一種熱敏列印頭的製作方法
2023-06-05 13:06:46 1
專利名稱：一種熱敏列印頭的製作方法
技術領域：
本發明涉及傳真機或印表機技術領域，具體地說是一種傳真機或印表機使用的熱敏列印頭。
背景技術：
根據日本專利『特開平11-70682』的專利公告圖I及段落0019(參照專利文獻I)所述，設計了一種熱敏列印頭，其主要特徵在於，在個別電極4與共通電極5之間的領域2位置，形成有輔助電極9，該輔助電極9的一端通過過孔與導電層8連接，另一端通過柔性印刷線路板等與印加有負電位的外部電源保持電氣連接。另外，根據日本專利『特開平7-171981』的專利公告圖I及段落0016(參照專 利文獻2)，設計了一種熱敏列印頭，其主要特徵在於，耐磨耗膜16與導電性金屬蓋板40的小彎曲部40a在按壓力的作用下，保持電氣的連通狀態，當耐磨耗膜16帶電時，電荷會經過金屬散熱板10向接地側釋放出來。根據專利文獻I記載的內容，保護層7被印加有負電位的導電層8覆蓋，實際印字時，即使個別電極4的電位為0V，記錄介質中的帶電金屬離子可通過導電層8向外部釋放，但是需要負電位的外部電壓源，存在著電源系統複雜的問題。另外，根據專利文獻2記載的內容，導電性金屬蓋板40通過螺絲22貫通迴路基板 12與金屬基臺10保持電氣連接，然後金屬基臺10經由接地線42接地。但是對防止發熱電阻體15的靜電破壞，防止配置在金屬基臺10上的迴路基板12的靜電破壞，以及接地線42的配線方法等沒有詳細記載。
發明內容
本發明的目的是為了消除上述專利文獻出現的問題，設計了一種熱敏列印頭，減少了導電層上的電荷積累，並可通過配置的外部端子向外部釋放。本發明的技術方案是。一種熱敏列印頭，包括配置了具有電源接地端子和信號接地端子的外部接線部，在表面形成有電路圖形的絕緣性基板上，沿著記錄幅方向配置可產生焦耳熱的發熱電阻體層，在發熱電阻體上覆蓋有絕緣性的保護膜層，在由前述保護膜層覆蓋的發熱電阻體上，一部或者全部覆蓋有導電層，其特徵在於外部接線部設置有與前述導電層引出電路圖形連接的第一獨立端子，同時設置有通過阻抗或具有電壓依存性的壓敏電阻保持與第一獨立端子電氣連接的第二獨立端子。本發明絕緣性基板沿記錄幅方向的兩端，設置有迴路圖形，從而保持前述導電層與前述外部接線部的電氣連接。本發明的效果是減少了在導電層上的電荷積累，同時電荷也可通過配置在絕緣性基板上的迴路圖形及外部端子向外部釋放，從而具有防止靜電或電湧對熱敏列印頭的靜電破壞的效果。
圖I本發明實施形態I的熱敏列印頭斷面圖。圖2本發明實施形態I的分離基板場合的熱敏列印頭平面圖。圖3本發明實施形態I的一體化基板場合的熱敏列印頭平面圖。圖4本發明實施形態I的熱敏列印頭的發熱電阻體領域的部分放大平面圖。圖5本發明實施形態I的熱敏列印頭的電氣迴路焊接說明圖。圖6本發明實施形態I的熱敏列印頭的外部端子的迴路圖，圖6 Ca)是電源端子側的迴路圖形，圖6 (b)是信號端子側的迴路圖形。圖中標記絕緣性基板I、非晶質玻璃2、導體圖形3、引出圖形3a、焊接焊盤圖形3b、導電圖形3c、發熱抵抗體4、保護膜層5、導電層6、導電層引出圖形6a、驅動IC7、迴路 基板8、焊接焊盤圖形8a、配線圖形8b、配線圖形8c、金屬線9a、9b、9c、封裝材料10、金屬基臺11、外部接線部12、PIN端子12a、阻抗素子13。
具體實施例方式實施形態I:
參照圖I對本發明的實施形態I進行說明。圖I是實施形態I的熱敏列印頭斷面圖，在陶瓷基板等的絕緣性基板I的表面，部分或全面地塗布非晶質的玻璃漿料2，並形成平滑的精細圖形，然後在其上形成導體圖形3及發熱電阻體層4，導體圖形3可採用印刷、燒結、光刻等圖形製版技術，使用金漿在絕緣性基板I的表面形成電極引出圖形3a，以及壓焊焊盤圖形3b等。發熱電阻體4由沿著記錄幅方向把電阻漿料進行線狀的印刷、燒結形成，並與提供印加電力的導體圖形3連接，作為產生焦耳熱的發熱單元。在導體圖形3及發熱電阻體4的表面上覆蓋絕緣性的保護膜5，然後在指定的區域，由保護膜層5覆蓋的一部或全部的發熱電阻體4上面，覆蓋導電性的導電層6。保護膜層5可由玻璃漿料印刷燒結而成，導電層6可由含有RuO2成分的電阻漿料或者Sn-In成分的導體漿料印刷燒結形成，也可採用SiC等的靶材，在保護膜層5上使用真空濺射或蒸著的方法層積形成。由導電層6引出的一部分導電圖形6a，可以通過保護膜層5上設置的過孔與導體圖形3連接，也可以通過保護膜層5兩端的邊緣露出部分與導體圖形3直接相連。沿著發熱電阻體4的記錄幅方向，設置有驅動熱敏列印頭的驅動晶片7，驅動晶片7即可配置在絕緣基板I上，也可以配置在PCB (Print Circuit Board)等的迴路基板8上。在驅動晶片7上，配置有提供給發熱電阻體的電力驅動焊盤，以及包括電源信號及數據信號在內的由外部輸入的邏輯信號焊盤。驅動焊盤由金屬線9a與絕緣性基板I上設置的焊接焊盤圖形3b連接，信號焊盤由金屬線9b與絕緣性基板I或迴路基板8上的配線圖形8a連接。最後，使用環氧樹脂等的封裝材料10對焊接焊盤圖形3b、8a、金屬線9a、9b，以及驅動晶片7等進行封裝保護，防止受到外力或者環境變化等引起的破壞性影響。金屬基臺11上安置絕緣性基板I及與其相連的迴路基板8，作為與列印系統本體的安裝或者組裝時的支架。外部接線部12設置在絕緣性基板I上，或者設置在與其獨立配置的迴路基板8上，具有複數個迴路圖形或者接線端子，與插座等PIN端子12a連接。熱敏列印頭通過外部接線部12與外部迴路相連，輸入列印電源(VH)，迴路電源(VDD)，以及邏輯控制信號等。圖2為本發明實施形態I的分離基板場合的熱敏列印頭平面圖，絕緣性基板I與迴路基板8獨立配置，發熱電阻體4設置在絕緣性基板沿記錄幅方向的一側，外部接線部12設置在與絕緣性基板I的另一側相連的迴路基板8上。圖中，與圖I的相同部分採用同一符號表不。圖3為本發明實施形態I的一體化基板場合的熱敏列印頭平面圖，發熱電阻體4設置在絕緣性基板沿記錄幅方向的一側，絕緣性基板的另一側設置外部接線部12的迴路圖形，圖中，與圖I的相同部分採用同一符號表示。圖4為本發明實施形態I的熱敏列印頭的發熱電阻體領域的部分放大平面圖，發熱電阻體4配置在共通電極的梳狀部及個別電極之間，作為產生焦耳熱的發熱體，列印電 源(VH)由共通電極提供，列印電流由個別電極弓I出的電路圖形3a流入列印電源地(GNDH)。圖5為本發明實施形態I的熱敏列印頭的電氣迴路焊接說明圖，如圖所示，與基板引出迴路圖形3a相連的焊接焊盤圖形3b通過金屬線9a與驅動IC7的驅動焊盤連接，在絕緣性基板I或者迴路基板8上設置的焊接焊盤圖形8a通過金屬線9b與驅動IC7的信號線焊盤連接，由導電層6引出的一部迴路焊盤圖形6a與保護膜層5覆蓋露出的導體圖形3c直接相連，導體圖形3c與配線圖形Sc通過金屬線9c相連。另外，包括配線圖形Sc，由焊接焊盤圖形8a引出的配線圖形Sb與外部接線部12的一部連接，保持與外部電氣端子的相連。圖6為本發明實施形態I的熱敏列印頭的外部端子的迴路圖，圖6 Ca)是電源端子側的迴路圖形，圖6 (b)是信號端子側的迴路圖形。如圖6 (a)所示，在電源端子側設置列印電源(VH)的迴路驅動電流的電源地(GNDH)端子、與導電層6連接的靜電接地(ESG)端子，以及驅動IC7的邏輯電源(VDD)的迴路電流的邏輯地(GNDL)端子等外部電氣端子。GNDH端子(稱為第2獨立端子)與外部接線PIN端子12a直接相連，ESG端子(稱為第一獨立端子)與GNDH端子間可以設置約470K Q程度的高阻值阻抗或具有電壓依存性的壓敏電阻13等電子部品。同樣，GNDL端子(稱為第二獨立端子)也與外部接線PIN端子12a直接相連，ESG端子(稱為第I獨立端子)與GNDL端子間也可以設置約470KQ程度的高阻值阻抗或具有電壓依存性的壓敏電阻13等電子部品。另外，如圖6 (b)所示，在信號端子側設置數據(DATA)信號端子及同步輸入的時鐘(CLK)信號端子、列印數據在驅動IC7中保持的鎖存(LAT )信號端子、列印有效選通(STB )信號端子、與導電層6連接的靜電接地(ESG)端子，以及驅動IC7的邏輯電源(VDD)用的邏輯地(GNDL)端子等外部電氣端子。同樣，GNDL端子與外部接線端子12a直接相連，ESG端子與GNDL端子間可以設置約470KQ程度的高阻值阻抗或具有電壓依存性的壓敏電阻13等電子部品。另外，本發明實施形態I中說明的驅動IC分別具有GNDH和GNDL端子，對於GNDH與GNDL共通連接使用構成的驅動1C，本實施形態對其共通的GND端子也具有同樣的效果。
同樣，本發明實施形態I中說明的熱敏列印頭的外部驅動部的電源端子側和信號端子側是獨立構成的，對於電源端子和信號端子共通構成的外部接線端子，本實施形態也具有同樣的效果。在本發明的實施形態I中，470KQ程度的高阻值阻抗或具有電壓依存性的壓敏電阻13是分別配置的，也可以採用共通的抵抗素子或者多個抵抗素子配置在同一的端子間，能夠更加提升熱敏列印頭的防靜電破壞效果。根據以上說明的本發明實施形態的熱敏列印頭，對於導電層6上產生的持續或者 突發的靜電以及電湧脈衝，可以通過設置在外部接線部的ESG端子和GND端子間的阻抗素子13，吸收電荷或者向外部釋放出來，在容易產生靜電的工作環境下，具有防止產品靜電破壞現象的效果。
權利要求
1.一種熱敏列印頭，包括具有電源接地端子和信號接地端子的外部接線部，表面形成有電路圖形的絕緣性基板，沿著記錄幅方向在前述絕緣性基板上設置可產生焦耳熱的發熱電阻體層，在發熱電阻體上覆蓋有絕緣性的保護膜層，在由前述保護膜層覆蓋的發熱電阻體上，一部或者全部覆蓋有導電層，其特徵在於外部接線部設置有與前述導電層引出電路圖形連接的第一獨立端子，同時設置有通過阻抗或具有電壓依存性的壓敏電阻保持與第一獨立端子電氣連接的第二獨立端子。
2.根據權利要求項I所述的熱敏列印頭，其特徵在於絕緣性基板沿記錄幅方向的兩端，設置有前述導電層與前述外部接線部保持電氣連接的迴路圖形。
全文摘要
本發明涉及一種熱敏列印頭，包括配置了具有電源接地端子和信號接地端子的外部接線部，在表面形成有電路圖形的絕緣性基板上，沿著記錄幅方向配置可產生焦耳熱的發熱電阻體層，在發熱電阻體上覆蓋有絕緣性的保護膜層，在由保護膜層覆蓋的發熱電阻體上，一部或者全部覆蓋有導電層，導電層通過其引出電路圖形與外部接線部設置的靜電接地端子相連，同時設置有通過阻抗或具有電壓依存性的壓敏電阻保持與靜電接地端子電氣連接的電源地端子，本發明的效果是減少了在導電層上的電荷積累，同時電荷也可通過配置在絕緣性基板上的迴路圖形及外部端子向外部釋放，從而具有防止靜電或電湧對熱敏列印頭的靜電破壞的效果。
文檔編號H04N1/00GK102744977SQ20121024708
公開日2012年10月24日 申請日期2012年7月17日 優先權日2012年7月17日
發明者趙哲, 遠藤孝文 申請人:山東華菱電子有限公司