直接應用的壓變材料及使用該材料的裝置的製作方法
2023-06-05 13:04:16
專利名稱：直接應用的壓變材料及使用該材料的裝置的製作方法
背景技術：
本發明總體上涉及電路保護，特別是涉及壓變材料。
電過載(「EOS」)瞬態產生高電場並通常產生高峰值功率，其使得電路或電路中的高度敏感的電學元件暫時或永久失去功能。EOS瞬態可包括能夠中斷電路工作或立刻摧毀電路的瞬態電壓。EOS瞬態可起因於電磁脈衝、靜電放電、閃電、靜電荷的積聚，或由其它電子或電元件的工作引起。EOS瞬態可在次毫微秒到微秒的時間內達到其最大振幅並具有重複的振幅波峰。
用於保護免遭EOS瞬態的材料存在，其被設計來非常快速地響應(理想地，在瞬態波到達其峰值前)以將所傳輸的電壓在EOS瞬態期間降低到非常低的值。EOS材料的特徵在於其在低或正常工作電壓下具有高電阻抗。響應於EOS瞬態，材料非常快速地切換到低電阻抗狀態。當EOS消散時，這些材料回到其高阻抗狀態。EOS材料在EOS瞬態消散的基礎上還可非常快速地恢復到其最初的高阻抗值。
EOS材料能夠在高和低阻抗狀態之間反覆切換。EOS材料可經受數幹次ESD事件並在提供保護給每一單個ESD事件後恢復到想要的不工作狀態。
使用EOS材料的電路可分流一部分由於EOS瞬態產生的過多的電壓或電流到地，從而保護電路及其元件。威脅瞬態的另一部分反射回威脅源。反射的波或由威脅源衰減，輻射掉，或重新指引到過電壓保護裝置，其以同樣的方式響應於每一返回脈衝，直到威脅能量被減弱到安全水平。使用EOS瞬態裝置的典型電路如圖1所示。
參考圖1，其示出了典型的電路10。電路10中的電路負載12在正常的工作電壓下工作。實質上大於2到3倍正常工作電壓的具有足夠持續時間的EOS瞬態可損壞負載12及其所包含的元件。通常，EOS威脅可超出正常工作電壓的10倍、百倍甚至數千倍。
在電路10中，EOS瞬態電壓14被示出，其沿線16進入電路10。在出現EOS瞬態電壓14的情況下，EOS保護裝置18從高阻抗狀態切換到低阻抗狀態，因而將EOS瞬態電壓14箝位在安個的低值。EOS保護裝置18將一部分瞬態威脅從電線16分流到系統的接地20。如上所述，EOS保護裝置18將大部分威脅反射回威脅源。
EOS保護裝置通常使用壓變材料(「VVM」)。許多VVM已具有一致性和組成，即它們已要求某些類型的外殼或封裝。也就是說，VVM材料在此以前已被提供在裝置中，如表面安裝裝置，其安裝到印刷電路板(「PCB」)。VVM裝置通常已被分離於要求保護的電路的裝置安裝。這存在幾個問題。
首先，VVM裝置增加大量要求安裝到PCB的元件。VVM裝置消耗了有價值的電路板空間並增加潛在的缺陷。VVM裝置通常要求另外的襯墊來固緊到PCB，且還要求另外的電路跡線，其從PCB裝置或從接地層布線到VVM襯墊。但為了成本、空間/靈活性和可靠性的目的，總是希望減少一些安裝到PCB的元件。
其次，增加元件到現有的PCB可能要求電路板重新設計或其它類型的結合到當前未決的設計中。如果應用已經在生產，則可能已花費相當多的時間優化電路板空間，其可能也可能沒有留下空間來用於集成VVM裝置。
第三，許多EOS瞬態出現在PCB的外部並通過線纜或電線傳輸到PCB。例如，網絡化的計算機和電話系統遭受由周圍的操作活動引起的各種瞬態。在這些情況下，希望在電壓瞬態到達PCB之前將它們消除。
發明內容
本發明提供過電壓電路保護。具體地，本發明提供壓變材料(VVM，100)，其包括配製來實質粘結到傳導及非傳導表面的絕緣粘合劑(50)。粘合劑及因而VVM是自固化的並可以墨水形式應用到應用中，其最終為乾燥形式用於使用。粘合劑消除了需將VVM放置在單獨裝置中的需要及單獨印刷電路板襯墊的需要，其中襯墊電連接VVM。粘合劑及VVM可被直接應用於許多不同類型的襯底，如剛性(FR-4)迭層板、聚醯亞胺、聚合物、玻璃及陶瓷。VVM還可直接應用到不同類型的襯底，這些襯底被放置在一電學設備(如連接器)內。
VVM的粘合劑包括聚合物，如聚酯，其被溶解在溶劑中。用於溶解聚合物的一種適當的溶劑為二甘醇--乙醚乙酸酯(diethyleneglycol monoethyl ether acetate)，通常被稱為「carbitolacetatate」。在一實施例中，增厚劑如煅制的二氧化矽被添加到絕緣粘合劑中，其增加了絕緣粘合劑的粘性。大量不同類型的粒子接著被混合在粘合劑中以產生所想要的箝位電壓和響應時間。不同類型的粒子包括傳導粒子、絕緣粒子、半導粒子、摻雜的半導粒子及其任何組合。
在一實施例中，傳導粒子包括內核和外殼。核和殼具有不同的傳導性和電阻率。或殼較核傳導性大，或核較殼傳導性大。核和殼中的每一個均可分別由上面列出的不同類型的粒子中的任一組成。在一優選實施例中，傳導粒子包括鋁核和氧化鋁殼。
具有本發明粘合劑的VVM可被應用到襯底以形成各種電路或應用。在第一應用中，多個電極或導體經任何已知的技術固緊到印刷電路板。電極在每一個均通過間隙而分開布置在印刷電路板上。VVM被施加並實質地粘結到電極及間隙中的襯底。在第二應用中，電極也被固緊到襯底，但VVM僅實質地粘結到電極。即，VVM不粘結到襯底但跨間隙布置。
在第三應用中，VVM實質地粘結到襯底，其中電極被放置在VVM上並實質地粘結到VVM。也就是說，VVM將電極固緊到襯底。在第四應用中，多個電極中的至少一個被固緊到襯底，其中VVM實質地粘結到固緊的電極。至少一其它電極位於VVM的上面。電極之間的間隙由VVM的厚度形成。在此，VVM可能也可不另外實質地固緊到襯底。位於VVM上面的電極也可具有固緊到襯底的部分。
當VVM被應用到電路時，如印刷電路板，自固化成最後形式的VVM不要求單獨的防護層。通過製造、運輸和使用，VVM可被留下成對周圍環境是開放的。襯底可以是任何類型的襯底，如與印刷電路板一起使用的剛性的迭層板(如FR-4)、與軟性印刷電路(如Kapton)一起使用的材料如聚醯亞胺、聚合物、陶瓷或玻璃、及它們的任何組合。
在另一實施例中，襯底可被塗覆或保護。例如，上述的任何應用均可被覆蓋一塗層。塗層可以是多種不同材料的任一種，包括幹膜可感光覆蓋膜、噴射液體可感光覆蓋膜、或「塗敷」型塗層。或者，上述的任何應用均可被嵌入在多層的印刷電路板(「PCB」)中。在另一實施例中，至少一另外的電極或導體固緊到上襯底的下側，其中VVM存在於上和下襯底之間並實質地粘結到至少上和下電極並可能粘結到上和下襯底中的一個或多個。
電路可以也可不提供在裝置中。例如，在一實施例中，裝置為電信裝置，如RJ-45或RJ-11連接器。在另一實施例中，裝置為輸入/輸出連接器，如Deutsches Institut fur Normung eV(″DIN″)連接器或帶纜連接器。在每一這些裝置中，VVM保護一個或多個信號線路免於瞬態電壓峰值，其通過將信號導體連接到接地導體或護罩而實現。
在一實施例中，RJ型的連接器包括多個信號導體。連接器還包括接地傳導的護罩。護罩被切開或壓印以產生至少一向下偏嚮導體的接頭。在一實施例中，護罩確定每一導體的分開的接頭。導體包括將接頭壓在導體上的外殼。VVM被應用在護罩接頭和導體之間以向RJ連接器提供過電壓保護。在一實施例中，VVM為上述實質地固緊的VVM，然而，現有的提供在裝置中的VVM也可被使用。在另一實施例中，電容器被放置在VVM和導體及護罩接頭之一之間以阻止高DC電壓，如那些在高電位[HI-POT]測試期間強加的電壓。
因此，本發明的優點在於提供實質地粘結的VVM。
本發明的另一優點是提供不需要被放置在單獨的裝置中的VVM。
本發明的另一優點是提供自固化的VVM。
本發明的另一優點是提供這樣的VVM，其直接粘結到印刷電路板，不需要在安裝VVM的襯底上提供單獨的電襯墊。
本發明的另一優點是提供直接粘結到聚合物或塑料的VVM。
本發明的另一優點是將VVM直接應用到襯底，其中襯底被提供在電學設備中，如一種設備或連接器。
本發明的另一優點是提供具有過電壓保護的RJ型的連接器。
此外，本發明的優點在於提供具有過電壓保護的輸入/輸出連接器。
另外，本發明的另一優點是提供將VVM(或者及另外的一電容器)電連接到RJ型連接器中的多個不同信號線的裝置。
此外，本發明的優點在於，通過消除對外殼的需要，而提供一種低成本、直接生產的電路保護材料，其由於寄生阻抗的減少而可得到改善的電學性能。
本發明的其它特徵和優點從下面的對優選實施例和附圖的詳細描述將是很明顯的。
圖1為電過載瞬態的典型波形的示意圖。
圖2為用於本發明的壓變材料(「VVM」)的某些可能組成的示意圖。
圖3為本發明的VVM的核和殼型傳導粒子的截面示意圖。
圖4為剛性印刷電路板(「PCB」)襯底的立體圖，其示出了用於本發明的實質粘結的VVM的一種電路布置。
圖5為具有本發明的實質粘結的VVM的軟性襯底的立體圖。
圖6為用於本發明的實質粘結的VVM的三個另外的電路布置的截面正視圖。
圖7為用於本發明的實質粘結的VVM的兩個「Z」向型電路布置的截面正視圖。
圖8為用於本發明的實質粘結的VVM的另一電路布置的截面正視圖。
圖9為層壓在多層PCB中的圖4-7的電路布置的截面正視圖。
圖10為覆蓋有防護塗層的圖4-7的電路布置的截面正視圖。
圖11為具有直接應用本發明的VVM的DIN連接器的一實施例的立體圖。
圖12為具有直接應用本發明的VVM的帶纜連接器的一實施例的立體圖。
圖13為具有直接應用本發明的VVM的數據/電信RJ型連接器的一實施例的剖面立體圖。
圖14為具有直接應用本發明的VVM的數據/電信RJ型連接器的一實施例的大量信號導體和護罩的剖面立體圖。
圖15為具有直接應用本發明的VVM的數據/電信RJ型連接器的一實施例的信號導體、護罩和電容器的側視圖。
具體實施例方式
參考圖2，本發明的壓變材料(「VVM」)100包括絕緣粘合劑50。粘合劑50固緊一個或多個或所有某些不同類型的粒子，如絕緣粒子60、半導粒子70、摻雜的半導粒子80、傳導粒子90及它們的各種組合。絕緣粘合劑50具有實質上膠粘的特性並自粘結到表面如傳導的金屬表面或非傳導的絕緣表面。絕緣粘合劑50具有自固化的特性，使得VVM100可被應用到電路或應用及可在不需要加熱的情況下使用但可固化VVM100和絕緣粘合劑50。然而，應該意識到的是，採用具有粘合劑50的VVM100的電路或應用可被加熱或固化以加速固化過程。
在一實施例中，VVM100的絕緣粘合劑50包括聚合物或熱塑性樹脂，如聚酯，其被溶解在溶劑中。在一實施例中，聚酯樹脂具有6-80℃的玻璃態轉化溫度，及15000-23000原子質量單位(「AMU」)的分子量。用於溶解聚合物的一種適當的溶劑為二甘醇--乙醚乙酸酯，通常被稱為″carbitol acetatate″。在一實施例中，增厚劑被添加到絕緣粘合劑50，其增加了絕緣粘合劑50的粘性。例如，增厚劑可以是煅制的二氧化矽，如可通過商品名Cab-o-Sil TS-720找到。
在一實施例中，絕緣粘合劑50具有高介質擊穿強度、高電阻率和高追蹤阻抗。絕緣粘合劑50在VVM100的其它可能的組成之間提供並保持足夠的粒間間距，如傳導粒子90、絕緣粒子60、半導粒子70和摻雜的半導粒子80。粒間間距提供了高電阻。絕緣粘合劑50的電阻率和介質強度還影響高電阻狀態。在一實施例中，絕緣粘合劑50具有至少109ohm-cm的容積電阻率。將不同的聚合物混合在粘合劑50中並交叉結合是可能的。
在一實施例中，絕緣粒子60被散布在VVM100的粘合劑50中。在一實施例中，絕緣粒子60具有約200到約1000埃範圍內的平均粒子大小及小於10-6(ohm-cm)-1的體積電導率。在一實施例中，絕緣粒子60具有約50到約200埃範圍內的平均粒子大小。
粘合劑50的煅制二氧化矽，如可通過商品名Cab-o-Sil TS-720獲得，組成絕緣粒子60。然而，除了煅制二氧化矽以外，其它絕緣粒子可被使用。例如，玻璃球、碳酸鈣、硫酸鈣、硫酸鋇、三水合鋁、高嶺土和高嶺石、超高密度聚乙烯(UHDPE)、及金屬氧化物如二氧化鈦也可被用作本發明中的絕緣粒子60。例如，具有約300-400埃的下均粒子大小、由Nanophase Technologies製造的二氧化鈦可提供適當的絕緣粒子60。
絕緣粒子60還可包括鐵、鋁、鋅、鈦、銅的氧化物及粘土如由Nanocor，Inc.生產的蒙脫石類型。除了煅制二氧化矽以外，如果採用在VVM100中，在一實施例中，絕緣粒子60佔VVM100的重量百分比的約1-15％。
在一實施例中，半導粒子70被散布在VVM100的粘合劑50中。在一實施例中，半導粒子70包括平均粒子大小小於5微米、及體積電導率在10到10-6(ohm-cm)-1的範圍內的粒子。為了使粒子組裝密度最大並獲得最適宜的箝位電壓和開關特性，在一優選實施例中，半導粒子70的平均粒子大小在約3-5微米的範圍內，甚至小於1微米。半導粒子大小下降到100納米範圍或更小同樣適於用在本發明中。
在一實施例中，半導粒子70的材料包括碳化矽。半導粒子材料還可包括鉍、銅、鋅、鈣、釩、鐵、鎂、鈣及鈦的氧化物；矽、鋁、鉻、鈦、鉬、鈹、硼、鎢及釩的碳化物；鎘、鋅、鉛、鉬及銀的硫化物；氮化物如氮化硼、氮化矽、及氮化鋁；鈦酸鋇及鈦酸鐵；鉬及鉻的硫化物；及鉻、鉬、鈮、鎢的硼化物。
在一實施例中，半導粒子70包括碳化矽，如由Agsco製造的，其可以是#1200的粒度並具有約3微米的平均粒子大小。或者碳化矽可由Norton製造，#10,000的粒度，並具有約0.3微米的平均粒子大小。在另一實施例中，半導粒子70包括碳化矽和/或至少一其它材料，包括鈦酸鋇、氮化硼、磷化硼、磷化鎘、硫化鎘、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、氧化鎂、矽、氧化鋅、及硫化鋅。
在一實施例中，摻雜的半導粒子80被散布在VVM100的粘合劑50中。某些雜質(摻雜物)的添加影響半導體的電傳導率。用於摻雜半導體材料的雜質或材料可以是給電子體也可是電子接受體。在另一情況下，雜質佔用了純半導體的能帶間隙內的能級。通過增加或減小摻雜的半導體中的雜質濃度，材料的電傳導率被改變。純半導體的電傳導率可通過增加傳導電子濃度而向上延伸(到半金屬或金屬的範圍內)，或可通過減小傳導電子濃度而向下延伸(到絕緣體的範圍內)。
在一實施例中，半導粒子70和摻雜的半導粒子80通過標準混合技術混合在VVM100的絕緣粘合劑50中。在另一實施例中，已被摻雜到不同電傳導率的各種不同摻雜的半導粒子80散布在VVM100的絕緣粘合劑50中。這些實施例的任一個均可還包括絕緣粒子60。
在一實施例中，VVM100使用摻雜以材料致使其電傳導的半導粒子。摻雜的半導粒子80可包括任何傳統的半導體材料，包括氮化硼、磷化硼、磷化鎘、硫化鎘、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、矽、碳化矽、氧化鋅、硫化鋅及電傳導的聚合物，如polypyrole orpolyaniline。這些材料均被摻雜以適當的給電子體，如磷、砷或銻，或電子接受體如鐵、鋁、硼或鎵，以獲得想要的電傳導率等級。
在一實施例中，摻雜的半導粒子80包括摻有鋁(大約佔摻雜的半導粒子80的重量百分比0.5％)的矽粉，以致使其電傳導。該材料被Atlantic Equipment Engineers在Si-100-F的商品名下銷售。在另一實施例中，摻雜的半導粒子包括摻銻的氧化錫，其在Zelec3010-XC的商品名下銷售。
在一實施例中，VVM100的摻雜的半導粒子80具有小於10微米的平均粒子大小。然而，為了使粒子組裝密度最大並獲得最適宜的箝位電壓和開關特性，半導粒子的平均粒子大小可在約1-5微米的範圍內，甚至小於1微米。
絕緣粒子60、半導粒子70和摻雜的半導粒子80中的每一個均被可選地散布在VVM100的粘合劑50中。粘合劑50的煅制的二氧化矽或Cab-o-Sil組成絕緣粒子60。在優選實施例中，VVM100包括傳導粒子90。在一實施例中，傳導粒子90具有大於10(ohm-cm)-1的體積傳導率，特別地，大於100(ohm-cm)-1。然而，通過使用摻雜的半導粒子，VVM100不包括傳導粒子90是可能的。
在一實施例中，傳導粒子90具有小於60微米的最大平均粒子大小。在一實施例中，95％的傳導粒子90具有不大於20微米的直徑。在另一實施例中，100％的傳導粒子90的直徑小於10微米。在另一實施例中，使用了平均粒子大小在亞微細粒範圍的傳導粒子90，亞微細粒範圍如一微米向下到納米。
適於VVM100的傳導粒子90的材料包括鋁、黃銅、碳黑、銅、石墨、金、鐵、鎳、銀、不鏽鋼、錫、鋅、及它們的合金和其它金屬合金。此外，實質傳導的聚合物粉末如polypyrrole or polyaniline也可被使用，只要它們展現穩定的電學特性。
在一實施例中，傳導粒子90包括由Atlantic EquipmentEngineering製造的、並在Ni-120的商品名下銷售的鎳，其具有10-30微米範圍內的平均粒子大小。在另一實施例中，傳導粒子90包括鋁，並具有1-30微米範圍內的平均粒子大小。
參考圖3，在一實施例中，傳導粒子包括由外殼94包圍的內核92。粒子90的核92和殼94具有不同的電傳導率。在一實施例中，核和殼粒子90實質上為球形的形狀且在約25-50微米的範圍內。
在一實施例中，傳導粒子90的內核92包括電絕緣材料，其中外殼94包括下述材料之一(i)導體；(ii)摻雜的半導體；或(iii)半導體。在另一實施例中，傳導粒子90的內核92包括半導材料，其中外殼94包括下述材料之一(i)導體；(ii)摻雜的半導體；或(iii)不同於內核的半導材料的半導材料。在另一實施例中，內核92包括傳導材料，其中外殼94可由下述材料之一組成(i)絕緣材料；(ii)半導體；(iii)摻雜的半導體；或(iv)不同於內核的傳導材料的傳導材料。
適於用於傳導核-殼粒子90的傳導材料包括下述金屬及其合金鋁、銅、金、鎳、鈀、鉑、銀、鈦及鋅。碳黑也可用作VVM100中的傳導材料。上述的絕緣材料60、半導粒子70和摻雜的半導粒子80可與傳導核-殼粒子90一起混合在本發明的VVM100的粘合劑50中。
在一優選實施例中，核-殼粒子90包括鋁核92和氧化鋁殼94。具有鋁核92和氧化鋁殼94的粒子90接著可被提供在實質膠粘的粘合劑中，其具有成形的二氧化矽，但沒有另外的絕緣粒子60、半導粒子70或摻雜的半導粒子80。
在另一實施例中，核-殼粒子90包括二氧化鈦(絕緣體)核92和摻銻的氧化錫(摻雜的半導體)殼94。這些後者的粒子在Zelec1410-T的商品名下銷售。另一適當的核-殼粒子90在Zelec 1610-S的商品名下銷售，並包括中空的二氧化矽(絕緣體)核92和摻銻的氧化錫(摻雜的半導體)殼94。
具有飛灰(絕緣體)核92和鎳(導體)殼94的粒子及具有鎳(導體)核92和銀(導體)殼94的粒子由Novamet銷售，且也適於用在本發明中。另一適當的選擇由賓夕法尼亞州Allentown的CompositeParticles，Inc.在Vistamer Ti-9115的商品名下銷售。這些傳導的核-殼粒子具有超高密度聚乙烯(UHDPE)的絕緣殼92和碳化鈦(TiC)的傳導核94材料。同樣，由Martek Corporation在Eeonyx F-40-10DG的商品名下銷售的、具有碳黑(導體)核92和polyaniline(摻雜的半導體)殼94的粒子90也可用在本發明的VVM100中。
在VVM100的一實施例中，實質膠粘的絕緣粘合劑50佔全部合成物的重量的約20-60％，特別地，佔約25-50％。在一實施例中，傳導粒子90佔全部合成物的重量的約5-80％，特別地，佔約50-70％。無論VVM100是否還包括另外的絕緣粒子60、半導粒子70和/或摻雜的半導粒子80，均應用這些範圍。如果存在，半導粒子70佔全部合成物的重量的約2-60％，特別地，佔約2-10％。
在VVM100的另一實施例中，實質膠粘的絕緣粘合劑50佔全部合成物的體積的約30-65％，特別地，佔約35-50％。摻雜的半導粒子80佔全部合成物的體積的約10-60％，特別地，佔約15-50％。半導粒子70佔全部合成物的體積的約5-45％，特別地，佔約10-40％。絕緣粒子60佔全部合成物的體積的約1-15％，特別地，佔約2-10％。
VVM100的開關特性由絕緣、半導、摻雜的半導及傳導粒子的特性、粒子大小和粒子分布、及粒間間隔確定。粒間間隔取決於絕緣、半導、摻雜的半導及傳導粒子的百分比及它們的大小和大小分布。在本發明的合成物中，粒間間隔將通常大於1000埃。
通過採用實質膠粘的絕緣粘合劑50和上述其它粒子的VVM100的使用，本發明的合成物通常可被設計來提供從約30伏特到大於2000伏特的箝位電壓範圍。用於電路板級保護的本發明的某些實施例展現了在100到200伏特範圍內的箝位電壓，特別地，小於100伏特，更特別地，小於50伏特，且特別展現了在約25-50伏特範圍內的箝位電壓。
具有實質膠粘的絕緣粘合劑50的VVM100可以自固化或自固緊到傳導和絕緣材料。絕緣粘合劑50粘結並固化到任何類型的電導線、線圈、電極、引線、跡線等。絕緣粘合劑50粘結並固化到任何類型的絕緣材料、迭層板或襯底。例如，絕緣粘合劑50粘結並固化到任何類型的印刷電路板材料、柔性電路材料、聚合物、玻璃及陶瓷。
在一實施例中，VVM100的絕緣粘合劑50粘結並固化到現有的FR-4迭層板。FR-4迭層板通常包括機織的或非機織的織物，其是有孔的或穿孔的。VVM100的粘合劑50還可粘結到多層PCB的FR-4層。在另一實施例中，VVM100的絕緣粘合劑50粘結並固化到聚醯亞胺材料。絕緣粘合劑50實質固緊到其的一種聚醯亞胺材料由DupontCorporation製造並稱作「Kapton」。有Kapton材料的三種變體。一種Kapton材料包括丙烯酸基的粘合劑但不是阻燃劑。另一Kapton材料包括丙烯酸基的粘合劑且是阻燃劑。第三種Kapton材料為無粘性的。VVM100的絕緣粘合劑50可粘結並固化到每一變體。
VVM100的絕緣粘合劑50還可粘結到剛性-柔性材料。如其名稱暗含的，剛性-柔性材料是兩種不同材料的合成物，一種是柔性的(如Pyralux)，另一種為剛性的(FR-4)。這種類型的材料對任何要求連接到移動的或彎曲的部分並還要求組成的穩定平臺的應用均特別有用。
參考圖4，其示出了實質膠粘的VVM100的一種可能的布置115。在該例子中，布置115出現在襯底110上，其為剛性的PCB。大量其它電學器件113也被示出，其示出當PCB襯底110處於最後的形式時，VVM100是開放且暴露的。電學器件113包括任何類型的、通常連接到PCB的器件，包括穿孔及表面安裝的器件。電學器件113包括任何電學元件，如電阻或電容器。電學器件113還包括任何類型的集成電路、連接器、濾波器等。
布置115鄰近於PCB襯底110上的其它電學元件113。布置115被示出具有兩個電極117和119，每一電極經本領域技術人員公知的任何方法固緊到PCB襯底110。儘管兩個電極117和119被示出，但布置115可具有任何數量的電極。在布置115中，大量VVM100實質粘結到電極117和119及襯底110。在電極117和119之間存在間隙，其在該立體圖中以部分剖視的形式示出，因為其被大量VVM100覆蓋。在一實施例中，間隙寬度為約2mil，然而，可使用更大的或更窄的間隙寬度。電極117和119正常情況下相互不電通信。在EOS瞬態事件時，VVM100從高阻抗狀態轉換到低阻抗狀態，其中，在此，瞬態峰值從電極117通過VVM100分流到電極119，其連接到如圖所示的護罩接地或大地接地。
為了方便，如圖所示，電極117以分裂的端部終止。應該意識到的是，電極117可被引到任何電學器件。在一實施例中，電極117為PCB上的跡線，其攜載如來自電信傳輸的信號。在這種情況下，電極117可引到接收電信輸入線路的連接器或某些類型的收發機。
參考圖5，「Z」向布置被示出在襯底110上，在一實施例中，其為多層的柔性帶或電路。柔性襯底110包括多個柔性層111和112。如上所述，柔性襯底110可包括由聚醯亞胺製成的層111和112。例如，層111和112可以是Kapton。在另一實施例中，層111和112中的一個或兩個均是聚酯薄膜層。襯底110的層112的部分被切掉以示出多個信號導體116及接地導體118。由於導體116和接地導體118被暴露，具有自固化粘合劑50的自粘VVM100可跨每一導體116施加。
如圖所示，每一導體116和接地導體118由間隙隔開，使得導體在正常情況下相互不電通信。在一實施例中，接地導體(為了方便，僅示出部分)118位於VVM100的上面。因此，間隙即被說成是「Z」向，其中在導體116之間的間隙位於X-Y平面。VVM層的厚度小於信號導體116之間的間隔。因此，EOS瞬態將從導體116之一跳到接地導體118，而不是到另一導體116。在另一實施例中，分開的接地跡線118可鄰近於每一信號跡線放置，使得瞬態將從信號跡線116跳到接地跡線118。無論哪一種方式，VVM100層使得任何經受過電壓的信號導體116能夠將過電壓分流到接地導體118。
如圖4的剛性PCB應用，導體或電極116(及118)固緊到襯底的表面。在此，導體116經本領域技術人員所公知的任何方法固緊到柔性層111的內表面114。在「Z」向實施例中，接地導體粘住VVM100層的上面。導體116和接地導體118還可被壓縮並由多層111和112保持在適當的位置。然而，VVM100暴露在柔性層111和112之一的外部是可能的。如圖所示，VVM100覆蓋每一導體並還實質地粘結到層111的內表面114。VVM100層自固緊到多個導體116和層111的內表面114，並不需要另外的固化或加熱步驟。然而，在另一實施例中，VVM100層可通過加熱柔性電路預定量的時間而更快地固化。
如上所述，粘合劑50以這樣一種方式固化，其中VVM100不會破裂或分裂，即使柔性襯底彎曲或移動也不會。即使這樣，在優選實施例中，為了電絕緣，內表面114的暴露區域及接地面118均被覆蓋。在一實施例中，VVM100和導體116及接地導體118均被銀墨水塗層覆蓋。在一實施例中，VVM可覆蓋跡線116和接地跡線118的整個表面，以增強VVM100的耗散能力。在另一實施例中，一中間絕緣塗層，如幹膜可感光覆蓋膜、噴射液體可感光覆蓋膜、或「塗敷」型塗層，可被布置在信號跡線116和外絕緣層111(如塑料)的內表面114之間。
參考圖6，其示出了VVM100的三個另外的應用120、125和130。應用120、125和130中的每一個均以簡單的形式圖示，其僅具有兩個導體。然而，應該意識到的是，在此公開的任何應用可電連接並保護多個導體，如圖5中所示的。還應當假設，儘管沒有示出，導體之一為接地或護罩導體，或具有到地的低阻抗路徑的另一類型的導體，同時至少一其它導體為信號或線路導體，其中VVM100將過電壓瞬態從線路或信號導體分流到接地或護罩導體。此外，應用120、125和130均被圖示成最後的形式，其中VVM100對周圍環境是開放和暴露的。
布置120示出了具有導體122和124的電路，兩導體由間隙間隔開。每一導體122和124經本領域技術人員所公知的任何方法固緊到襯底110。襯底110可以是上述的任何襯底，如剛性的PCB襯底或柔性電路型的襯底。應用或電路120不同於電路115，因為VVM100不粘結到襯底110。為形成該電路，支撐VVM100在間隙的上面直到VVM100固化和乾燥在適當的位置是必要的。在另一實施例中，上層或塗層還可粘結到VVM100，其中塗層使在自固化狀態的VVM100能夠放置於導體122和124的上面。重要地，VVM100在間隙區域不須粘結到襯底110，以使VVM100的功能正常。在VVM100的分流能力方面，電路120以與圖4中所示的電路115一樣的方式準確地起作用。
電路或布置125示出了VVM可實質固緊到襯底110並從而形成緩衝或墊，導體127和129被放置於其上。電極127和129由間隙分開。當VVM已固化到其不會由於導體的重量或由於應用處理而變形的點時，電極可稍微沉入VVM100，如圖所示，或者電極127和129可被放置在VVM之上。電路或布置125與電路115和120一樣工作。
電路或布置130示出了一實施例，其中導體之一即導體132固緊到襯底110，而第二導體134懸在VVM100層的上面，類似於布置125的電極127和129。電路130中的間隙為垂直安排的間隙。布置115、120和125中的間隙為水平安排。應該意識到的是，VVM100均一樣的工作，無論間隙是「XY」向型的間隙，如布置115、120和125所具有的，還是「Z」向型的間隙，如布置130中所示的。
圖6的每一布置在某些電學結構中是令人想要的並具有某些電學器件。具有本發明的絕緣粘合劑50的VVM100提供了以不同方式關於襯底110布置電極的靈活性，其中VVM100不要求額外的裝置或外殼來在機械上保持VVM或將其電連接到導體。例如，許多VVM裝置要求將VVM保持在適當位置的外殼或殼。許多VVM還包括布置在外殼或殼上的一對端子，其必需被焊接到形成於襯底表面上的一對襯墊上。要求另外的跡線或接合線自襯墊延伸以連接信號線或接地線。
參考圖7，其示出了另外的電路或布置135和145。布置135類似於布置130，因為在上電極137和下電極139之間有「Z」向間隙，其中下電極139固緊到襯底110。然而，在布置135中，上電極137從下電極139橫向地或水平地延伸並向下轉變方向以粘結到襯底110。水平的偏移產生了第二間隙。當過電壓發生時，瞬態峰值可通過VVM或「Z」向或「XY」向傳導，取決於哪一路徑具有更低的阻抗。除此之外，布置135與其它布置一樣工作。
布置145類似於圖5的柔性電路實施例，除了導體146和149被布置在剛性襯底110上之外。在一實施例中，不固定的導體147為接地導體，使得布置為純粹地「Z」向應用。在另一實施例中，導體146和149均為接地導體，其使得應用為「Z」向及「XY」向應用，其中電壓從導體146或149之一釋放到不固定導體147，並向下到其它導體，其為接地導體。
參考圖8，其示出了另一布置或電路140。電路140包括兩個襯底110，其可以是剛性襯底如FR-4電路板，或柔性襯底，如聚醯亞胺或Kapton。第一電極142被固緊到上襯底110，而第二電極143固緊到下襯底110。電極142和143在「Z」向由VVM100間隔開。布置140在柔性電路中是有用的，其中襯底110為Kapton或聚酯薄膜外層，且其中上導體142為信號導體，下導體143為接地導體(例如)。在此，多個信號導體可被應用到上或下襯底110，其中瞬態峰值垂直或水平行進，取決於具有瞬態峰值的信號跡線位於相對於接地導體的什麼地方。
參考圖9，先前的布置或電路115、120、125、130、135和145被示出為嵌入在多層PCB之內。即，襯底110組成一層PCB。第二襯底144(不按比例)組成多層PCB的另一層。層144形成在各個電路周圍，以產生適於用於安裝電學元件113和電路板跡線的光滑外表面。圖9的結構特別有用，因為無論怎樣，襯底110和144的外表面不被電路保護抑制。圖9中所示的實施例可包括兩層以上的層，因而該實施例可包括具有布置115、120、125、130、135和145中的一個或多個的、多個不同的襯底。
參考圖10，其示出了具有電路115、120、125、130、135和145的類似布置，其中代替為多層PCB的一部分的，該布置被防護塗層148覆蓋。即使VVM100自固緊到在某些地方的各個電極和襯底110，但因為多種原因，還是希望應用防護塗層148。例如，如圖5中所示的柔性電路，導體可能在某些點被暴露並要求電絕緣。防護塗層148可以是本領域技術人員所公知的任何類型的塗層。在一實施例中，塗層包括上述用於圖5中的柔性電路的任何塗層，如銀墨水、幹膜可感光覆蓋膜、噴射液體可感光覆蓋膜、或「塗敷」型塗層。
參考圖11，本發明的VVM100可被採用在器件中。在圖11中示出的一種類型的器件包括符合Deutsches Institut fur Normung eV(″DIN″)標準的各種連接器。圓形的DIN連接器150被示出。應該意識到的是，本發明適於微型DIN連接器、雙行拉伸的DIN連接器、防護的DIN連接器等。本發明可被實施在插頭或插座中。連接到線纜的垂直的、水平的及直列式連接器也可被採用。除此之外，DIN連接器可以是面板安裝的。
連接器150包括由任何適當材料構成的連接器體152。在插頭和插座實施例中，連接器體固緊一圓形壁154或多個直壁(未示出)，其至少部分包圍多個信號導體156。導體156從襯底158以實質上與壁154平行的方向延伸。壁154和導體156按公知的方式插入配對的內孔DIN連接器中。
在圖示的實施例中，連接器體152為插頭，導體156為插腳。在另一實施例中(未示出)，連接器體為插座，且信號導體為從配對的連接器接收插腳的插孔。連接器150可被配置使得連接器體152固緊任何數量的輸入/輸出導體156。一個或多個外部的信號導體156可以是接地導體。然而，正常地，提供單獨的(在此中央的)接地或護罩接地導體160。為了使圖示的實施例適當地分流瞬態電壓峰值到接地導體160，在輸入/輸出導體156和接地導體160之間的間隔應小於輸入/輸出導體156之間的間隔。
在一實施例中，襯底158為PCB，如FR-4電路板。在另一實施例中，襯底158包括另一類型的絕緣材料，如聚醯亞胺或塑料。襯底158裝配在連接器體152內，使得連接器150可被適當地放置在配對的連接器中。在一實施例中，襯底158定義孔，其使導體156能夠從襯底158的背面延伸穿過到圖示的正面。
至少一定量的VVM100被直接粘結或固化到襯底158。如圖所示，本發明的VVM100將信號導體156直接連接到接地導體160，不需要跡線或接合電線。在另一實施例中，一個或多個導體156或另外加上接地導體160可接觸個別量的VVM100，其中，一個或多個跡線或接合電線將VVM100個別固緊到另一VVM量或另一導體。在一實施例中，跡線為蝕刻在PCB襯底158上的銅線，如現有技術所公知的。信號跡線可與單一信號導體156和/或接地導體160中之一或二者通信。
接地導體160可採用幾種形式，在此圖示為中央放置的引腳160。在每一結構中，膠粘的粘合劑50使VVM100能夠直接粘結到金屬導體。接地導體160可按需用作電路接地或護罩接地。
如圖所示，至少一定量的VVM100保護一個或多個信號導體156免遭瞬態電壓峰值。受保護的連接器150依次可保護其它自連接器150電學上遊或下遊的電學器件。
參考圖12，具有整體膠粘的粘合劑50的VVM100與帶纜連接器170一起使用。VVM100可與任何類型的帶纜連接器一起使用，如陽的、陰的、直引線、直角、直引線/繞接和直角/繞接式的接插件、D-連接器、PCB連接器、卡片邊緣連接器、傾角連接器、引腳連接器或終端跳接器。VVM100可被實施在帶連接器170的插頭或插座中。
帶連接器170包括由任何適當材料構成的連接器體172。在插頭和插座實施例中，連接器體172至少部分包圍多個導體176。導體176實質上與連接器體172的壁平行。如果連接器體172為插頭，則導體176為插腳。如果連接器體172為插座，則導體176為接收插腳的插孔。帶連接器170可固緊任何數量的輸入/輸出信號導體176。一個或多個導體176可以是接地導體。正常地，提供單獨的接地或護罩接地186並提供適當的間隔使得電壓瞬態從信號導體176之一消散到接地帶187，而不是到另一信號導體176。
在連接器體172和第二配對的體178之間有帶纜180。帶纜180可以是任何適當的線纜，包括灰色的扁平纜、彩色編碼的扁平纜、雙絞扁平纜及圓護套/護罩扁平纜。在圖示的實施例中，第二體178為裝配在插座體172上的插頭。位於插頭體178內的引腳182刺穿線纜180的絕緣層並產生與線纜內的導體的電接觸。
在圖示的實施例中，至少一及可能大量VVM100通過粘合劑50的實質膠粘的特性而直接固緊到插座體172和導體176。插座體172包括襯底184，其可以是聚合物、PCB材料如FR-4或聚醯亞胺。VVM100可被施加到襯底184的頂面或底面。在另一實施例中，跡線被通過任何適當的方法應用到襯底184。跡線將信號導體176電連接到VVM100，將VVM100連接到接地導體186。
如圖所示，至少一定量的VVM100保護帶纜連接器170的一個或多個信號導體176免遭瞬態峰值。即，信號導體176可將過電壓分流到接地引腳186。帶連接器170依次保護自連接器170電學上遊或下遊的電學器件。
參考圖13，具有整體膠粘的粘合劑50的VVM100與數據或電信連接器190一起使用。VVM100可與任何類型的數據/電信連接器一起使用。在一實施例中，連接器190為8導體RJ-45連接器，通常用在數據網絡中，如區域網(LAN)、廣域網(WAN)及類似的網絡。在另一實施例中，連接器190為6導體RJ-11連接器，通常用在居民及某些商業電話系統中。
連接器190包括體192，在圖13中，其大部分已被切掉以示出由VVM100提供的電路保護。體192由任何適當的材料構成，在一實施例中，其為塑料。體固緊大量信號導體194。信號導體194被適當地彎曲以與配對的插頭的信號導體(未示出)接合。插頭以箭頭196的方向插入數據/電信體192中。當插頭插入體192時，信號導體194的彈簧部分198彎曲使得彈力被施加到配對的導體之間的電連接。
在圖示的實施例中，導體194的相對端202與一批或多批VVM100直接電通信，VVM100經實質膠粘的粘合劑50直接施加到襯底204。VVM100將信號導體194直接電耦合到接地導體206。如上所述，接地導體206被適當地放置，其與每一信號導體194之間的間隔小於信號導體194之間的間隔。在另一實施例中，導體194的端202與VVM100粘結到其的跡線電連接。在另一實施例中，VVM100經接合電線電連接到信號導體194的端202。
類似地，在一實施例中，VVM100直接粘結到接地導體206。在另一實施例中，接地導體206經固緊到襯底204的一個或多個跡線與VVM100電通信。在另一實施例中，VVM100經接合電線與接地導體206電通信。
在上述的方式中，一個或多個或所有信號導體194均可被保護而免受瞬態電壓。由於LAN或WAN通常包圍接地點之間的很大的距離，接地點之間的ESD和EOS是嚴重的問題。裝置如空調、加熱器、電梯、複印機及雷射印表機等將在具有LAN的建築中導致高電平的峰值和瞬態。受保護的數據/電信連接器190保護通過連接器190連接到網絡的裝置免遭在網絡數據線上出現的瞬態電壓。類似的，連接器190保護數據線免遭源自連接到網絡的裝置的過電壓事件。
參考圖14和15，其示出了應用到電信連接器的VVM100的其它實施例。圖14和15中所示的結構代表任何類型的數據/電信連接器。在圖14中，只示出了連接器210的有關部分。連接器210包括多個具有彎曲端214的信號導體212，其中彎曲端214與如上所述的導體或數據/電信插頭(未示出)配對。插頭沿箭頭196的方向行進，其插入在連接器210中。
體216，其為了圖示的目的被切掉，位於護罩218內，其由任何適當的傳導材料構成。圖14的視圖通常來自圖13所示的連接器的下面。因此，護罩218裝配在導體212的上面及背面。
護罩確定一個或多個切口彈簧接頭220。即，薄的金屬護罩218被沿每一接頭220的三側壓印或切開，其中接頭220沿邊緣222向內彎曲。接頭220可向內彎曲任意的角度，但小於90°。當護罩218放置在導體212的上面時，接頭220接觸導體212並向0°彎回。因此，接頭220被偏壓以保持與導體212的電接觸。
一批具有自固化實質膠粘的粘合劑50的VVM100被直接施加到接頭220及接頭220和導體212之間。VVM100在其高阻抗狀態用作斷路，使得幾乎沒有電流在正常情況下能從導體212流到地218。當ESD瞬態出現時，VVM100轉換到其低阻抗狀態，使得瞬態峰值分流到護罩接地218。
在一實施例中，模板被用於將多批VVM100應用到多個接頭220。在另一實施例中，模板被用於將多批VVM100應用到一個接頭220，其為彈簧載荷並導致與多個導體212接觸。在另一實施例中，一層VVM100材料首先自粘結到護罩218的大部區域，其中多個接頭220接著被壓印使得每一個均具有各自的VVM100。在另一實施例中，一層VVM100首先自粘結到護罩218的大部區域，其中一個或多個接頭220被壓印，每一接頭與多個導體212接觸。
參考圖15，其為圖14的側視圖，圖14的連接器210的一個變化被示作新連接器230。如前所述，體216被部分切掉以顯示護罩218的一部分。護罩218已被壓印使得接頭220沿護罩218和導體212之間的邊緣222向內彎曲。接頭包括一批具有本發明的自膠粘的粘合劑50的VVM100。
信號導體212具有彎曲的彈簧部分214，其適於與插頭(未示出)的導體配對。在一實施例中，耦合電容器232被布置在接頭220上的VVM100和信號導體212之間。在優選實施方式中，接頭220、VVM100、電容器232和信號導體212串聯連接。電容器232具有適於處理2500伏特DC電壓的電容和額定電壓。即，耦合電容器232被設計來封閉高電平DC電壓，如那些在高電位[HI-POT]測試期間強加的電壓，LAN或乙太網系統可能暴露給這樣的電壓。
VVM100還粘結到電容器232並與其電接觸。電容器232還可被焊接或者電連接到導體212。接頭220的彈簧載荷還使電容器232保持在合適的位置。電容器232和VVM100的順序可被顛倒。還應意識到的是，在圖14和15中，壓印的接頭200可另外與使用本領域技術人員所公知的任何VVM的VVM裝置(未示出)一起使用。
圖11-15示出了通過粘合劑50，VVM100可被直接施加到襯底，其中襯底被使用在一件電學設備中，如連接器。除了所示的各種連接器以外，應該意識到的是，襯底可被放置在其它類型的連接器中，如數字視頻接口(DVI)連接器、模數轉換器(ADC)連接器等，及其它類型的設備，如音頻耳機、可攜式攝像機、電視、收音機、個人郵件裝置、計算機等。
應該理解的是，對本領域那些技術人員而言，對在此描述的優選實施例進行各種變化和修改是很顯然的。這樣的變化和修改可在不脫離本發明的實質和範圍的情況下進行且不縮小其伴隨的優點。
權利要求
1.一種電路，包括襯底；多個固緊到襯底並由至少一間隙分開的電極；及一批實質固緊但非覆蓋到電極及跨間隙的襯底的壓變材料(VVM)。
2.根據權利要求1所述的電路，其中襯底包括選自由下述材料構成的組的材料剛性迭層板、聚醯亞胺、聚合物、玻璃、陶瓷及其任何組合。
3.根據權利要求1所述的電路，其中電路被提供在一件電學設備中。
4.根據權利要求3所述的電路，其中電學設備為連接器。
5.根據權利要求1所述的電路，其中VVM包括絕緣粘合劑，其提供自固緊特性及選自下面的組的材料傳導粒子、絕緣粒子、半導粒子、摻雜在半導粒子及其任何組合。
6.根據權利要求5所述的電路，其中傳導粒子一個一個單獨地包括內核和外殼。
7.一種電路，包括襯底；一批自固化形式實質固緊但非覆蓋到襯底的壓變材料(VVM)；及多個由至少一接觸VVM的間隙分開的電極。
8.根據權利要求7所述的電路，其中襯底包括選自由下述材料構成的組的材料剛性迭層板、聚醯亞胺、聚合物、玻璃、陶瓷及其任何組合。
9.根據權利要求7所述的電路，其中電路被提供在一件電學設備中。
10.根據權利要求9所述的電路，其中設備包括下述之一電信裝置及輸入/輸出連接器。
11.根據權利要求7所述的電路，其中VVM包括絕緣粘合劑，其提供自固緊特性及選自下面的組的材料傳導粒子、絕緣粒子、半導粒子、摻雜在半導粒子及其任何組合。
12.根據權利要求11所述的電路，其中傳導粒子一個一個單獨地包括內核和外殼。
13.一種電路，包括襯底；多個固緊到襯底並由至少一間隙分開的電極；及一批以自固化形式實質固緊但非覆蓋到電極的壓變材料(VVM)。
14.根據權利要求13所述的電路，其中襯底包括選自由下述材料構成的組的材料剛性迭層板、聚醯亞胺、聚合物、玻璃、陶瓷及其任何組合。
15.根據權利要求13所述的電路，其中電路被提供在一件電學設備中。
16.根據權利要求15所述的電路，其中設備為連接器。
17.根據權利要求13所述的電路，其中VVM包括絕緣粘合劑，其提供自固緊特性及選自下面的組的材料傳導粒子、絕緣粒子、半導粒子、摻雜在半導粒子及其任何組合。
18.根據權利要求17所述的電路，其中傳導粒子一個一個單獨地包括內核和外殼。
19.一種電路，包括襯底；由間隙分開的第一和第二電極，第一電極固緊到襯底；及一批壓變材料(VVM)，其包括聚合的自固化絕緣粘合劑，VVM實質固緊到第一和第二電極。
20.根據權利要求19所述的電路，其中VVM自固緊到第一和第二電極及襯底。
21.根據權利要求19所述的電路，其包括覆蓋第一和第二電極的塗層。
22.根據權利要求21所述的電路，其中襯底、電極及塗層形成多層印刷電路板的一部分。
23.根據權利要求19所述的電路，其中第一和第二電極固緊到襯底。
24.根據權利要求23所述的電路，其包括放置在VVM之上並與第一和第二電極間隔開的第三電極。
25.根據權利要求24所述的電路，其中第三電極與第一和第二電極之間的間隔小於第一和第二電極相互之間的間隔。
26.根據權利要求23所述的電路，其包括覆蓋第一和第二電極的塗層。
27.根據權利要求23所述的電路，其中第一和第二電極之一為接地電極。
28.根據權利要求23所述的電路，其中襯底為第一一襯底，且其包括第二襯底，且其中第一和第二電極被布置在第一和第二襯底之間。
29.根據權利要求28所述的電路，其中第一和第二襯底為多層印刷電路板或柔性電路的層。
30.根據權利要求19所述的電路，其中襯底為第一襯底，且其包括第二襯底，且其中第二電極固緊到第二襯底。
31.根據權利要求30所述的電路，其中第一和第二襯底為多層印刷電路板或柔性電路的層。
32.一種電路，包括襯底；由間隙分開的第一和第二電極，第一電極固緊到襯底；及一批壓變材料(VVM)，其包括已被溶解在溶劑中並用增厚劑增厚的聚合絕緣粘合劑，VVM固緊到第一和第二電極。
33.根據權利要求32所述的電路，其中絕緣粘合劑自固化。
34.根據權利要求32所述的電路，其中溶劑包括二甘醇一乙醚乙酸酯。
35.根據權利要求32所述的電路，其中增厚劑包括煅制的二氧化矽。
36.根據權利要求32所述的電路，其中VVM包括具有鋁核和氧化鋁殼的傳導粒子。
37.一種電學裝置，包括第一和第二信號導體；護罩；及由護罩確定的至少一接頭，至少一接頭偏向第一和第二導體；及布置在第一和第二信號導體及至少一接頭之間的至少一批壓變材料(VVM)。
38.根據權利要求37所述的裝置，其包括由護罩確定的第一和第二接頭，其中第一批VVM布置在第一信號導體和第一接頭之間，第二批VVM布置在第二信號導體和第二接頭之間。
39.根據權利要求37所述的裝置，其包括布置在第一信號導體和至少一接頭之間的電容器。
40.根據權利要求37所述的裝置，其中VVM包括自固化的絕緣粘合劑。
41.根據權利要求37所述的裝置，其中VVM實質粘結到導體和至少一接頭中的至少一個。
全文摘要
本發明提供過電壓電路保護。具體地，本發明提供壓變材料(VVM，100)，其包括配製來實質粘結到傳導及非傳導表面的絕緣粘合劑(50)。粘合劑及因而VVM是自固化的並可以墨水形式應用到應用中，其最終為乾燥形式用於使用。粘合劑消除了需將VVM放置在單獨裝置中的需要及單獨印刷電路板襯墊的需要，其中襯墊電連接VVM。粘合劑及VVM可被直接應用於許多不同類型的襯底，如剛性(FR－4) 疊層板、聚醯亞胺或聚合物。VVM還可直接應用到不同類型的、放置在裝置內的襯底。
文檔編號H02H9/04GK1659701SQ03813282
公開日2005年8月24日 申請日期2003年4月8日 優先權日2002年4月8日
發明者埃得溫·詹姆士·哈裡斯, 斯科特·戴維森, 戴維·佩裡, 史蒂文·J·惠特尼 申請人:力特保險絲有限公司