable，FFC)為一種訊號傳輸用組件，本身具有可任意撓曲、高訊號傳輸能力等優點，因此被廣泛的應用在許多電子產品中，軟性排線是與電連接器搭配使用，以將訊號由一端傳遞至另外一端，達到訊號傳遞的目的。一般軟性排線在焊接固定在電路板上時，都是使用熱壓熔錫焊接(HOT BAR)製程來達成，由於此製程是透過熱壓頭直接接觸在軟性排線上外露的端子，利用熱能傳導的作用，以將端子焊接固定在電路板上。然而，應用在熱壓熔錫焊接製程的軟性排線必須具備一個先決條件，就是其外露端子的上下表面必須皆為鏤空且不可有任何絕緣層的存在，因此失去絕緣層支撐保護的端子在進行切割作業時容易彎曲變形，導致端子無法有效與熱壓頭及電路板對位，容易造成焊接不良與錯誤的情形產生，如此導致焊接良率下降與成本增加的問題。
發明內容本實用新型的目的在於解決傳統軟性排線在焊接固定在電路板時，容易會有懸空的端子彎曲變形所導致的焊接良率下降與成本增加的問題。為達到上述目的本實用新型提供一種撓性平型線纜，包括一下絕緣層；一上絕緣層，設置在該下絕緣層上；以及複數條導線，平行排列設置在該上絕緣層與該下絕緣層之間，該些導線末端外露於該上絕緣層以形成複數接觸面，其中該些導線中的至少一導線，在相對該導線的接觸面的相反面上形成至少一焊接窗口。為達到上述目的本實用新型再提供一種撓性平型線纜，其特徵在於該焊接窗口形成在該下絕緣層，該接觸面的相反面外露於該焊接窗口，該焊接窗口大小是在該導線範圍內，且與該撓性平型線纜末端相隔一段距離。為達到上述目的本實用新型再提供一種撓性平型線纜，其特徵在於在每一導線的接觸面的相反面上均形成單一焊接窗口，該些焊接窗口是排成一列，其排列方向與該些導線的接觸面的排列方向平行且位於該接觸面的相反面的中間位置。為達到上述目的本實用新型再提供一種撓性平型線纜，其特徵在於在每一導線的接觸面的相反面上均形成單一焊接窗口，該些焊接窗口是前後交錯排成二列。為達到上述目的本實用新型再提供一種撓性平型線纜，其特徵在於在每一導線的接觸面的相反面上均形成複數焊接窗口，對應同一導線的焊接窗口在該撓性平型線纜的長度方向上排成一列，且對應不同導線的焊接窗口之間相互成列排列。為達到上述目的本實用新型再提供一種撓性平型線纜，其特徵在於該焊接窗口的形狀為圓形、橢圓形、方形或長矩形。[0011 ]為達到上述目的本實用新型再提供一種撓性平型線纜，其特徵在於該焊接窗口形成在該下絕緣層，該接觸面的相反面外露於該焊接窗口，該焊接窗口大於該導線線寬，使該焊接窗口內形成可促進散熱的空缺部，且該焊接窗口與該撓性平型線纜末端相隔一段距離。為達到上述目的本實用新型再提供一種撓性平型線纜，其特徵在於包含複數個該焊接窗口，該等焊接窗口是排成一列，且每一焊接窗口中同時包含複數個導線的相反面。與傳統技術相比，本實用新型具有如下的有益效果本實用新型所提供的撓性平型線纜，其是在位於導線下方的下絕緣層上形成焊接窗口，利用此焊接窗口來作為熱壓頭與導線接觸的管道，如此可以解決習知軟性排線的端子懸空所容易會有彎曲變形所導致的焊接良率下降與成本增加的問題。

[0014]圖I是本實用新型的撓性平型線纜的立體示意圖。[0015]圖2是圖I的撓性平型線纜在另一方向的立體示意圖。[0016]圖3是圖I的撓性平型線纜沿AA線段的剖面示意圖。[0017]圖4是圖2中的撓性平型線纜的另一種形狀的焊接窗口的立體示意圖。[0018]圖5是圖2中的撓性平型線纜的又一種形狀的焊接窗口的立體示意圖。[0019]圖6是圖5中的撓性平型線纜的另一種形狀的焊接窗口的立體示意圖。[0020]圖7是本實用新型的另一種撓性平型線纜的立體示意圖。[0021]圖8是圖7的撓性平型線纜在另一方向的立體示意圖。[0022]圖9是圖8中的撓性平型線纜的另一種形狀的焊接窗口的立體示意圖。[0023]以上各圖當中的附圖標記的含義是[0024]I撓性平型線纜[0025]2下絕緣層[0026]21焊接窗口[0027]22焊接窗口[0028]23焊接窗口[0029]24焊接窗口[0030]3導線[0031]31接觸面[0032]32相反面[0033]4上絕緣層[0034]5撓性平型線纜[0035]6下絕緣層[0036]61焊接窗口[0037]62空缺部[0038]63焊接窗口[0039]7導線[0040]71接觸面[0041]72相反面8上絕緣層
具體實施方式
請參照圖I至圖3，本實用新型提供一種撓性平型線纜，此撓性平型線纜I包含一下絕緣層2、複數條導線3及一上絕緣層4。上絕緣層4設置在下絕緣層2上，複數條導線3平行排列設置在上絕緣層4與下絕緣層2之間，該些導線3末端外露於上絕緣層4以形成複數接觸面31，在相對導線3的接觸面31的相反面32上形成焊接窗口 21，該焊接窗口 21形成在下絕緣層2上，接觸面31 的相反面32是外露於焊接窗口 21。在本實施例中，焊接窗口 21大小是在導線3範圍內且其形狀為長矩形，並與撓性平型線纜I末端相隔一段距離。在每一導線3的接觸面31的相反面32上均形成單一焊接窗口 21，且複數條導線3的複數個焊接窗口 21是排成一列，其排列方向與該些導線3的接觸面31的排列方向平行且位於接觸面31的相反面32的中間位置。另一種選擇是，請參照圖4所示，在每一導線3的接觸面31的相反面32上均形成另一種形狀呈方形的單一焊接窗口 22，該些焊接窗口 22是前後交錯排成二列。又一種選擇是，請參照圖5所示，在每一導線3的接觸面31的相反面32上均形成又一種形狀呈圓形的二焊接窗口 23，對應同一導線3的焊接窗口 23在撓性平型線纜I的長度方向上排成一列，且對應不同導線3的焊接窗口 23之間相互成列排列成二列，然不限於此，焊接窗口 23的形狀也可以是方形(如圖6所示的標號24)或是橢圓形，又或者是其它幾何形狀，值得一提的是，多個焊接窗口 23的設計或是不同幾何形狀的設計皆是為了配合電路板(未繪示)上的焊接點的圖案配置。請參照圖7至圖8，本實用新型提供另一種撓性平型線纜，此撓性平型線纜5包含一下絕緣層6、複數條導線7及一上絕緣層8。上絕緣層8設置在下絕緣層6上，複數條導線7平行排列設置在上絕緣層8與下絕緣層6之間，該些導線7末端外露於上絕緣層8以形成複數接觸面71，在相對導線7的接觸面71的相反面72上形成焊接窗口 61，該焊接窗口 61形成在下絕緣層6上，接觸面71 的相反面72是外露於焊接窗口 61。在本實施例中，焊接窗口 61大於導線7線寬，以使該焊接窗口 61內形成可促進散熱的空缺部62，且焊接窗口 61與撓性平型線纜5末端相隔一段距離。另一種選擇是，請參照圖9所示，撓性平型線纜5包含有複數個焊接窗口 63，該等焊接窗63是排成前後二列，且每一焊接窗口 63中同時包含二條導線7的相反面72，然不限於此，亦可包含多條導線7的相反面72。綜上所述，本實用新型的撓性平型線纜是利用在下絕緣層上形成有複數個焊接窗口來作為熱壓頭與導線接觸的管道，而導線外露的端子受到下絕緣層的支撐保護，如此可以解決習知軟性排線的端子懸空所容易會有彎曲變形所導致的焊接良率下降與成本增加的問題。上述詳細說明為針對本實用新型一種較佳的可行實施例說明而已，惟該實施例並非用以限定本實用新型的申請專利範圍，凡其它未脫離本實用新型所揭示的技藝精神下所完成的均等變化與修飾變更，均應包含在本實用新型所涵蓋的專利範圍中。
權利要求1.一種撓性平型線纜，包括一下絕緣層；一上絕緣層，設置在該下絕緣層上；以及複數條導線，平行排列設置在該上絕緣層與該下絕緣層之間，該些導線末端外露於該上絕緣層以形成複數接觸面，其中該些導線中的至少一導線，在相對該導線的接觸面的相反面上形成至少一焊接窗口。
2.如權利要求I所述的撓性平型線纜，其特徵在於該焊接窗口形成在該下絕緣層，該接觸面的相反面外露於該焊接窗口，該焊接窗口大小是在該導線範圍內，且與該撓性平型線纜末端相隔一段距離。
3.如權利要求2所述的撓性平型線纜，其特徵在於在每一導線的接觸面的相反面上均形成單一焊接窗口，該些焊接窗口是排成一列，其排列方向與該些導線的接觸面的排列方向平行且位於該接觸面的相反面的中間位置。
4.如權利要求2所述的撓性平型線纜，其特徵在於在每一導線的接觸面的相反面上均形成單一焊接窗口，該些焊接窗口是前後交錯排成二列。
5.如權利要求2所述的撓性平型線纜，其特徵在於在每一導線的接觸面的相反面上均形成複數焊接窗口，對應同一導線的焊接窗口在該撓性平型線纜的長度方向上排成一列，且對應不同導線的焊接窗口之間相互成列排列。
6.如權利要求3或4或5所述的撓性平型線纜，其特徵在於該焊接窗口的形狀為圓形、橢圓形、方形或長矩形。
7.如權利要求I所述的撓性平型線纜，其特徵在於該焊接窗口形成在該下絕緣層，該接觸面的相反面外露於該焊接窗口，該焊接窗口大於該導線線寬，使該焊接窗口內形成可促進散熱的空缺部，且該焊接窗口與該撓性平型線纜末端相隔一段距離。
8.如權利要求7所述的撓性平型線纜，其特徵在於包含複數個該焊接窗口，該等焊接窗口是排成一列，且每一焊接窗口中同時包含複數個導線的相反面。
專利摘要一種撓性平型線纜，包括一下絕緣層、一上絕緣層以及複數條導線，上絕緣層設置在下絕緣層上，複數條導線平行排列設置在上絕緣層與下絕緣層之間，該些導線末端外露於上絕緣層以形成複數接觸面，其中該些導線中的至少一導線，在相對該導線的接觸面的相反面上形成至少一焊接窗口。
文檔編號H01B7/04GK202352377SQ20112036608
公開日2012年7月25日 申請日期2011年9月5日 優先權日2011年9月5日
發明者王建淳 申請人:禾昌興業電子(深圳)有限公司, 達昌電子科技(蘇州)有限公司